專利名稱：攝像裝置及攝像裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及小型攝像裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，在便攜式電話機等小型電子設(shè)備上搭載攝像模塊的情況很多，并趨向于 攝像模塊的進(jìn)一步小型化。對于該攝像模塊而言，以往需要支撐透鏡的透鏡筒和透鏡支架、支撐紅外線(IR) 阻止濾鏡的支架、基板、攝像元件、以及保持由光學(xué)元件組成的層疊體的框體、密封該層疊 體的樹脂等。因而，若要實現(xiàn)上述多個部件的小型化，則將多個部件高精度地組合以制作攝 像模塊是很不容易的。因此，已提出有如下技術(shù)將基板、形成有多個攝像元件的半導(dǎo)體片材、以及形成 有多個攝像透鏡的透鏡陣列片材經(jīng)由樹脂層粘貼而形成層疊部件，并對該層疊部件進(jìn)行切 割，以完成各個攝像模塊(例如，專利文獻(xiàn)1等)。專利文獻(xiàn)1 JP專利2007-12995號公報但是，即便是小型攝像模塊，也要求具備自動對焦及變焦功能等各種功能的模塊 的高性能化，上述專利文獻(xiàn)1的技術(shù)沒有充分滿足這種高性能化的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的，其目的是提供一種能夠兼顧小型攝像裝置的高 性能化和高精度化的技術(shù)。為了解決上述課題，第1技術(shù)方案涉及的攝像裝置層疊包含如下各層的多個層而 形成攝像元件層，其具有攝像元件部；透鏡層，其具有距上述攝像元件部的距離可變更的 透鏡部，且被配置于上述攝像元件部之中接受來自被攝體的光的攝像面一側(cè)；以及執(zhí)行元 件層，其具有使上述透鏡部移動的執(zhí)行部，且被配置于上述攝像元件部的上述攝像面一側(cè)。第2技術(shù)方案涉及的攝像裝置是在第1技術(shù)方案涉及的攝像裝置的基礎(chǔ)上，上述 攝像元件層具有包圍上述攝像元件部的外周部，上述透鏡層具有包圍上述透鏡部的第一框 架部，上述執(zhí)行元件層具有固定設(shè)置上述執(zhí)行部的一端且包圍上述執(zhí)行部的第二框架部， 上述外周部接合到上述多個層之中的與上述攝像元件層鄰接的層，上述第一框架部接合到 上述多個層之中的與上述透鏡層鄰接的層，上述第二框架部接合到上述多個層之中的與上 述執(zhí)行元件層鄰接的層。第3技術(shù)方案涉及的攝像裝置是在第2技術(shù)方案涉及的攝像裝置的基礎(chǔ)上，上述 多個層包含第一彈性層，其具有從一個方向與上述第一框架部進(jìn)行接合的第三框架部、和 被固定設(shè)置于該第三框架部的至少兩處的第一彈性部；第二彈性層，其具有從與上述一個 方向相反的方向與上述第一框架部進(jìn)行接合的第四框架部、和被固定設(shè)置于該第四框架部 的至少兩處的第二彈性部，上述透鏡層具有保持上述透鏡部且由上述第一彈性部和上述第 二彈性部進(jìn)行夾持的透鏡保持部。
第4技術(shù)方案涉及的攝像裝置是在第2技術(shù)方案涉及的攝像裝置的基礎(chǔ)上，上述 透鏡層具有連結(jié)上述第一框架部和上述透鏡部的至少三個彈性部。第5技術(shù)方案涉及的攝像裝置是在第1技術(shù)方案涉及的攝像裝置的基礎(chǔ)上，還包 括配線部，該配線部貫穿上述多個層之中的上述攝像元件層和上述執(zhí)行元件層之間所配置 的一個以上的層，且對上述執(zhí)行元件層施加電場。第6技術(shù)方案涉及的攝像裝置是在第1技術(shù)方案涉及的攝像裝置的基礎(chǔ)上，上述 執(zhí)行元件層在外緣部還具有端子部，該端子部與上述執(zhí)行部電連接且連接用于對上述執(zhí)行 部施加電場的配線。第7技術(shù)方案涉及的攝像裝置是在第1技術(shù)方案涉及的攝像裝置的基礎(chǔ)上，在上 述多個層所包含的相互鄰接的兩層之間具有將該兩層接合的樹脂。第8技術(shù)方案涉及的攝像裝置是在第1技術(shù)方案涉及的攝像裝置的基礎(chǔ)上，上述 執(zhí)行部包含基板、和形成在該基板上的形狀記憶合金的薄膜。第9技術(shù)方案涉及的攝像裝置是在第1技術(shù)方案涉及的攝像裝置的基礎(chǔ)上，上述 執(zhí)行部包含基板、和形成在該基板上的壓電元件的薄膜。第10技術(shù)方案涉及的攝像裝置是在第1技術(shù)方案涉及的攝像裝置的基礎(chǔ)上，上述 執(zhí)行部包含基板、和形成在該基板上且線膨脹系數(shù)與該基板不同的金屬薄膜。第11技術(shù)方案涉及的攝像裝置的制造方法，包括準(zhǔn)備多張片材的片材準(zhǔn)備工 序，該多張片材包含按規(guī)定排列形成有分別具有透鏡部的多個芯片的第一片材、和按上述 規(guī)定排列形成有分別具有執(zhí)行部的多個芯片的第二片材；層疊部件形成工序，其通過以各 上述透鏡部由各上述執(zhí)行部所支撐的方式使上述多張片材層疊的同時進(jìn)行結(jié)合而形成層 疊部件；單元生成工序，其通過將上述層疊部件按每個上述芯片進(jìn)行切割分離，而生成分別 具有上述透鏡部和可移動地支撐該透鏡部的上述執(zhí)行部的多個單元。第12技術(shù)方案涉及的攝像裝置的制造方法是在第11技術(shù)方案涉及的攝像裝置的 制造方法的基礎(chǔ)上，上述多張片材包含按上述規(guī)定排列形成有分別具有攝像元件部的多個 芯片的第三片材。第13技術(shù)方案涉及的攝像裝置的制造方法是在第11技術(shù)方案涉及的攝像裝置的 制造方法的基礎(chǔ)上，還包括攝像元件安裝工序，其對由上述單元生成工序生成的各上述單 元，安裝具有攝像元件部的攝像元件層。第14技術(shù)方案涉及的攝像裝置的制造方法是在第12技術(shù)方案涉及的攝像裝置的 制造方法的基礎(chǔ)上，上述多張片材包含按上述規(guī)定排列形成有多個芯片的第四片材，該多 個芯片分別具有規(guī)定部件且成為各上述攝像元件部的安裝目的地，上述多張片材之中，包 含上述第四片材且在上述層疊部件形成工序中比上述第二片材靠上述第四片材一側(cè)所層 疊的一張以上的片材，分別具有貫穿各芯片的規(guī)定位置的孔部，進(jìn)而，上述攝像裝置的制造 方法，在上述層疊部件形成工序的途中或者該層疊部件形成工序之后，包括配線形成工序， 在該配線形成工序中通過對各上述孔部鍍敷金屬而形成對上述執(zhí)行部施加電場的配線部。第15技術(shù)方案涉及的攝像裝置的制造方法是在第12技術(shù)方案涉及的攝像裝置的 制造方法的基礎(chǔ)上，上述第一片材的各芯片具有包圍上述透鏡部的第一框架部，和連結(jié)該 第一框架部和上述透鏡部的連結(jié)部，上述多張片材包含第五片材和第六片材，上述第五片 材是按上述規(guī)定排列形成有多個芯片的片材，其中該多個芯片分別具有從一個方向與上述第一框架部進(jìn)行接合的第二框架部、和被固定設(shè)置于該第二框架部的至少兩處的第一彈性 部，上述第六片材是按上述規(guī)定排列形成有多個芯片的片材，其中該多個芯片分別具有從 與上述一個方向相反的方向與上述第一框架部進(jìn)行接合的第三框架部、和被固定設(shè)置于該 第三框架部的至少兩處的第二彈性部，在上述層疊部件形成工序中，以上述透鏡部由上述 第一彈性部和上述第二彈性部支撐的方式，將上述第一、第五以及第六片材進(jìn)行層疊并結(jié) 合后，在各芯片中通過切斷上述連結(jié)部而將上述第一框架部和上述透鏡部分離。第16技術(shù)方案涉及的攝像裝置的制造方法是在第11技術(shù)方案涉及的攝像裝置的 制造方法的基礎(chǔ)上，在上述層疊部件形成工序中，通過樹脂來將上述多張片材所包含的鄰 接的兩張片材之間結(jié)合。根據(jù)第1至第10任一技術(shù)方案涉及的攝像裝置，因至少包含攝像元件層、透鏡層 和執(zhí)行元件層的多個層層疊而形成攝像裝置，故能夠兼顧小型攝像裝置的高性能化和高精度化。另外，根據(jù)第2技術(shù)方案涉及的攝像裝置，因構(gòu)成攝像裝置的多個層所包含的鄰 接的層彼此在外周部分及框架部進(jìn)行接合，故能夠容易地進(jìn)行攝像元件部、透鏡部以及執(zhí) 行部的密封。另外，根據(jù)第3技術(shù)方案涉及的攝像裝置，能夠變更透鏡部和攝像元件部的距離， 而不會使透鏡部的光軸方向偏移。另外，根據(jù)第4技術(shù)方案涉及的攝像裝置，因不需要具有用于保持透鏡部的彈性 部的其他層，故能夠提高攝像裝置的構(gòu)造簡化所帶來的組裝精度，并實現(xiàn)攝像裝置的薄型 化以及小型化。另外，根據(jù)第5技術(shù)方案涉及的攝像裝置以及第14技術(shù)方案涉及的攝像裝置的制 造方法，都能夠容易且高精度地形成用于對執(zhí)行部施加電場的配線部。另外，根據(jù)第6技術(shù)方案涉及的攝像裝置，能夠容易地制作攝像元件層和執(zhí)行元 件層之間所配置的各層。另外，根據(jù)第7技術(shù)方案涉及的攝像裝置以及第16技術(shù)方案涉及的攝像裝置的制 造方法，因都能夠在短時間內(nèi)簡單地接合多個層，故能夠?qū)崿F(xiàn)攝像裝置的生產(chǎn)率提高和制 造成本的降低。另外，根據(jù)第11至第16任一技術(shù)方案涉及的攝像裝置的制造方法，因在包含透鏡 部和執(zhí)行部的分別具有多個功能的多個單元一體地形成以后，按每個單元進(jìn)行分離，故能 夠容易且高精度地組合實現(xiàn)多個功能的部件。即，能夠兼顧小型攝像裝置的高性能化和高 精度化。另外，根據(jù)第12技術(shù)方案涉及的攝像裝置的制造方法，能夠容易且高精度地組合 包含攝像元件部且實現(xiàn)多個功能的部件。另外，根據(jù)第13技術(shù)方案涉及的攝像裝置的制造方法，因能夠在確認(rèn)了包含透鏡 部和執(zhí)行部且具有多個功能的單元的組裝狀況以后，再安裝攝像元件部，故能夠降低由單 元不合格導(dǎo)致的攝像元件部的徒勞無益的廢棄。即，能夠降低攝像裝置的制造成本以及資 源的浪費使用。另外，根據(jù)第15技術(shù)方案涉及的攝像裝置的制造方法，因在形成有多個芯片的片 材的狀態(tài)下，各芯片的透鏡部由彈性部支撐以后，成為透鏡部可移動的狀態(tài)，故能夠高精度地進(jìn)行透鏡部和執(zhí)行部的組合。從而，能夠防止例如各單元上的透鏡部的光軸偏心等。


圖1是例示包含本發(fā)明實施方式涉及的攝像模塊的便攜式電話機之概略構(gòu)成的 圖。圖2是表示本發(fā)明實施方式涉及的攝像模塊之構(gòu)成例的分解立體圖。圖3是表示構(gòu)成攝像模塊的各層之構(gòu)成例的平面圖。圖4是表示構(gòu)成攝像模塊的各層之構(gòu)成例的平面圖。圖5是用于說明執(zhí)行元件層之詳細(xì)構(gòu)成例的圖。圖6是用于說明執(zhí)行部之動作例的圖。
圖7是例示攝像模塊之構(gòu)造的圖。圖8是用于說明第三透鏡層所包含的透鏡部的驅(qū)動形態(tài)的圖。圖9是表示攝像模塊的制造工序之過程的流程圖。圖10是例示準(zhǔn)備的片材的平面圖。圖11是例示準(zhǔn)備的片材的平面圖。圖12是用于說明多個片材的結(jié)合的圖。其中附圖標(biāo)記說明如下10攝像元件層，11攝像元件部，20攝像傳感器支架層，30紅外線阻止濾鏡層，40第 一透鏡層，41、51、81透鏡部，50第二透鏡層，60執(zhí)行元件層，6la、6Ib執(zhí)行部，70平行彈簧下 層，71、91彈性部，80第三透鏡層，83透鏡保持部，84a、84b連結(jié)部，90平行彈簧上層，100便 攜式電話機，400 攝像模塊，Cal Ca5、Ca61、Ca62、Cbl Cb5、Cb61、Cb62、Cva, Cvb 貫通 孔，CB保護(hù)層，CTa, CTb配線，F(xiàn)l外周部，F(xiàn)4 F9框架部，U2攝像傳感器支架片材，U3紅 外線阻止濾鏡片材，U4第一透鏡片材，U5第二透鏡片材，U6執(zhí)行元件片材，U7平行彈簧下 片材，U8第三透鏡片材，U9平行彈簧上片材，UCB保護(hù)層片材。
具體實施例方式以下，基于附圖對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。圖1是例示搭載有本發(fā)明實施方式涉及的攝像模塊400的便攜式電話機100之概 略構(gòu)成的示意圖。此外，在圖1以及圖1以后的圖中為了明確方位關(guān)系，而適宜附加XYZ相 互正交的三軸。如圖1 (a)所示，便攜式電話機100具備圖像取得再現(xiàn)部200和主體部300。圖像 取得再現(xiàn)部200具有攝像模塊400及顯示屏(未圖示)，主體部300具有對便攜式電話機 100整體進(jìn)行控制的控制部和0 9數(shù)字鍵等各種按鍵(未圖示)。此外，圖像取得再現(xiàn)部 200和主體部300通過可轉(zhuǎn)動的鉸鏈部連結(jié)起來，而使便攜式電話機100可折疊。圖1 (b)是著眼于便攜式電話機100之中的圖像取得再現(xiàn)部200的截面示意圖。如 圖1(a)、(b)所示，攝像模塊400是XY截面的大小為約5mm的四方形，且厚度(Z方向的進(jìn) 深)為約3mm左右的小型攝像裝置、即所謂微型攝像機單元(MCU)。以下，對攝像模塊400的構(gòu)成及其制造工序依次進(jìn)行說明。<攝像模塊的構(gòu)成>
圖2是示意性地表示攝像模塊400之構(gòu)成例的分解立體圖。如圖2所示，攝像元件層10、攝像傳感器支架層20、紅外線阻止濾鏡層30、第一透 鏡層40、第二透鏡層50、執(zhí)行元件層60、平行彈簧下層70、第三透鏡層80、平行彈簧上層90 以及保護(hù)層CB這10層按這一順序進(jìn)行層疊而形成攝像模塊400。而且，因這10層中所包 含的相互鄰接的各兩層之間通過環(huán)氧樹脂等樹脂而接合，故樹脂存在于各層間。另外，各層 10 90、CB在士Z方向這一面具有大致同一矩形狀(在這里為一邊約5mm的正方形)的 外形。此外，在后面將進(jìn)行敘述，關(guān)于第三透鏡層80是在攝像模塊400的制造途中，圖中的 粗虛線所描繪的連結(jié)部84a、84b(參照圖4(b))被切斷而成為框架部F8和透鏡部81相分 離的狀態(tài)。〈各層的構(gòu)成〉圖3以及圖4是分別表示攝像元件層10、攝像傳感器支架層20、紅外線阻止濾鏡 層30、第一透鏡層40、第二透鏡層50、執(zhí)行元件層60、平行彈簧下層70、第三透鏡層80、平 行彈簧上層90以及保護(hù)層CB之構(gòu)成例的平面圖。〇攝像元件層10 如圖3 (a)所示，攝像元件層10是例如具備由COMS傳感器或者CXD傳感器等形成 的攝像元件部11、其外圍電路以及包圍攝像元件部11的外周部Fl的芯片。此外，雖然在這 里省略圖示，但在攝像元件層10的里面(-Z側(cè)一面)還設(shè)置有用于連接配線的各種端子， 該配線用于對攝像元件部11賦予信號以及從攝像元件部11讀出信號。另外，在外周部Fl的規(guī)定兩處設(shè)置沿Z方向貫通的微小孔(貫通孔)Cal、Cbl，并 在該貫通孔Cal、Cbl填充具有導(dǎo)電性的原料(導(dǎo)電材料)。該微小貫通孔Cal、Cbl的內(nèi)徑 例如被設(shè)定為數(shù)十Pm左右。進(jìn)而，攝像元件部11的+Z側(cè)一面作為接受來自被攝體的光 的面(攝像面)而發(fā)揮作用，外周部Fl相對于與攝像元件層10的+Z側(cè)鄰接的攝像傳感器 支架層20而接合。〇攝像傳感器支架層20 如圖3(b)所示，攝像傳感器支架層20是例如由樹脂等原料而形成，并保持通過接 合而安裝的攝像元件層10的芯片。具體而言，在攝像傳感器支架層20的大致中央，沿Z方 向設(shè)置截面呈大致正方形的開口 21，該開口 21的截面隨著向+Z側(cè)行進(jìn)而變小。此外，圖 3(b)的虛線所描繪的四邊形表示-Z側(cè)一面上的開口 21的外緣。另外，以與攝像元件層10同樣的形態(tài)，在攝像傳感器支架層20的外周部的規(guī)定兩 處設(shè)置沿Z方向貫通的微小孔(貫通孔)Ca2、Cb2，并在該貫通孔Ca2、Cb2填充導(dǎo)電材料。 進(jìn)而，攝像傳感器支架層20的外周部的-Z側(cè)一面與鄰接的攝像元件層10相接合，該外周 部的+Z側(cè)一面與鄰接的紅外線阻止濾鏡層30相接合。〇紅外線阻止濾鏡層30 如圖3(c)所示，紅外線阻止濾鏡層30是在透明基板上使折射率不同的透明薄膜 多層化而構(gòu)成的阻止紅外線的濾鏡的芯片。具體而言，紅外線阻止濾鏡層30是例如，在玻 璃或者透明樹脂所構(gòu)成的基板的上面通過濺射等而形成折射率不同的多個透明薄膜的層， 并借助于薄膜的厚度以及折射率的組合來控制所透過的光的波段。例如，作為紅外線阻止 濾鏡層30最好是遮斷600nm以上的波段的光的層。另外，以與攝像元件層10等同樣的形態(tài)，在紅外線阻止濾鏡層30的外周部的規(guī)定兩處設(shè)置沿Z方向貫通的微小孔(貫通孔)Ca3、Cb3，并在該貫通孔Ca3、Cb3填充導(dǎo)電材料。 進(jìn)而，紅外線阻止濾鏡層30的外周部的-Z側(cè)一面與鄰接的攝像傳感器支架層20相接合， 該外周部的+Z側(cè)一面與鄰接的第一透鏡層40相接合。〇第一透鏡層40 如圖3 (d)所示，第一透鏡層40是具有正的透鏡光學(xué)能力(LensPower)的光學(xué)透 鏡組成的透鏡部41、包圍該透鏡部41且構(gòu)成該第一透鏡層40的外周部的框架部F4由同一 原料經(jīng)過一體成形而成的芯片。而且，作為構(gòu)成第一透鏡層40的原料，可列舉酚醛類樹脂 及丙烯類樹脂、或者玻璃等。此外，透鏡部41是以第一 三透鏡層40、50、80所形成的焦點 與攝像元件部11相對應(yīng)的方式使光進(jìn)行折射的光學(xué)透鏡。另外，以與攝像元件層10等同樣的形態(tài)，在框架部F4的規(guī)定兩處設(shè)置沿Z方向 貫通的微小孔(貫通孔)Ca4、Cb4，并在該貫通孔Ca4、Cb4填充導(dǎo)電材料。進(jìn)而，框架部F4 的-Z側(cè)一面與鄰接的紅外線阻止濾鏡層30相接合，該框架部F4的+Z側(cè)一面與鄰接的第 二透鏡層50相接合。〇第二透鏡層50:如圖3(e)所示，第二透鏡層50是具有負(fù)的透鏡光學(xué)能力的光學(xué)透鏡組成的透鏡 部51、包圍該透鏡部51且構(gòu)成該第二透鏡層50的外周部的框架部F5由同一原料經(jīng)過一體 成形而成的芯片。而且，作為構(gòu)成第二透鏡層50的原料，與第一透鏡層40同樣，可列舉酚 醛類樹脂及丙烯類樹脂、或者玻璃等。此外，透鏡部51與透鏡部41同樣，是以第一 三透 鏡層40、50、80所形成的焦點與攝像元件部11相對應(yīng)的方式使光進(jìn)行折射的光學(xué)透鏡。另外，以與攝像元件層10等同樣的形態(tài)，在框架部F5的規(guī)定兩處設(shè)置沿Z方向 貫通的微小孔(貫通孔)Ca5、Cb5，并在該貫通孔Ca5、Cb5填充導(dǎo)電材料。進(jìn)而，框架部F5 的-Z側(cè)一面與鄰接的第一透鏡層40 (具體而言是框架部F4)相接合，該框架部F5的+Z側(cè) 一面與鄰接的執(zhí)行元件層60相接合。〇執(zhí)行元件層60 如圖3(f)所示，執(zhí)行元件層60是被配置于攝像元件層10的攝像面一側(cè)，且具備 使第三透鏡層80的透鏡部81移動的薄板狀的執(zhí)行部61a、61b的芯片。該執(zhí)行元件層60 在硅(Si)制基板上呈薄膜狀地形成變位用的元件(執(zhí)行元件單元)。在本實施方式中，作 為執(zhí)行元件單元采用形狀記憶合金(SMA)。另外，執(zhí)行元件層60具備構(gòu)成外周部的框架部F6、和相對于該框架部F6的內(nèi)側(cè) 中空部分從該框架部F6突出設(shè)置的兩張板狀執(zhí)行部61a、61b。也就是說，兩張執(zhí)行部61a、 61b的一端分別固定設(shè)置于框架部F6，框架部F6以包圍兩張執(zhí)行部61a、61b的方式形成。更具體而言，框架部F6是由相對于X軸平行地延伸設(shè)置且構(gòu)成相互對置的兩邊的 兩張板狀部件、和相對于Y軸平行地延伸設(shè)置且構(gòu)成相互對置的兩邊的兩張板狀部件組成 的四張板狀部件以口字形進(jìn)行配置而形成。另外，在該四張板狀部件之中的一張板狀部件 (在這里是-Y側(cè)的板狀部件)形成的框架部F6的內(nèi)邊緣之中、在-X側(cè)的端部(一端)附 近的規(guī)定部(以下稱之為“一側(cè)規(guī)定部”)固定設(shè)置執(zhí)行部61a的一端，在+X側(cè)的端部(另 一端)附近的規(guī)定部(以下稱之為“另一側(cè)規(guī)定部”)固定設(shè)置執(zhí)行部61b的一端。也就是 說，兩張執(zhí)行部61a、61b的各一端為相對于框架部F6固定的端部(固定端)，兩張執(zhí)行部 61a、61b的各另一端為與框架部F6相對的相對位置自由地變更的端部(自由端)。
另外，在框架部F6的規(guī)定兩處(與攝像元件層10等同樣的位置)沿Z方向從框 架部F6的里面(在這里是-Z側(cè)一面)至該框架部F6的途中設(shè)置微小的孔部Ca6、Cb6。進(jìn) 而，框架部F6的-Z側(cè)一面與鄰接的第二透鏡層50 (具體而言是框架部F5)相接合，該框架 部F6的+Z側(cè)一面與鄰接的平行彈簧下層70相接合。在這里，對執(zhí)行元件層60的詳細(xì)構(gòu)成以及動作進(jìn)行說明。圖5是用于說明執(zhí)行元件層60之詳細(xì)構(gòu)成的圖。執(zhí)行元件層60是在圖5(a)所示的基底層601上將圖5(b)所示的絕緣層602、圖 5(c)所示的第一執(zhí)行元件單元層603、圖5(d)所示的絕緣/導(dǎo)電層604、以及圖5(e)所示 的第二執(zhí)行元件單元層605按這一順序進(jìn)行層疊而構(gòu)成。如圖5(a)所示，基底層601例如由具有適度剛性的原料(例如硅或金屬等)而構(gòu) 成，由具有框架部F61和突出設(shè)置部611a、611b的板狀基底部件而構(gòu)成?？蚣懿縁61是相對于第二透鏡層50接合并進(jìn)行固定的部分。該突出設(shè)置部611a 是從框架部F61的一側(cè)規(guī)定部突出設(shè)置的板狀部分，突出設(shè)置部611b是從框架部F61的另 一側(cè)規(guī)定部突出設(shè)置的板狀部分。也就是說，在該基底層601中，突出設(shè)置部611a、611b的各一端被固定設(shè)置于框架 部F61而成為固定端，并且突出設(shè)置部611a、611b的各另一端成為自由端，框架部F61以包 圍突出設(shè)置部611a、611b的方式而形成。另外，在框架部F61的規(guī)定兩處(與攝像元件層 10等同樣的位置)沿Z方向設(shè)置微小的貫通孔Ca61、Cb61，并在該貫通孔Ca61、Cb61填充 導(dǎo)電材料。如圖5(b)所示，絕緣層602由不具有導(dǎo)電性的材料(例如有機物)而構(gòu)成，且具 有與基底層601相同的形狀。該絕緣層602例如遍及基底層601的上面(+Z側(cè)一面)的整 個區(qū)域通過采用了掩模的蒸鍍等而形成規(guī)定厚度的有機物。從而，絕緣層602具有形成在 框架部F61上面的膜狀框架部F62、和分別形成在突出設(shè)置部611a、611b上面的突出設(shè)置 部612a、612b。在這里，執(zhí)行元件層60的框架部F6主要由上下層疊的框架部F61、F62而 構(gòu)成。另外，在框架部F62的規(guī)定兩處(與攝像元件層10等同樣的位置放置沿Z方向的微 小貫通孔Ca62、Cb62，并在該貫通孔Ca62、Cb62填充導(dǎo)電材料。此外，若考慮到制造的容易性，則在未設(shè)置貫通孔Ca61、Cb61的基底層601上形 成絕緣層以后，通過模壓等方法同時形成微小貫通孔Ca61、Cb61、Ca62、Cb62這一方法為最好。如圖5(c)所示，第一執(zhí)行元件單元層603具有兩個變位元件部613a、613b和兩個 電極部Ta、Tb。變位元件部613a由設(shè)置在突出設(shè)置部611a、612a上并依照電壓的施加而進(jìn)行伸 縮的薄膜狀元件(在這里是形狀記憶合金)而構(gòu)成。另外，變位元件部613b具有與變位元 件部613a同樣的形狀，且由設(shè)置在突出設(shè)置部611b、612b上并依照電壓的施加而進(jìn)行伸縮 的薄膜狀元件(在這里是形狀記憶合金)而構(gòu)成。此外，變位元件部613a、613b例如通過 濺射而形成為膜、或者通過將呈箔狀地薄薄地延伸的元件用粘結(jié)劑等進(jìn)行接合而形成。電極部Ta是例如由導(dǎo)電性出色的金屬等而構(gòu)成，并且相對于變位元件部613a之 中的一側(cè)規(guī)定部側(cè)的端部(固定端)附近電連接，對變位元件部613a施加從填充于貫通孔 Ca6UCa62的導(dǎo)電材料所供給的電壓這一部分。在這里，電極部Ta設(shè)置于貫通孔Ca62的正上方。另外，電極部Tb與電極部Ta同樣是例如由導(dǎo)電性出色的金屬等而構(gòu)成，并且相對于 變位元件部613b之中的另一側(cè)規(guī)定部側(cè)的端部(固定端)附近電連接，對變位元件部613b 施加從填充于貫通孔Cb61、Cb62的導(dǎo)電材料所供給的電壓這一部分。在這里，電極部Tb設(shè) 置于貫通孔Cb62的正上方。如圖5(d)所示，絕緣/導(dǎo)電層604具有絕緣膜614a、614b和導(dǎo)電部Cna、Cnb。絕緣膜614a是在變位元件部613a上面之中遍及從固定端至自由端緊跟前為止的 整個區(qū)域呈薄膜狀地設(shè)置的不具有導(dǎo)電性的膜(絕緣膜)。另外，絕緣膜614b是在變位元 件部613b上面之中遍及從固定端至自由端緊跟前為止的整個區(qū)域呈薄膜狀地設(shè)置的不具 有導(dǎo)電性的膜(絕緣膜)。這些絕緣膜614a、614b例如通過采用了掩模的有機物的蒸鍍等 而形成。導(dǎo)電部Cna是在變位元件部613a上面之中、設(shè)置于與一側(cè)規(guī)定部相反側(cè)的端部 (自由端)附近的具有導(dǎo)電性的膜(導(dǎo)電膜)。另外，導(dǎo)電部Cnb是在變位元件部613b上 面之中、設(shè)置于與另一側(cè)規(guī)定部相反側(cè)的端部(自由端)附近的導(dǎo)電膜。這些導(dǎo)電部Cna、 Cnb例如通過利用濺射進(jìn)行成膜等而形成。如圖5(e)所示，第二執(zhí)行元件單元層605具有兩個變位元件部615a、615b和連接 部 615c。變位元件部615a、615b由與變位元件部613a、613b同樣的原料而構(gòu)成，例如利用 濺射進(jìn)行成膜、或者通過將呈箔狀地薄薄地延伸的元件用粘結(jié)劑等進(jìn)行接合而形成。而且， 變位元件部615a設(shè)置于絕緣膜614a以及導(dǎo)電部Cna上面的大致整個區(qū)域，變位元件部 615b設(shè)置于絕緣膜614b以及導(dǎo)電部Cnb上面的大致整個區(qū)域。從而，變位元件部613a和 變位元件部615a以夾著絕緣膜614a以及導(dǎo)電部Cna的方式而形成，變位元件部613a和變 位元件部615a在自由端附近通過導(dǎo)電部Cna而電連接。另外，變位元件部613b和變位元 件部615b以夾著絕緣膜614b以及導(dǎo)電部Cnb的方式而形成，變位元件部613b和變位元件 部615b在自由端附近通過導(dǎo)電部Cnb而電連接。連接部615c是設(shè)置于框架部F61的上面?zhèn)?具體而言是框架部F62的上面)，且 將變位元件部615a和變位元件部615b在固定端附近進(jìn)行電連接的配線。該連接部615c 例如由導(dǎo)電性出色的金屬等而構(gòu)成，且通過利用濺射進(jìn)行成膜等而形成。此外，關(guān)于變位元件部613a、613b、615a、615b，均適時實施如在加熱時進(jìn)行收縮的 可記憶形狀的熱處理(記憶熱處理)。在這里，關(guān)于執(zhí)行部61a、61b的動作，以執(zhí)行部61b的動作為例來進(jìn)行說明。圖6是用于說明執(zhí)行部61b之動作的圖。圖6(a)與圖3(f)同樣是表示執(zhí)行元件 層60之構(gòu)成的平面圖，圖6(b)、(c)是著眼于執(zhí)行部61b，從圖6 (a)的剖面線6A-6A觀看 的截面示意圖。此外，在圖6(b)、(c)中示出在貫通孔Cbl Cb5、Cb61、Cb62填充導(dǎo)電材料所形 成的配線CTb。配線CTb經(jīng)由電極部Tb電連接到變位元件部613b，并從主體部300的電源 電路(未圖示)經(jīng)由配線CTb對執(zhí)行部61b施加電壓。此外，對于變位元件部613a也同樣 如此，在貫通孔Cal Ca5、Ca61、Ca62填充導(dǎo)電材料所形成的配線CTa經(jīng)由電極部Ta電連 接到變位元件部613a，并從電源電路經(jīng)由配線CTa對執(zhí)行部6Ia施加電壓。在這里，構(gòu)成兩個執(zhí)行部61a、61b的9個部分，即電極部Ta、變位元件部613a、導(dǎo)
11電部Cna、變位元件部615a、連接部615c、變位元件部615b、導(dǎo)電部Cnb、變位元件部613b以 及電極部Tb按這一順序在配線CTa、CTb之間被串聯(lián)連接。在圖6(b)中表示執(zhí)行部61b尚未變形的狀態(tài)(初始狀態(tài))。在初始狀態(tài)下，不對 變位元件部613b、615b施加電壓，且變位元件部613b、615b處于常溫狀態(tài)。因此，變位元件 部613b、615b借助于基底層601的突出設(shè)置部611b的彈性力而成為平板狀，執(zhí)行部61b呈 大致平坦的形狀。若從圖6 (b)所示的初始狀態(tài)起對變位元件部613b、615b施加電壓，則在變位元件 部613b、615b上流動電流，變位元件部613b、615b通過焦耳熱而被加熱。然后，若變位元件 部613b、615b超過規(guī)定的相變開始溫度，則變位元件部613b、615b縮小。此時，在變位元件 部613b、615b的延伸設(shè)置距離和突出設(shè)置部611b的延伸設(shè)置距離上產(chǎn)生差異，如圖6 (c) 所示，執(zhí)行部61b的自由端向上方移位，執(zhí)行部61b發(fā)生變形。另外，若電壓向變位元件部613b、615b的施加結(jié)束，則變位元件部613b、615b的延 伸設(shè)置距離通過自然冷卻而返回到初始狀態(tài)，執(zhí)行部61b返回到未變形的初始狀態(tài)。此外，在這里，兩個執(zhí)行部61a、61b通過連接部615c而電連接，同時進(jìn)行通電加 熱。因此，兩個執(zhí)行部61a、61b按大致相同的定時以及機理大致相同地進(jìn)行變形。〇平行彈簧下層70:如圖4(a)所示，平行彈簧下層70由磷青銅等金屬材料而構(gòu)成，且是具有框架部F7 和彈性部71的芯片，并成為形成彈簧機構(gòu)的層(彈性層)?？蚣懿縁7構(gòu)成平行彈簧下層70的外周部。而且，框架部F7的-Z側(cè)一面與鄰接 的執(zhí)行元件層60 (具體而言是框架部F6)相接合，該框架部F7的+Z側(cè)一面與鄰接的第三 透鏡層80相接合。彈性部71是3個大致直線狀地延伸的板狀部件71a、71b、71c以二字型連結(jié)起來 而形成，3個板狀部件71a、71b、71c之中的兩側(cè)的2個板狀部件71a、71c的各一端、即彈性 部71的兩端固定設(shè)置于框架部F7的兩處。在這里，因彈性部71被配置于框架部F7內(nèi)側(cè) 的中空部分，故框架部F7以包圍彈性部71的方式而形成。更具體而言，框架部F7與框架部F6同樣是由相對于X軸平行地延伸設(shè)置且構(gòu)成 相互對置的兩邊的兩張板狀部件、和由相對于Y軸平行地延伸設(shè)置且構(gòu)成相互對置的兩邊 的兩張板狀部件組成的四張板狀部件以口字型進(jìn)行配置而形成。另外，在該四張板狀部件 之中的一張板狀部件(在這里是-Y側(cè)的板狀部件)所形成的框架部F7的內(nèi)邊緣之中、-X 側(cè)的端部(一端)附近的規(guī)定部(以下稱之為“一側(cè)規(guī)定部”)上固定設(shè)置彈性部71的一 端(具體而言是板狀部件71a的一端)，在+X側(cè)的端部(另一端)附近的規(guī)定部(以下稱 之為“另一側(cè)規(guī)定部”)固定設(shè)置彈性部71的另一端(具體而言是板狀部件71c的一端)。另外，構(gòu)成彈性部71的3個板狀部件7la、7Ib、7Ic之中、兩側(cè)的2個板狀部件71a、 71c下面(-Z側(cè)一面)抵接到執(zhí)行部61a、61b的上面(+Z側(cè)一面)。從而，依照圖6所示的 執(zhí)行部6la、6Ib的變形，板狀部件71b相對于框架部F7的相對位置向+Z側(cè)進(jìn)行移位，這樣 2個板狀部件71a、71c發(fā)生彈性變形。〇第三透鏡層80:如圖4(b)所示，第三透鏡層80是具有框架部F8、透鏡部81和透鏡保持部83的芯 片。作為構(gòu)成該第三透鏡層80的原料，與第一以及第二透鏡層40、50同樣，可列舉酚醛類樹脂及丙烯類樹脂、或者玻璃等?？蚣懿縁8構(gòu)成第三透鏡層80的外周部。具體而言，框架部F8是由相對于X軸平 行地延伸設(shè)置且構(gòu)成相互對置的兩邊的兩張板狀部件、和由相對于Y軸平行地延伸設(shè)置且 構(gòu)成相互對置的兩邊的兩張板狀部件組成的四張板狀部件以口字型進(jìn)行配置而形成。而 且，在形成于框架部F8內(nèi)側(cè)的中空部分配置透鏡部81以及透鏡保持部83，透鏡部81以及 透鏡保持部83成為被框架部F8包圍的狀態(tài)。另外，框架部F8的-Z側(cè)一面與鄰接的平行 彈簧下層70 (具體而言是框架部F7)相接合，該框架部F8的+Z側(cè)一面與鄰接的平行彈簧 上層90相接合。透鏡部81是距攝像元件部11的距離可變更的光學(xué)透鏡，在這里具有正的透鏡光 學(xué)能力。透鏡保持部83保持透鏡部81，且由平行彈簧下層70的彈性部71和后述的平行彈 簧上層90的彈性部91進(jìn)行夾持。具體而言，例如透鏡保持部83與透鏡部81 —體地成形， 在透鏡保持部83的+Y側(cè)的端部之中、彈性部71接合到-Z側(cè)一面，彈性部91接合到+Z側(cè)一面。此外，關(guān)于第三透鏡層80，在攝像模塊400的制造途中，圖4 (b)中粗虛線所描繪的 連結(jié)部84a、84b被切斷而成為框架部F8和透鏡部81以及透鏡保持部83相分離的狀態(tài)，從 而形成第三透鏡層80。關(guān)于該連結(jié)部84a、84b的切斷進(jìn)一步在后面進(jìn)行敘述。〇平行彈簧上層90:如圖4(c)所示，平行彈簧上層90具有與平行彈簧下層70同樣的構(gòu)成，且由磷青 銅等金屬材料而構(gòu)成，是具有框架部F9和彈性部91的芯片，并作為形成彈簧機構(gòu)的層(彈 性層)?？蚣懿縁9構(gòu)成平行彈簧上層90的外周部。而且，框架部F9的-Z側(cè)一面與鄰接 的第三透鏡層80 (具體而言是框架部F8)相接合，該框架部F9的+Z側(cè)一面與鄰接的保護(hù) 層CB相接合。彈性部91與彈性部71同樣是3個大致直線狀地延伸的板狀部件91a、91b、91c以 二字型連結(jié)而形成，3個板狀部件91a、91b、91c之中的兩側(cè)2個板狀部件91a、91c的各一 端、即彈性部91的兩端固定設(shè)置于框架部F9的兩處。在這里，因彈性部91被配置于框架 部F9內(nèi)側(cè)的中空部分，故框架部F9以包圍彈性部91的方式而形成。關(guān)于框架部F9的更 具體的構(gòu)成，因與上述的框架部F7同樣，故在這里省略說明。此外，構(gòu)成彈性部91的3個板狀部件9la、9lb、9Ic之中、中央的一個板狀部件91b 下面(-Z側(cè)一面)接合到透鏡保持部83，從而使透鏡保持部83由彈性部71和彈性部91所 夾持。而且，依照圖6所示的執(zhí)行部61a、61b的變形，與框架部F9相對的板狀部件91b的 相對位置向+Z側(cè)進(jìn)行移位，這樣2個板狀部件91a、91c發(fā)生彈性變形。〇保護(hù)層CB:如圖4 (d)所示，保護(hù)層CB是層面大致正方形的板狀透明部件，例如由樹脂及玻璃 等所構(gòu)成。而且，保護(hù)層CB的外周部的-Z側(cè)一面與鄰接的平行彈簧上層90 (具體而言是 框架部F9)相接合。還可以使保護(hù)層CB的外周部例如采用沿外周帶有凸形狀的構(gòu)造，并在 凸形狀的上端面進(jìn)行接合。<攝像模塊的完成品的構(gòu)造>
圖7是表示攝像模塊400之構(gòu)造的圖。詳細(xì)而言，圖7(a)是從保護(hù)層CB側(cè)(上 方)觀看攝像模塊400的平面圖，圖7(b)是從圖7(a)的剖面線7A-7A觀看的截面示意圖。 此外，在圖7 (b)中，比剖面位于-Y側(cè)的貫通孔Cal Ca5、Ca61、Ca62相連而形成的1個貫 通孔Cva、以及貫通孔Cbl Cb5、Cb61、Cb62相連而形成的1個貫通孔Cvb的位置關(guān)系分 別用虛線來表示以便了解。如圖7(b)所示，攝像元件層10、攝像傳感器支架層20、紅外線阻止濾鏡層30、第 一透鏡層40、第二透鏡層50、執(zhí)行元件層60、平行彈簧下層70、第三透鏡層80、平行彈簧上 層90以及保護(hù)層CB這10層以該順序進(jìn)行層疊而形成攝像模塊400。另外，在貫通孔Cva、 Cvb分別填充導(dǎo)電材料，將從攝像元件層10的里面(-Z側(cè)一面)所供給的電壓賦予執(zhí)行元 件層60的各執(zhí)行部6la、6lb。此外，該攝像模塊400例如通過為了微小裝置的集成化而使用的微量切削加工 (micromachining)方法而制作。該方法作為一種半導(dǎo)體加工技術(shù)一般被稱之為MEMS (Micro Electro Mechanical Systems 微機電系統(tǒng))。此外，作為MEMS這樣的加工技術(shù)的名稱被 使用的領(lǐng)域，包括利用半導(dǎo)體工序、特別是應(yīng)用了集成電路技術(shù)的微量切削加工技術(shù)來制 作大小為μ m級的微型傳感器、執(zhí)行元件以及電氣機械的構(gòu)造物的領(lǐng)域。關(guān)于攝像模塊400 的制造方法進(jìn)一步在后敘述?！赐哥R部的驅(qū)動形態(tài)〉圖8是用于說明第三透鏡層80所包含的透鏡部81的驅(qū)動形態(tài)的圖。在圖8中表 示從側(cè)方觀看透鏡部81和彈性部71、91之狀態(tài)的示意圖。此外，雖然實際上是彈性部71、 91夾持透鏡保持部83，但在圖8中為了簡化說明，表示為彈性部71、91通過點Pu、Pd來保持 透鏡部81。另外，在圖8(a)中表示彈性部71、91尚未變形的狀態(tài)(初始狀態(tài))，在圖8 (b) 中表示彈性部71、91發(fā)生變形的狀態(tài)(變形狀態(tài))。如上述那樣，彈性部71、91均具有同樣的構(gòu)成，并分別同樣地相對于框架部F7、F9 被固定設(shè)置于兩處。而且，在板狀部件71b因執(zhí)行部61a、61b的變形而上升，這樣彈性部 71發(fā)生變形之際，經(jīng)由透鏡部81彈性部91亦同樣地進(jìn)行變形。此時，透鏡部81能夠等同 視為由隔開規(guī)定距離并列設(shè)置的板狀部件71a、91a以及板狀部件71c、91c所夾持的狀態(tài)， 板狀部件71a、91a以及板狀部件71c、91c按大致相同的定時進(jìn)行大致相同的變形。因此， 透鏡部81沿上下方向(在這里是沿著Z軸的方向)進(jìn)行移動，而不會使光軸傾斜。即，能 夠變更透鏡部81與攝像元件部11的距離，而不會使透鏡部81的光軸方向發(fā)生偏移。其結(jié) 果，攝像元件部11與透鏡部81的距離得以變更，以執(zhí)行焦點調(diào)整。〈攝像模塊的制造工序〉圖9是例示攝像模塊400的制造工序之過程的流程圖。如圖9所示，通過依次進(jìn) 行(工序A)多個片材的準(zhǔn)備(步驟Si)、(工序B)多個片材的接合(步驟S2)、(工序C) 切割(步驟S3)、(工序D)光軸偏心的檢查(步驟S4)以及(工序E)攝像元件層的結(jié)合 (步驟S5)，來制造攝像模塊400。以下，對各工序進(jìn)行說明。〇多個片材的準(zhǔn)備(工序A):圖10以及圖11是表示所準(zhǔn)備的10張片材U2 U9、UCB之構(gòu)成例的平面圖。在 這里，表示各片材U2 U9、UCB為圓盤狀的例子來進(jìn)行說明。圖10(a)是例示相當(dāng)于圖3(b)所示的攝像傳感器支架層20的芯片按規(guī)定排列(在這里是矩陣狀的規(guī)定排列)而形成多個片材(攝像傳感器支架片材)U2的圖。此外，在 這里，以包含在規(guī)定方向上按規(guī)定間隔排列多個芯片這一狀態(tài)在內(nèi)的含義來使用“規(guī)定排 列”之類的語句。另外，該攝像傳感器支架片材U2例如將樹脂材料作為原料，通過采用金屬 模具的沖壓加工而制作。此外，貫通孔Ca2、Cb2例如通過模壓加工或者蝕刻等而形成。在 這里，各攝像傳感器支架層20相當(dāng)于具有攝像元件部11的攝像元件層10的安裝目的地的 規(guī)定部件。圖10(b)是例示相當(dāng)于圖3(c)所示的紅外線阻止濾鏡層30的芯片按規(guī)定排列 (在這里是矩陣狀的規(guī)定排列)而排列多個的片材(紅外線阻止濾鏡片材)U3的圖。該紅 外線阻止濾鏡片材U3例如通過在透明基板上使折射率不同的透明薄膜多層化而制作。具 體而言，首先，準(zhǔn)備作為濾鏡基板的玻璃或者透明樹脂的基板，并在該基板的上面通過濺射 或蒸鍍等方法使折射率不同的透明薄膜層疊多個而制作。此外，通過適宜變更透明薄膜的 厚度及折射率的組合來設(shè)定所透過的光的波段。在這里，例如設(shè)定成使600nm以上的波段 的光不透過以遮斷紅外光。此外，貫通孔Ca3、Cb3例如通過模壓加工或者蝕刻等而形成。圖10(c)是例示相當(dāng)于圖3(d)所示的第一透鏡層40的芯片按規(guī)定排列(在這里 是矩陣狀的規(guī)定排列)而形成多個的片材(第一透鏡片材)U4的圖，圖10(d)是例示相當(dāng) 于圖3(e)所示的第二透鏡層50的芯片按規(guī)定排列(在這里是矩陣狀的規(guī)定排列)而形成 多個的片材(第二透鏡片材)U5的圖。第一以及第二透鏡片材U4、U5例如以酚醛類樹脂、 丙烯類樹脂或者光學(xué)玻璃作為原料，通過成形或者蝕刻等方法而制作。此外，貫通孔Ca4、 Ca5、Cb4、Cb5例如通過模壓加工或者蝕刻等而形成。然而，在攝像模塊400上形成光圈的 情況下，例如在第二透鏡層50等上使用蔭罩板(shadow mask)而形成遮光材料的薄膜、或 者用另行帶有黑色的樹脂材料等而形成光圈即可。圖10(e)是例示相當(dāng)于圖3(f)所示的執(zhí)行元件層60的芯片按規(guī)定排列(在這里 是矩陣狀的規(guī)定排列)而形成多個的片材(執(zhí)行元件片材)U6的圖。執(zhí)行元件片材TO例 如通過在硅(Si)等的基板上形成相當(dāng)于執(zhí)行元件單元的形狀記憶合金(SMA)的薄膜而制 作。以下列舉具體例進(jìn)行說明。首先，通過對硅(或者金屬)薄板適宜進(jìn)行蝕刻處理，而形成上述基底層601 (圖 5(a))按規(guī)定排列(在這里是矩陣狀的規(guī)定排列)而形成多個的基底板。接著，采用光刻法等在基底板上形成絕緣膜，而成為在各基底層601上形成有絕 緣層602(圖5(b))這一狀態(tài)。此外，貫通孔&61、0162、0161、0361例如通過模壓加工或者 蝕刻等而形成。另外，此時，對貫通孔Ca61、Ca62—體地相連而形成的孔部Ca6、和貫通孔 Cb6U Cb62 一體地相連而形成的孔部Cb6鍍敷金屬。此外，關(guān)于貫通孔Ca61、Cb61例如還 可以對硅薄板實施DRIE (深反應(yīng)離子刻蝕De印Reactive Ion Etching)等蝕刻而形成。接著，例如采用濺射法(或者蒸鍍法)形成執(zhí)行元件單元層603(圖5(c))。此時， 就成為在各絕緣層602上形成有變位元件部613a、613b以及電極部Ta、Tb這一狀態(tài)。接著，通過采用了光刻法的絕緣膜的形成和采用了濺射法(或者蒸鍍法)的金屬 薄膜的形成，而形成絕緣/導(dǎo)電層604 (圖5 (d))。此時，就成為在變位元件部613a、613b以 及電極部Ta、Tb上形成有絕緣層614a、615b以及導(dǎo)電部Cna、Cnb這一狀態(tài)。接著，例如采用濺射法(或者蒸鍍法)形成第二執(zhí)行元件單元層605(圖5(e))。 此時，就成為在絕緣層614a、615b以及導(dǎo)電部Cna、Cnb上形成變位元件部615a、615b，并且形成將變位元件部615a、615b可導(dǎo)電地進(jìn)行連接的連接部615c這一狀態(tài)。然后，將執(zhí)行部 61a、61b放置于欲使其記憶的形狀的模具內(nèi)，進(jìn)行以規(guī)定溫度(例如，600°C)左右來加熱的 處理(形狀記憶處理)。圖10(f)是例示相當(dāng)于圖4(a)所示的平行彈簧下層70的芯片按規(guī)定排列(在這 里是矩陣狀的規(guī)定排列)而形成多個的片材(平行彈簧下片材)U7的圖，圖11(b)是例示 相當(dāng)于圖4(c)所示的平行彈簧上層90的芯片按規(guī)定排列(在這里是矩陣狀的規(guī)定排列) 而形成多個的片材(平行彈簧上片材)U9的圖。平行彈簧下片材U7以及平行彈簧上片材 U9通過對磷青銅等金屬材料的薄板實施例如蝕刻等而制作。圖11(a)是例示相當(dāng)于圖4(b)所示的第三透鏡層80的芯片按規(guī)定排列(在這里 是矩陣狀的規(guī)定排列)而形成多個的片材(第三透鏡片材)U8的圖。第三透鏡片材U8例 如以酚醛類樹脂、丙烯類樹脂或者光學(xué)玻璃作為原料，并通過成形以及蝕刻等方法而制作。圖11(c)是例示相當(dāng)于圖4(d)所示的保護(hù)層CB的芯片按規(guī)定排列(在這里是矩 陣狀的規(guī)定排列)而形成多個的片材(保護(hù)片材)UCB的圖。保護(hù)片材UCB例如是將作為 透明材料的樹脂(或者玻璃)制成所希望的厚度，并通過適宜實施蝕刻而制作的平板狀片 材。此外，在這里準(zhǔn)備的10張片材U2 U9、UCB上將片材接合工序中用于對位的標(biāo)記 (對準(zhǔn)標(biāo)記)附加于大致同一位置。作為對準(zhǔn)標(biāo)記，例如可列舉十字形等標(biāo)記等，優(yōu)選為設(shè) 置于各片材U2 U9、UCB上面的外周部附近且相對分離的兩處以上的位置。〇多個片材的接合(工序B):圖12是示意性地表示使多個片材U2 U9、UCB依次層疊來進(jìn)行接合的工序的圖。首先，關(guān)于攝像傳感器支架片材U2、紅外線阻止濾鏡片材U3、第一透鏡片材U4以 及第二透鏡片材U5，以片材U2 U5的各芯片分別層疊在正上方的方式，在保持片材形狀 不變的情況下進(jìn)行對位(對準(zhǔn))。此外，為了確保由透鏡部41、51、81形成的光學(xué)系統(tǒng)的精 度，最理想的是3個透鏡部41、51、81的光軸的偏移量(即偏心精度)在5μπι以內(nèi)。具體而言，在公知的對準(zhǔn)裝置上首先放置攝像傳感器支架片材U2以及紅外線阻 止濾鏡片材U3，進(jìn)行利用了預(yù)先形成的對準(zhǔn)標(biāo)記的對準(zhǔn)。此時，事先在攝像傳感器支架片 材U2和紅外線阻止濾鏡片材U3相接合的面(接合面)上，涂覆所謂的環(huán)氧樹脂類粘結(jié)劑 或者紫外線硬化粘結(jié)劑，而使兩片材U2、U3進(jìn)行接合。此外，還可以采用通過對接合面照射 O2等離子體，使接合面活性化而將兩片材U2、U3直接進(jìn)行接合的方法。但是，若考慮到在短 時間將多個層簡單地進(jìn)行接合，以實現(xiàn)攝像模塊400生產(chǎn)率的提高和制造成本的降低，則 上述采用樹脂粘結(jié)劑的方法更為優(yōu)選。接下來，通過與上述同樣的對準(zhǔn)以及接合方法，在紅外線阻止濾鏡片材U3上接合 第一透鏡片材U4，進(jìn)而，在第一透鏡片材U4上接合第二透鏡片材U5。此時，在各片材U2 U5上分別設(shè)置有在各芯片中貫穿規(guī)定位置的貫通孔Ca2 Ca5、Cb2 Cb5，通過4個片材U2 U5的層疊以及接合，在上下層疊的每個芯片上形成貫 通孔Ca2 Ca5 —體地相連的貫通孔和貫通孔Cb2 Cb5 —體地相連的貫通孔。然后，對 于4個片材U2 U5的各芯片的2個貫通孔，在該貫通孔以外的部分實施蔭罩板等，例如通 過鍍敷非電解鍍層等之類的金屬(例如金等)的方法，在上下方向分別形成可導(dǎo)電的配線。 該配線形成在執(zhí)行部61a、61b上附加電場的配線部。
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接著，對于4個片材U2 TO層疊而形成的層疊體的上面，執(zhí)行元件片材TO、平行 彈簧下片材U7、第三透鏡片材U8以及平行彈簧上片材U9按這一順序從下到上依次進(jìn)行 層疊以及接合。關(guān)于對準(zhǔn)以及接合方法，與上述的片材U2、U3涉及的方法相同，此時，片材 U2 U9的各芯片分別在正上方進(jìn)行層疊。此時，就成為第三透鏡片材U8的透鏡部81經(jīng)由平行彈簧下片材U7的彈性部71 由執(zhí)行元件片材U6的執(zhí)行部61a、61b支撐的狀態(tài)。另外，通過片材U7 W層疊并結(jié)合， 而成為透鏡保持部83由彈性部71、91從上下面進(jìn)行夾持，且透鏡部81由彈性部71、91支 撐這一狀態(tài)。此時，在第三透鏡片材U8的各芯片上，經(jīng)由透鏡保持部83將框架部F8和透 鏡部81進(jìn)行連結(jié)的連結(jié)部84a、84b(參照圖4(b))通過所謂的飛秒(femto second)激光 器等被切斷，使框架部F8和透鏡部81分離。這樣，在已形成多個芯片的片材的狀態(tài)下，各芯片的透鏡部81由彈性部71、91支 撐以后，就成為透鏡部81可移動的狀態(tài)。因此，能夠高精度地進(jìn)行透鏡部81和執(zhí)行部61a、 61b的對位。即，例如可以防止各光學(xué)單元(后述)中的透鏡部的光軸偏心等。最后，對于平行彈簧上片材U9的上面，保護(hù)片材UCB以與上述方法同樣的方法進(jìn) 行對準(zhǔn)并接合。此時，形成9個片材U2 U9、UCB層疊而成的部件(層疊部件)。〇切割(工序C):9個片材U2 U9、UCB層疊而形成的層疊部件，通過切割裝置按每個芯片進(jìn)行切 離，生成多個9個層20 90、CB層疊而成的光學(xué)系統(tǒng)的單元(光學(xué)單元)。〇光軸偏心的檢查(工序D)對于通過上述切割所生成的多個光學(xué)單元，借助于透鏡偏心測定機，來檢查3個 透鏡部41、51、81的光軸偏移量(即偏心)是否屬于規(guī)定的容許值域范圍(例如5μπι以 內(nèi))。在這里，對進(jìn)行光軸偏心檢查的理由簡單地進(jìn)行說明。一般而言，構(gòu)成攝像模塊 400的零部件之中、價格最高的是攝像元件層10。而且，光軸的偏心偏離規(guī)定的容許值域范 圍的攝像模塊400被作為不合格品。因此，通過在光學(xué)單元這一階段挑選不合格品和合格 品，并只對合格品安裝攝像元件層10，從而可以實現(xiàn)攝像模塊400的制造成本以及資源浪 費使用的降低。〇攝像元件層的結(jié)合(工序Ε):對于通過光軸偏心檢查而判別為合格品的各光學(xué)單元的下面(具體而言是攝像 傳感器支架層20的里面)，通過采用了所謂環(huán)氧樹脂類的粘結(jié)劑或者紫外線硬化粘結(jié)劑的 接合來安裝攝像元件層10的芯片，從而完成攝像模塊400。如以上那樣，本發(fā)明實施方式涉及的攝像模塊400是包含攝像元件層10、第三透 鏡層80和執(zhí)行元件層60的多個層10 90、CB層疊而形成的。因此，能夠兼顧小型攝像裝 置的高性能化和高精度化。另外，構(gòu)成攝像模塊400的多個層10 90、CB所包含的鄰接的各層彼此在外周部 Fl及框架部F4 F9中被接合。因此，攝像元件部11、透鏡部41、51、81以及執(zhí)行部61a、 61b的密封可容易地進(jìn)行。另外，通過本實施方式涉及的攝像模塊400的制造工序中，在包含透鏡部81和執(zhí) 行部61a、61b且分別具有多個功能的多個光學(xué)單元一體地形成以后，對每個光學(xué)單元進(jìn)行分離。因此，能夠容易地使實現(xiàn)多個功能的部件高精度地組合起來。即，能夠兼顧小型攝像 裝置的高性能化和高精度化。另外，在確認(rèn)了包含透鏡部81和執(zhí)行部61a、61b且具有多個功能的光學(xué)單元的組 裝狀況以后，安裝攝像元件層10。因此，能夠降低因光學(xué)單元不合格導(dǎo)致的攝像元件部11 的徒勞無益的廢棄。即，能夠降低攝像裝置的制造成本以及資源浪費使用?！醋冃卫当景l(fā)明并不限定于上述實施方式，在不脫離本發(fā)明要旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種變 更、改進(jìn)等。◎例如，雖然在上述實施方式中是層疊10層而形成攝像模塊400，但并不限于此。 例如，關(guān)于第三透鏡層80，可以考慮通過將具有透鏡光學(xué)能力的透鏡部81和框架部F8，借 助于由與透鏡部81相同材料形成的薄板狀彈性部件，在透鏡部81周圍的至少兩處進(jìn)行連 結(jié)，從而省略平行彈簧下層70以及平行彈簧上層90這一構(gòu)成等。也就是說，關(guān)于第三透鏡 層80，還可以采用框架部F8和透鏡部81借助于至少3個彈性部件從透鏡部81周圍的不同 方向進(jìn)行連結(jié)這一方法。此外，3個以上的彈性部件所設(shè)置的部位最好是以透鏡部81的光 軸為中心的沿著圓周方向的大致等間隔的位置等、框架部F8可以沒有偏離地支撐透鏡部 81的部位。根據(jù)這種構(gòu)成，不需要例如具有用于保持透鏡部81的彈性部71、91的其他層70、 90，因此能夠?qū)崿F(xiàn)攝像模塊400的構(gòu)造簡化所帶來的組裝精度的提高、和攝像模塊400的薄 型化以及小型化。另外，根據(jù)光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計還可以適宜省略第一以及第二透鏡層40、50。從而，如 果從由執(zhí)行部高精度地支撐透鏡部81這一觀點來看，則至少包含具有可移動的透鏡部81 的透鏡層80、和使透鏡部81移動的執(zhí)行元件層60的多個層層疊起來而形成攝像模塊400 即可。此外，在上述的省略平行彈簧下層70以及平行彈簧上層90的構(gòu)成中，與上述實施 方式相比較，因無需用激光器等切斷連結(jié)部84a、84b，故能夠抑制透鏡部81上發(fā)生光軸偏 心，且能夠高精度地組裝攝像模塊。◎另外，雖然在上述實施方式中是在切割后對光學(xué)單元的光軸偏心進(jìn)行檢查，并 對合格品的光學(xué)單元安裝攝像元件層10，但并不限于此。例如，還可以在使9個片材U2 U9、UCB進(jìn)行層疊的精度較高的情況下，預(yù)先形成圖3(a)所示的攝像元件層10在規(guī)定的基 板(例如硅基板)上按規(guī)定排列(在這里是矩陣狀的規(guī)定排列)形成多個的片材(攝像元 件片材)，并在層疊9個片材U2 U9、UCB時，一并將攝像元件片材進(jìn)行對準(zhǔn)的同時進(jìn)行層 疊以及接合以后，通過切割而完成多個攝像模塊400。通過采用這種構(gòu)成，將攝像元件層10 接合時的對準(zhǔn)也變得容易，所以可以容易地將包含攝像元件部11的實現(xiàn)多個功能的部件 高精度地進(jìn)行組合。◎另外，雖然在上述實施方式中是在4個片材U2 U5層疊起來的狀態(tài)下，對于貫 通孔Ca2 Ca5 —體地相連而形成的貫通孔以及貫通孔Cb2 Cb5 —體地相連而形成的 貫通孔，通過鍍敷金屬而形成配線，但并不限于此。例如，還可以在切割前將攝像元件片材 進(jìn)行層疊以及接合的情況下，使多個片材U2 U9、UCB進(jìn)行層疊并接合以后，對于貫通孔 Cal Ca5、Ca61、Ca62 —體地相連而形成的貫通孔以及貫通孔Cbl Cb5、Cb61、Cb62 —體地相連而形成的貫通孔，通過鍍敷金屬而形成配線CTa、CTb。另外，還可以對于5個片材U2 U6，按每個片材在貫通孔Ca2 Ca5、Ca61、Ca62、 Cb2 Cb5、Cb61、Cb62鍍敷金屬等以事先填充導(dǎo)電材料，并在將5個片材U2 U6層疊時該 形成配線CTa、CTb。此外，為了實現(xiàn)各層間的接觸電阻的降低，優(yōu)選是從貫通孔Ca2 Ca5、 Ca61、Ca62、Cb2 Cb5、Cb61、Cb62溢出若干的程度地填充導(dǎo)電材料?！蛄硗猓m然在上述實施方式中是設(shè)置有將構(gòu)成攝像模塊400的10層之中的5層 進(jìn)行貫通的電壓供給用配線CTa、CTb，但并不限于此。例如，還可以對于攝像元件層10不 設(shè)置貫通的配線，而是與攝像元件層10內(nèi)所配置的信號用的各種配線同樣地，在攝像元件 層10內(nèi)適宜設(shè)置電壓供給用的配線，并設(shè)置可以從攝像元件層10的背面或者側(cè)面對該配 線進(jìn)行電連接的端子部。即使采用這種構(gòu)成，也能夠與上述實施方式同樣容易地高精度地 形成用于對執(zhí)行部施加電場的配線部。然而，如上述那樣，根據(jù)光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計，還可以適宜省略第一以及第二透鏡層 40、50。從而，若從容易且高精度地形成用于對執(zhí)行部61a、61b施加電場的配線部這樣的觀 點來看，則設(shè)置貫穿構(gòu)成攝像模塊400的多個層之中、配置于攝像元件層10和執(zhí)行元件層 60之間的1層以上，且對執(zhí)行元件層60施加電場的配線即可?！蛄硗猓m然在上述實施方式中是在基底層601上設(shè)置貫通孔Ca61、Cb61的基礎(chǔ) 上填充導(dǎo)電材料，但并不限于此，例如，還可以通過對作為基底層601原料的硅薄板實施離 子摻雜而形成可導(dǎo)通的區(qū)域。◎另外，雖然在上述實施方式中是將貫穿多個片材U2 U5的貫通孔Ca2 Ca5、 Cb2 Cb5形成在每個片材上，但并不限于此。例如，還可以在將片材U2 U5進(jìn)行層疊并 接合以后，使用所謂的飛秒激光器、準(zhǔn)分子激光器或者離子性蝕刻法等，形成數(shù)10 μ m左右 大小的貫穿4個片材的貫通孔?！蛄硗猓m然在上述實施方式中是通過貫穿多個層的配線CTa、CTb對執(zhí)行部61a、 61b施加電壓，但并不限于此。例如，還可以設(shè)置將執(zhí)行元件層60的外緣部上所設(shè)置的端子 部和執(zhí)行部61a、61b進(jìn)行電連接的配線。此時，端子部作為用于電連接配線的端子而發(fā)揮 作用，該配線用于從執(zhí)行元件層60的外部對執(zhí)行部61a、61b施加電場。若采用這種構(gòu)成， 則使攝像元件層10和執(zhí)行元件層60之間所配置的各層的制作變得容易?！蛄硗猓m然在上述實施方式中是采用了形狀記憶合金(SMA)作為執(zhí)行元件單 元，但并不限于此，例如，還可以采用PZT (鋯鈦酸鉛=Pb(Iead) zirconate titanate)等無 機壓電體、或聚偏二氟乙烯(PVDF)等有機壓電體等壓電元件。而且，在將壓電元件的薄膜 作為執(zhí)行元件單元的情況下，例如，在基底層601上按電極、壓電元件的薄膜、電極這一順 序采用濺射法等形成膜，并施加高電場來進(jìn)行轉(zhuǎn)態(tài)(polling)即可?！蛄硗?，雖然在上述實施方式中是通過在基底層601上經(jīng)由絕緣層602以及絕緣 膜614a、614b形成執(zhí)行元件單元的薄膜，而形成執(zhí)行部61a、61b，但并不限于此。例如，還可 以是執(zhí)行部61a、61b通過在基底層601上形成與該基底層601的原料相比較對應(yīng)于溫度上 升長度發(fā)生變化的比例(線膨脹率或者線膨脹系數(shù))不同的金屬薄膜，而形成執(zhí)行部。此 外，作為線膨脹系數(shù)不同的原料的組合，例如可以考慮基底層由硅(Si)構(gòu)成，金屬薄膜由 鋁(Al)構(gòu)成這樣的形態(tài)?！蛄硗?，雖然在上述實施方式中是彈性部71、91分別固定設(shè)置于框架部F7、F9的兩處，但并不限于此，也可以采用各種構(gòu)成。但是，為了如上述那樣使透鏡部81進(jìn)行移動而 不會使透鏡部81的光軸傾斜，優(yōu)選是彈性部71、91分別固定設(shè)置在框架部F7、F9的兩處以上。 ◎另外，雖然在上述實施方式中是彈性部71的兩端固定設(shè)置于框架部F7的共計 兩處，彈性部91的兩端固定設(shè)置于框架部F9的共計兩處，但并不限于此。例如，還可以考 慮如下構(gòu)成將彈性部71、91分別在中央部分進(jìn)行2分割，通過將經(jīng)過2分割的彈性部71 的一側(cè)以及另一側(cè)的一端分別固定設(shè)置于框架部F7，而在共計兩處進(jìn)行固定設(shè)置，并且通 過將經(jīng)過2分割的彈性部91的一側(cè)以及另一側(cè)的一端分別固定設(shè)置于框架部F9而在共計 兩處進(jìn)行固定設(shè)置。
權(quán)利要求
一種攝像裝置，其特征在于，層疊包含如下各層的多個層而形成攝像元件層，其具有攝像元件部；透鏡層，其具有距上述攝像元件部的距離可變更的透鏡部，且被配置于上述攝像元件部之中接受來自被攝體的光的攝像面一側(cè)；以及執(zhí)行元件層，其具有使上述透鏡部移動的執(zhí)行部，且被配置于上述攝像元件部的上述攝像面一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像裝置，其特征在于 上述攝像元件層具有包圍上述攝像元件部的外周部， 上述透鏡層具有包圍上述透鏡部的第一框架部，上述執(zhí)行元件層具有固定設(shè)置上述執(zhí)行部的一端且包圍上述執(zhí)行部的第二框架部， 上述外周部接合到上述多個層之中的與上述攝像元件層鄰接的層， 上述第一框架部接合到上述多個層之中的與上述透鏡層鄰接的層， 上述第二框架部接合到上述多個層之中的與上述執(zhí)行元件層鄰接的層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像裝置，其特征在于， 上述多個層包含第一彈性層，其具有從一個方向與上述第一框架部進(jìn)行接合的第三框架部、和被固定 設(shè)置于該第三框架部的至少兩處的第一彈性部；第二彈性層，其具有從與上述一個方向相反的方向與上述第一框架部進(jìn)行接合的第四 框架部、和被固定設(shè)置于該第四框架部的至少兩處的第二彈性部，上述透鏡層具有保持上述透鏡部且由上述第一彈性部和上述第二彈性部進(jìn)行夾持的 透鏡保持部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像裝置，其特征在于，上述透鏡層具有連結(jié)上述第一框架 部和上述透鏡部的至少三個彈性部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像裝置，其特征在于，還包括配線部，該配線部貫穿上述多 個層之中的上述攝像元件層和上述執(zhí)行元件層之間所配置的一個以上的層，且對上述執(zhí)行 元件層施加電場。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像裝置，其特征在于，上述執(zhí)行元件層在外緣部還具有端 子部，該端子部與上述執(zhí)行部電連接且連接用于對上述執(zhí)行部施加電場的配線。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像裝置，其特征在于，在上述多個層所包含的相互鄰接的 兩層之間具有將該兩層接合的樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像裝置，其特征在于，上述執(zhí)行部包含基板、和形成在該基 板上的形狀記憶合金的薄膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像裝置，其特征在于，上述執(zhí)行部包含基板、和形成在該基 板上的壓電元件的薄膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像裝置，其特征在于，上述執(zhí)行部包含基板、和形成在該 基板上且線膨脹系數(shù)與該基板不同的金屬薄膜。
11.一種攝像裝置的制造方法，其特征在于，包括準(zhǔn)備多張片材的片材準(zhǔn)備工序，該多張片材包含按規(guī)定排列形成有分別具有透鏡部的 多個芯片的第一片材、和按上述規(guī)定排列形成有分別具有執(zhí)行部的多個芯片的第二片材；層疊部件形成工序，其通過以各上述透鏡部由各上述執(zhí)行部所支撐的方式使上述多張 片材層疊的同時進(jìn)行結(jié)合而形成層疊部件；單元生成工序，其通過將上述層疊部件按每個上述芯片進(jìn)行切割分離，而生成分別具 有上述透鏡部和可移動地支撐該透鏡部的上述執(zhí)行部的多個單元。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的攝像裝置的制造方法，其特征在于，上述多張片材包含按 上述規(guī)定排列形成有分別具有攝像元件部的多個芯片的第三片材。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的攝像裝置的制造方法，其特征在于，還包括攝像元件安裝 工序，其對由上述單元生成工序生成的各上述單元，安裝具有攝像元件部的攝像元件層。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的攝像裝置的制造方法，其特征在于，上述多張片材包含按上述規(guī)定排列形成有多個芯片的第四片材，該多個芯片分別具有 規(guī)定部件且成為各上述攝像元件部的安裝目的地，上述多張片材之中，包含上述第四片材且在上述層疊部件形成工序中比上述第二片材 靠上述第四片材一側(cè)所層疊的一張以上的片材，分別具有貫穿各芯片的規(guī)定位置的孔部，進(jìn)而，上述攝像裝置的制造方法，在上述層疊部件形成工序的途中或者該層疊部件形 成工序之后，包括配線形成工序，在該配線形成工序中通過對各上述孔部鍍敷金屬而形成 對上述執(zhí)行部附加電場的配線部。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的攝像裝置的制造方法，其特征在于，上述第一片材的各芯片具有包圍上述透鏡部的第一框架部、和連結(jié)該第一框架部和上 述透鏡部的連結(jié)部，上述多張片材包含第五片材和第六片材，上述第五片材是按上述規(guī)定排列形成有多個芯片的片材，其中該多個芯片分別具有從 一個方向與上述第一框架部進(jìn)行接合的第二框架部、和被固定設(shè)置于該第二框架部的至少 兩處的第一彈性部，上述第六片材是按上述規(guī)定排列形成有多個芯片的片材，其中該多個芯片分別具有從 與上述一個方向相反的方向與上述第一框架部進(jìn)行接合的第三框架部、和被固定設(shè)置于該 第三框架部的至少兩處的第二彈性部，在上述層疊部件形成工序中，以上述透鏡部由上述第一彈性部和上述第二彈性部支撐 的方式，將上述第一、第五以及第六片材進(jìn)行層疊并結(jié)合后，在各芯片中通過切斷上述連結(jié) 部而將上述第一框架部和上述透鏡部分離。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的攝像裝置的制造方法，其特征在于，在上述層疊部件形成 工序中，通過樹脂來將上述多張片材所包含的鄰接的兩張片材之間結(jié)合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種攝像裝置及攝像裝置的制造方法，其目的在于提供一種能夠兼顧小型攝像裝置的高性能化和高精度化的技術(shù)。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明涉及的攝像裝置層疊包含如下各層的多個層而形成攝像元件層，其具有攝像元件部；透鏡層，其具有距攝像元件部的距離可變更的透鏡部，且被配置于攝像元件部之中接受來自被攝體的光的攝像面一側(cè)；以及執(zhí)行元件層，其具有使透鏡部移動的執(zhí)行部，且被配置于攝像元件部的攝像面一側(cè)。
文檔編號H04N5/335GK101978683SQ200980109529
公開日2011年2月16日 申請日期2009年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月3日
發(fā)明者小坂明, 山本夏樹, 谷村康隆 申請人:柯尼卡美能達(dá)控股株式會社