專利名稱：具有電容性致動器的耳機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種耳機，尤其是涉及一種具有電容性致動器的耳機。
背景技術(shù)：
耳機對于個人的娛樂扮演非常重要的角色，目前的耳機，主要以動圈式的耳機為 主。請參考圖7，其為目前常見的動圈式耳機的透視圖，其包含一鐵殼81、一護蓋82，以及 安裝于所述鐵殼81與所述護蓋82內(nèi)部的一音膜83及一磁動模塊84，使用時，所述磁動模 塊84將一線材85所傳輸?shù)慕涣餍盘栟D(zhuǎn)換成為震動而帶動所述音膜83，使所述音膜83帶 動鄰近的空氣產(chǎn)生震波而發(fā)出聲音。習用的動圈式耳機的價格依質(zhì)量優(yōu)劣從幾十元至幾萬 元。目前動圈式揚聲器大量運用在各式電視、音響、耳機及手機上，不過受限于先天結(jié)構(gòu)的 缺點，無法將體積扁平化，故面對3C產(chǎn)品越來越小及家庭劇院扁平化的趨勢，將不符合需 求。

發(fā)明內(nèi)容
為解決習用技術(shù)的技術(shù)問題，本發(fā)明的主要目的在于因應目前市場對于微小扁平 化、高質(zhì)量、低單價揚聲器的需求，應用利用帶靜電的膜片，以偏壓吸引的電容式產(chǎn)生膜片 的震動，完成一省電、簡單、低成本、高音質(zhì)的電容性致動器。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種具有電容性致動器的耳機，其包括一耳機外殼 以及固定設(shè)于所述耳機外殼內(nèi)部的一電容性致動器，所述電容性致動器包含一外殼、一第 一墊圈、一膜片、一第二墊圈、一背極板、一腔體、一導電環(huán)、一基板組件以及一靜電荷，其 中所述外殼為兩端敞開或局部敞開的導電筒體；所述第一墊圈為導電的環(huán)狀體，所述第二墊圈為非導電的環(huán)狀片體，所述第一墊圈與所述第二墊圈夾置所述膜片并置于所述外殼內(nèi)，且所述第一墊圈與所 述外殼形成電性接觸；所述膜片為一薄膜片體，其表面鍍制一金屬導電層；所述腔體為非導電的環(huán)狀體，其置于所述外殼內(nèi)且置于所述第二墊圈的表面上；所述背極板為導電板體，其置于所述腔體內(nèi)及所述第二墊圈的表面上，并且包含 復數(shù)個穿孔，所述背極板表面披覆一高分子材料；所述導電環(huán)為導電金屬環(huán)，其置于所述腔體內(nèi)且置于所述背極板的表面上而與所 述背極板形成電性接觸；所述基板組件包含一基板本體以及固定設(shè)于所述基板本體的兩個電極，所述基板 本體固定置于所述外殼內(nèi)，且所述兩個電極分別與所述外殼和所述導電環(huán)呈電性接觸或電 性連接；以及所述靜電荷駐入于所述膜片或所述高分子材料。其中，所述外殼為具有一端敞開、一面局部敞開的筒體，所述局部敞開面為一具有
3復數(shù)個穿孔的封閉面。進一步地，所述具有電容性致動器的耳機包含固定設(shè)于所述外殼的防塵布。其中所述基板組件朝向所述導電環(huán)的一內(nèi)側(cè)面設(shè)有一外環(huán)導電層以及一內(nèi)導電層，所 述外環(huán)導電層與插設(shè)于所述基板本體的一個所述電極電連接，且所述外環(huán)導電層與所述導 電環(huán)之外型尺寸對應，而另一個所述電極則與所述內(nèi)導電層電連接；及與所述基板本體的內(nèi)側(cè)面相對的一外側(cè)面整面導電但與所述外環(huán)導電層連接的 所述電極形成絕緣；以及所述外殼的一上緣朝內(nèi)彎折而與所述基板本體之外側(cè)面電性接觸。由于本發(fā)明的各組件的結(jié)構(gòu)非常簡單，因此扁平化、縮小化的能力非常優(yōu)異，同時 因為帶有靜電的膜片的反應速度快且響應能力佳，因此賦予本發(fā)明具有高音質(zhì)的表現(xiàn)。


圖1為本發(fā)明實施例的立體圖。
圖2為本發(fā)明實施例的電容性致動器的立體圖。
圖3為本發(fā)明實施例的電容性致動器的分解圖。
圖4A、B分別為本發(fā)明實施例的基板組件的正視圖。
圖5為本發(fā)明第二實施例的立體圖。
圖6為本發(fā)明第三實施例的立體圖。
圖7為現(xiàn)有動圈式耳機的立體圖。
符號說明
(10)耳機外殼
(20)電容性致動器
(21)外殼
(22)第一墊圈
(23)膜片
(24)第二墊圈
(25)背極板
(26)腔體
(27)導電環(huán)
(28)基板組件
(282)基板本體
(2822)外環(huán)導電層
(2824)內(nèi)導電層
(284)電極
(29)防塵布
具體實施例方式
請參考圖1，圖1為本發(fā)明具有電容性致動器的耳機的實施例，其包含一耳機外殼10以及固定設(shè)于耳機外殼10內(nèi)部的一電容性致動器20，所述耳機外殼10可以是任意外 型，本實施例的耳機外殼10為一耳道型耳機。請參考圖2以及圖3，所述電容性致動器20包含一外殼21、一第一墊圈22、一膜片 23、一第二墊圈24、一背極板25、一腔體26、一導電環(huán)27、一基板組件28以及一防塵布29。所述外殼21為兩端均敞開或局部敞開的導電筒體，可由金屬材質(zhì)制成，例如鋁， 其截面可以是任意形狀，本實施例的外殼21的截面為圓形，且為具有一端敞開、一面局部 敞開的圓筒體，所述局部敞開面可由穿設(shè)有復數(shù)個穿孔的封閉面形成。所述第一墊圈22、膜片23、第二墊圈24、背極板25、腔體26及導電環(huán)27依次設(shè)于 所述外殼21內(nèi)。其中，所述第一墊圈22為導電的環(huán)狀體，可由金屬制成，所述第二墊圈24 為非導電的環(huán)狀片體，所述第一墊圈22及所述第二墊圈24夾置所述膜片23而置于所述外 殼21內(nèi)，且所述第一墊圈22與所述外殼22形成電性接觸。所述膜片23可以是帶有靜電電荷的薄膜片體，其表面可鍍制一電鍍金屬導電層。所述腔體26為非導電的環(huán)狀體，其在所述外殼21內(nèi)置于所述第二墊圈24上。所述背極板25為導電板體，其置于所述腔體26內(nèi)和所述第二墊圈24上，所述背 極板25表面包含復數(shù)個穿孔。所述導電環(huán)27為導電金屬環(huán)例如銅環(huán)，其置于所述腔體26內(nèi)且置于所述背極板 25上，而與所述背極板25形成電性接觸。所述基板組件28可以是一印刷電路板，所述基板組件28包含一基板本體282以 及固定設(shè)于所述基板本體282的兩個電極284，所述基板本體282固定置于所述外殼21內(nèi)， 且所述基板組件28的兩個電極284分別與所述外殼21和所述導電環(huán)27呈電性接觸或電性 連接。請參考圖4A和圖4B，它們分別為所述基板組件28的兩側(cè)表面的正視圖，其中，圖4A 為朝向所述導電環(huán)27—側(cè)(以下稱為內(nèi)面)的正視圖，為了讓其中一個電極284與所述導 電環(huán)27電性接觸，本實施例的基板本體282的內(nèi)面設(shè)有一外環(huán)導電層2822以及一內(nèi)導電 層2824，所述外環(huán)導電層2822與插設(shè)于所述基板本體282的一個電極284 (標示為284A) 通過基板本體282的印刷電路板導線電連接，且所述外環(huán)導電層2822與所述導電環(huán)27的 外型、尺寸對應，而另一個電極284 (標示為284B)則與所述內(nèi)導電層2824電連接，因此，當 所述基板組件28置入所述外殼21之后，所述外環(huán)導電層2822即與所述導電環(huán)27電性接 觸。反之，如圖4B所示，與基板本體282的內(nèi)面相對的一外側(cè)面除了與標為示為284A 的電極284形成絕緣之外，其整面導電并與另一電極284(即284B)電性連接。因此，當所 述基板本體282置于所述外殼21之后，所述外殼21的一上緣可以通過電線與所述基板本 體282的外側(cè)面電性連接，或者，如本實施例的圖2所示，所述外殼21的上緣在所述基板本 體282置入后朝內(nèi)彎折而與所述基板本體282的外側(cè)面電性接觸，并將所述基板組件28固 定于所述外殼21內(nèi)。所述防塵布29固定設(shè)于所述外殼21的局部敞開面。使用時，如圖1所示，當所述電容性致動器20置于所述耳機外殼10內(nèi)，與所述電 極284電性連接的音原線可與外部的聲音信號來源如MP3、隨身聽等連接，所述外殼21的局 部敞開面和所述背極板25分別與所述兩個電極284電性連接，如此，來自音原線的電壓信 號的電壓變化即可因為靜電力而驅(qū)使所述膜片23產(chǎn)生震動并將聲音傳出。由于所述膜片23非常輕薄，因此除了賦予本實施例具有快速瞬時反應、高分辨率之優(yōu)點外，本實施例還因 為各構(gòu)件的結(jié)構(gòu)非常簡單，而可大大縮小體積、扁平化及制造成本。
當然，本發(fā)明并不限定所述耳機外殼10的外型或型態(tài)，其可以依據(jù)廠商的需求而 形成任意的型態(tài)，如圖5及圖6，它們分別示出了一種耳掛型耳機以及一種耳罩型耳機，而 所述電容性致動器20則分別配合不同形狀的耳機外殼10而略微放大直徑。進一步地，所 述背極板25的表面可披覆一層高分子材料，所述高分子材料可以是厚度為10 30um的 PTFE (polytetrafluoroethene，鐵弗龍，聚四氟乙烯)，且在所述高分子材料駐以電荷60 1000V,其用以取代所述膜片23所駐入的靜電荷，換言之，本發(fā)明可在所述膜片23或所述高 分子材料中選擇一個駐入電荷即可。
權(quán)利要求
一種具有電容性致動器的耳機，其包括一耳機外殼以及固定設(shè)于所述耳機外殼內(nèi)部的一電容性致動器，所述電容性致動器包含一外殼、一第一墊圈、一膜片、一第二墊圈、一背極板、一腔體、一導電環(huán)、一基板組件以及一靜電荷，其中所述外殼為兩端敞開或局部敞開的導電筒體；所述第一墊圈為導電的環(huán)狀體，所述第二墊圈為非導電的環(huán)狀片體，所述第一墊圈與所述第二墊圈夾置所述膜片并置于所述外殼內(nèi)，且所述第一墊圈與所述外殼形成電性接觸；所述膜片為一薄膜片體，其表面鍍制一金屬導電層；所述腔體為非導電的環(huán)狀體，其在外殼內(nèi)置于第二墊圈的表面上；所述背極板為導電板體，其置于所述腔體內(nèi)及所述第二墊圈的表面上，并且包含復數(shù)個穿孔，所述背極板的表面披覆一高分子材料；所述導電環(huán)為導電金屬環(huán)，其置于所述腔體內(nèi)且置于背極板的表面上而與所述背極板形成電性接觸；所述基板組件包含一基板本體以及固定設(shè)于所述基板本體的兩個電極，所述基板本體固定置于所述外殼內(nèi)，且所述兩個電極分別與所述外殼和所述導電環(huán)呈電性接觸或電性連接；以及所述靜電荷駐入于所述膜片或所述高分子材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電容性致動器的耳機，其中所述外殼為一端敞開、一面 局部敞開的筒體，所述局部敞開面為一具有復數(shù)個穿孔的封閉面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有電容性致動器的耳機，其中進一步包含固定設(shè)于所 述外殼的一防塵布。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有電容性致動器的耳機，其中所述基板組件朝向所述導電環(huán)的一內(nèi)側(cè)面設(shè)有一外環(huán)導電層以及一內(nèi)導電層，所述外 環(huán)導電層與插設(shè)于所述基板本體的一個電極電連接，且所述外環(huán)導電層與所述導電環(huán)的外 型尺寸對應，而另一個電極則與所述內(nèi)導電層電連接；及與所述基板本體的內(nèi)側(cè)面相對的一外側(cè)面整面導電、但與所述外環(huán)導電層連接的所述 電極形成絕緣；以及所述外殼的一上緣朝內(nèi)彎折而與所述基板本體的外側(cè)面電性接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有電容性致動器的耳機，其中所述高分子材料的厚度為 10-30um，其材質(zhì)為聚四氟乙烯(PTFE)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有電容性致動器的耳機，其中所述靜電荷為 60-1000V。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有電容性致動器的耳機，其中所述靜電荷為60-1000V。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有電容性致動器的耳機，其中所述耳機外殼為一耳道型耳機。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有電容性致動器的耳機，其中所述耳機外殼為一耳掛型耳機。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有電容性致動器的耳機，其中所述耳機外殼為一耳罩型 耳機。
全文摘要
一種具有電容性致動器的耳機，包含一耳機外殼以及固定設(shè)于所述耳機外殼內(nèi)部的一電容性致動器，所述電容性致動器包含一外殼、一第一墊圈、一膜片、一第二墊圈、一背極板、一腔體、一導電環(huán)以及一基板組件，由于本發(fā)明的各組件的結(jié)構(gòu)非常簡單，因此扁平化、縮小化的能力非常優(yōu)異，同時因為帶有靜電的膜片的反應速度快且響應能力佳，因此賦予本發(fā)明具有高音質(zhì)之表現(xiàn)。
文檔編號H04R19/01GK101888583SQ200910138678
公開日2010年11月17日 申請日期2009年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月12日
發(fā)明者林盛鵬 申請人:志豐電子股份有限公司