專利名稱：一種提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及高保真音箱技術領域，特別是一種提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)。
背景技術：
目前，市場上有的音箱有號角式、迷宮式、密封式和倒相式，其中密封式和倒相式在市場上占很大比重。倒相式音箱，也叫低頻反射音箱。與密閉式音箱相比，不同之處在于倒相式音箱在箱體上開一個附加孔(倒相孔)，用來釋放中低喇叭單元后面的聲音，孔內(nèi)的空氣質(zhì)量起著與紙盆類似的作用。從而形成了一個附加的聲音輻射器，并主要在倒相式音箱的共振頻率上起作用。在設計倒相式音箱時，設計者一般都是把倒相式音箱的共振頻率選得等于或稍低于喇叭單元的共振頻率fo (F0是喇叭單元的共振頻率，也是喇叭單元還原音頻的頻響下線)，目的是使倒相式音箱把喇叭單元背面的聲波經(jīng)過180度的倒相，轉(zhuǎn)變成與喇叭單元正面相同相位的聲波，經(jīng)由倒相孔反射出來，因此，提高音箱的低頻輻射能力，增加低頻的輸出。 眾所周知，喇叭單元都有一個基本的共振點fo，在這一頻率上，輸出的聲音將最大，同時失真也最大，如不加以控制，造成聲箱低頻帶重放的不均勻度加大，平衡變壞，失真急劇增加。但是由于倒相音箱本身的一些結(jié)構(gòu)特性，要做一款高品質(zhì)的倒相式音箱就比較困難，尤其是用4寸或以下單元來設計產(chǎn)品，要低頻有好的表現(xiàn)就更加不容易。[0004] 假設用倒相式結(jié)構(gòu)設計一款音箱，箱體外形選定，聲室容量也按單元的要求確定，喇叭單元參數(shù)都不錯，但是經(jīng)過反復調(diào)試，低音方面都沒能達到預期的效果，不是低頻下線不夠就是有箱體的共鳴聲。音箱設計者都知道，由于倒相式音箱的結(jié)構(gòu)特性，設計倒相式音箱時候，是要么把倒相管的出口向前方，把聲音直接送到聽音者；要么把倒相管的出口設計在箱體的后，利用物體把聲波反射給聽音者。在做倒相式音箱設計時，怎樣才能把一個中低音喇叭單元的特性充分發(fā)揮它的最佳特性就特別的重要。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺點，提供一種提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)。 本實用新型涉及一種高保真音箱結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種FO(FO是喇叭單元的共振
頻率，也是喇叭單元還原音頻的頻響下線)及FO以下頻率重放的音箱結(jié)構(gòu)其特點在于聲
室內(nèi)部有一根風管與低頻導聲通道相連，風管出口處有一塊反射擋板。其特點在于音箱內(nèi)
部由一個或多個聲室利用一根或多根風管與一條或多條低頻導聲通道相連通。 聲室和導聲道之間由風管相連接，根據(jù)喇叭參數(shù)與聲室配合，調(diào)整風管的大小長
度和風管及反射擋板之間的距離，實現(xiàn)音箱整體低頻提升和降低低頻失真，并利用低頻導
聲通道將中低音喇叭單元的反射出來的聲波按設計者擬定方向輻射出在空氣中與喇叭單
元的正面發(fā)出的聲波相結(jié)合，從而進一步提升低頻下線的聽感及聲場深度。 —種提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)，包括兩個單元、風管、低頻導聲通道及低頻導聲通道出口、聲室，聲室和低頻導聲通道為兩個獨立的的空間，聲室和低頻導聲通道由風管相連 通，低頻導聲通道一邊和低頻導聲通道出口相連；聲室的容積和低頻導聲通道的容積比例 為2. 5 4 : 1。 所述兩個單元為為相同的超低音或是全頻的喇叭。 所述聲室由頂板、底板、面板、豎隔板、橫隔板、左側(cè)板和右側(cè)板組成。 所述低頻導聲通道由頂板、底板、后板、橫隔板、豎隔板、左側(cè)板和右側(cè)板組成。 —種提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)，包括兩個單元、單元、風管、低頻導聲通道及低頻
導聲通道出口 、聲室，所述一個單元為超低音或是全頻的喇叭，聲室和低頻導聲通道為兩個
獨立的的空間，聲室和低頻導聲通道由風管相連通，低頻導聲通道一邊和低頻導聲通道出
口相連；聲室的容積和低頻導聲通道的容積比例為2.5 4 : 1。 所述聲室由頂板、底板、面板、豎隔板、橫隔板、左側(cè)板和右側(cè)板組成。 所述低頻導聲通道由頂板、底板、后板、橫隔板、豎隔板、左側(cè)板和右側(cè)板組成。 —種兩分頻全音域提升低頻重放的音箱結(jié)，包括兩個單元、風管、低頻導聲通道及
低頻導聲通道出口、聲室，聲室和低頻導聲通道為兩個獨立的的空間，聲室和低頻導聲通道
由風管相連通，低頻導聲通道一邊和低頻導聲通道出口相連；聲室的容積和低頻導聲通道
的容積比例為2. 5 4 : 1。 所述其中一個單元為高音喇叭，另一個單元為中低音喇叭。 所述聲室由頂板、底板、面板、豎隔板、橫隔板、左側(cè)板和右側(cè)板組成；低頻導聲通 道由頂板、底板、后板、橫隔板、豎隔板、左側(cè)板和右側(cè)板組成； 有益效果 本實用新型的提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)在同等的喇叭單元參數(shù)下，可以明顯提 高低音喇叭單元的低頻頻段重放，從而將喇叭單元低頻下線頻響得以充分發(fā)揮。

圖1是本實用新型兩分頻提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)剖視圖。 圖2是兩分頻提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)原理示意圖。 圖3是本實用新型提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)剖視圖。 圖4是提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)原理示意圖。 圖5是本實用新型提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)剖視圖。 圖6是提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)原理示意圖。 圖7是本實用新型結(jié)構(gòu)原理三維解剖圖。
具體實施方式本實用新型的是通過以下方法實現(xiàn)的，
以下結(jié)合附圖對本實用新型作詳細說明 圖1、2 —種兩分頻全音域提升低頻重放的音箱結(jié) 包括單元1、單元2、風管9、聲室、低頻導聲通道及低頻導聲通道出口 IO，其特性 是頻率互補，其中聲室由頂板1、底板2、面板3、豎隔板6、橫隔板5、左側(cè)板7和右側(cè)板8組 成；低頻導聲通道由頂板1、底板2、后板4、橫隔板5、豎隔板6、左側(cè)板7和右側(cè)板8組成； 聲室和低頻導聲通道為兩個獨立的的空間，聲室和低頻導聲通道由風管9相連通，低頻導聲通道一邊和低頻導聲通道出口 IO相連；聲室的容積和低頻導聲通道的容積比例為2. 5
4 : i。 單元1為高音喇叭，單元2為中低音喇叭。 圖3、4所示一種提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)整個音箱結(jié)構(gòu)由聲室、風管、低頻導聲 通道及低頻導聲通道出口組成；其中聲室由頂板1、底板2、面板3、豎隔板6、橫隔板5、左側(cè) 板7和右側(cè)板8組成；低頻導聲通道由頂板1、底板2、后板4、橫隔板5、豎隔板6、左側(cè)板7 和右側(cè)板8組成。 本實用新型其結(jié)構(gòu)特征在于聲室和低頻導聲通道為兩個獨立的的空間，聲室與 低頻導聲通道由風管9相連通，低頻導聲通道一邊和低頻導聲通道出口 10相連通。 聲室的容積和低頻導聲通道的容積比例為2.5 4 : 1。 使用兩個相同的超低音或是全頻的喇叭單元。 圖5、6所示一種提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)整個音箱結(jié)構(gòu)由聲室、風管、低頻導聲 通道及低頻導聲通道出口組成；其中聲室由頂板1、底板2、面板3、豎隔板6、橫隔板5、左側(cè) 板7和右側(cè)板8組成；低頻導聲通道由頂板1、底板2、后板4、橫隔板5、豎隔板6、左側(cè)板7 和右側(cè)板8組成。 本實用新型其結(jié)構(gòu)特征在于聲室和低頻導聲通道為兩個獨立的的空間，聲室與 低頻導聲通道由風管9相連通，低頻導聲通道一邊和低頻導聲通道出口 10相連通。 聲室的容積和低頻導聲通道的容積比例為2.5 4 : 1。 使用 一個超低音或是全頻的喇叭。 圖7是本實用新型結(jié)構(gòu)原理三維解剖圖。 包括單元1、單元2、風管9、聲室、低頻導聲通道及低頻導聲通道出口 IO，其特性 是頻率互補，其中聲室由頂板1、底板2、面板3、豎隔板6、橫隔板5、左側(cè)板7和右側(cè)板8組 成；低頻導聲通道由頂板1、底板2、后板4、橫隔板5、豎隔板6、左側(cè)板7和右側(cè)板8組成； 聲室和低頻導聲通道為兩個獨立的的空間，聲室和低頻導聲通道由風管9相連通，低頻導 聲通道一邊和低頻導聲通道出口 10相連；聲室的容積和低頻導聲通道的容積比例為2. 5 4 : l，單元1為高音喇叭，單元2為中低音喇叭。
權利要求一種提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)，包括單元(1)、單元(2)、風管(9)、低頻導聲通道及低頻導聲通道出口(10)、聲室，其特征在于，聲室和低頻導聲通道為兩個獨立的的空間，聲室和低頻導聲通道由風管(9)相連通，低頻導聲通道一邊和低頻導聲通道出口(10)相連；聲室的容積和低頻導聲通道的容積比例為2.5～4∶1。
2. 根據(jù)權利要求l所述的提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述單元(1)和單元(2)為相同的超低音或是全頻的喇叭。
3. 根據(jù)權利要求l所述的提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聲室由頂板(D、底板(2)、面板(3)、豎隔板(6)、橫隔板(5)、左側(cè)板(7)和右側(cè)板(8)組成。
4. 根據(jù)權利要求1所述的提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述低頻導聲通道由頂板(D、底板(2)、后板(4)、橫隔板(5)、豎隔板(6)、左側(cè)板(7)和右側(cè)板(8)組成。
5. —種提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)，包括單元(D、單元(2)、風管(9)、低頻導聲通道及低頻導聲通道出口 (10)、聲室，其特征在于，所述單元(1)為超低音或是全頻的喇叭，聲室和低頻導聲通道為兩個獨立的的空間，聲室和低頻導聲通道由風管(9)相連通，低頻導聲通道一邊和低頻導聲通道出口 (10)相連；聲室的容積和低頻導聲通道的容積比例為2. 5 4 : 1。
6. 根據(jù)權利要求5所述的提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聲室由頂板(D、底板(2)、面板(3)、豎隔板(6)、橫隔板(5)、左側(cè)板(7)和右側(cè)板(8)組成。
7. 根據(jù)權利要求5所述的提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述低頻導聲通道由頂板(D、底板(2)、后板(4)、橫隔板(5)、豎隔板(6)、左側(cè)板(7)和右側(cè)板(8)組成。
8. —種兩分頻全音域提升低頻重放的音箱結(jié)，包括單元(1)、單元(2)、風管(9)、低頻導聲通道及低頻導聲通道出口 (10)、聲室，其特征在于聲室和低頻導聲通道為兩個獨立的的空間，聲室和低頻導聲通道由風管(9)相連通，低頻導聲通道一邊和低頻導聲通道出口 (10)相連；聲室的容積和低頻導聲通道的容積比例為2.5 4 : 1。
9. 根據(jù)權利要求8所述的提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述單元(1)為高音喇叭，單元(2)為中低音喇叭。
10. 根據(jù)權利要求9所述的提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聲室由頂板(D、底板(2)、面板(3)、豎隔板(6)、橫隔板(5)、左側(cè)板(7)和右側(cè)板(8)組成；低頻導聲通道由頂板(D、底板(2)、后板(4)、橫隔板(5)、豎隔板(6)、左側(cè)板(7)和右側(cè)板(8)組成。
專利摘要本實用新型提供一種提升低頻重放的音箱結(jié)構(gòu)，包括單元1、單元2、風管、低頻導聲通道及低頻導聲通道出口、聲室，聲室和低頻導聲通道為兩個獨立的空間，聲室和低頻導聲通道由風管相連通，低頻導聲通道一邊和低頻導聲通道出口相連；聲室的容積和低頻導聲通道的容積比例為2.5～4∶1。本提升低頻重放的音箱在同等的喇叭參數(shù)下，可以明顯提高低音喇叭單元的低頻頻段重放。
文檔編號H04R1/28GK201479351SQ20092016689
公開日2010年5月19日 申請日期2009年7月22日 優(yōu)先權日2009年7月22日
發(fā)明者張高 申請人:張高