專利名稱：信號環(huán)回方法、串并/并串轉(zhuǎn)化器、芯片及印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及信號環(huán)回方法、串并/并串轉(zhuǎn)化器、 芯片及印制電路板。
背景技術(shù)：
利用信號環(huán)回技術(shù)能夠發(fā)現(xiàn)信號傳送通路上的物理介質(zhì)故障。上述物理介 質(zhì)故障如光纖故障、光模塊故障、電纜故障和連接器故障等。如果將備用設(shè)備 連接為環(huán)回模式，則能夠?qū)崟r顯示信號的備用傳送通路是否處于可用狀態(tài)。
為了實現(xiàn)信號環(huán)回，信號在進入接收方Printed Circuit Board (印制電路板， PCB)后，應(yīng)盡可能地直接將該信號返回給信號發(fā)送方(外部設(shè)備)，以盡可能 地縮短信號在PCB中環(huán)回路徑的長度。現(xiàn)有的信號環(huán)回方法主要包括如下兩種
方法一、通過交叉功能把輸入的信號返回輸出。即在將從接收通道中接收 到的信號進行Serializer/Deserializer (串并/并串轉(zhuǎn)化器，SERDES )等處理后， 送到交叉模塊，通過交叉模塊將信號返回到發(fā)送通道。
方法二、在信號經(jīng)過PCB中芯片內(nèi)部的SERDES形成并行信號之后，再將 并行信號通過TX (發(fā)送通道)返回SERDES,實現(xiàn)信號環(huán)回。
在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)PCB中環(huán)回路徑的任何故障(如交 叉模塊故障等)都會導(dǎo)致信號環(huán)回的失敗，從而無法發(fā)現(xiàn)光纖或電纜故障等信 號傳送通路上的物理介質(zhì)故障，因此，應(yīng)使PCB中的環(huán)回路徑盡可能的短，而 方法一和方法二的PCB中的環(huán)回路徑均偏長導(dǎo)致故障檢測準確率低且檢測速度 慢；另外，方法二不僅需要環(huán)回數(shù)據(jù)，還需要環(huán)回時鐘，且環(huán)回時鐘為恢復(fù)時 鐘，由于恢復(fù)時鐘質(zhì)量差，因此，不能直接利用該恢復(fù)時鐘發(fā)送高質(zhì)量的信號，需要額外增加高質(zhì)量的鎖相環(huán)，從而增加了信號環(huán)回成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施方式提供信號環(huán)回方法、串并/并串轉(zhuǎn)化器、芯片及印制電路板， 提高了故障檢測準確率。
本發(fā)明實施方式提供的信號環(huán)回方法，包括
從接收通道中接收需要進行環(huán)回的信號，對所述需要進行環(huán)回的信號進行 基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理，使所述需要進行環(huán)回的信號在串并/并串轉(zhuǎn)化器內(nèi) 部由所述接收通道傳輸至發(fā)送通道；所述接收通道用于串并/并串轉(zhuǎn)化器為其所 在電路提供輸入信號，所述發(fā)送通道用于串并/并串轉(zhuǎn)化器為其所在電路發(fā)送輸 出信號；
將所述預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道發(fā)送。
本發(fā)明實施方式提供的串并/并串轉(zhuǎn)化器，包括
接收通道，用于串并/并串轉(zhuǎn)化器為其所在電路提供輸入信號；
發(fā)送通道，用于串并/并串轉(zhuǎn)化器為其所在電路發(fā)送輸出信號；
環(huán)回單元，用于將所述接收通道和發(fā)送通道聯(lián)通，所述環(huán)回單元對從接收
通道中接收的需要進行環(huán)回的信號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理，并將所述
預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過所述發(fā)送通道發(fā)送。
本發(fā)明實施方式提供的芯片設(shè)置有串并/并串轉(zhuǎn)化器、為所述芯片提供輸入
信號的第一輸入單元和為所述芯片發(fā)送輸出信號的第 一輸出單元，所述串并/
并串轉(zhuǎn)化器包括
接收通道，與所述第一輸入單元連接，用于為所述第一輸入單元提供輸入 信號；
發(fā)送通道，與所述第一輸出單元連接，用于接收所述第一輸出單元發(fā)送的 輸出信號，并繼續(xù)發(fā)送所述輸出信號；
7環(huán)回單元，用于將串并/并串轉(zhuǎn)化器的接收通道和發(fā)送通道聯(lián)通，所述環(huán)回 單元對從接收通道中接收的需要進行環(huán)回的信號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動 處理，并將所述預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道發(fā)送。
本發(fā)明實施方式提供的印制電路板設(shè)置有包含串并/并串轉(zhuǎn)化器的芯片、為 所述印制電路板提供輸入信號的第二輸入單元和為所述印制電路板發(fā)送輸出 信號的第二輸出單元，所述芯片還包括為所述芯片提供輸入信號的第一輸入 單，和為所述芯片發(fā)送輸出信號的第 一輸出單元，所述第 一輸入單元與所述第 ;^ir入單元連接，所述第一輸出單元與所述第二輸出單元連接，所述串并/并串 轉(zhuǎn)化器包括
接收通道，與所述第一輸入單元連接，用于為所述第一輸入單元提供輸入
信號；
發(fā)送通道，與所述第一輸出單元連接，用于接收所述第一輸出單元發(fā)送的 輸出信號，并繼續(xù)發(fā)送所述輸出信號；
環(huán)回單元，用于將串并/并串轉(zhuǎn)化器的接收通道和發(fā)送通道聯(lián)通，所述環(huán)回 單元對從接收通道中接收的需要進行環(huán)回的信號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動 處理，并將所述預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道發(fā)送。
通過上述技術(shù)方案的描述可知，本發(fā)明通過在串并/并串轉(zhuǎn)化器內(nèi)部對從接 收通道中接收的需要進行環(huán)回的信號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理，并將預(yù) 驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道發(fā)送，使接收通道中的需要進行環(huán)回的信號在 串并/并串轉(zhuǎn)化器內(nèi)部直接通過發(fā)送通道發(fā)送，從而使PCB中的環(huán)回路徑不需要 貫穿串并/并串轉(zhuǎn)化器，縮短了信號在PCB中的環(huán)回路徑。


圖l是本發(fā)明實施例一的信號環(huán)回方法流程圖； 圖2是本發(fā)明實施例二的SERDES結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本發(fā)明實施例二的環(huán)回單元示意8圖4是本發(fā)明實施例三的芯片結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是本發(fā)明實施例四的PCB結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6是本發(fā)明實施例五的SERDES結(jié)構(gòu)示意圖； 圖7是本發(fā)明實施例五的RX驅(qū)動模塊結(jié)構(gòu)示意圖; 圖8是本發(fā)明實施例五的預(yù)驅(qū)動模塊示意圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例進行說明。
實施例一、應(yīng)用在SERDES中的信號環(huán)回方法。該方法流程如附圖1所示。 圖l中，步驟IOO、在SERDES中，通過接收通道4秦收發(fā)送端發(fā)送來的需要 進行環(huán)回的信號，對需要進行環(huán)回的信號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理。這 里的發(fā)送端是指外部設(shè)備，例如，本端設(shè)備接收外部設(shè)備發(fā)送來的信號，該信 號需要進行環(huán)回處理，則該外部設(shè)備為發(fā)送端。下述的發(fā)送端同樣是指外部設(shè) 備。上述接收通道用于SERDES為其所在電路(如芯片)提供輸入信號，上述 發(fā)送通道用于SERDES為其所在電路(如芯片)發(fā)送輸出信號的通道。也就是 說，SERDES的接收通道與SERDES所在芯片的接收通道連接，SERDES接收到 的信號作為芯片的輸入信號通過SERDES的接收通道提供給芯片；SERDES的 發(fā)送通道與SERDES所在芯片的發(fā)送通道連接，芯片的輸出信號通過芯片的發(fā) 送通道提供給SERDES,并經(jīng)過SERDES的發(fā)送通道輸出。
在一些應(yīng)用環(huán)境中，從接收通道中接收到的信號并不薄弱，在這種情況下， 可以將接收通道中發(fā)送端發(fā)送來的需要進行環(huán)回的信號直接輸入至位于 SERDES中的預(yù)驅(qū)動模塊，由預(yù)驅(qū)動模塊對其接收到的信號進行基于TX通道的 預(yù)驅(qū)動處理。
在一些應(yīng)用環(huán)境中，從接收通道中接收到的信號比較薄弱、且SERDES的 接收通道和發(fā)送通道之間的距離比較遠(如距離不小于2mm),在這種情況下， 可以先將接收通道中的發(fā)送端發(fā)送來的需要進行環(huán)回的信號輸入RX驅(qū)動模塊，由RX驅(qū)動模塊對其接收到的信號進行基于接收通道的放大和驅(qū)動處理，RX驅(qū)
動模塊輸出的信號再輸入至預(yù)驅(qū)動模塊，由預(yù)驅(qū)動模塊對其接收到的信號進行
基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理。需要說明的是，如果SERDES的接收通道和發(fā)送 通道之間的距離比較近，則RX驅(qū)動模塊可以對接收到的信號進行基于接收通道 的放大，而不再進行基于接收通道的驅(qū)動處理。還有，在接收通道中接收到的 信號并不薄弱、且SERDES的接收通道和發(fā)送通道之間的距離比較遠的情況下， RX驅(qū)動模塊可以對接收到的信號進行基于接收通道的驅(qū)動處理，而不進行基于 接收通道的放大處理。
另夕卜，在使用了RX驅(qū)動模塊的情況下，可以直接將接收通道中發(fā)送端發(fā)送 來的需要進行環(huán)回的信號輸入到RX驅(qū)動模塊；也可以先將接收通道中發(fā)送端發(fā) 送來的需要進行環(huán)回的信號的高頻部分進行放大，然后，再將放大處理后的信 號輸入到RX驅(qū)動模塊。為充分利用SERDES中的現(xiàn)有資源，對信號的高頻部分 進行放大的梯:作可以由SERDES中的均衡才莫塊來執(zhí)行。
需要說明的是，不論接收方接收到的信號是否薄弱、且SERDES的接收通 道和發(fā)送通道之間的距離是否較遠，都可以先將接收通道中的信號直接輸入RX 驅(qū)動模塊，再將RX驅(qū)動模塊輸出的信號輸入至預(yù)驅(qū)動模塊；或者都可以先將接 收通道中的信號的高頻部分進行放大，再將放大處理后的信號輸入至RX驅(qū)動模 塊，然后，再將RX驅(qū)動模塊輸出的信號輸入至預(yù)驅(qū)動模塊。另外，由于不同型 號的SERDES的結(jié)構(gòu)不同，也可以先對接收通道中需要進行環(huán)回的信號進行某 些SERDES操作，然后，再進行本發(fā)明實施例的信號環(huán)回處理操作。
上述預(yù)驅(qū)動模塊可以為專門針對信號環(huán)回而在SERDES中新增的預(yù)驅(qū)動模 塊。如果SERDES中原本設(shè)置有預(yù)驅(qū)動模塊，則可以充分利用SERDES中原本 設(shè)置的預(yù)驅(qū)動模塊，即本發(fā)明實施例中的預(yù)驅(qū)動模塊也可以為SERDES中原本 設(shè)置的預(yù)驅(qū)動模塊。利用SERDES中原本設(shè)置的預(yù)驅(qū)動模塊的一個具體例子為 為了實現(xiàn)預(yù)加重功能，SERDES中通常會設(shè)置有多個預(yù)驅(qū)動模塊，在本發(fā)明實
10施例一中，可以在預(yù)驅(qū)動模塊對需要環(huán)回的信號進行預(yù)驅(qū)動處理的過程中，禁
止SERDES中的預(yù)加重功能，并使上述多個預(yù)驅(qū)動模塊中的任意一個預(yù)驅(qū)動模
塊專用于對需要環(huán)回的信號進行預(yù)驅(qū)動處理，而非環(huán)回的信號可以通過上述多 個預(yù)驅(qū)動模塊中的其它預(yù)驅(qū)動模塊進行預(yù)驅(qū)動處理。
需要說明的是，本發(fā)明實施例一可以利用同一個預(yù)驅(qū)動模塊對需要進行環(huán) 回的信號和非環(huán)回的信號進行預(yù)驅(qū)動處理。也就是說，不論預(yù)驅(qū)動模塊的數(shù)量 是一個還是多個，均可以使用同一個預(yù)驅(qū)動模塊對需要進行環(huán)回的信號和非環(huán) 回的信號進行預(yù)驅(qū)動處理。
步驟IIO、將上述預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道向發(fā)送端發(fā)送。 在實施例一中，接收通道可以采用電流傳送方式，此時，RX驅(qū)動才莫塊應(yīng)采 用電流傳送方式的接口 ，預(yù)驅(qū)動模塊中與RX驅(qū)動模塊連接的接口也應(yīng)采用電流 傳送方式的接口。接收通道也可以采用電壓傳送方式，此時RX驅(qū)動模塊應(yīng)采用 電壓傳送方式的接口 ，預(yù)驅(qū)動模塊中與RX驅(qū)動模塊連接的接口也應(yīng)采用電壓傳 送方式的接口。另外，發(fā)送通道也可以采用電流傳送方式或者電壓傳送方式。 需要說明的是，接收通道和發(fā)送通道應(yīng)同時采用相同的傳送方式。
從上述實施例一的描述中可以看出，通過使需要進行環(huán)回的信號在 SERDES內(nèi)部進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理后從發(fā)送通道向發(fā)送端回送，使 需要環(huán)回的信號可以在SERDES內(nèi)部實現(xiàn)向發(fā)送端的回送，從而使PCB中的環(huán) 回路徑限制在串并/并串轉(zhuǎn)化器的內(nèi)部，避免了PCB中的環(huán)回路徑需要貫穿串并 /并串轉(zhuǎn)化器的現(xiàn)象，最終縮短了信號在PCB中的環(huán)回路徑；通過在基于發(fā)送通 道的預(yù)驅(qū)動處理前，對需要環(huán)回的信號進行基于接收通道的放大和/或驅(qū)動處 理，避免了接收通道中的信號薄弱、以及接收通道預(yù)發(fā)送通道之間的距離對信 號成功環(huán)回的影響；通過對接收通道中的信號的高頻部分進行放大補償，進一 步保證了信號環(huán)回能夠成功實現(xiàn)；通過使需要環(huán)回的信號和非環(huán)回信號通過不 同的預(yù)驅(qū)動模塊進行預(yù)驅(qū)動處理，避免了非環(huán)回信號和環(huán)回信號之間的干擾。相對于現(xiàn)有技術(shù)中的方法二而言，本發(fā)明實施例一不需要額外增加高質(zhì)量的鎖 相環(huán)，從而降低了信號環(huán)回成本。
實施例二、串并/并串轉(zhuǎn)化器SERDES。 SERDES的結(jié)構(gòu)如附圖2所示。
圖2中的SERDES包括環(huán)回單元200、接收通道210和發(fā)送通道220。環(huán)回 單元200分別與接收通道210和發(fā)送通道220連接。接收通道210中需要環(huán)回的信 號經(jīng)過環(huán)回單元200后從發(fā)送通道220發(fā)送出去，從而在SERDES的內(nèi)部形成了 一個聯(lián)通接收通道210到發(fā)送通道220的通路，該內(nèi)部聯(lián)通的通路即接收通道 210中需要環(huán)回的信號回送至發(fā)送端的PCB中的環(huán)回路徑。
環(huán)回單元200對接收通道210中發(fā)送端發(fā)送來的需要進行環(huán)回的信號進行 基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理，并將預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道220向信 號的發(fā)送端回送。
環(huán)回單元200內(nèi)部結(jié)構(gòu)的一個具體例子如附圖3所示。
圖3中的環(huán)回單元包括預(yù)驅(qū)動4莫塊301。環(huán)回單元還可選的包括RX驅(qū) 動模塊302和均衡模塊303中的任意一個或兩個。在SERDES中接收通道和發(fā) 送通道之間距離近(如距離小于2mm)、以及接收通道中的信號并不薄弱的情 況下，環(huán)回單元可以不包括RX驅(qū)動沖莫塊302,或者環(huán)回單元可以不包括RX 驅(qū)動模塊302和均衡模塊303。
在環(huán)回單元沒有包括RX驅(qū)動模塊302和均衡模塊303時，預(yù)驅(qū)動模塊301 與接收通道直連；當環(huán)回單元包括RX驅(qū)動模塊302和均衡模塊303中的任意 一個模塊時，預(yù)驅(qū)動模塊301與接收通道間接連接。
在環(huán)回單元沒有包括RX驅(qū)動才莫塊302和均衡才莫塊303時，預(yù)驅(qū)動才莫塊301 直接從接收通道中接收發(fā)送端發(fā)送來的需要進行環(huán)回的信號，并將接收的信號 進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理，然后，將預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道 向信號的發(fā)送端回送。
在環(huán)回單元包括RX驅(qū)動模塊302而沒有包括均衡模塊303時，RX驅(qū)動模塊
12302直接從接收通道中接收發(fā)送端發(fā)送來的需要進行環(huán)回的信號，并將接收的 信號進行基于接收通道的放大和驅(qū)動處理，然后，將放大和驅(qū)動處理后的信號
輸出至預(yù)驅(qū)動模塊301，由預(yù)驅(qū)動模塊301對接收到的信號進行基于發(fā)送通道的 預(yù)驅(qū)動處理，最后，預(yù)驅(qū)動模塊301將預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道向信 號的發(fā)送端回送。
在環(huán)回單元包括RX驅(qū)動模塊302和均衡模塊303時，均衡模塊303直接從接 收通道中接收發(fā)送端發(fā)送來的需要進行環(huán)回的信號，并將接收的信號的高頻部 分進行放大，然后，將放大處理后的信號輸出至RX驅(qū)動模塊302， RX驅(qū)動模塊 302將均衡模塊303傳輸來的信號進行基于接收通道的放大和驅(qū)動處理，并將放 大和驅(qū)動處理后的信號輸出至預(yù)驅(qū)動模塊301,由預(yù)驅(qū)動模塊301對RX驅(qū)動模塊 302傳輸來的信號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理，最后，預(yù)驅(qū)動模塊301將預(yù) 驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道向信號的發(fā)送端回送。
上述預(yù)驅(qū)動模塊301可以為針對信號環(huán)回而在SERDES中專門新增的預(yù)驅(qū) 動模塊。如果SERDES中原本設(shè)置有預(yù)驅(qū)動模塊，則可以充分利用SERDES中 原本設(shè)置的預(yù)驅(qū)動模塊，也就是說，環(huán)回單元中的預(yù)驅(qū)動模塊301可以為 SERDES中原本設(shè)置的預(yù)驅(qū)動模塊，從而不必為信號環(huán)回而專門增加新的預(yù)驅(qū) 動模塊。利用SERDES中原本設(shè)置的預(yù)驅(qū)動模塊的一個具體的例子為為了實 現(xiàn)預(yù)加重功能，SERDES中通常會設(shè)置有多個預(yù)驅(qū)動模塊，在本發(fā)明實施例二 中，可以使上述多個預(yù)驅(qū)動模塊中的任意一個預(yù)驅(qū)動模塊專用于對需要環(huán)回的 信號進^"預(yù)驅(qū)動處理，而非環(huán)回的信號可以通過上述多個預(yù)驅(qū)動才莫塊中的其它 預(yù)驅(qū)動模塊進行預(yù)驅(qū)動處理。在預(yù)驅(qū)動模塊對需要環(huán)回的信號進行預(yù)驅(qū)動處理 時，應(yīng)禁止SERDES中的預(yù)加重功能。另外，接收通道可以采用電流傳送方式， 此時，RX驅(qū)動模塊302應(yīng)采用電流傳送方式的接口，預(yù)驅(qū)動模塊301的與RX驅(qū) 動才莫塊302連"l妄的"^妄口也應(yīng)采用電流傳送方式的^t妄口 。，接收通道也可以采用電 壓傳送方式，此時RX驅(qū)動模塊302應(yīng)采用電壓傳送方式的接口，預(yù)驅(qū)動模塊301中與RX驅(qū)動模塊302連接的接口也應(yīng)采用電壓傳送方式的接口。另外，發(fā)送通 道也可以采用電流傳送方式或者電壓傳送方式。
上述實施例二需要說明的是，均衡模塊303可以是為針對信號環(huán)回而在 SERDES中專門新增的均衡模塊。如果SERDES中原本設(shè)置有均衡模塊，則可 以充分利用SERDES中原本設(shè)置的均衡模塊，也就是說，環(huán)回單元中的均衡模 塊303可以為SERDES中原本設(shè)置的均衡模塊，從而不必為信號環(huán)回而專門增加 新的均衡模塊。另外，由于不同型號的SERDES的結(jié)構(gòu)不同，因此，均衡模塊 303與接收通道之間、或者RX驅(qū)動模塊302與接收通道之間、或者預(yù)驅(qū)動模塊301 與接收通道之間也可能存在SERDES中的某個模塊，即先對接收通道中需要進 行環(huán)回的信號進行某些SERDES操作，然后，再由本發(fā)明實施例二中的各模塊 對上述SERDES操作處理后的信號進行信號環(huán)回處理。
從上述實施例二的描述中可以看出，通過使需要進行環(huán)回的信號在 SERDES中進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理后從發(fā)送通道向發(fā)送端回送，使需 要環(huán)回的信號可以在SERDES內(nèi)部實現(xiàn)向發(fā)送端的回送，從而使PCB中的環(huán)回 路徑限制在串并/并串轉(zhuǎn)化器內(nèi)，避免了 PCB中的環(huán)回路徑需要貫穿串并/并串 轉(zhuǎn)化器的現(xiàn)象，最終縮短了信號在PCB中的環(huán)回路徑；通過在基于發(fā)送通道的 預(yù)驅(qū)動處理前，對需要環(huán)回的信號進行基于接收通道的放大和驅(qū)動處理，避免 了接收通道中的信號薄弱、以及接收通道與發(fā)送通道之間的距離對信號成功環(huán) 回的影響；通過對接收通道中的信號的高頻部分進行放大補償，進一步保證了 信號環(huán)回能夠成功實現(xiàn)；通過將需要環(huán)回的信號和非環(huán)回信號通過不同的預(yù)驅(qū)
動模塊進行預(yù)驅(qū)動處理，避免了非環(huán)回信號和環(huán)回信號之間的千擾。相對于現(xiàn) 有技術(shù)中的方法二而言，本發(fā)明實施例二不需要額外增加高質(zhì)量的鎖相環(huán)，從 而降低了信號環(huán)回成本。
實施例三、包含有SERDES的芯片。該芯片的結(jié)構(gòu)如附圖4所示。 圖4芯片中的SERDES包括環(huán)回單元400、接收通道410和發(fā)送通道420。環(huán)回單元400分別與接收通道410和發(fā)送通道420連接。4妻收通道410中的需要環(huán) 回的信號經(jīng)過環(huán)回單元400后從發(fā)送通道420發(fā)送出去，從而在芯片的SERDES 內(nèi)部形成了 一個聯(lián)通接收通道410到發(fā)送通道420的通路，該內(nèi)部聯(lián)通的通路即 接收通道410中需要環(huán)回的信號在PCB中的環(huán)回路徑。
環(huán)回單元400對接收通道410中發(fā)送端發(fā)送來的需要進行環(huán)回的信號進行 基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理，并將預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道420向需 要環(huán)回的信號的發(fā)送端回送。環(huán)回單元400的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如上述實施例二中的描 述，在此不再重復(fù)說明。
需要說明的是，圖4中的接收通道410與芯片的第一輸入單元連接，圖4中 的發(fā)送通道420與芯片的第一輸出單元連接。第一輸入單元為芯片提供輸入數(shù) 據(jù)，第一輸出單元為芯片發(fā)送輸出信號。輸入信號通過接收通道410和第一輸 入單元提供給芯片，輸出信號通過發(fā)送通道410和第二輸出單元從芯片中輸出。
實施例四、PCB,該PCB中包含有芯片，該芯片中包含有SERDES。該PCB 的結(jié)構(gòu)如附圖5所示。
圖5PCB中設(shè)置有包含SERDES的芯片，PCB與芯片之間的連接方式可以為 插接，也可以為焊接等連接方式。芯片中的SERDES包括環(huán)回單元500、接收 通道510和發(fā)送通道520。環(huán)回單元500分別與接收通道510和發(fā)送通道520連接。 接收通道510中需要環(huán)回的信號經(jīng)過環(huán)回單元500后從發(fā)送通道520發(fā)送出去， 從而在PCB的芯片中的SERDES內(nèi)部形成了一個聯(lián)通接收通道510到發(fā)送通道 520的通路，該內(nèi)部聯(lián)通的通路即PCB接收到的需要環(huán)回的信號在PCB中的環(huán)回 路徑。
環(huán)回單元500對接收通道510中發(fā)送端發(fā)送來的需要進行環(huán)回的信號進行 基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理，并將預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道520向信 號的發(fā)送端回送。環(huán)回單元500的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如上述實施例二中的描述，在此不 再重復(fù)說明。
15需要說明的是，圖5中的芯片還包括第一輸入單元和第一輸出單元，圖5中
的PCB還包括第二輸入單元和第二輸出單元。第 一輸入單元為芯片提供輸入數(shù) 據(jù)，第一輸出單元為芯片發(fā)送輸出信號。第二輸入單元為PCB提供輸入信號， 第二輸出單元為PCB發(fā)送輸出信號。第一輸入單元與第二輸入單元連接，第一 輸出單元與第二輸出單元連接；即接收通道510、芯片的第一輸入單元和PCB 的第二輸入單元連接，發(fā)送通道520、芯片的第 一輸出單元和PCB的第二輸出單 元連4秦。
下面以一個具體的電3各結(jié)構(gòu)為例對本發(fā)明實施例中的SERDES進行說明。
實施例五、在輸入SERDES接收通道的需要進行環(huán)回的信號為2.5G差分高 速串行信號RXDP/RXDN、且RX通道與該RX通道對應(yīng)的TX通道之間的距離較 遠(如距離超過2mm)的情況下，SERDES的電^各結(jié)構(gòu)如附圖6所示。
圖6中的SERDES包括EQ ( equalizer,均衡器即均衡模塊)、RXDRI ( RX 驅(qū)動模塊)和PREDRI (預(yù)驅(qū)動模塊)。
圖6中的RXDRI可以直才妄獲取到RX通道中的RXDP/RXDN, RXDRI對獲取 到的差分高速串行信號RXDP/RXDN進行基于RX通道的放大和驅(qū)動處理，并輸 出放大和驅(qū)動處理后的信號。RXDRI輸出的信號傳輸至PREDRI處。
為了防止RXDRI輸出的信號與SER (串并轉(zhuǎn)化器)輸出的信號之間的相互 干擾，PREDRI可以由多個預(yù)驅(qū)動才莫塊組成，其中一個預(yù)驅(qū)動才莫塊對RXDRI輸 出的信號進行基于TX通道的預(yù)驅(qū)動處理，另外的預(yù)驅(qū)動模塊對SER輸出的信號 進行預(yù)驅(qū)動處理。在這種情況下，PREDRI可以根據(jù)控制信號的控制實現(xiàn)對接 收到的不同方向傳輸來的信號分別進行預(yù)驅(qū)動處理。
上述圖6中的RXDRI也可以不直接獲取RX通道中的RXDP/RXDN，而是獲 取EQ輸出的信號；即由EQ先對RX通道中的RXDP/RXDN的高頻部分進行放大 補償，然后，RXDP/RXDN對EQ放大補償后的信號進行基于RX通道的放大和 驅(qū)動處理，并向PREDRI輸出放大和驅(qū)動處理后的信號。RXDRI是直接獲取RX通道中的RXDP/RXDN，還是獲取EQ輸出的信號，可以根據(jù)實際應(yīng)用來確定， 例如，在信號經(jīng)過長距離傳輸才到達SERDES的RX通道的情況下，可以i"吏RX 通道中的RXDP/RXDN先經(jīng)過EQ模塊，再經(jīng)過RXDRI;在信號經(jīng)過短距離傳輸 就到達SERDES的RX通道的情況下，可以4吏RXDRI直接對RX通道中的 RXDP/RXDN進行基于RX的放大和預(yù)驅(qū)動處理。
RXDRI可以包括多級差分放大電路，通常情況下，RXDRI會包括兩級差分 放大電路，而且，RXDRI可以采用電流傳輸方式(即RXDRI與RX通道和TX通 道的接口為電流傳輸方式接口 )，也可以采用電壓傳輸方式(即RXDRI與RX 通道和TX通道的接口為電壓傳輸方式接口 )。
在RXDRI采用電流傳輸方式的情況下，RXDRI中包括的第二級差分力欠大電 路的 一個具體電路結(jié)構(gòu)的例子如附圖7所示。
圖7中虛線的左半部分和右半部分的RD為RXDRI的第二級差分放大電路， 去除RD之外的右半部分為PREAMP的部分電路結(jié)構(gòu)。RXDRI中第一級差分放大 電路的輸出Vinl/Vin2為第二級差分放大電路的輸入差分電壓信號。第二級差分 放大電路的差分對M1/M2和電流源M3位于RX通道，而第二級差分放大電路的 電阻負載則位于TX通道，從而保證了 Vout輸出電壓不易受跨越RX和TX通道的 長線的衰減和耦合噪聲的影響。
RXDRI的第二級差分放大電路輸出的信號LOOPA和LOOPB是PREDRI的 輸入信號。PREDRI電路結(jié)構(gòu)的一個具體例子如附圖8所示。
圖8中，tx—drv—mxl、 txdrv—mx2和tx—drv一mx2—vll為三個預(yù)驅(qū)動才莫塊，其 中的tx_drv_mx2和t^drv一mx2—vl 1是為了預(yù)加重功能而額外增加的預(yù)驅(qū)動模 塊，tx—drv一mx2和tx—drv—mx2_vl 1分別處理延遲一拍和延遲兩拍的相同信號， tx_drv—mx2和tx—drv—mx2一vl l輸出的信號在tx一drv一cml中進行信號相加后，4皮驅(qū) 動輸出。
RXDRI傳輸來的信號LOOPA和LOOPB如果通過tx—drv一mx 1進行預(yù)驅(qū)動處理，則RXDRI傳輸來的信號可能會對正常工作信號(非環(huán)回信號)帶來一定的 抖動。因此，可以將RXDRI傳輸來的信號和正常工作信號通過不同的預(yù)驅(qū)動模 塊進行預(yù)驅(qū)動處理。在通常情況下，tx—drv—mx2一vll被使用的機會最小，只有 在傳輸線長度非常長的時候才使用，而且，tx—drv—mx2—vl l輸出的信號對正常 工作信號的抖動影響最小，因此，可以將RXDRI輸出的信號接入到預(yù)驅(qū)動模塊 tx—drv—mx2—vl 1中，由tx—drv—mx2—vl l對接收到的信號進行預(yù)驅(qū)動處理。
RXDRI輸出的信號在tx—drv—mx2—vl 1中經(jīng)過幾級驅(qū)動處理后，送入到后續(xù) 的tx—drv—cml (即圖6中的DRI)中，以向發(fā)送端回送。
需要說明的是，RXDRI傳輸來的信號也可以送入預(yù)驅(qū)動模塊tx—drv一mxl或 者tx—drv—mx2中，雖然這樣可能會造成輸出信號抖動的增大，但是，對增大信 號輸出幅度有好處。
通過以上的實施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到本發(fā)明 可借助軟件加必需的硬件平臺的方式來實現(xiàn)，當然也可以全部通過硬件來實 施，但很多情況下前者是更佳的實施方式?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方 案對背景技術(shù)做出貢獻的全部或者部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計 算機軟件產(chǎn)品可以存儲在存儲介質(zhì)中，如ROM/RAM、磁碟、光盤等，包括若 干指令用以使得一臺計算機設(shè)備(可以是個人計算機，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
雖然通過實施例描繪了本發(fā)明，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員知道，本發(fā)明有許多 變形和變化而不脫離本發(fā)明的精神，本發(fā)明的申請文件的權(quán)利要求包括這些變 形和變化。
權(quán)利要求
1、一種信號環(huán)回方法，其特征在于，應(yīng)用于串并/并串轉(zhuǎn)化器中，包括從接收通道中接收需要進行環(huán)回的信號，對所述需要進行環(huán)回的信號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理，使所述需要進行環(huán)回的信號在串并/并串轉(zhuǎn)化器內(nèi)部由所述接收通道傳輸至發(fā)送通道；所述接收通道用于串并/并串轉(zhuǎn)化器為其所在電路提供輸入信號，所述發(fā)送通道用于串并/并串轉(zhuǎn)化器為其所在電路發(fā)送輸出信號；將所述預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道發(fā)送。
2、 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對從接收通道中接收的 需要進行環(huán)回的信號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理包括將從接收通道中接收的需要進行環(huán)回的信號直接進行基于發(fā)送通道的預(yù) 驅(qū)動處理；或者將從接收通道中接收的需要進行環(huán)回的信號進行基于接收通道的放大和/ 或驅(qū)動處理，然后，對所述基于接收通道的放大和/或驅(qū)動處理后的信號進行基 于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理；或者將從接收通道中接收的需要進行環(huán)回的信號的高頻部分進行放大，然后對 所述放大處理后的信號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理。
3、 如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述將從接收通道中接收的 需要進行環(huán)回的信號進行基于接收通道的放大和/或驅(qū)動處理包括將從接收通道中接收的需要進行環(huán)回的信號直接進行基于接收通道的放 大和/或驅(qū)動處理；或者對從接收通道中接收的需要進行環(huán)回的信號的高頻部分進行放大，然后， 再對所述放大處理后的信號進行基于接收通道的放大和/或驅(qū)動處理。
4、 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理包括利用為實現(xiàn)串并/并串轉(zhuǎn)化器的預(yù)加重功能而設(shè)置的多個預(yù)驅(qū)動模塊中的任意一個預(yù)驅(qū)動模塊對所述需要進行環(huán)回的信號進行基于發(fā)送通道 的預(yù)驅(qū)動處理，且所述預(yù)加重功能在所述預(yù)驅(qū)動模塊對接收到的信號進行基于 發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理過程中被禁止使用。
5、 一種串并/并串轉(zhuǎn)化器，其特征在于，包括接收通道，用于串并/并串轉(zhuǎn)化器為其所在電路提供輸入信號； 發(fā)送通道，用于串并/并串轉(zhuǎn)化器為其所在電路發(fā)送輸出信號； 環(huán)回單元，用于將所述4妄收通道和發(fā)送通道聯(lián)通，所述環(huán)回單元對/人4妄收通道中接收的需要進行環(huán)回的信號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理，并將所述預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過所述發(fā)送通道發(fā)送。
6、 如權(quán)利要求5所述的串并/并串轉(zhuǎn)化器，其特征在于，所述環(huán)回單元包括 預(yù)驅(qū)動模塊，與所述接收通道直接連接，將從接收通道中接收的需要進行環(huán)回的信號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理，并將所述預(yù)驅(qū)動處理后的信號通 過發(fā)送通道發(fā)送。
7、 如權(quán)利要求5所述的串并/并串轉(zhuǎn)化器，其特征在于，所述環(huán)回單元包括 RX驅(qū)動模塊，用于將從接收通道中接收的需要進行環(huán)回的信號進行基于接收通道的放大和驅(qū)動處理，并輸出放大和驅(qū)動處理后的信號；預(yù)驅(qū)動模塊，與所述RX驅(qū)動模塊連接，用于對所述RX驅(qū)動模塊輸出的信 號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理，并將所述預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通 道發(fā)送。
8、 如權(quán)利要求5所述的串并/并串轉(zhuǎn)化器，其特征在于，所述環(huán)回單元包括 均衡模塊，與所述接收通道直接連接，所述均衡模塊對從接收通道中接收的需要進行環(huán)回的信號的高頻部分進行放大，并輸出放大后的信號；預(yù)驅(qū)動模塊，與所述均衡模塊連接，用于對所述均衡模塊輸出的信號進行 基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理，并將所述預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道發(fā)送。
9、 如權(quán)利要求6或7或8所述的串并/并串轉(zhuǎn)化器，其特征在于，所述預(yù) 驅(qū)動模塊為為實現(xiàn)串并/并串轉(zhuǎn)化器的預(yù)加重功能而設(shè)置的多個預(yù)驅(qū)動模塊中 的任意一個，且所述預(yù)加重功能在所述預(yù)驅(qū)動模塊對接收到的信號進行基于發(fā) 送通道的預(yù)驅(qū)動處理過程中被禁止使用。
10、 一種芯片，設(shè)置有串并/并串轉(zhuǎn)化器、為所述芯片提供輸入信號的第一 輸入單元和為所述芯片發(fā)送輸出信號的第一輸出單元，其特征在于，所述串并 /并串轉(zhuǎn)化器包括接收通道，與所述第一輸入單元連接，用于為所述第一輸入單元提供輸入 信號；發(fā)送通道，與所述第一輸出單元連接，用于接收所述第一輸出單元發(fā)送的 輸出信號，并繼續(xù)發(fā)送所述輸出信號；環(huán)回單元，用于將串并/并串轉(zhuǎn)化器的4妻收通道和發(fā)送通道聯(lián)通，所述環(huán)回 單元對從接收通道中接收的需要進行環(huán)回的信號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動 處理，并將所述預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道發(fā)送。
11、 如權(quán)利要求10所述的芯片，其特征在于，所述環(huán)回單元包括 RX驅(qū)動模塊，用于將從接收通道中接收的需要進行環(huán)回的信號進行基于接收通道的放大和驅(qū)動處理，并輸出放大和驅(qū)動處理后的信號；預(yù)驅(qū)動模塊，與所述RX驅(qū)動模塊連接，用于對所述RX驅(qū)動模塊輸出的信 號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理，并將所述預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通 道發(fā)送。
12、 如權(quán)利要求IO所述的芯片，其特征在于，所述環(huán)回單元包括 均衡模塊，與所述接收通道直接連接，所述均衡模塊對從接收通道中接收的需要進行環(huán)回的信號的高頻部分進行放大，并輸出放大后的信號；預(yù)驅(qū)動模塊，與所述均衡模塊連接，用于對所述均衡模塊輸出的信號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理，并將所述預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道發(fā) 送。
13、 一種印制電路板，設(shè)置有包含串并/并串轉(zhuǎn)化器的芯片、為所述印制電 路板提供輸入信號的第二輸入單元和為所述印制電路板發(fā)送輸出信號的第二 輸出單元，所述芯片還包括為所述芯片提供輸入信號的第一輸入單元和為所 述芯片發(fā)送輸出信號的第一輸出單元，所述第一輸入單元與所述第二輸入單元 連接，所述第一輸出單元與所述第二輸出單元連接，其特征在于，所述串并/ 并串轉(zhuǎn)化器包括接收通道，與所述第一輸入單元連接，用于為所述第一輸入單元提供輸入 信號；發(fā)送通道，與所述第一輸出單元連接，用于接收所述第一輸出單元發(fā)送的 輸出信號，并繼續(xù)發(fā)送所述輸出信號；環(huán)回單元，用于將串并/并串轉(zhuǎn)化器的接收通道和發(fā)送通道聯(lián)通，所述環(huán)回 單元對從接收通道中接收的需要進行環(huán)回的信號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動 處理，并將所述預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道發(fā)送。
全文摘要
公開了信號環(huán)回方法、串并/并串轉(zhuǎn)化器、芯片及印制電路板的技術(shù)方案。其中，信號環(huán)回方法包括從接收通道中接收需要進行環(huán)回的信號，對所述需要進行環(huán)回的信號進行基于發(fā)送通道的預(yù)驅(qū)動處理，使所述需要進行環(huán)回的信號在串并/并串轉(zhuǎn)化器內(nèi)部由所述接收通道傳輸至發(fā)送通道；所述接收通道用于串并/并串轉(zhuǎn)化器為其所在電路提供輸入信號，所述發(fā)送通道用于串并/并串轉(zhuǎn)化器為其所在電路發(fā)送輸出信號；將所述預(yù)驅(qū)動處理后的信號通過發(fā)送通道發(fā)送。上述技術(shù)方案能夠使接收信號在串并/并串轉(zhuǎn)化器內(nèi)直接通過發(fā)送通道發(fā)送出去，從而使PCB中的環(huán)回路徑不需要貫穿串并/并串轉(zhuǎn)化器，縮短了信號在PCB中的環(huán)回路徑。
文檔編號H04L1/20GK101488842SQ20091007861
公開日2009年7月22日 申請日期2009年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月27日
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