專利名稱：一種數(shù)字信號(hào)微型麥克風(fēng)電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電聲器件，尤其是一種數(shù)字信號(hào)微型麥克風(fēng) 電路板。
背景技術(shù)：
目前現(xiàn)有的數(shù)字信號(hào)麥克風(fēng)中電路板與載體的連接方式通常是采
用焊點(diǎn)或者插pin的方法，在將麥克風(fēng)安裝在母版PCB上時(shí)，也通常 采用手工的方式來(lái)完成。焊點(diǎn)的方法為在母版PCB上設(shè)有五個(gè)焊點(diǎn)， 麥克風(fēng)上亦設(shè)有五個(gè)焊點(diǎn)，手工安裝的工人用眼睛和手將麥克風(fēng)和母 版PCB上的焊點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)，以完成安裝，但此種方法工人完全依靠眼睛和 雙手，很容易造成誤差，且在造成誤差時(shí)不易發(fā)現(xiàn)，大大升高了產(chǎn)品 的不良率；插pin的方法是在母版PCB上的五個(gè)焊點(diǎn)均設(shè)為洞穿孔， 相應(yīng)的麥克風(fēng)上設(shè)有五個(gè)金屬插腳，安裝的時(shí)候同樣是手工安裝，工 人把麥克風(fēng)上的五個(gè)金屬插腳插入到母版PCB上的五個(gè)洞穿孔中，即 完成安裝，但在實(shí)際操作過(guò)程中，由于麥克風(fēng)很小，工人經(jīng)常需要花 一定的時(shí)間才能將麥克風(fēng)上的金屬插腳插入到母版PCB上，有時(shí)還亦 將麥克風(fēng)上的金屬叫插斷，也在一定程度上加大了產(chǎn)品生產(chǎn)的不良 率。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種可解決上述問(wèn)題的一種數(shù)字信 號(hào)微型麥克風(fēng)電路板。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的解決方案為 一種數(shù)字信號(hào)微型 麥克風(fēng)的電路板，包括基板和附著在基板上的導(dǎo)電層，導(dǎo)電層為圓環(huán) 型，導(dǎo)電層上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)連接焊點(diǎn)，其特征在于復(fù)數(shù)個(gè)連接焊點(diǎn)中 有一個(gè)以上為洞穿基板孔焊點(diǎn)。
所述的連接焊點(diǎn)為五個(gè)；
所述的洞穿基板孔焊點(diǎn)為兩個(gè)。
采用上述結(jié)構(gòu)后，使用時(shí)，微型麥克風(fēng)可以通過(guò)其上的金屬引腳 直接與基板上圓環(huán)型導(dǎo)電層的連接焊點(diǎn)相連接，其中兩個(gè)金屬引腳直 接穿過(guò)洞穿基板孔焊點(diǎn)與基板相連接。本實(shí)用新型的這種方法使得微 型麥克風(fēng)與基板的連接更穩(wěn)固，更適合安裝在手提電話、筆記本電腦 等經(jīng)常需要移動(dòng)的產(chǎn)品上，采用兩個(gè)洞穿孔焊點(diǎn)也經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的實(shí)驗(yàn)， 在保證穩(wěn)定性的同時(shí)也在最大的程度上節(jié)省了生產(chǎn)成本。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，
以下結(jié)合附圖 和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
參考圖1圖所示，本實(shí)用新型公幵了一種數(shù)字信號(hào)微型麥克風(fēng)的電路 板，包括基板1和附著在基板1上的導(dǎo)電層2，導(dǎo)電層2為圓環(huán)型， 導(dǎo)電層2上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)連接焊點(diǎn)3，其特征在于復(fù)數(shù)個(gè)連接焊點(diǎn)3 中有一個(gè)以上為洞穿基板孔焊點(diǎn)4。所述的連接焊點(diǎn)3為五個(gè)。所述 的洞穿基板孔焊點(diǎn)4為兩個(gè)。采用上述結(jié)構(gòu)后，使用時(shí)，微型麥克風(fēng) 可以通過(guò)其上的金屬引腳直接與基板1上圓環(huán)型導(dǎo)電層2的連接焊點(diǎn) 3相連接，其中兩個(gè)金屬引腳直接穿過(guò)洞穿基板孔焊點(diǎn)4與基板1相 連接。本實(shí)用新型的這種方法使得微型麥克風(fēng)與基板的連接更穩(wěn)固，更適合安裝在手提電話、筆記本電腦等經(jīng)常需要移動(dòng)的產(chǎn)品上，采用
兩個(gè)洞穿孔焊點(diǎn)也經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的實(shí)驗(yàn)，在保證穩(wěn)定性的同時(shí)也在最大的
程度上節(jié)省了生產(chǎn)成本。
雖然通過(guò)實(shí)施例描繪了本實(shí)用新型，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員知道， 本實(shí)用新型有許多變形和變化而不脫離本發(fā)明的精祌，希望所附的權(quán) 利要求包括這些變形和變化而不脫離本實(shí)用新型的精祌。
權(quán)利要求1、一種數(shù)字信號(hào)微型麥克風(fēng)的電路板，包括基板(1)和附著在基板(1)上的導(dǎo)電層(2)，導(dǎo)電層(2)為圓環(huán)型，導(dǎo)電層(2)上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)連接焊點(diǎn)(3)，其特征在于復(fù)數(shù)個(gè)連接焊點(diǎn)(3)中有一個(gè)以上為洞穿基板孔焊點(diǎn)(4)。
2、 如權(quán)利要求1所述的一種數(shù)字信號(hào)微型麥克風(fēng)的電路板，其 特征在于所述的連接焊點(diǎn)(3)為五個(gè)。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的一種數(shù)字信號(hào)微型麥克風(fēng)的電路板， 其特征在于所述的洞穿基板孔焊點(diǎn)(4)為兩個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電聲器件，尤其是一種數(shù)字信號(hào)微型麥克風(fēng)電路板，包括基板和附著在基板上的導(dǎo)電層，導(dǎo)電層為圓環(huán)型，導(dǎo)電層上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)連接焊點(diǎn)，其特征在于復(fù)數(shù)個(gè)連接焊點(diǎn)中有一個(gè)以上為洞穿基板孔焊點(diǎn)。使用時(shí)，微型麥克風(fēng)可以通過(guò)其上的金屬引腳直接與基板上圓環(huán)型導(dǎo)電層的連接焊點(diǎn)相連接，其中兩個(gè)金屬引腳直接穿過(guò)洞穿基板孔焊點(diǎn)與基板相連接。本實(shí)用新型的這種方法使得微型麥克風(fēng)與基板的連接更穩(wěn)固，更適合安裝在手提電話、筆記本電腦等經(jīng)常需要移動(dòng)的產(chǎn)品上，采用兩個(gè)洞穿孔焊點(diǎn)也經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的實(shí)驗(yàn)，在保證穩(wěn)定性的同時(shí)也在最大的程度上節(jié)省了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H04R1/04GK201274551SQ20082021208
公開日2009年7月15日 申請(qǐng)日期2008年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月23日
發(fā)明者郭橋生 申請(qǐng)人:東莞志豐電子有限公司