專利名稱：線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板及其制造方法，特別是涉及一種具有腔室(chamber)的線 路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步，手機(jī)的問(wèn)世，讓人與人之間可以很方便地通話，使得現(xiàn)代人能夠 享受隨時(shí)通訊的便利生活，因此，手機(jī)已成為現(xiàn)代人不可或缺的重要工具。手機(jī)通常包括一線路板與一揚(yáng)聲器(Speaker，又稱喇叭)。線路板具有彼此相對(duì) 的上表面與下表面，而揚(yáng)聲器裝設(shè)于上表面。當(dāng)手機(jī)通過(guò)揚(yáng)聲器播放來(lái)電鈴聲或音樂(lè)時(shí)，揚(yáng) 聲器會(huì)朝向遠(yuǎn)離線路板的方向發(fā)出聲音。由此可知，揚(yáng)聲器的聲音是從上表面直接發(fā)出，而非從下表面直接發(fā)出。因此，揚(yáng) 聲器的聲音通常需要通過(guò)反射來(lái)間接傳遞到下表面。由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的線路板在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而 亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道， 但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品及方法又沒(méi)有適切的結(jié)構(gòu)及方法 能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的線路板 及其制造方法，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的線路板存在的缺陷，而提供一種新的線路板，所要 解決的技術(shù)問(wèn)題是使其具有可以用來(lái)傳遞聲音的腔室，非常適于實(shí)用。本發(fā)明的另一目的在于，克服現(xiàn)有的線路板存在的缺陷，而提供一種新的線 路板，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其可以應(yīng)用于具有電聲換能器(electro-acoustic transducers)的電子裝置，從而更加適于實(shí)用。本發(fā)明的再一目的在于，提供一種新的線路板的制造方法，其用來(lái)制造上述線路 板。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出 的一種線路板，其包括一絕緣層，具有一外表面以及多個(gè)位于該外表面的孔洞；一腔殼， 埋設(shè)于該絕緣層內(nèi)，并包圍一腔室，該腔殼具有多個(gè)與該腔室連通的開(kāi)口，其中所述開(kāi)口分 別與所述孔洞直接連通；以及至少一線路層，配置于該外表面。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的線路板，其中所述的外表面包括一上表面、一相對(duì)于該上表面的下表面以 及一連接于該上表面與該下表面之間的側(cè)表面，其中一個(gè)孔洞位于該上表面。前述的線路板，其中至少二個(gè)孔洞位于該上表面。前述的線路板，其中另一個(gè)孔洞位于該下表面。前述的線路板，其中至少一個(gè)孔洞具有一暴露部分該腔殼的洞口。
前述的線路板，其中所述的洞口更暴露部分該絕緣層。前述的線路板，其中所述的腔殼的材料為金屬、陶瓷、塑膠或橡膠，所述的腔殼的 形狀為管狀體。前述的線路板，其中所述的絕緣層包括一第一絕緣材料層與一第二絕緣材料層， 而該腔殼夾設(shè)于該第一絕緣材料層與該第二絕緣材料層之間。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的 一種線路板，其包括一絕緣層，具有一外表面以及至少一位于該外表面的孔洞；一腔殼， 埋設(shè)于該絕緣層內(nèi)，并包圍一腔室，該腔殼具有多個(gè)與該腔室連通的開(kāi)口，其中一個(gè)開(kāi)口與 該孔洞直接連通，而另一個(gè)開(kāi)口位于該外表面；以及至少一線路層，配置于該外表面。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的線路板，其中所述的外表面包括一上表面、一相對(duì)于該上表面的下表面以 及一連接于該上表面與該下表面之間的側(cè)表面，該孔洞位于該上表面。前述的線路板，其中所述的外表面的開(kāi)口是位于該側(cè)表面。前述的線路板，其中所述的孔洞的數(shù)量為多個(gè)，而所述孔洞皆位于該外表面，其中 一個(gè)孔洞位于該上表面，而另一個(gè)孔洞位于該下表面。前述的線路板，其中所述的孔洞的數(shù)量為多個(gè)，而所述孔洞皆位于該外表面，其中 至少二個(gè)孔洞位于該上表面。前述的線路板，其中孔洞具有一暴露部分該腔殼的洞口。前述的線路板，其中所述的洞口更暴露部分該絕緣層。前述的線路板，其中所述的腔殼的材料為金屬、陶瓷、塑膠或橡膠，所述的腔殼的 形狀為管狀體。前述的線路板，其中所述的絕緣層包括一第一絕緣材料層與一第二絕緣材料層， 而該腔殼夾設(shè)于該第一絕緣材料層與該第二絕緣材料層之間。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題另外再采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā) 明提出的一種線路板的制造方法，其包括以下步驟提供一基板，其中該基板包括一第一 導(dǎo)體層以及一位于該第一導(dǎo)體層上的第一絕緣材料層；配置一腔殼于該第一絕緣材料層 上，其中該腔殼包圍一腔室；形成一第二絕緣材料層，其中該第二絕緣材料層覆蓋該腔體 與該第一絕緣材料層，且該第一絕緣材料層與該第二絕緣材料層形成一絕緣層；圖案化 (patterning)該第一導(dǎo)體層；以及在圖案化該第一導(dǎo)體層之后，形成至少一孔洞于該絕緣 層的一外表面，其中該孔洞與該腔室連通。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的線路板的制造方法，其中在配置該腔殼之前，更包括在第一絕緣材料層上 形成一凹陷區(qū)(recess)，其中該腔殼配置于該凹陷區(qū)內(nèi)。前述的線路板的制造方法，其中所述的凹陷區(qū)是利用激光燒蝕或銑割(routing) 而形成。前述的線路板的制造方法，其中所述的第一絕緣材料層為空白核心層(blank core)，而所述的第二絕緣材料層為半固化膠片(pr印reg)。前述的線路板的制造方法，其中在圖案化該第一導(dǎo)體層之后，更包括切割該絕緣層與該腔殼，以暴露出該腔室。
前述的線路板的制造方法，其中所述的孔洞是一非電鍍通孔(Non-Plate Through Hole, NPTH)，而形成該非電鍍通孔的方法包括機(jī)械鉆孔或激光鉆孔。。前述的線路板的制造方法，其中所述的外表面包括一上表面以及一相對(duì)于該上表 面的下表面，而在形成該孔洞之前，分別于該上表面與該下表面形成二保護(hù)層。前述的線路板的制造方法，其中所述的保護(hù)層為二防焊層，而所述防焊層是利用 印刷而形成。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明線路板及其制造方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果 本發(fā)明由于絕緣層的多個(gè)孔洞能通過(guò)腔室而彼此相通，讓外界的空氣可以在這些孔洞與腔 室內(nèi)流動(dòng)，因此這些孔洞與腔室能傳遞聲音，而本發(fā)明的線路板可應(yīng)用于具有電聲換能器 的電子裝置。綜上所述，本發(fā)明一種線路板及其制造方法，該線路板包括一絕緣層、一腔殼以及 至少一線路層。絕緣層具有一外表面以及多個(gè)位于外表面的孔洞。腔殼埋設(shè)于絕緣層內(nèi)，并 包圍一腔室。腔殼具有多個(gè)與腔室連通的開(kāi)口，而這些開(kāi)口分別與這些孔洞直接連通。線 路層配置于外表面。本發(fā)明在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并具有明顯的積極效果，誠(chéng)為一新穎、 進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1A繪示本發(fā)明一實(shí)施例的線路板的剖面示意圖。圖1B繪示圖1A中線路板的俯視示意圖。圖1C繪示本發(fā)明另一實(shí)施例的線路板的俯視示意圖。圖2A至圖2F繪示圖1A中線路板的制造方法的流程剖面示意圖。圖3繪示本發(fā)明另一實(shí)施例的線路板的剖面示意圖。圖4A至圖4B繪示圖3中線路板的制造方法的流程剖面示意圖。10 電聲換能器12 換能面 14 遮罩 100、200 線路板 102 基板110 絕緣層 110a 外表面 112a 第一絕緣材料層 112b 第二絕緣材料層 120,220 腔殼 120a,220a,220b 開(kāi)口130 線路層132a 第一導(dǎo)體層 132b 第二導(dǎo)體層 C1、C2 腔室 D、D’ 孔徑 H1、H1，、H2 孔洞 R1 凹陷區(qū)SI 上表面S2 下表面 S3 側(cè)表面 T1、T1，、T2 洞口W:寬度
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合 附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的線路板及其制造方法其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、方 法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參考圖式的較佳實(shí) 施例的詳細(xì)說(shuō)明中將可清楚呈現(xiàn)。通過(guò)具體實(shí)施方式
的說(shuō)明，當(dāng)可對(duì)本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目 的所采取的技術(shù)手段及功效得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說(shuō) 明之用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。請(qǐng)參閱圖1A所示，繪示本發(fā)明一實(shí)施例的線路板的剖面示意圖。線路板100 可裝設(shè)在手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理器(Personal Digital Assistant，PDA)、數(shù)字音訊播放器 (Digital Audio Player，DAP，其例如是 MP3 播放器)、掌上型游樂(lè)器(handheld game console)、筆記型電腦(laptop)或超級(jí)移動(dòng)電腦(Ultra-Mobile PC, UMPC)等具有電聲換 能器的電子裝置內(nèi)。上述電聲換能器泛指能將電能轉(zhuǎn)換成聲能，或是將聲能轉(zhuǎn)換成電能的換能器 (transducers)，而電聲換能器例如是揚(yáng)聲器(又稱喇叭)或麥克風(fēng)(microphone，又稱傳聲 器)O線路板100包括一絕緣層110、一腔殼120與多層線路層130。絕緣層110具有一 外表面110a與多個(gè)孔洞HI、H2，其中這些孔洞HI、H2位于外表面110a，而這些線路層130 配置于外表面110a。腔殼120埋設(shè)于絕緣層110內(nèi)，并包圍一腔室C1。腔殼120具有多個(gè) 與腔室C1連通的開(kāi)口 120a，而這些開(kāi)口 120a分別與孔洞HI、H2直接連通。絕緣層110的外表面110a包括一上表面S1、一下表面S2與一側(cè)表面S3，其中下 表面S2相對(duì)于上表面S1，而側(cè)表面S3連接于上表面S1與下表面S2之間。在圖1A所示的 實(shí)施例中，線路層130的數(shù)量為二層，且這些線路層130分別位于上表面S1與下表面S2，所 以圖1A所示的線路板100為一種雙面線路板(double-side wiring board)。不過(guò)，必須說(shuō)明的是，在其他未繪示的實(shí)施例中，線路層130的數(shù)量可以只有一 層，或是三層以上。也就是說(shuō)，線路板100可以是單面線路板(single-side wiring board) 或多層線路板(multi-layer wiring board)。因此，圖1A所示的線路層130的數(shù)量與種類 僅供舉例說(shuō)明，并非限制本發(fā)明的技術(shù)特征?？锥碒I、H2 二者的孔徑可以實(shí)質(zhì)上相同，而在圖1A所示的實(shí)施例中，孔洞HI、H2 總數(shù)量為四個(gè)，其中二個(gè)孔洞HI位于上表面S1，而二個(gè)孔洞H2位于下表面S2。也就是說(shuō)， 絕緣層110的相對(duì)二表面(即上表面S1與下表面S2)皆存有孔洞H1、H2。在其他未繪示的實(shí)施例中，絕緣層110所具有的孔洞HI、H2 二者的總數(shù)量為至少 二個(gè)。舉例來(lái)說(shuō)，絕緣層110可以只具有二個(gè)位于同一表面(即上表面S1或下表面S2)的 孔洞HI或孔洞H2 ；或者，上表面S1與下表面S2也可以只分別存有一個(gè)孔洞HI與一個(gè)孔 洞H2。承上述，當(dāng)然，孔洞HI、H2 二者的總數(shù)量也可以是三個(gè)或是超過(guò)四個(gè)。此外，在其 他未繪示的實(shí)施例中，絕緣層110也可以具有至少一個(gè)位于側(cè)表面S3并連通腔室C1的孔 洞。因此，圖1A所示的孔洞HI、H2的數(shù)量及分布僅供舉例說(shuō)明，而非限制本發(fā)明的技術(shù)特 征。
腔殼120的材料可以是金屬、陶瓷、塑膠或橡膠，而腔殼120的形狀可以是管狀體 (tube)，其中腔殼120更可以是實(shí)質(zhì)上不彎曲而呈直線形狀的管狀體，如圖1A所示。當(dāng)然， 腔殼120也可以被彎曲，例如在其他未繪示的實(shí)施例中，腔殼120的形狀可為L(zhǎng)形、U形、波 浪形或鋸齒形等形狀的管狀體。絕緣層110可包括一第一絕緣材料層112a與一第二絕緣材料層112b，而腔殼120 夾設(shè)于第一絕緣材料層112a與第二絕緣材料層112b之間。第一絕緣材料層112a與第二 絕緣材料層112b 二者材料可為樹(shù)脂等絕緣材料，例如第一絕緣材料層112a與第二絕緣材 料層112b皆可為樹(shù)脂層，其中此樹(shù)脂層例如是半固化膠片或空白核心層。第一絕緣材料層112a與第二絕緣材料層112b 二者可以是相同材料的樹(shù)脂層，例 如第一絕緣材料層112a與第二絕緣材料層112b 二者同為半固化膠片。當(dāng)然，第一絕緣材 料層112a與第二絕緣材料層112b 二者也可以是不同材料的樹(shù)脂層，例如第一絕緣材料層 112a為空白核心層，而第二絕緣材料層112b為半固化膠片。綜上所述，由于這些開(kāi)口 120a連通腔室C1與這些孔洞HI、H2，因此所有的孔洞 HI、H2都能通過(guò)腔室C1而彼此相通，讓外界的空氣可以在這些孔洞HI、H2與腔室C1內(nèi)流 動(dòng)，進(jìn)而在這些孔洞H1、H2與腔室C1中形成多條能傳遞聲音的路徑。詳細(xì)而言，至少一電聲換能器10可組裝在線路板100的線路層130上，并位在其 中一個(gè)孔洞HI處，其中電聲換能器10具有一能接收或發(fā)出聲音的換能面(transduction surface) 12，而電聲換能器10可通過(guò)插孔、彈片(spring)、焊接(soldering)的方式組裝于 線路板100。當(dāng)電聲換能器10為揚(yáng)聲器時(shí)，換能面12為發(fā)聲面，并可朝向孔洞HI發(fā)出聲音，其 中此揚(yáng)聲器例如是微機(jī)電系統(tǒng)揚(yáng)聲器(Microelectromechanical Systems Speaker, MEMS Speaker)，而此聲音能經(jīng)由腔室C1從這些孔洞H2以及其他孔洞HI發(fā)出。如此，電聲換能器10的聲音不僅可以從上表面S1直接發(fā)出，也可以經(jīng)由腔室C1 與孔洞H2而從下表面S2直接發(fā)出。另外，在本實(shí)施例中，電聲換能器10可以更包括一相 對(duì)于換能面12而配置的遮罩14，而遮罩14可讓聲音集中朝向孔洞HI傳遞。電聲換能器10除了可以是揚(yáng)聲器之外，也可以是麥克風(fēng)，而換能面12可為接收聲 音的收聲面。詳細(xì)而言，當(dāng)電聲換能器10為麥克風(fēng)，而外界的聲音傳遞至線路板100時(shí)，換 能面12能通過(guò)這些孔洞H1、H2與腔室C1接收聲音，并將聲音轉(zhuǎn)換成電能，進(jìn)而讓電聲換能 器10進(jìn)行錄音。另外，在其他未繪示的實(shí)施例中，當(dāng)電聲換能器10為麥克風(fēng)時(shí)，對(duì)應(yīng)換能面12的 孔洞HI可以通過(guò)腔室C1，僅與另一個(gè)孔洞HI或H2連通。因此，麥克風(fēng)類型的電聲換能器 10可以只從二個(gè)孔洞(即這些孔洞H1、H2的其中任二個(gè))與腔室C1所形成的單一條傳遞 聲音的路徑來(lái)接收聲音，以提升電聲換能器10所記錄的聲音的質(zhì)量。值得一提的是，在其他未繪示的實(shí)施例中，電聲換能器10的數(shù)量可為多個(gè)，且這 些電聲換能器10可分別配置在這些孔洞HI、H2處，其中這些電聲換能器10的種類不一定 完全相同。舉例來(lái)說(shuō)，這些電聲換能器10可為高音喇叭與低音喇叭，而通過(guò)線路板100的孔 洞H1、H2與腔室C1，這些電聲換能器10能產(chǎn)生環(huán)繞音響的聽(tīng)覺(jué)效果，提供使用者更好的聽(tīng) 覺(jué)享受。此外，這些電聲換能器10也可以是揚(yáng)聲器與麥克風(fēng)，即揚(yáng)聲器與麥克風(fēng)皆可組裝
8于同一塊線路板100。請(qǐng)參閱圖1A與圖1B所示，圖1B繪示圖1A中線路板的俯視示意圖。各個(gè)孔洞HI 具有一洞口 T1，其中至少一個(gè)孔洞HI的洞口 T1不僅暴露部分腔殼120，而且更暴露部分絕 緣層110。舉例而言，孔洞HI的孔徑D大于腔殼120的寬度W，以至于洞口 T1更暴露出部 分絕緣層110。不過(guò)，在其他實(shí)施例中，洞口 T1也可以僅暴露部分腔殼120，而未暴露絕緣層110。 舉例而言，請(qǐng)參閱圖1C所示，其繪示本發(fā)明另一實(shí)施例的線路板的俯視示意圖。在圖1C所 示的實(shí)施例中，孔洞HI，的孔徑D，小于腔殼120的寬度W，因此孔洞HI，的洞口 T1，只暴露 部分腔殼120，并未暴露絕緣層110。須說(shuō)明的是，各個(gè)孔洞H2同樣也具有一洞口 T2，而孔洞HI (或HI’)與孔洞H2 二 者的孔徑可以是實(shí)質(zhì)上相同，其中至少一個(gè)孔洞H2的洞口 T2可以暴露部分腔殼120與部 分絕緣層110 (如圖1B所示的洞口 T1)?；蛘撸纯?T2可以僅暴露部分腔殼120，而未暴露 絕緣層110 (如圖1C所示的洞口 T1’)。請(qǐng)參閱圖2A所示，圖2A至圖2F繪示圖1A中線路板的制造方法的流程剖面示意 圖。關(guān)于線路板100的制造方法，首先，提供一基板102，其中基板102包括一第一導(dǎo)體層 132a以及第一絕緣材料層112a。第一絕緣材料層112a位于第一導(dǎo)體層132a上，而第一導(dǎo) 體層132a可以是金屬層，其例如是銅箔。請(qǐng)參閱圖2A與圖2B所示，接著，在第一絕緣材料層112a上形成一凹陷區(qū)R1。具 體而言，第一絕緣材料層112a可以是質(zhì)地較硬的絕緣材料，例如空白核心層，而凹陷區(qū)R1 可利用激光燒蝕或銑割而形成。請(qǐng)參閱圖2C所示，在形成凹陷區(qū)R1后，配置腔殼120在第一絕緣材料層112a上， 其中腔殼120包圍腔室C1，并配置于凹陷區(qū)R1內(nèi)。凹陷區(qū)R1會(huì)局限腔殼120，以減少因?yàn)?腔殼120的移動(dòng)而造成的線路板100重工(rework)或報(bào)廢的機(jī)率。必須說(shuō)明的是，在其他未繪示的實(shí)施例中，腔殼120亦可以配置在不具有凹陷區(qū) R1的第一絕緣材料層112a上。詳細(xì)而言，第一絕緣材料層112a也可以是質(zhì)地較軟的絕緣 材料，例如半固化膠片，而腔殼120可以直接配置在第一絕緣材料層112a上。因此，本實(shí)施 例并非一定要進(jìn)行形成凹陷區(qū)R1的流程，即凹陷區(qū)R1的形成不是本發(fā)明的必要技術(shù)手段。請(qǐng)參閱圖2D所示，接著，形成第二絕緣材料層112b，其中第二絕緣材料層112b覆 蓋腔體120與第一絕緣材料層112a，而第二絕緣材料層112b可以是全面性地覆蓋腔體120 與第一絕緣材料層112a。此外，第一絕緣材料層112a與第二絕緣材料層112b能形成絕緣 層 110。詳細(xì)而言，第二絕緣材料層112b可以是半固化膠片，并能通過(guò)壓合的方式來(lái)形 成，其中此壓合的過(guò)程可搭配加熱的方式來(lái)進(jìn)行。也就是說(shuō)，第二絕緣材料層112b可經(jīng)由 熱壓合的方式形成于腔體120以及第一絕緣材料層112a上。因此，第二絕緣材料層112b得 以黏著腔體120與第一絕緣材料層112a，且第一絕緣材料層112a與第二絕緣材料層112b 能結(jié)合而形成絕緣層110。當(dāng)形成第二絕緣材料層112b時(shí)，更可以形成一第二導(dǎo)體層132b于第二絕緣材料 層112b上，其中第二導(dǎo)體層132b與第一導(dǎo)體層132a 二者的材料可以相同。也就是說(shuō)，第 二導(dǎo)體層132b可以是金屬層，其例如是銅箔。
請(qǐng)參閱圖2D與圖2E所示，接著，圖案化第一導(dǎo)體層132a與第二導(dǎo)體層132b，以 形成局部暴露上表面S1與下表面S2的二層線路層130。第一導(dǎo)體層132a與第二導(dǎo)體層 132b可同步進(jìn)行圖案化。也就是說(shuō)，當(dāng)圖案化第一導(dǎo)體層132a時(shí)，亦進(jìn)行圖案化第二導(dǎo)體 層132b。此外，上述圖案化的方法可采用微影及蝕刻技術(shù)(lithography and etching)。請(qǐng)參閱圖2E與圖2F所示，在形成這些線路層130之后，形成多個(gè)孔洞H1、H2于絕 緣層110的外表面110a，其中這些孔洞H1、H2皆與腔室C1連通。至此，線路板100基本上 已制造完成。這些孔洞HI、H2可以是非電鍍通孔，而形成非電鍍通孔的方法包括機(jī)械鉆孔或激 光鉆孔。換句話說(shuō)，孔洞HI、H2可以是經(jīng)由機(jī)械鉆孔或激光鉆孔來(lái)形成。另外，這些孔洞 HI、H2可分別形成于上表面S1及下表面S2。此外，在其他未繪示的實(shí)施例中，也可以形成 至少一個(gè)孔洞于側(cè)表面S3。另外，在未繪示的實(shí)施例中，在形成孔洞H1、H2之前，亦可以分別于上表面S1與下 表面S2形成二層保護(hù)層，其中這些保護(hù)層會(huì)覆蓋這些線路層130，以保護(hù)這些線路層130。 上述二保護(hù)層可為二層防焊層(soldermask)，而防焊層可利用印刷而形成。由于防焊層是 在孔洞H1、H2形成以前而形成的，因此在進(jìn)行印刷的過(guò)程中，可避免防焊油墨等防焊材料 滴入腔室C1內(nèi)，進(jìn)而防止腔室C1損壞。請(qǐng)參閱圖3所示，圖3繪示本發(fā)明另一實(shí)施例的線路板的剖面示意圖。線路板200 包括絕緣層110、腔殼220以及多層線路層130。腔殼220埋設(shè)于絕緣層110內(nèi)，并包圍一 腔室C2，而這些線路層130配置于絕緣層110的外表面110a，其中腔殼220的形狀與材料 皆與前述實(shí)施例的腔殼120相同，故不再贅述。本實(shí)施例的線路板200與前述實(shí)施例的線路板100相似，而二者在結(jié)構(gòu)上的主要 差異在于腔殼220具有一位于外表面110a的開(kāi)口 220b。詳細(xì)而言，腔殼220具有多個(gè)與腔室C2連通的開(kāi)口 220a、220b，其中各個(gè)開(kāi)口 220a直接連通于孔洞HI或H2，而開(kāi)口 220b位于外表面110a。因此，外表面110a能從開(kāi)口 220b直接暴露腔室C2以及部分腔殼220。另外，在圖3所示的實(shí)施例中，外表面110a包括 上表面S1、下表面S2以及側(cè)表面S3，而開(kāi)口 220b則位于側(cè)表面S3。電聲換能器10可組裝在線路板200的線路層130上，并位在其中一個(gè)孔洞HI處， 其中電聲換能器10可以是揚(yáng)聲器或麥克風(fēng)，而電聲換能器10與線路板200之間的組裝方 式與前述實(shí)施例相同，故不再贅述。當(dāng)電聲換能器10為揚(yáng)聲器時(shí)，換能面12能朝向孔洞HI發(fā)出聲音。此聲音能經(jīng)由 腔室C2而從其他孔洞H1、H2與腔殼220的開(kāi)口 220b發(fā)出。因此，電聲換能器10所發(fā)出的 聲音可以直接從上表面S1、下表面S2以及側(cè)表面S3發(fā)出。電聲換能器10除了可以是揚(yáng)聲器之外，也可以是麥克風(fēng)。詳細(xì)而言，當(dāng)電聲換能 器10為麥克風(fēng)，而外界的聲音傳遞至線路板200時(shí)，換能面12能從這些孔洞H1、H2與開(kāi)口 220b接收聲音，并將聲音轉(zhuǎn)換成電能，進(jìn)而讓電聲換能器10進(jìn)行錄音。另外，在其他未繪示的實(shí)施例中，當(dāng)電聲換能器10為麥克風(fēng)時(shí)，對(duì)應(yīng)換能面12的 孔洞HI可以通過(guò)腔室C2，僅與開(kāi)口 220b連通。也就是說(shuō)，麥克風(fēng)類型的電聲換能器10只 能從開(kāi)口 220b來(lái)接收聲音，以提升電聲換能器10所記錄的聲音的質(zhì)量。須說(shuō)明的是，在其他未繪示的實(shí)施例中，電聲換能器10的數(shù)量可為多個(gè)，且這些
10電聲換能器10可分別配置在這些孔洞HI、H2處。舉例來(lái)說(shuō)，這些電聲換能器10可為高音 喇叭與低音喇叭。通過(guò)線路板200的孔洞HI、H2與腔室C2，這些電聲換能器10能產(chǎn)生環(huán) 繞音響的聽(tīng)覺(jué)效果。此外，這些電聲換能器10也可以是揚(yáng)聲器與麥克風(fēng)。在其他未繪示的實(shí)施例中，線路板200所包括的線路層130的數(shù)量可以只有一層， 或是三層以上，即線路板200可以是單面線路板或多層線路板。再者，絕緣層110所具有的 孔洞H1、H2 二者的總數(shù)量可以只有一個(gè)、二個(gè)或三個(gè)以上。因此，圖3所示線路板200僅供 舉例說(shuō)明，并非用來(lái)限制本發(fā)明的技術(shù)特征。值得一提的是，孔洞HI與孔洞H2分別具有洞口 T1與洞口 T2，其中洞口 T1與洞口 T2不僅暴露部分腔殼220，同時(shí)更暴露部分絕緣層110 (如圖1B所示的洞口 T1)。當(dāng)然，洞 口 T1與洞口 T2 二者也可以像圖1C所示的洞口 T1’，只暴露部分腔殼220，而未暴露絕緣層 110。本實(shí)施例的線路板200的制造方法與前述實(shí)施例的線路板100的制造方法相似， 而以下將配合圖4A與圖4B，介紹線路板200的制造方法。圖4A至圖4B繪示圖3中線路板的制造方法的流程剖面示意圖。請(qǐng)參閱圖4A與 圖4B所示，在第一絕緣材料層112a、第二絕緣材料層112b以及這些線路層130形成之后， 切割絕緣層110與腔殼220，以暴露出腔室C2。至此，線路板200基本上已制造完成。切割絕緣層110與腔殼220的方法可通過(guò)物理加工方法來(lái)進(jìn)行，而此物理加工方 法泛指以物理方式將物體分離的方法，其例如是V型切割、銑割或沖型(punch)等機(jī)械加工 工藝。因此，切割絕緣層110與腔殼220的方法可包括V型切割、銑割或沖型等機(jī)械加工工 藝。如此，部分絕緣層110與部分腔殼220得以被切除，以暴露出腔室C2，并形成開(kāi)口 220b。 另外，在本實(shí)施例中，第一絕緣材料層112a、第二絕緣材料層112b與線路層130的形成方法 皆與前述實(shí)施例相同，故不再贅述。綜上所述，由于絕緣層的孔洞能通過(guò)腔室而彼此相通，讓外界的空氣可以在這些 孔洞與腔室內(nèi)流動(dòng)，進(jìn)而形成一條或多條能傳遞聲音的路徑，因此電聲換能器所發(fā)出的聲 音能通過(guò)孔洞與腔室，從絕緣層外表面的任一處發(fā)出；或者電聲換能器也可以從孔洞與腔
室來(lái)接收聲音。其次，本發(fā)明的線路板可同時(shí)安裝高音喇叭與低音喇叭，而高音喇叭與低音喇叭 二者所發(fā)出的聲音能從這些孔洞與腔室發(fā)出，以產(chǎn)生環(huán)繞音響的聽(tīng)覺(jué)效果，進(jìn)而提供使用 者更好的聽(tīng)覺(jué)享受。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更 動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的 技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案 的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種線路板，其特征在于其包括一絕緣層，具有一外表面以及多個(gè)位于該外表面的孔洞；一腔殼，埋設(shè)于該絕緣層內(nèi)，并包圍一腔室，該腔殼具有多個(gè)與該腔室連通的開(kāi)口，其 中所述開(kāi)口分別與所述孔洞直接連通；以及 至少一線路層，配置于該外表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于其中所述的外表面包括一上表面、一相 對(duì)于該上表面的下表面以及一連接于該上表面與該下表面之間的側(cè)表面，其中一個(gè)孔洞位 于該上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板，其特征在于其中至少二個(gè)孔洞位于該上表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板，其特征在于其中另一個(gè)孔洞位于該下表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于其中至少一個(gè)孔洞具有一暴露部分該腔 殼的洞口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路板，其特征在于其中所述的洞口更暴露部分該絕緣層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于其中所述的腔殼的材料為金屬、陶瓷、塑 膠或橡膠，所述的腔殼的形狀為管狀體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于其中所述的絕緣層包括一第一絕緣材料 層與一第二絕緣材料層，而該腔殼夾設(shè)于該第一絕緣材料層與該第二絕緣材料層之間。
9.一種線路板，其特征在于其包括一絕緣層，具有一外表面以及至少一位于該外表面的孔洞；一腔殼，埋設(shè)于該絕緣層內(nèi)，并包圍一腔室，該腔殼具有多個(gè)與該腔室連通的開(kāi)口，其 中一個(gè)開(kāi)口與該孔洞直接連通，而另一個(gè)開(kāi)口位于該外表面；以及 至少一線路層，配置于該外表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路板，其特征在于其中所述的外表面包括一上表面、一相 對(duì)于該上表面的下表面以及一連接于該上表面與該下表面之間的側(cè)表面，該孔洞位于該上 表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的線路板，其特征在于其中位于該外表面的開(kāi)口是位于該側(cè)表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的線路板，其特征在于其中所述的孔洞的數(shù)量為多個(gè)，而所 述孔洞皆位于該外表面，其中一個(gè)孔洞位于該上表面，而另一個(gè)孔洞位于該下表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的線路板，其特征在于其中所述的孔洞的數(shù)量為多個(gè)，而所 述孔洞皆位于該外表面，其中至少二個(gè)孔洞位于該上表面。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路板，其特征在于其中所述的孔洞具有一暴露部分該腔 殼的洞口。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的線路板，其特征在于其中所述的洞口更暴露部分該絕緣層。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路板，其特征在于其中所述的腔殼的材料為金屬、陶瓷、 塑膠或橡膠，所述的腔殼的形狀為管狀體。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路板，其特征在于其中所述的絕緣層包括一第一絕緣材 料層與一第二絕緣材料層，而該腔殼夾設(shè)于該第一絕緣材料層與該第二絕緣材料層之間。
18.—種線路板的制造方法，其特征在于其包括以下步驟提供一基板，其中該基板包括一第一導(dǎo)體層以及一位于該第一導(dǎo)體層上的第一絕緣材 料層；配置一腔殼于該第一絕緣材料層上，其中該腔殼包圍一腔室；形成一第二絕緣材料層，其中該第二絕緣材料層覆蓋該腔體與該第一絕緣材料層，且 該第一絕緣材料層與該第二絕緣材料層形成一絕緣層；圖案化該第一導(dǎo)體層；以及在圖案化該第一導(dǎo)體層之后，形成至少一孔洞于該絕緣層的一外表面，其中該孔洞與 該腔室連通。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的線路板的制造方法，其特征在于其中在配置該腔殼之前， 更包括在第一絕緣材料層上形成一凹陷區(qū)，其中該腔殼配置于該凹陷區(qū)內(nèi)。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的線路板的制造方法，其特征在于其中所述的凹陷區(qū)是利用 激光燒蝕或銑割而形成。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的線路板的制造方法，其特征在于其中所述的第一絕緣材料 層為空白核心層，而所述的第二絕緣材料層為半固化膠片。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的線路板的制造方法，其特征在于其中在圖案化該第一導(dǎo)體 層之后，更包括切割該絕緣層與該腔殼，以暴露出該腔室。
23.根據(jù)權(quán)利要求18所述的線路板的制造方法，其特征在于其中所述的孔洞是一非電 鍍通孔，而形成該非電鍍通孔的方法包括機(jī)械鉆孔或激光鉆孔。
24.根據(jù)權(quán)利要求18所述的線路板的制造方法，其特征在于其中所述的外表面包括一 上表面以及一相對(duì)于該上表面的下表面，而在形成該孔洞之前，分別于該上表面與該下表 面形成二保護(hù)層。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的線路板的制造方法，其特征在于其中所述保護(hù)層為二防焊 層，而所述防焊層是利用印刷而形成。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種線路板及其制造方法，該線路板包括一絕緣層、一腔殼以及至少一線路層。絕緣層具有一外表面以及多個(gè)位于外表面的孔洞。腔殼埋設(shè)于絕緣層內(nèi)，并包圍一腔室。腔殼具有多個(gè)與腔室連通的開(kāi)口，而這些開(kāi)口分別與這些孔洞直接連通。線路層配置于外表面。
文檔編號(hào)H04R1/00GK101998753SQ20091016755
公開(kāi)日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2009年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月24日
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