專(zhuān)利名稱(chēng)：電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)和元件以及包括屏蔽結(jié)構(gòu)和元件的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種屏蔽結(jié)構(gòu)、屏蔽元件，以及包括屏蔽結(jié)構(gòu)、屏蔽元件的基本上為小尺寸的電子裝置。
背景技術(shù)：
通常地，對(duì)于電子裝置，存在一種情況，即需要通過(guò)抑制包括在電子裝置中的電子部件到外部裝置的電磁噪聲，并且與之相反，通過(guò)抑制外部
裝置到電子裝置的靜電放電噪聲和影響來(lái)確保足夠的電磁兼容性(EMC)特性和足夠的靜電放電(ESD)特性。
為了確保足夠的EMC特性和足夠的ESD特性，屏蔽結(jié)構(gòu)是一種有效的裝置。
圖1為顯示第一常規(guī)例子的屏蔽結(jié)構(gòu)的透視圖，且圖2為沿圖1的A-A線的橫截面視圖。順便提及，圖2并未顯示電子裝置的殼體103。如圖2所示，電子部件102設(shè)置在電子裝置的印刷電路板101上。如圖2和1所示，第一常規(guī)例子的屏蔽結(jié)構(gòu)被構(gòu)造成將包圍印刷電路板102上的電子部件102的箱狀屏蔽元件104安裝在電子裝置的殼體103內(nèi)部。
接下來(lái)，圖3為顯示第二常規(guī)例子的屏蔽結(jié)構(gòu)的透視圖，圖4為沿圖3的A-A線的橫截面視圖。順便提及，圖4并未顯示電子裝置的殼體103。
如圖4和3所示，第二常規(guī)例子的屏蔽結(jié)構(gòu)被構(gòu)造成將包圍印刷電路板102上的電子部件102的箱狀屏蔽元件105安裝在電子裝置的殼體103內(nèi)部，并且進(jìn)一步設(shè)置金屬蓋狀屏蔽元件106以便包覆箱狀屏蔽元件105。
此外，專(zhuān)利文獻(xiàn)1為與電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)。
專(zhuān)利文獻(xiàn)l公開(kāi)了屏蔽結(jié)構(gòu)，即，該屏蔽結(jié)構(gòu)包括印刷電路板、安裝在印刷電路板上的薄膜金屬屏蔽殼、容納所述印刷電路板和屏蔽殼的金屬殼，和金屬蓋；所述屏蔽殼具有框架形式和在上端周邊上的邊緣，它們之間以任意的間隔設(shè)置有多個(gè)彈簧形式的凹槽；當(dāng)印刷電路板與金屬殼接合，并且之后金屬蓋安裝在其上時(shí)，所述邊緣和蓋彼此推壓以便彼此進(jìn)行接觸，從而實(shí)現(xiàn)屏蔽作用。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本未審查實(shí)用新型(登記)申請(qǐng)公開(kāi)No.Hd4-121796。
但是，在第一個(gè)常規(guī)例子(圖l和2)的結(jié)構(gòu)中，需要確保屏蔽元件104的頂板的厚度、屏蔽元件104的頂板和電子部件4之間的間隙C101(圖2)，以及屏蔽元件104的頂板和殼體103之間的間隙C102(圖2)，因此，很難減小電子裝置的厚度。
類(lèi)似地，在第二個(gè)常規(guī)例子(圖3和4)的結(jié)構(gòu)中，需要確保箱狀屏蔽元件105的頂板以及蓋狀屏蔽元件106的頂板的厚度、箱狀屏蔽元件105的頂板和電子部件4之間的間隙C103(圖4)，以及蓋狀屏蔽元件106的頂板和殼體103之間的間隙C104(圖4)，因此，很難減小電子裝置的厚度。
此外，在專(zhuān)利文獻(xiàn)l的技術(shù)中，由于彈簧狀邊緣沿從蓋狀屏蔽殼體向外側(cè)的方向彎曲，因此存在電子裝置在平面視圖中尺寸增大的問(wèn)題。
另外，根據(jù)專(zhuān)利文獻(xiàn)l的技術(shù)，蓋狀屏蔽殼體并不包括可以由自動(dòng)安裝設(shè)備吸附的位置(吸附空間)，因此很難通過(guò)自動(dòng)安裝設(shè)備將蓋狀屏蔽殼體安裝在印刷電路板上，從而產(chǎn)生了一個(gè)問(wèn)題，即電子裝置的生產(chǎn)需要更多的時(shí)間和工作。
另外，在專(zhuān)利文獻(xiàn)l中，并未給出減小電子裝置厚度的描述。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明設(shè)計(jì)用于解決上述問(wèn)題，并且致力于提供一種電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)、其中的屏蔽元件，以及包括該屏蔽結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中，該屏蔽結(jié)構(gòu)能夠?yàn)殡娮友b置抑制電磁噪聲，能夠抵抗外部噪聲和靜電放電，并且具有足夠的電磁兼容性(EMC)特性和足夠的靜電放電(ESD)特性，同樣能夠在不增加其平面視圖中的尺寸的情況下減小電子裝置的厚度。
為了解決該問(wèn)題，本發(fā)明的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)包括殼體和設(shè)置在殼體中并且包括電子部件的電子基板，其中，該殼體包括至少一個(gè)朝向電子基板上的電子部件的表面，該表面由導(dǎo)電物質(zhì)制成，其特征在于，由導(dǎo)電材料制成的包括框架形部分和板簧部分的屏蔽元件設(shè)置在電子基板上，并且由殼體的導(dǎo)電物質(zhì)制成的表面推壓板簧部分，以便與板簧部分進(jìn)行接觸，其中所述框架形部分設(shè)置在電子基板上以便包圍電子部件的周邊，所述板簧部分從框架形部分朝框架形部分的內(nèi)部突出，并沿傾斜方向向上突出。
在本發(fā)明的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)中，屏蔽元件最好是固定在框架形部件的上邊緣部分上，以便定位在框架形部分內(nèi)部的區(qū)域中，并包括在屏蔽元件安裝在電子基板上時(shí)由自動(dòng)安裝設(shè)備吸附的吸附部分。
在本發(fā)明的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)中，吸附部分最好是安裝在框架形部分的上邊緣部分的兩個(gè)點(diǎn)之間。
在本發(fā)明的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)中，至少板簧部分的基體部分的下邊緣部分最好設(shè)置成低于電子部件的上邊緣，并且板簧部分具有一定的輪廓和尺寸，從而即使在由殼體的由導(dǎo)電物質(zhì)制成的內(nèi)周邊表面推壓板簧部分時(shí)，板簧部分也不會(huì)與電子部件進(jìn)行接觸。
在本發(fā)明的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)中，至少板簧部分的基體部分的下邊緣部分最好設(shè)置成低于電子部件的上邊緣，至少吸附部分的下邊緣設(shè)置成低于電子部件的上邊緣，并且板簧部分具有一定的輪廓和尺寸，從而即使在由殼體的由導(dǎo)電物質(zhì)制成的內(nèi)周邊表面推壓板簧部分時(shí)，板簧部分也不會(huì)與電子部件進(jìn)行接觸。
在本發(fā)明的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)中，最好是至少殼體的朝向電子基板上的電子部件的表面和屏蔽元件由金屬材料分別制成。
特征在于本發(fā)明的屏蔽元件的是本發(fā)明的屏蔽結(jié)構(gòu)中的屏蔽元件。
同樣，本發(fā)明的電子裝置的特征在于包括本發(fā)明的屏蔽結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的電子裝置的優(yōu)選例子是，例如，移動(dòng)電話或其他移動(dòng)電子裝置。
根據(jù)本發(fā)明，屏蔽包括應(yīng)用于電子裝置的殼體的導(dǎo)電材料、帶有板簧
的屏蔽元件，和印刷電路板；因此，即使屏蔽元件的頂板的厚度和與常規(guī)
屏蔽結(jié)構(gòu)的間隙相對(duì)應(yīng)的厚度被減小，也能實(shí)現(xiàn)足夠的屏蔽優(yōu)勢(shì)，因此，
就有可能得到具有足夠的EMC特征和足夠的ESD特性的薄電子裝置。
同樣，由于板簧部分被設(shè)置成從屏蔽元件的框架形部分向內(nèi)突出，因此在平面視圖中屏蔽元件的尺寸減小，從而有可能避免電子裝置在平面視圖中的尺寸增大。即，不必增大電子裝置在平面視圖中的尺寸，就能夠使電子裝置在保持足夠的屏蔽功能不變的情況下減小厚度。


圖1為顯示第一常規(guī)例子的屏蔽結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖2為屏蔽結(jié)構(gòu)沿圖1的A-A線的橫截面正視圖。
圖3為顯示第二常規(guī)例子的屏蔽結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖4為屏蔽結(jié)構(gòu)沿圖3的A-A線的橫截面正視圖。
圖5為根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的屏蔽結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖6為屏蔽結(jié)構(gòu)沿圖5的A-A線的橫截面正視圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
1印刷電路板
2殼體
3屏蔽元件
4電子部件
5框架形部分
6板簧部分
7吸附部分
具體實(shí)施例方式
接下來(lái)，將參考附圖對(duì)執(zhí)行本發(fā)明的示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
近年來(lái)，由于電子裝置己經(jīng)減小了尺寸和厚度，因此大量使用了金屬殼體以便確保電子裝置的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
如下文所述，在本實(shí)施例中，適于用作殼體的金屬被用作屏蔽殼體的部件；因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以減小厚度。
圖5為示出根據(jù)本實(shí)施例的屏蔽結(jié)構(gòu)的透視圖，且圖6為屏蔽結(jié)構(gòu)沿圖5的A-A線的橫截面正視圖。順便提及，圖5并未顯示殼體2(其將在后面描述)。
如圖6所示，本實(shí)施例的屏蔽結(jié)構(gòu)包括電子裝置(未顯示整體電子裝置)的殼體2、設(shè)置在殼體2中的印刷電路板1和設(shè)置在印刷電路板1上的屏蔽元件3。
多個(gè)電子部件4設(shè)置在印刷電路板1上。電子裝置的殼體2由，例如金屬材料制成，因此可以導(dǎo)電。屏蔽元件3同樣由，例如金屬材料制成，因此可以導(dǎo)電。屏蔽元件3包括設(shè)置在印刷電路板1上以便圍繞例如多個(gè)電子部件4的周邊的框架形部分5、設(shè)置成從框架形部分5的上邊緣部分朝框架形部分5的內(nèi)部突出并且沿傾斜方向向上突出的板簧部分6、和安裝在框架形部分5的上邊緣部分上以便定位在框架形部分5的內(nèi)部的區(qū)域中的吸附部分7，當(dāng)屏蔽元件3安裝在印刷電路板1上時(shí)吸附部分由自動(dòng)安裝設(shè)備(未顯示)吸附。
框架形部分5包括，例如，設(shè)置在印刷電路板1上以便從其上上升的上升壁形部分8和以畫(huà)框形式從上升壁形部分8的上邊緣部分朝內(nèi)部突出的突出部分9。
框架形部分5形成為，例如圖5所示的整體矩形框架。
板簧部分6包括，框架形部分5的突出部分9的內(nèi)周邊邊緣，其作為基底部分，并且被設(shè)置成從基底部分朝框架形部分5的內(nèi)部突出且沿傾斜方向向上突出。
板簧部分6形成為，例如圖5所示的矩形形狀。
同時(shí)，在圖5中，作為一個(gè)例子，板簧部分6設(shè)置在框架形部分5的四個(gè)內(nèi)周邊側(cè)處；但是,也可以使用任意數(shù)目的板簧部分6。
吸附部分7安裝在框架形部分5的突出部分9的兩個(gè)點(diǎn)之間。即，吸附部分7由一對(duì)梁狀部分10支撐，該梁狀部分設(shè)置成從突出部分9的兩個(gè)點(diǎn)上分別延伸到框架形部分5的內(nèi)部。
如圖5所示，梁狀部分IO最好成對(duì)設(shè)置，例如，分別設(shè)置在突出部分9的相互對(duì)置的內(nèi)部周邊邊緣上。
順便提及，預(yù)先設(shè)計(jì)吸附部分7和梁狀部分10，以便將它們?cè)O(shè)置在不會(huì)相互干擾電子部件4的位置上。
這種結(jié)構(gòu)的屏蔽元件3最好通過(guò)對(duì)金屬板進(jìn)行板金工加工(sheet metalworking)而整體形成為一個(gè)單元。
由于屏蔽元件3按照上面所述進(jìn)行構(gòu)造，因此如圖5和6所示，在屏蔽元件3的上邊緣部分中不存在頂板；在屏蔽元件的上邊緣部分中，除了
突出部分9、板簧部分6、梁狀部分10和吸附部分7之外的位置是(例如，
兩個(gè))孔ll。
如上所述構(gòu)造的屏蔽元件設(shè)置在印刷電路板1上，如圖5和6所示；
并且，例如，多個(gè)電子部件4由屏蔽元件3的框架形部分5所包圍。
同時(shí)，框架形部分5的下邊緣部分固定焊接在印刷電路板1上，并且框架形部分5的下邊緣部分的至少一部分電連接到印刷電路板1的地電位部分(未顯示)上。
此外，將殼體2設(shè)置成使其內(nèi)周邊表面推壓屏蔽元件3的板簧部分6，并且板簧部分6的頂端與殼體2的內(nèi)周邊表面電連接。
在這種情況下，如圖6所示，至少板簧部分6的基體部分的下邊緣的位置比電子部件4的上邊緣低。
同樣，至少吸附部分7的下邊緣位于比電子部件4的上邊緣低的位置上。
但是，板簧部分6具有一定的輪廓(突出角度)和尺寸，從而即使在殼體2的內(nèi)周邊表面推壓板簧部分6并且板簧部分6朝向較低側(cè)彈性變形時(shí)，板簧部分6也不會(huì)與電子部件4進(jìn)行接觸。
接下來(lái)，將要描述操作過(guò)程。
如圖6所示，在屏蔽結(jié)構(gòu)的裝配狀態(tài)下，屏蔽件包括殼體2、屏蔽元件3和印刷電路板1，其能夠防止由這三個(gè)構(gòu)成元件所包圍的電子部件4所發(fā)射的噪聲從殼體2傳播到外部，并且能夠防止外部噪聲和靜電荷進(jìn)入殼體2。
根據(jù)前述示例性實(shí)施例，該屏蔽結(jié)構(gòu)包括殼體2、包括板簧部分6的屏蔽元件3、和印刷電路板1;因此，能夠得到一種電子裝置，其能夠抑制電磁噪聲，并且能夠抵抗外部噪聲和靜電放電，該電子裝置具有足夠的電磁兼容性(EMC)特性和足夠的靜龜放電(ESD)特性。此外，殼體2用作屏蔽結(jié)構(gòu)的頂板；因此，與常規(guī)的屏蔽結(jié)構(gòu)相比，即使減小電子部件4和殼體2之間的間隙C，也能夠得到足夠的屏蔽效應(yīng)，因此有可能減小電子裝置的厚度。
此外，由于屏蔽元件3的板簧6能夠由板金工加工形成，因此成本與常規(guī)裝置的相同。
進(jìn)一步地，板簧部分6設(shè)置成朝框架形部分5的內(nèi)部伸出，因此，有
可能在平面視圖中壓縮屏蔽元件3的尺寸，從而防止在平面視圖中增加電
子裝置的尺寸。
同樣，屏蔽元件3包括吸附部分7，其在屏蔽元件3安裝在印刷電路板1上時(shí)由自動(dòng)安裝設(shè)備吸附，因此，屏蔽元件3能夠適當(dāng)并且自動(dòng)地安裝在印刷電路板l上，從而有利于電子裝置的生產(chǎn)。
此外，至少屏蔽元件3的板簧部分6的基體部分的下邊緣的位置低于電子部件4的上邊緣，并且至少吸附部分7的下邊緣設(shè)置成低于電子部件4的上邊緣，因此，電子部件4以及屏蔽元件3的設(shè)置成不干擾電子部件4的位置(至少板簧部分6的基體部分的下邊緣和至少屏蔽元件3的吸附部分7的下邊緣)設(shè)置成在電子裝置厚度的方向上彼此重疊，這就有可能進(jìn)一步減小電子裝置的厚度。
另外，板簧部分6具有一定的輪廓和尺寸，從而即使在殼體2的內(nèi)周邊表面推壓板簧部分6并且板簧部分6朝向較低側(cè)彈性變形時(shí)，板簧部分6也不會(huì)與電子部件4進(jìn)行接觸，因此，就不會(huì)出現(xiàn)下述不利情況，艮口，在屏蔽結(jié)構(gòu)的裝配狀態(tài)下板簧部分6與電子部件4進(jìn)行接觸。
同時(shí)，上述示例性實(shí)施例中的電子裝置最好是，例如，移動(dòng)型的電子裝置。移動(dòng)型的電子裝置包括，例如，移動(dòng)電話(FOMA,PDC，CDMA和GSM)以及PDA和PHS。
進(jìn)一步地，對(duì)于上述的示例性實(shí)施例，己經(jīng)以金屬殼體2為例進(jìn)行了描述，但是，只需要?dú)んw的至少朝向印刷電路板l上的電子部件的表面由導(dǎo)電物質(zhì)制成，例如，可以應(yīng)用下述殼體，其中在非金屬物質(zhì)(ABS等)制成的殼體的主體的內(nèi)周邊表面上蒸鍍金屬，或者通過(guò)模制工藝在內(nèi)周邊表面上形成金屬板。
進(jìn)一步地，對(duì)于上述的示例性實(shí)施例，已經(jīng)以金屬制成的屏蔽元件3為例進(jìn)行了描述，但是，屏蔽元件3同樣也可以由金屬以外的彈性的導(dǎo)電物質(zhì)制成。
本發(fā)明基于并享有2007年1月29日遞交的日本專(zhuān)利申請(qǐng)2007-017534的優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)的公開(kāi)內(nèi)容在此通過(guò)引用而全部結(jié)合進(jìn)來(lái)。
權(quán)利要求
1.用于電子裝置中的屏蔽結(jié)構(gòu)，包括殼體和設(shè)置在殼體中并且包括電子部件的電子基板，其中，所述殼體包括至少一個(gè)朝向電子基板上的電子部件的表面，所述表面由導(dǎo)電物質(zhì)制成，其特征在于，由導(dǎo)電材料制成的包括框架形部分和板簧部分的屏蔽元件設(shè)置在電子基板上，并且由殼體的由導(dǎo)電物質(zhì)制成的表面推壓板簧部分，以便與板簧部分進(jìn)行接觸，其中所述框架形部分設(shè)置在電子基板上以便包圍電子部件的周邊，所述板簧部分從框架形部分的上邊緣部分朝框架形部分的內(nèi)部突出并沿傾斜方向向上突出。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽元件固定在框架形部分的上邊緣部分上，以便定位在框架形部分內(nèi)部的區(qū)域中，所述屏蔽元件包括在屏蔽元件安裝在電子基板上時(shí)由自動(dòng)安裝設(shè)備吸附的吸附部分。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，吸附部分安裝在框架形部分的上邊緣部分的兩個(gè)點(diǎn)之間。
4. 如權(quán)利要求1到3之一所述的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少板簧部分的基體部分的下邊緣部分設(shè)置成低于電子部件的上邊緣，并且板簧部分具有輪廓和尺寸，使得即使在殼體的由導(dǎo)電物質(zhì)制成的內(nèi)周邊表面推壓板簧部分的狀態(tài)下，板簧部分也不會(huì)與電子部件進(jìn)行接觸。
5. 如權(quán)利要求2或3所述的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少板簧部分的基體部分的下邊緣部分設(shè)置成低于電子部件的上邊緣，至少吸附部分的下邊緣設(shè)置成低于電子部件的上邊緣，并且板簧部分具有輪廓和尺寸，使得即使在殼體的由導(dǎo)電物質(zhì)制成的內(nèi)周邊表面推壓板簧部分的狀態(tài)下，板簧部分也不會(huì)與電子部件進(jìn)行接觸。
6. 如權(quán)利要求1到5之一所述的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少殼體的朝向電子基板上的電子部件的表面和屏蔽元件分別由金屬材料制成。
7. 如權(quán)利要求1到6之一所述的屏蔽結(jié)構(gòu)中的屏蔽元件。
8. 電子裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1到6之一所述的屏蔽結(jié)構(gòu)。
9. 如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置為移動(dòng)電子裝置。
10. 如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置為移動(dòng)電話。
全文摘要
提供了一種電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)能夠有效地抵抗外部噪聲和靜電放電，具有極好的EMC特性和ESD特性，并且能夠在不增加其平面尺寸且同時(shí)抑制電磁噪聲的情況下減薄電子裝置。用于電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)包括殼體(2)和設(shè)置在殼體(2)中并且包括電子部件(4)的電子基板(1)。殼體(2)的至少一個(gè)朝向電子部件(4)的表面由導(dǎo)電材料制成。屏蔽結(jié)構(gòu)還包括框架形部分(5)、板簧部分(6)和由導(dǎo)電材料組成的屏蔽元件(3)，所述框架形部分(5)設(shè)置在印制電路板(1)上以便包圍電子部件(4)，所述板簧部分(6)設(shè)置成從框架形部分(5)的上邊緣部分斜向上向框架形部分(5)的內(nèi)部突出。屏蔽元件(3)設(shè)置在屏蔽基板(1)上，并推壓板簧部分(6)，以與殼體(2)的由導(dǎo)電材料組成的表面接觸。
文檔編號(hào)H04M1/02GK101595771SQ20088000340
公開(kāi)日2009年12月2日 申請(qǐng)日期2008年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月29日
發(fā)明者石原剛 申請(qǐng)人:日本電氣株式會(huì)社