專利名稱：打孔比特集合查找方法、裝置以及打孔的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實施例涉及信道編解碼領(lǐng)域，尤其涉及一種打孔比特集合查找方法、裝置以及打孔的方法。

背景技術(shù)：
低密度奇偶校驗(Low Density Parity Check，以下簡稱LDPC)碼技術(shù)與混合自動重傳請求(Hybrid Automatic Repeat Request，以下簡稱HARQ)技術(shù)的結(jié)合是信道編解碼領(lǐng)域的研究重點，其中打孔(Puncture)技術(shù)是實現(xiàn)兩者相結(jié)合的一種有效方法。由于LDPC碼是一種分組碼，與Turbo碼相比，對于不同的打孔圖案，LDPC碼的性能更加敏感，即不同的打孔圖案之間可能存在巨大的性能差異，因此，提供針對不同的LDPC碼設(shè)計性能較優(yōu)的打孔圖案的方法是很有必要的。
現(xiàn)有技術(shù)中提供了一種LDPC碼的打孔圖案設(shè)計方法，在該方法中，將校驗比特按照1步恢復(fù)比特(1-SR)、2步恢復(fù)比特(2-SR)、......k步恢復(fù)比特(k-SR)的順序依次排列，根據(jù)需要打孔的比特數(shù)目，從1-SR開始，向后依次打孔，直到滿足打孔比特數(shù)目為止。該方法為逐比特打孔，也就是說，每次選擇打孔比特時，均從后續(xù)比特中進行選擇，然后再從剩余的比特中選擇，這種方法的思想是以局部最優(yōu)逼近全局最優(yōu)，由于沒有回退機制，若其中任何一個打孔比特的選擇不合適，就會導(dǎo)致后續(xù)的所有打孔圖案都受到影響；并且，該方法在搜索k-SR的過程中沒有考慮打孔比特數(shù)目，因此得到的1-SR，2-SR...k-SR的序列并不是針對所需要的打孔碼率進行優(yōu)化的，因此無法得到所需碼率下的最優(yōu)打孔圖案。
現(xiàn)有技術(shù)中還提供了一種LDPC碼的打孔圖案設(shè)計方法，在該方法中，首先確定打孔比特數(shù)目，然后從所有的備選的校驗方程中選出優(yōu)先級最高的校驗方程，再從校驗方程相關(guān)聯(lián)的所有待打孔的變量節(jié)點中選擇出優(yōu)先級最高的節(jié)點，對這個節(jié)點進行打孔，并把該校驗方程和變量節(jié)點從候選集合中去除，重復(fù)以上操作直至打孔比特數(shù)目得到滿足。該方法提出了一套新的校驗方程和變量節(jié)點優(yōu)先級判定的算法，但是該方法依然是逐比特打孔(如每次選擇當前優(yōu)先級最高的比特打孔)、以局部最優(yōu)逼近全局最優(yōu)的思想，就依然存在由于分支選擇錯誤的而帶來的影響后續(xù)打孔圖案性能的問題。


發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供了一種打孔比特集合查找方法、裝置及打孔的方法，提高在當前目標碼率下的打孔圖案的性能。
本發(fā)明實施例提供了一種打孔比特集合查找方法，包括 根據(jù)校驗矩陣，得到具有不同優(yōu)先級的一個以上比特集合； 計算當前目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目； 根據(jù)所述打孔比特數(shù)目以及所述比特集合，查找所述當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合。
本發(fā)明實施例提供了一種根據(jù)打孔比特集合進行打孔的方法包括 根據(jù)目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合進行打孔； 針對如下校驗基矩陣 未打孔碼率為1/2，所述目標碼率為2/3或3/4或5/6； 當目標碼率為2/3時，打孔比特數(shù)目為6，所述打孔比特集合為{13，15，17，19，21，23}；當目標碼率為3/4時，打孔比特數(shù)目為8，所述打孔比特集合為{14，15，17，18，20，21，23，24}；當目標碼率為5/6時，打孔比特數(shù)目為9.6，所述打孔比特集合為{14，15，16，17，18，20，21，22，23，24}；其中，第16列經(jīng)過擴展后打掉60％的比特。
本發(fā)明實施例提供了又一種根據(jù)打孔比特集合進行打孔的方法包括 根據(jù)目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合進行打孔； 針對如下校驗基矩陣 未打孔碼率為1/2，所述目標碼率為2/3或3/4或5/6； 當目標碼率為2/3時，打孔比特數(shù)目為6，所述打孔比特集合為{14，17，18，20，23，24}；當目標碼率為3/4時，打孔比特數(shù)目為8，所述打孔比特集合為{14，15，17，18，20，21，23，24}；當目標碼率為5/6時，打孔比特數(shù)目為9.6，所述打孔比特集合為{14，15，16，17，18，20，21，22，23，24}；其中，第16列經(jīng)過擴展后打掉60％的比特。
本發(fā)明實施例提供了一種打孔比特集合查找裝置，包括 比特集合獲取模塊，用于根據(jù)校驗矩陣，得到具有不同優(yōu)先級的一個以上比特集合； 計算模塊，用于計算當前目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目； 查找模塊，用于根據(jù)所述打孔比特數(shù)目以及所述比特集合，查找所述當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合。
本發(fā)明實施例根據(jù)當前目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目，在具有優(yōu)先級的比特集合中查找當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合，實現(xiàn)了全局優(yōu)化，提高了在當前目標碼率下的打孔圖案的性能。



圖1為本發(fā)明實施例一打孔比特集合查找方法的流程圖； 圖2為本發(fā)明實施例二打孔比特集合查找方法的流程圖； 圖3為本發(fā)明實施例三打孔比特集合查找方法得到的最優(yōu)打孔圖案與現(xiàn)有技術(shù)進行對比的示意圖； 圖4為本發(fā)明實施例四打孔比特集合查找方法得到的滿足碼率兼容的打孔圖案與現(xiàn)有技術(shù)進行對比的示意圖； 圖5為本發(fā)明實施例打孔比特集合查找裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施例方式 在介紹本發(fā)明實施例之前，首先介紹本發(fā)明實施例所使用的幾個概念，具體如下 0步恢復(fù)比特校驗矩陣中未打孔的比特。
1步恢復(fù)比特及其恢復(fù)方程假設(shè)某一比特被打孔，如果該比特參與的所有校驗方程中，至少存在一個方程，在該方程中除了被打孔的比特外，剩余的比特均為0步恢復(fù)比特，則被打孔的該比特被稱為1步恢復(fù)比特，而存在的這個方程則被稱為1步恢復(fù)比特的恢復(fù)方程。
k步恢復(fù)比特及其恢復(fù)方程假設(shè)某一比特被打孔，如果該比特參與的所有校驗方程中，至少存在一個方程，該方程中除了被打孔的比特外，至少包含一個(k-1)步恢復(fù)比特，剩余的比特均為m步恢復(fù)比特(其中0≤m≤k-1)，則被打孔的比特被稱為k步恢復(fù)比特，而存在的這個方程則被稱為k步恢復(fù)比特的恢復(fù)方程。
下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明實施例的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。
本發(fā)明實施例一打孔比特集合查找方法 如圖1所示，為本發(fā)明實施例一打孔比特集合查找方法的流程圖，具體包括如下步驟 步驟101、根據(jù)校驗矩陣，得到具有不同優(yōu)先級的一個以上比特集合； 步驟102、計算當前目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目； 步驟103、根據(jù)打孔比特數(shù)目以及比特集合，查找當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合。
本實施例根據(jù)當前目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目，在具有優(yōu)先級的比特集合中查找當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合，實現(xiàn)了全局優(yōu)化，提高了在當前目標碼率下的打孔圖案的性能。
本發(fā)明實施例二打孔比特集合查找方法 如圖2所示，為本發(fā)明實施例二打孔比特集合查找方法的流程圖，在本實施例中，已知LDPC碼的校驗矩陣，用H來表示，H的大小為M×N；本實施例具體包括如下步驟 步驟201、根據(jù)校驗矩陣H，得到具有不同優(yōu)先級的一個以上比特集合。
其中，用G0、G1、……、Gk表示比特集合，k的大小與校驗矩陣H有關(guān)，優(yōu)先級從高到低的順序依次為G0、G1、……、Gk；本實施例提供的全局優(yōu)化打孔方案將所有比特劃分到不同的比特集合中，便于在后續(xù)處理過程中，根據(jù)打孔比特數(shù)目，優(yōu)先在較高優(yōu)先級的比特集合中選取打孔比特。
具體地說，首先查找校驗矩陣H，通過遍歷算法或其他特定算法查找出1步恢復(fù)比特的最大數(shù)目以及1步恢復(fù)比特對應(yīng)的比特集合G1；其中特定算法可以遵循優(yōu)先選擇列重較小的比特的規(guī)則； 通過遍歷算法或其他特定算法在除了比特集合G1、......、Gi-1以外的校驗矩陣中查找得到i步恢復(fù)比特的最大數(shù)目以及i步恢復(fù)比特對應(yīng)的比特集合Gi，其中2≤i≤k；通過本步驟，依次得到G2、……、Gk以及對應(yīng)比特的最大數(shù)目； 在除了比特集合G1、......、Gk以外的校驗矩陣中查找得到0步恢復(fù)比特以及0步恢復(fù)比特對應(yīng)的比特集合G0； 設(shè)比特集合G0、G1、……、Gk對應(yīng)比特的最大數(shù)目分別為S0、S1、……、Sk。
步驟202、計算當前目標碼率Ri所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目。
用Ni表示Ri所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目，R0表示未打孔的碼率，則有 Ni＝[N×(1-R0/Ri)] 其中[]表示取整，可以為向上或向下取整。
步驟203、判斷Ni是否小于或等于S1，若是，則執(zhí)行步驟204；否則，執(zhí)行步驟205。
步驟204、在校驗矩陣H中查找出包含Ni個1步恢復(fù)比特的s個特定比特集合，執(zhí)行步驟208。
由于Ni≤S1，可知在校驗矩陣H中，1步恢復(fù)比特的數(shù)目足可以滿足打孔比特數(shù)目，基于優(yōu)先在較高優(yōu)先級的比特集合中選取打孔比特的思想，可以通過遍歷算法或其他特定算法在校驗矩陣H中查找1步恢復(fù)比特的集合； 設(shè)包含Ni個1步恢復(fù)比特的特定比特集合的個數(shù)為s，s≥1，s的大小與校驗矩陣H有關(guān)；設(shè)查找到的特定比特集合分別為G11′、...、Gli′、...、G1s′；若用Ui表示特定比特集合，則有Ui＝G′1i。
步驟205、根據(jù)Ni的值，確定y的值，使得

其中2≤y≤k。
步驟206、在除了比特集合G1、……、Gy-1以外的校驗矩陣中查找出包含

個比特的y步恢復(fù)比特集合。
可以通過遍歷算法或其他特定算法進行查找，設(shè)y步恢復(fù)比特集合的個數(shù)為t，t≥1；設(shè)查找到的y步恢復(fù)比特集合分別為Gy1′、...、Gyi′、...、Gyt′。
步驟207、將每一個y步恢復(fù)比特集合分別與G1、……、Gy-1取并集，得到t個特定比特集合。即 Ui＝G1∪...∪G′yi 然后執(zhí)行步驟208。
由于

可知在校驗矩陣H中，1步恢復(fù)比特、......、y-1步恢復(fù)比特的總數(shù)目不足以滿足打孔比特數(shù)目，基于優(yōu)先在較高優(yōu)先級的比特集合中選取打孔比特的思想，優(yōu)先選取G1、……、Gy-1集合中的所有比特，然后在除了G1、……、Gy-1集合以外的校驗矩陣中查找出包含

個比特的y步恢復(fù)比特集合，將每一個y步恢復(fù)比特集合分別與G1、……、Gy-1取并集，從而得到t個特定比特集合。
步驟208、判斷s或t是否等于1，若是，執(zhí)行步驟209；否則執(zhí)行步驟210。
步驟209、將特定比特集合作為打孔比特集合；流程結(jié)束。
步驟210、針對每一個特定比特集合，計算該特定比特集合中特定比特的恢復(fù)方程總數(shù)。
設(shè)pij是特定比特集合Ui中的第j個元素，pij對應(yīng)校驗矩陣H的列，用C(pij)表示pij的恢復(fù)方程數(shù)目，用αi表示特定比特集合中特定比特的恢復(fù)方程總數(shù)，則有 步驟211、根據(jù)恢復(fù)方程總數(shù)αi最大的特定比特集合，獲得打孔比特集合；流程結(jié)束。
本步驟可以通過以下幾種實施方式來實現(xiàn)，具體為 (1)若αi最大的特定比特集合的個數(shù)為1個，則選取該αi最大的特定比特集合作為打孔比特集合；若存在多個特定比特集合滿足αi最大的條件，則從中任意選取一個作為打孔比特集合。
(2)針對每一個特定比特集合，計算該特定比特集合中特定比特的恢復(fù)方程數(shù)目與列重的相關(guān)參數(shù)，用βi表示該相關(guān)參數(shù)。
用W(pij)表示pij的列重，根據(jù)C(pij)和W(pij)計算得到參數(shù)βi，如 首先，選取αi最大的特定比特集合，若存在多個特定比特集合滿足αi最大的條件，則從中選取βi最小的特定比特集合作為打孔比特集合，若存在多個特定比特集合滿足αi最大且βi最小，則從中任意選取一個作為打孔比特集合。
綜上所述，通過上述步驟201-211得到的打孔比特集合即為Ri所對應(yīng)的打孔比特集合，用Pi來表示，根據(jù)該打孔比特集合Pi進行打孔，可以得到性能較優(yōu)的打孔圖案。
本發(fā)明實施例三打孔比特集合查找方法 在上述實施例二中，介紹了如何獲得當前目標碼率Ri所對應(yīng)的打孔比特集合；在本實施例中，進一步介紹如何獲得目標碼率集合所對應(yīng)的打孔比特集合。用{R1，R2，...，Rm}表示已知需要實現(xiàn)的目標碼率集合，其中未打孔的碼率為R0，則有R0＜R1＜R2＜...＜Rm。
設(shè)實施例二中，Ri＝Rm，則在實施例二的基礎(chǔ)上，本實施例進一步包括 減小所述Rm，選取目標碼率集合中的目標碼率Rm-1，將Rm-1作為當前目標碼率，重新執(zhí)行步驟202-211，得到Rm-1所對應(yīng)的打孔比特集合，用Pm-1來表示。在后續(xù)過程中，通過上述方法，查找Rm-2對應(yīng)的打孔比特集合Pm-2；依此類推，分別得到目標碼率集合中每一個目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合，分別用P1、...、Pm-1、Pm表示，從而得到最優(yōu)打孔圖案。
本發(fā)明實施例四打孔比特集合查找方法 本實施例與上述實施例三的區(qū)別在于，在重新執(zhí)行步驟211，獲得當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合時，需要增加一個限定條件，即當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合是前一個目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合的子集。也就是說，最終獲得的打孔比特集合滿足

從而得到滿足碼率兼容(rate-compatible)的打孔圖案。
舉例來說，在查找目標碼率Rm-1所對應(yīng)的打孔比特集合，重新執(zhí)行步驟211時，若存在多個特定比特集合滿足αi最大的條件，則從中選取Pm的子集作為Rm-1對應(yīng)的打孔比特集合Pm-1；或者，若存在多個特定比特集合滿足αi最大且βi最小，則從中選取Pm的子集作為Rm-1對應(yīng)的打孔比特集合Pm-1。
下面通過一個具體的例子對本發(fā)明實施例的方案做進一步介紹。
如上述可知，本發(fā)明實施例可以得出最優(yōu)打孔圖案或滿足碼率兼容的打孔圖案。如采用802.16e協(xié)議中的準循環(huán)LDPC碼的校驗基矩陣進行算法驗證，如下 該校驗基矩陣列為24、行為12，選取未打孔碼率R0＝1/2，擴展因子為96來進行仿真。針對該類型的校驗基矩陣，根據(jù)本發(fā)明實施例所述的方法，可以得到最優(yōu)打孔圖案或滿足碼率兼容的打孔圖案，將這兩者打孔圖案與根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)得到的打孔圖案進行比較。如表1所示，為通過實施例三提供的方法得到的最優(yōu)打孔圖案示意表；如表2所示，為通過實施例四提供的方法得到的滿足碼率兼容的打孔圖案示意表；如表3所示，為通過現(xiàn)有技術(shù)得到的打孔圖案示意表。在表1、表2和表3中，通過打孔分別實現(xiàn)2/3，3/4，5/6三種目標碼率，即R1＝2/3、R2＝3/4、R3＝5/6。
表1.通過實施例三提供的方法得到的最優(yōu)打孔圖案示意表 表2.通過實施例四提供的方法得到的滿足碼率兼容的打孔圖案示意表 表3.通過現(xiàn)有技術(shù)得到的打孔圖案示意表 其中表1、表2和表3中打9.6列時，第16列經(jīng)過擴展后打掉60％的比特。
如圖3所示，為本發(fā)明實施例三打孔比特集合查找方法得到的最優(yōu)打孔圖案與現(xiàn)有技術(shù)進行對比的示意圖，如圖4所示，為本發(fā)明實施例四打孔比特集合查找方法得到的滿足碼率兼容的打孔圖案與現(xiàn)有技術(shù)進行對比的示意圖。圖3和圖4是經(jīng)過仿真得到的，其中，橫坐標是信噪比，縱坐標是比特誤碼率(Bit Error Rate，以下簡稱BER)或塊誤碼率(Block Error Rate，以下簡稱BLER)，根據(jù)這兩幅圖進行如下性能分析 為了便于區(qū)分，圖3和圖4中實線表示本發(fā)明實施例的結(jié)果，虛線表示現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)果。如圖3所示，線段11和12為打6列的結(jié)果，線段13和14為打8列的結(jié)果，線段15和16為打9.6列的結(jié)果；如圖4所示，線段21和22為打6列的結(jié)果，線段23和24為打8列的結(jié)果，線段25和26為打9.6列的結(jié)果。
從仿真結(jié)果可以看出，通過本發(fā)明實施例獲得的最優(yōu)打孔圖案的性能全面優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的打孔圖案，而若支持碼率兼容，性能產(chǎn)生了部分損失，因此在打孔目標碼率為2/3(打6列)的情況下，滿足碼率兼容的打孔圖案的性能略遜于現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)果，但是在其他打孔目標碼率下的性能依然優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)果。
綜上所述，本發(fā)明實施例根據(jù)需要打孔的數(shù)目進行集合搜索，根據(jù)每一個集合的優(yōu)先級查找打孔比特，該方法相當于在一棵分支樹中進行多條路徑比較，從中選擇最優(yōu)路徑，這樣避免了分支選擇出現(xiàn)錯誤所引發(fā)的問題；本實施例可以針對任意的LDPC碼設(shè)計出全局最優(yōu)打孔圖案或滿足碼率兼容的打孔圖案，實現(xiàn)了LDPC碼與HARQ技術(shù)的結(jié)合；本實施例根據(jù)需要的打孔目標碼率進行打孔圖案全局優(yōu)化設(shè)計，能夠獲得指定打孔目標碼率下的最優(yōu)性能。
本發(fā)明實施例提出的這種全局優(yōu)化的思想不僅限于應(yīng)用于LDPC碼的打孔圖案設(shè)計，還可以應(yīng)用于Turbo碼、CTC碼或RA碼等打孔圖案設(shè)計。
本發(fā)明實施例提供了一種根據(jù)打孔比特集合進行打孔的方法，根據(jù)目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合進行打孔。
其中，針對如下校驗基矩陣 設(shè)未打孔碼率為1/2，目標碼率為2/3或3/4或5/6；當目標碼率為2/3時，打孔比特數(shù)目為6，所述打孔比特集合為{13，15，17，19，21，23}；當目標碼率為3/4時，打孔比特數(shù)目為8，所述打孔比特集合為{14，15，17，18，20，21，23，24}；當目標碼率為5/6時，打孔比特數(shù)目為9.6，所述打孔比特集合為{14，15，16，17，18，20，21，22，23，24}；其中，第16列經(jīng)過擴展后打掉60％的比特。
以上描述給出了不同目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合，根據(jù)目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合就可以對信息比特進行打孔。進一步地，本實施例中給出的目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合可以采用如下方式來查找根據(jù)校驗基矩陣，得到具有不同優(yōu)先級的一個以上比特集合；計算目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目；根據(jù)打孔比特數(shù)目以及比特集合，查找目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合。
具體地，本實施例中目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合可以采用上述本發(fā)明實施例三打孔比特集合查找方法來獲取。
本發(fā)明實施例提供了又一種根據(jù)打孔比特集合進行打孔的方法，根據(jù)目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合進行打孔。
其中，針對如下校驗基矩陣 設(shè)未打孔碼率為1/2，目標碼率為2/3或3/4或5/6；當目標碼率為2/3時，打孔比特數(shù)目為6，所述打孔比特集合為{14，17，18，20，23，24}；當目標碼率為3/4時，打孔比特數(shù)目為8，所述打孔比特集合為{14，15，17，18，20，21，23，24}；當目標碼率為5/6時，打孔比特數(shù)目為9.6，所述打孔比特集合為{14，15，16，17，18，20，21，22，23，24}；其中，第16列經(jīng)過擴展后打掉60％的比特。
以上描述給出了不同目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合，根據(jù)目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合就可以對信息比特進行打孔。進一步地，本實施例中給出的目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合可以采用如下方式來查找根據(jù)校驗基矩陣，得到具有不同優(yōu)先級的一個以上比特集合；計算目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目；根據(jù)打孔比特數(shù)目以及比特集合，查找目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合。
具體地，本實施例中目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合可以采用上述本發(fā)明實施例四打孔比特集合查找方法來獲取。
如圖5所示，為本發(fā)明實施例打孔比特集合查找裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，具體包括比特集合獲取模塊31、計算模塊32及查找模塊33，其中比特集合獲取模塊31根據(jù)校驗矩陣，得到具有不同優(yōu)先級的一個以上比特集合；計算模塊32計算當前目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目；查找模塊33根據(jù)打孔比特數(shù)目以及比特集合，查找當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合。
用G0、G1、……、Gk表示比特集合，分別用S0、S1、……、Sk表示比特集合對應(yīng)比特的最大數(shù)目，用Ni表示當前目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目，查找模塊33進一步包括特定比特查找單元34和打孔比特集合查找單元35。
當Ni≤S1時，特定比特查找單元34在校驗矩陣中查找出包含Ni個比特的特定比特集合；當

2≤y≤k時，特定比特查找單元34在除了比特集合G1、……、Gy-1以外的校驗矩陣中查找出包含

個比特的y步恢復(fù)比特集合，并獲得特定比特集合，該特定比特集合為G1、……、Gy-1以及y步恢復(fù)比特集合的并集。打孔比特集合查找單元35根據(jù)特定比特集合得到打孔比特集合。
當特定比特集合的數(shù)目等于1時，打孔比特集合查找單元35將特定比特集合作為打孔比特集合。
當所述特定比特集合的數(shù)目大于1時，查找模塊33還可以包括參數(shù)計算單元36，該參數(shù)計算單元36針對每一個特定比特集合，計算特定比特集合中特定比特的恢復(fù)方程總數(shù)，或者，計算特定比特集合中特定比特的恢復(fù)方程數(shù)目與列重的相關(guān)參數(shù)。打孔比特集合查找單元35根據(jù)參數(shù)計算單元36計算得到的參數(shù)，從特定比特集合中選擇打孔比特集合。
本實施例提供的打孔比特集合查找裝置可以適用于上述本發(fā)明實施例打孔比特集合查找方法中所述的任一方法。
本實施例根據(jù)當前目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目，在具有優(yōu)先級的比特集合中查找當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合，實現(xiàn)了全局優(yōu)化，提高了在當前目標碼率下的打孔圖案的性能。
本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟，而前述的存儲介質(zhì)包括ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。
最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明實施例進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明實施例各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種打孔比特集合查找方法，其特征在于包括
根據(jù)校驗矩陣，得到具有不同優(yōu)先級的一個以上比特集合；
計算當前目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目；
根據(jù)所述打孔比特數(shù)目以及所述比特集合，查找所述當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打孔比特集合查找方法，其特征在于，用G0、G1、......、Gk表示所述比特集合，其中優(yōu)先級的順序從高到低依次為G0、G1、......、Gk；
所述根據(jù)校驗矩陣，得到具有不同優(yōu)先級的一個以上比特集合包括
根據(jù)所述校驗矩陣，得到1步恢復(fù)比特的最大數(shù)目以及所述1步恢復(fù)比特對應(yīng)的比特集合G1；
根據(jù)除了比特集合G1、......、Gi-1以外的校驗矩陣，得到i步恢復(fù)比特的最大數(shù)目以及所述i步恢復(fù)比特對應(yīng)的比特集合Gi；其中2≤i≤k；通過本步驟，依次得到G2、......、Gk以及對應(yīng)比特的最大數(shù)目；
根據(jù)除了比特集合G1、......、Gk以外的校驗矩陣，得到0步恢復(fù)比特以及所述0步恢復(fù)比特對應(yīng)的比特集合G0。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的打孔比特集合查找方法，其特征在于，分別用S0、S1、......、Sk表示所述比特集合對應(yīng)比特的最大數(shù)目，用Ni表示所述當前目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目；
所述查找當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合包括
若Ni≤S1，在所述校驗矩陣中查找出包含Ni個1步恢復(fù)比特的特定比特集合；
若
其中2≤y≤k，在除了比特集合G1、......、Gy-1以外的校驗矩陣中查找出包含
個比特的y步恢復(fù)比特集合，并獲得特定比特集合，所述特定比特集合為G1、......、Gy-1以及所述y步恢復(fù)比特集合的并集。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的打孔比特集合查找方法，其特征在于，所述查找當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合還包括
若所述特定比特集合的數(shù)目等于1，則將所述特定比特集合作為所述打孔比特集合；
若所述特定比特集合的數(shù)目大于1，則針對每一個特定比特集合，計算所述特定比特集合中特定比特的恢復(fù)方程總數(shù)，根據(jù)所述恢復(fù)方程總數(shù)最大的特定比特集合獲得所述打孔比特集合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的打孔比特集合查找方法，其特征在于，所述根據(jù)所述恢復(fù)方程總數(shù)最大的特定比特集合獲得所述打孔比特集合包括
將所述恢復(fù)方程總數(shù)最大的特定比特集合作為所述打孔比特集合；
或者，從所述恢復(fù)方程總數(shù)最大的特定比特集合中任選一個作為所述打孔比特集合。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的打孔比特集合查找方法，其特征在于，若所述特定比特集合的數(shù)目大于1，所述方法還包括針對每一個特定比特集合，計算所述特定比特集合中特定比特的恢復(fù)方程數(shù)目與列重的相關(guān)參數(shù)；
所述根據(jù)所述恢復(fù)方程總數(shù)最大的特定比特集合獲得所述打孔比特集合包括
在所述恢復(fù)方程總數(shù)最大的特定比特集合中，選擇所述相關(guān)參數(shù)最小的特定比特集合；
將所述相關(guān)參數(shù)最小的特定比特集合作為所述打孔比特集合；或者，從所述相關(guān)參數(shù)最小的特定比特集合中任選一個作為所述打孔比特集合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的打孔比特集合查找方法，其特征在于，用{R1，R2，...，Rm}表示目標碼率集合，所述當前目標碼率為Rm，所述當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合為Pm；
所述方法還包括減小所述當前目標碼率，重新執(zhí)行計算當前目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目，以及根據(jù)所述打孔比特數(shù)目以及所述比特集合，查找所述當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合的步驟；依次得到目標碼率集合中Rm-1、Rm-2、......、R1對應(yīng)的打孔比特集合Pm-1、Pm-2、......、P1。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的打孔比特集合查找方法，其特征在于，
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的打孔比特集合查找方法，其特征在于，針對如下校驗基矩陣
未打孔碼率為1/2，m＝3，所述目標碼率為2/3或3/4或5/6；則有
目標碼率R1＝2/3，打孔比特數(shù)目為6，所查找到的打孔比特集合P1為{13，15，17，19，21，23}；
目標碼率R2＝3/4，打孔比特數(shù)目為8，所查找到的打孔比特集合P2為{14，15，17，18，20，21，23，24}；
目標碼率R3＝5/6，打孔比特數(shù)目為9.6，所查找到的打孔比特集合P3為{14，15，16，17，18，20，21，22，23，24}；其中，第16列經(jīng)過擴展后打掉60％的比特。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的打孔比特集合查找方法，其特征在于，針對如下校驗基矩陣
未打孔碼率為1/2，m＝3，所述目標碼率為2/3或3/4或5/6；則有
目標碼率R1＝2/3，打孔比特數(shù)目為6，所查找到的打孔比特集合P1為{14，17，18，20，23，24}；
目標碼率R2＝3/4，打孔比特數(shù)目為8，所查找到的打孔比特集合P2為{14，15，17，18，20，21，23，24}；
目標碼率R3＝5/6，打孔比特數(shù)目為9.6，所查找到的打孔比特集合P3為{14，15，16，17，18，20，21，22，23，24}；其中，第16列經(jīng)過擴展后打掉60％的比特。
11.一種根據(jù)打孔比特集合進行打孔的方法，其特征在于
根據(jù)目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合進行打孔；
針對如下校驗基矩陣
未打孔碼率為1/2，所述目標碼率為2/3或3/4或5/6；
當目標碼率為2/3時，打孔比特數(shù)目為6，所述打孔比特集合為{13，15，17，19，21，23}；當目標碼率為3/4時，打孔比特數(shù)目為8，所述打孔比特集合為{14，15，17，18，20，21，23，24}；當目標碼率為5/6時，打孔比特數(shù)目為9.6，所述打孔比特集合為{14，15，16，17，18，20，21，22，23，24}；其中，第16列經(jīng)過擴展后打掉60％的比特。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的根據(jù)打孔比特集合進行打孔的方法，其特征在于，根據(jù)所述打孔比特集合進行打孔之前還包括根據(jù)所述校驗基矩陣獲取所述目標碼率對應(yīng)的所述打孔比特集合。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的根據(jù)打孔比特集合進行打孔的方法，其特征在于，根據(jù)所述校驗基矩陣獲取目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合包括
根據(jù)所述校驗基矩陣，得到具有不同優(yōu)先級的一個以上比特集合；
計算所述目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目；
根據(jù)所述打孔比特數(shù)目以及所述比特集合，查找所述目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合。
14.一種根據(jù)打孔比特集合進行打孔的方法，其特征在于
根據(jù)目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合進行打孔；
針對如下校驗基矩陣
未打孔碼率為1/2，所述目標碼率為2/3或3/4或5/6；
當目標碼率為2/3時，打孔比特數(shù)目為6，所述打孔比特集合為{14，17，18，20，23，24}；當目標碼率為3/4時，打孔比特數(shù)目為8，所述打孔比特集合為{14，15，17，18，20，21，23，24}；當目標碼率為5/6時，打孔比特數(shù)目為9.6，所述打孔比特集合為{14，15，16，17，18，20，21，22，23，24}；其中，第16列經(jīng)過擴展后打掉60％的比特。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的根據(jù)打孔比特集合進行打孔的方法，其特征在于，根據(jù)所述打孔比特集合進行打孔之前還包括根據(jù)所述校驗基矩陣獲取所述目標碼率對應(yīng)的所述打孔比特集合。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的根據(jù)打孔比特集合進行打孔的方法，其特征在于，根據(jù)所述校驗基矩陣獲取目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合包括
根據(jù)所述校驗基矩陣，得到具有不同優(yōu)先級的一個以上比特集合；
計算目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目；
根據(jù)所述打孔比特數(shù)目以及所述比特集合，查找所述目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合。
17.一種打孔比特集合查找裝置，其特征在于包括
比特集合獲取模塊，用于根據(jù)校驗矩陣，得到具有不同優(yōu)先級的一個以上比特集合；
計算模塊，用于計算當前目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目；
查找模塊，用于根據(jù)所述打孔比特數(shù)目以及所述比特集合，查找所述當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的打孔比特集合查找裝置，其特征在于，用G0、G1、......、Gk表示所述比特集合，分別用S0、S1、......、Sk表示所述比特集合對應(yīng)比特的最大數(shù)目，用Ni表示所述當前目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目，所述查找模塊包括
特定比特查找單元，用于當Ni≤S1時，在所述校驗矩陣中查找出包含Ni個比特的特定比特集合；當
2≤y≤k時，在除了比特集合G1、......、Gy-1以外的校驗矩陣中查找出包含
個比特的y步恢復(fù)比特集合，并獲得特定比特集合，所述特定比特集合為G1、......、Gy-1以及所述y步恢復(fù)比特集合的并集；
打孔比特集合查找單元，用于根據(jù)所述特定比特集合得到所述打孔比特集合。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的打孔比特集合查找裝置，其特征在于，當所述特定比特集合的數(shù)目等于1時，所述打孔比特集合查找單元具體用于將所述特定比特集合作為所述打孔比特集合；
當所述特定比特集合的數(shù)目大于1時，所述查找模塊還包括參數(shù)計算單元，用于針對每一個特定比特集合，計算所述特定比特集合中特定比特的恢復(fù)方程總數(shù)，或者，計算所述特定比特集合中特定比特的恢復(fù)方程數(shù)目與列重的相關(guān)參數(shù)；所述打孔比特集合查找單元具體用于根據(jù)參數(shù)計算單元計算得到的參數(shù)，從所述特定比特集合中選擇所述打孔比特集合。
全文摘要
本發(fā)明實施例涉及一種打孔比特集合查找方法、裝置以及打孔的方法，其中查找方法包括根據(jù)校驗矩陣，得到具有不同優(yōu)先級的一個以上比特集合；計算當前目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目；根據(jù)所述打孔比特數(shù)目以及所述比特集合，查找所述當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合。本發(fā)明實施例根據(jù)當前目標碼率所對應(yīng)的打孔比特數(shù)目，在具有優(yōu)先級的比特集合中查找當前目標碼率對應(yīng)的打孔比特集合，實現(xiàn)了全局優(yōu)化，提高了在當前目標碼率下的打孔圖案的性能。
文檔編號H04L1/00GK101771499SQ20091000343
公開日2010年7月7日 申請日期2009年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月5日
發(fā)明者徐鷹 申請人:華為技術(shù)有限公司