專利名稱：一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)工藝的硅麥克風(fēng)具有體積小，抗干擾 能力強(qiáng)，耐高溫等優(yōu)點(diǎn)，被越來(lái)越多的應(yīng)用到手機(jī)、筆記本等電子產(chǎn)品上。 隨著MEMS麥克風(fēng)體積的不斷縮小，對(duì)MEMS麥克風(fēng)的封裝技術(shù)提出了更 高的要求。MEMS麥克風(fēng)封裝主要有提供機(jī)械化學(xué)保護(hù)，電氣連接功能，屏 蔽外界電磁干擾等功能。目前的MEMS麥克風(fēng)典型封裝為基板、邊框和蓋 板組成一個(gè)密封的空腔，基板上連接有一個(gè)或幾個(gè)芯片，在聲學(xué)芯片下方開 有入聲孔，焊盤也設(shè)在聲學(xué)芯片的下方。
當(dāng)麥克風(fēng)在通過(guò)錫焊焊接到手機(jī)主板或其它電子產(chǎn)品線路板上時(shí)，少量 焊接時(shí)產(chǎn)生的焊渣、助焊劑等揮發(fā)產(chǎn)生的高溫氣體等異物容易進(jìn)入硅麥克風(fēng) 的聲孔，從而影響麥克風(fēng)的性能。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是防止生產(chǎn)中的焊渣等異物進(jìn)入硅麥克 風(fēng)的聲孔。
一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)，包括基板、覆在基板上平面的蓋子； 基板自上而下依次包括安裝板、阻隔板，阻隔板和安裝板之間形成有 聲波可傳入的傳聲通道；安裝板和蓋子組成一空腔，空腔內(nèi)安裝板上表面 上安裝有聲學(xué)芯片、聲學(xué)信號(hào)處理集成電路；安裝板設(shè)有入聲孔，其位于聲學(xué)芯片的下部；所述入聲孔與傳聲通道相通；所述阻隔板下設(shè)有焊盤，
所述阻隔板用于阻隔異物進(jìn)入聲孔。
由于采集聲音的入聲孔不是直接與外界相通，而是通過(guò)傳聲通道與外界 相通，與焊盤直接接觸的為阻隔板的下部，因此，可以有效的阻止焊接時(shí)產(chǎn) 生的焊渣、高溫氣體進(jìn)入麥克風(fēng)，從而增強(qiáng)了麥克風(fēng)的可靠性。


圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的剖面圖； 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1的俯視圖； 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例2的剖面圖； 圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例3的剖面圖； 圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例4的俯視圖。
具體實(shí)施方式
一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)，包括基板、覆在基板上平面的蓋子；基板自 上而下依次包括安裝板17、阻隔板16，阻隔板16和安裝板17之間形成有 聲波可傳入的傳聲通道22;安裝板17和蓋子IO組成一空腔，空腔內(nèi)安裝 板上表面上安裝有聲學(xué)芯片12、聲學(xué)信號(hào)處理集成電路13;安裝板設(shè)有入 聲孔20，其位于聲學(xué)芯片的下部；所述入聲孔與傳聲通道22相通；所述阻 隔板下設(shè)有焊盤24，所述阻隔板16用于阻隔異物進(jìn)入聲孔。
優(yōu)選地，所述蓋子10上設(shè)有可與安裝板17卡扣連接的第一卡扣部28， 所述的安裝板17上設(shè)有可與蓋子卡扣連接的第二卡扣部25，第一卡扣部28 與第二卡扣部25卡扣連接。
卡扣連接增強(qiáng)了封裝體的機(jī)械性能，由于增大了接觸面積，使得連接部 位的密封性得到了增強(qiáng)，接觸電阻減少，從而增強(qiáng)了電磁防護(hù)能力。同時(shí)，減少了現(xiàn)有技術(shù)中蓋子與基板采用焊接的連接方式對(duì)MEMS麥 克風(fēng)的不利影響。
所述的第一卡扣部或第二卡扣部的形狀為本領(lǐng)域的技術(shù)人員公知的各 種可以實(shí)現(xiàn)卡扣的形狀，比如，本領(lǐng)域的技術(shù)人員常見(jiàn)的凸凹卡扣結(jié)構(gòu)。 所述蓋子上的第一卡扣部為凸出部，安裝板上的第二卡扣部為與蓋板上的 凸出部對(duì)應(yīng)的凹槽，第一卡扣部與第二卡扣部卡扣連接。如果所述蓋子上 的第一卡扣部為凹槽，安裝板上的第二卡扣部為與蓋板上的凹槽相對(duì)應(yīng)的 凸出部，第一卡扣部與第二卡扣部卡扣連接。 ' 所述安裝板17上與蓋子10接觸區(qū)為導(dǎo)電接觸部，該導(dǎo)電接觸部同時(shí) 接地，該導(dǎo)電接觸部用于防靜電。當(dāng)所述的蓋子10為金屬材質(zhì)時(shí)，該防靜 電效果較佳。
所述安裝板17和蓋子IO連接方式為錫焊焊接、膠粘結(jié)、激光焊接中 的一種。所述膠為本領(lǐng)域的技術(shù)人員公知的各種用于粘結(jié)電子元?dú)饧哪z。
所述的安裝板上的入聲孔20的數(shù)量為一個(gè)。優(yōu)選地，所述的安裝板上 的聲孔的數(shù)量為一個(gè)以上。采用多個(gè)入聲孔20，在不降低入聲聲量的情況下， 孔徑相對(duì)較小， 一個(gè)以上的小孔代替?zhèn)鹘y(tǒng)中的一個(gè)孔可以有效阻止焊渣等大 顆粒物體進(jìn)入到入聲孔。如圖5所示，所述的傳聲通道22的數(shù)量為3個(gè)， 并位于安裝板的同一側(cè)，便于聲音的收集。
其中，基板為本領(lǐng)域的技術(shù)人員公知的印制線路板(PCB)或陶瓷基板。 所述的蓋子10為本領(lǐng)域的技術(shù)人員公知的蓋子，可以為一體式的蓋子，也 可以是分為邊框和蓋板兩部分的蓋子。所述蓋子的材質(zhì)為本領(lǐng)域的技術(shù)人員 公知的印制線路板或金屬板材。
在本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
中，提出了幾種MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其中， 聲學(xué)芯片為本領(lǐng)域的技術(shù)人員公知的聲學(xué)芯片、集成電路，所述聲學(xué)芯片是 將聲學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電學(xué)信號(hào)的傳感器，如sensor)芯片等。ASIC (ApplicationSpecific Integrated Circuit)特定用途集成電路，是將聲學(xué)芯片產(chǎn)生的模擬信 號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)的電路，即本實(shí)用新型的聲學(xué)信號(hào)處理集成電路。
其具體實(shí)施細(xì)節(jié)討論如下。
參照?qǐng)D1，為本實(shí)用新型實(shí)施例1， 一種MEMES麥克風(fēng)，由安裝板17、 蓋子10組成一個(gè)空腔。安裝板17上有凹槽25，凹槽25表面覆蓋導(dǎo)電材料， (所述安裝板17上與蓋子10接觸區(qū)為導(dǎo)電接觸部即圖1中的凹槽25區(qū)為 導(dǎo)電接觸部)，導(dǎo)電接觸部接地，用于消除靜電。蓋子10上設(shè)有與凹槽25 相對(duì)應(yīng)的第一凸出部28，蓋子IO與基板16相互卡扣連接，蓋子和基板通過(guò) 導(dǎo)電膠或錫焊粘結(jié)密封。
聲學(xué)芯片12和特定用途集成電路13通過(guò)錫焊或?qū)щ娔z粘結(jié)與安裝板17 連接。阻隔板6下表面有焊盤24，聲學(xué)芯片12和ASIC 13的電信號(hào)可以通 過(guò)安裝板17的傳聲通道22連接到焊盤24;聲學(xué)芯片12下有入聲孔20，入 聲孔20與傳聲通道22相通，構(gòu)成聲音進(jìn)入聲學(xué)芯片12的通道，其中傳聲 通道22和入聲孔20的數(shù)量可以是一個(gè)或者多個(gè)。
上述實(shí)施方式中，凹槽25的截面形狀可以是方形、半圓形或其它形狀。
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例2，該實(shí)施方式與上例不同點(diǎn)在于安裝板17 上的傳聲通道22與外界的交界面位于基板的側(cè)面上，這樣可以縮小麥克風(fēng) 體積。 .
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例3，該實(shí)施方式與上述實(shí)施方式不同在于，蓋 子10沒(méi)有特別制作第一凸出部，而安裝板17上有蓋子10下邊緣相吻合的 凹槽。入聲孔20在聲學(xué)芯片12下，入聲孔20與傳聲通道22相通，成為聲 音進(jìn)入麥克風(fēng)的通路。
圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例3，所述的傳聲通道22的數(shù)量為3個(gè)，并位于 安裝板的同一側(cè)，便于聲音的收集。
權(quán)利要求1、一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)，包括基板、覆在基板上平面的蓋子；基板包括安裝板，安裝板和蓋子組成一空腔，空腔內(nèi)安裝板上表面上安裝有聲學(xué)芯片、聲學(xué)信號(hào)處理集成電路；安裝板設(shè)有入聲孔，其位于聲學(xué)芯片的下部；其特征在于，基板還包括阻隔板，基板自上而下依次包括安裝板、阻隔板，阻隔板和安裝板之間形成有聲波可傳入的傳聲通道；所述入聲孔與傳聲通道相通；所述阻隔板下設(shè)有焊盤，所述阻隔板用于阻隔異物進(jìn)入聲孔。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)，其特征在于，所述蓋子上設(shè) 有可與安裝板卡扣連接的第一卡扣部，所述的安裝板上設(shè)有可與蓋子卡扣 連接的第二卡扣部，第一卡扣部與第二卡扣部卡扣連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)，其特征在于，所述蓋子上的 第一卡扣部為凸出部，安裝板上的第二卡扣部為與蓋板上的凸出部對(duì)應(yīng)的 凹槽。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)，其特征在于，所述安裝板上 與蓋子接觸區(qū)為導(dǎo)電接觸部，該導(dǎo)電接觸部同時(shí)接地，該導(dǎo)電接觸部用于 防靜電。
5、 如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)，其特征在于，安裝板和蓋子連 接方式為錫焊焊接、膠粘結(jié)、激光焊接中的一種。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)，其特征在于，所述的安裝板 上的入聲孔的數(shù)量為一個(gè)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)，其特征在于，所述的安裝板 上的入聲孔的數(shù)量為一個(gè)以上。
專利摘要一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)，包括基板、覆在基板上平面的蓋子；基板自上而下依次包括安裝板、阻隔板，阻隔板和安裝板之間形成有聲波可傳入的傳聲通道；安裝板和蓋子組成一空腔，空腔內(nèi)安裝板上表面上安裝有聲學(xué)芯片、聲學(xué)信號(hào)處理集成電路；安裝板設(shè)有入聲孔，其位于聲學(xué)芯片的下部；所述入聲孔與傳聲通道相通；所述阻隔板下設(shè)有焊盤，所述阻隔板用于阻隔異物進(jìn)入聲孔。有效的阻止焊接時(shí)產(chǎn)生的焊渣、高溫氣體進(jìn)入麥克風(fēng)，從而增強(qiáng)了麥克風(fēng)的可靠性。
文檔編號(hào)H04R1/02GK201403198SQ200920135248
公開日2010年2月10日 申請(qǐng)日期2009年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月27日
發(fā)明者林小芹, 熊嘉祺, 羅迪恬, 許曉林 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司