專利名稱：晶片級(jí)光學(xué)元件的安裝的制作方法
晶片級(jí)光學(xué)元件的安裝相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)依據(jù)美國(guó)法典第35篇119條(35U. S. C，119)要求2008年2月22日提交 的標(biāo)題為 “Attachment of Wafer Level Optics” 的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng) No. 61/030，937 的 優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容通過弓I用并入本文。
背景技術(shù)：
在消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域，例如無(wú)線電話，一直存在壓力促使設(shè)備更小型化、更便宜、 并且具有更多特征。相應(yīng)地，這類設(shè)備的制造商也給予各部件供應(yīng)商同樣的壓力。由于目 前大部分無(wú)線電話是相機(jī)式電話(camera phone)，它們各自包括一個(gè)或多個(gè)相機(jī)模塊作為 電話的一個(gè)部件。該相機(jī)模塊可包括PCB(印刷電路板)或柔性電路、圖像傳感器、殼體和 透鏡組件。因此，人們期望相機(jī)模塊小型化、便宜、并且具有增強(qiáng)的功能。這些功能可包括更 高分辨率的圖像傳感器和更高質(zhì)量的光學(xué)元件/透鏡。人們還期望將相機(jī)模塊制造中所用 的部件和材料最少化，以減少制造這類模塊的時(shí)間，減少在制造這類模塊中涉及的人力，以 及減少生成的不良模塊的數(shù)量。通常，相機(jī)模塊的制造是通過將圖像傳感器連接到電路板，然后將包含透鏡的殼 體連接到同一電路板來(lái)進(jìn)行?；蛘?，其它制造技術(shù)包括以蓋玻璃遮蓋圖像傳感器，然后將透 鏡或者透鏡殼體連接到蓋玻璃。在一些情況中，透鏡容納在以螺紋方式接收到殼體中的透 鏡組件中，并且透鏡組件被旋轉(zhuǎn)直到為圖像傳感器提供適當(dāng)聚焦的圖像。這時(shí)，可將透鏡組 件固定到殼體。上述現(xiàn)有技術(shù)及其相關(guān)局限性的例子旨在給出示例，并不是惟一的。通過閱讀說 明書和研究附圖，現(xiàn)有技術(shù)的其它局限性對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員將是顯而易見的。

發(fā)明內(nèi)容
結(jié)合其它系統(tǒng)、工具和方法來(lái)說明和示意以下實(shí)施例及其各方面，這些系統(tǒng)、工具 和方法只起示例和示意作用，并不限制范圍。在各實(shí)施例中，減少或消除了一個(gè)或多個(gè)上述 問題，同時(shí)其它實(shí)施例涉及其它改進(jìn)。提供了一種相機(jī)模塊組件，其包括基板、結(jié)合到基板的圖像傳感器和直接連接到 圖像傳感器的光學(xué)層疊體(optics stack)。相機(jī)模塊組件的變型也可包括結(jié)合到基板和光 學(xué)層疊體的殼體。粘膠、環(huán)氧樹脂、粘接劑、膠帶或者任何其它適當(dāng)?shù)倪B接機(jī)構(gòu)都可用來(lái)將 殼體結(jié)合到基板和光學(xué)層疊體，和/或?qū)⒐鈱W(xué)層疊體結(jié)合到圖像傳感器。還提供了另一種相機(jī)模塊組件，其包括圖像傳感器和直接連接到圖像傳感器的頂 部表面的光學(xué)層疊體。這種相機(jī)模塊組件的變型可包括將光學(xué)層疊體部分地封裝在模塑材料中，其中模 塑材料包括開口以容許光穿過模塑材料到達(dá)光學(xué)層疊體。此外，基板可直接連接到圖像傳 感器的底部表面?；蹇砂ㄍ?，通孔從基板的外部表面延伸穿過基板，到達(dá)位于圖像傳感器底部表面上的接合墊。通孔可填充有導(dǎo)電材料，并且焊球可在基板的外部表面連接到 通孑L。此外，提供了一種用于制造相機(jī)模塊的方法，其包括(1)提供包括多個(gè)圖像傳感 器的晶片；(2)將光學(xué)層疊體直接結(jié)合到各圖像傳感器；(3)通過傳遞模塑體(transfer molding)部分地封裝光學(xué)層疊體，留出穿過傳遞模塑體的開口，以容許光穿過而到達(dá)光學(xué) 層疊體；(4)將組件分割為獨(dú)立的相機(jī)模塊。用于制造相機(jī)模塊的方法的變型可包括使各光學(xué)層疊體具有位于離圖像傳感器 指定距離的一個(gè)或多個(gè)透鏡元件。該指定距離可具有5微米或更小的公差。還提供了另一種用于制造相機(jī)模塊的方法，其包括(1)提供具有圖像傳感器的 基板；以及(2)將光學(xué)層疊體直接結(jié)合到圖像傳感器。用于制造相機(jī)模塊的上述方法的變型可包括將殼體直接結(jié)合到基板，以使殼體 設(shè)置成圍繞圖像傳感器和光學(xué)層疊體。此外，殼體可包括上部端口，以容許光穿過殼體到達(dá) 光學(xué)層疊體。除了上述示例的方面和實(shí)施例外，另外的方面和實(shí)施例通過參考附圖和研究以下 說明將變得顯而易見。


圖1是通過本文所述技術(shù)生成的相機(jī)模塊的截面圖。圖2是圖1的相機(jī)模塊的分解視圖，顯示已安裝在電路板上的圖像傳感器、以及光 學(xué)層疊體和殼體。圖3與圖2的分解視圖相似，顯示粘膠已施加在圖像傳感器的周邊區(qū)域。圖4與圖3的分解視圖相似，顯示光學(xué)層疊體已連接到圖像傳感器。圖5與圖4的分解視圖相似，顯示粘膠已施加在電路板的周邊區(qū)域和光學(xué)層疊體 的頂部的周邊區(qū)域。圖6與圖5的分解視圖相似，顯示殼體已連接到相機(jī)模塊的具有暴露粘膠的各部 分。圖7示出了用于制造多個(gè)相機(jī)模塊的陣列處理技術(shù)中的各個(gè)階段。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將參考附圖，其有助于示意本發(fā)明的各種相關(guān)特征。雖然現(xiàn)在將主要結(jié)合相 機(jī)模塊對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明，但是應(yīng)當(dāng)清楚地理解，本發(fā)明也可應(yīng)用于期望將光學(xué)元件連接 到電子電路的其它應(yīng)用中。鑒于此，以下給出將晶片級(jí)光學(xué)元件安裝到相機(jī)模塊中的圖像 傳感器的說明，用于圖示和示意。此外，以下說明并不意圖將本發(fā)明限制為本文所公開的形 式。因此，與后述教導(dǎo)、相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)和知識(shí)相稱的變型和修改都在本發(fā)明的范圍內(nèi)。另 外，在此說明的實(shí)施例旨在解釋實(shí)施本發(fā)明的已知模式，并使本領(lǐng)域的其他技術(shù)人員在這 類或者其它實(shí)施例中，通過本發(fā)明的一種或多種特定應(yīng)用或用途所需的各種修改，來(lái)運(yùn)用 本發(fā)明。圖1顯示組裝的相機(jī)模塊10。相機(jī)模塊10包括通過板上貼芯片(chip-on-board， COB)技術(shù)安裝有圖像傳感器14的印刷電路板(PCB) 12。圖像傳感器14包括位于其頂部表面(top surface) 18的中心區(qū)域內(nèi)的有效區(qū)域16。光學(xué)層疊體20連接到圖像傳感器14的 頂部表面18，以圍繞有效區(qū)域16。光學(xué)層疊體20包括一個(gè)或多個(gè)透鏡元件。在此示例中， 光學(xué)層疊體20包括三個(gè)透鏡元件第一透鏡元件22、第二透鏡元件24和第三透鏡元件26。 這三個(gè)透鏡元件22、24和26分別通過第一分隔件28、第二分隔件30和第三分隔件32而相 互分隔開并且與圖像傳感器14分隔開。光學(xué)層疊體的其它示例可包括一個(gè)、兩個(gè)、四個(gè)或 者四個(gè)以上的透鏡元件。光學(xué)層疊體可通過本領(lǐng)域已知的復(fù)制(implication)技術(shù)(使用模具)進(jìn)行制 造。光學(xué)層疊體可在一個(gè)或多個(gè)透鏡元件的兩側(cè)(either side)包括非球面透鏡表面。各 分隔件28、30和32是中空的，在中心區(qū)域具有空腔，從而在光穿過相機(jī)模塊10射向圖像傳 感器14的有效區(qū)域16時(shí)，容許光穿過各后續(xù)透鏡元件。分隔件可由任何適當(dāng)?shù)牟牧蠘?gòu)成， 例如玻璃或者聚合物材料。擁有復(fù)制技術(shù)的公司有例如Anteryon公司、Tessera/Digital Optics 公司禾口 Heptagon 公司。殼體34(其可由低粘環(huán)狀聚酯(CBT)、液晶聚合物(LCP)、玻璃或者其它適當(dāng)?shù)牟?料構(gòu)成)連接到PCB 12和光學(xué)層疊體20的頂部，以使入射到圖像傳感器14的有效區(qū)域16 的雜光的量最小化，并且增加相機(jī)模塊10的機(jī)械強(qiáng)度。殼體34包括容納光學(xué)層疊體20和 圖像傳感器14的內(nèi)部空腔36。殼體34還包括上部端口 38，光能夠通過上部端口 38進(jìn)入相 機(jī)模塊10、穿過光學(xué)層疊體20然后入射到圖像傳感器14的有效區(qū)域16。上部端口 38可 為任何適當(dāng)?shù)男螤?。在此示例中，上部端口是矩形開口，但在其它示例中可采用其它形狀。 例如，可采用較小的圓形開口。用于組裝圖1的相機(jī)模塊10的過程在圖2-6中示出。圖2顯示已連接到PCB 12 的圖像傳感器14(在圖像傳感器14的頂部表面18上有有效區(qū)域16)。這一過程的起始部 分可在具有特定的真空特性的潔凈室中進(jìn)行。光學(xué)層疊體20 (包括透鏡元件22、24和26 以及分隔件28、30和32)顯示為與圖像傳感器14和PCB 12的組合體相分開。進(jìn)而，殼體 34顯示為與光學(xué)層疊體20相分開。雖然殼體34、光學(xué)層疊體20以及圖像傳感器14和PCB 12在圖2中顯示為分開關(guān)系，但這僅為易于理解和圖示。事實(shí)上，當(dāng)執(zhí)行由圖2和3之間的 差異所示意的步驟時(shí)，殼體34和光學(xué)層疊體20當(dāng)然可以位于不同的位置或者位于完全不 同的位置。如圖3中可見，四條粘膠50已施加在圖像傳感器14的頂部表面18的周邊區(qū)域。分 配模式(dispense pattern)可為施加在圖像傳感器的周邊區(qū)域的斷線形粘膠(如所示)， 或者可為施加在傳感器的周邊區(qū)域的連續(xù)線形粘膠或者多點(diǎn)形粘膠。可使用任何適當(dāng)?shù)恼?膠、環(huán)氧樹脂或者其它類型的粘接劑，并且可采用精確的或者半自動(dòng)的分配方法。一種適當(dāng) 的粘膠的示例為Abielux A4502。粘膠線被小心準(zhǔn)確地布置為距離圖像傳感器14的有效 區(qū)域16適當(dāng)距離。例如，各粘膠線可與有效區(qū)域16分開300微米或者更大的距離，而各粘 膠線的寬度可在例如300至350微米范圍內(nèi)。由于粘膠線的厚度有助于確定透鏡光學(xué)層疊 體20中的透鏡元件離圖像傳感器14的有效區(qū)域16的間距，因此期望將粘膠線的厚度保持 在合理的尺度水平(例如 12-15um)。此外，期望控制粘膠的黏度(viscosity)(例如 20000cps)和觸變指數(shù)(thixotropic index)(例如 3-5)。應(yīng)當(dāng)領(lǐng)會(huì)，除了在圖像傳感器 14的頂部表面18上的粘膠線50外，粘膠線還可施加在光學(xué)層疊體20的底部表面，尤其是 在第三分隔件32的底部表面?；蛘撸衬z可只施加在光學(xué)層疊體20，而不施加在圖像傳感
5器14。又或者，可使用雙面膠帶或者B階環(huán)氧樹脂(B-stage epoxy)將光學(xué)層疊體20連接 到圖像傳感器14。然后，通過精確的或者半自動(dòng)的組裝設(shè)備拾取光學(xué)層疊體20并且連接到圖像傳 感器14。一旦光學(xué)層疊體20連接到圖像傳感器14后，就不再需要在潔凈室中進(jìn)行后續(xù) 的組裝過程。這是因?yàn)閳D像傳感器14的敏感的有效區(qū)域16已被遮蓋，從而減小了玷污 (contamination)的可能。圖4顯示部分組裝的相機(jī)模塊，其中光學(xué)層疊體20已連接到圖 像傳感器14。此時(shí)，部分組裝的相機(jī)模塊通過紫外(UV)光來(lái)硬化粘膠?；蛘?，可使用熱定 型的(thermal-setting)(或者其它類型的)粘膠，并且可使用適當(dāng)?shù)姆椒▉?lái)硬化這種粘接 劑。然后，在將殼體34連接到相機(jī)模塊10的剩余部分來(lái)完成組裝的一種可選方案中， 沿第一透鏡元件22的上表面的周邊、以及沿PCB 12的頂部表面的外周邊設(shè)置粘膠，如圖5 所示。此外，粘膠可施加在殼體34的適當(dāng)?shù)呐浜媳砻妗；蛘?，粘膠可不施加在光學(xué)層疊體 20和PCB 12，而可以只施加在殼體34的配合部分(mating portion) 0又或者，可使用雙面 膠帶將殼體34連接到相機(jī)模塊10的剩余部分。 有許多適當(dāng)?shù)恼衬z模式可以采用。作為圖3所示的粘膠線50的替代，在此示例中， 虛線形粘膠線52施加在PCB 12上，并且一連串的粘膠點(diǎn)54施加在光學(xué)層疊體20的第一 透鏡元件22的周邊。當(dāng)然，這些類型的粘膠模式50、52和54中的任何一種，以及任何其它 適當(dāng)?shù)哪Ｊ?，都可用于圖3和5所示的這三個(gè)位置中的任何一個(gè)位置。殼體34從而以手動(dòng)使用夾具(jigs)和固定裝置(fixtures)或者通過自動(dòng)化的 殼體連接系統(tǒng)進(jìn)行連接。相機(jī)模塊然后置于烘箱(oven)中使環(huán)氧樹脂硬化(在此示例中， 使用熱定型的粘膠連接殼體34)。這樣，就完成了相機(jī)模塊10的組裝，如圖6所示。雖然上述說明描述了用于組裝單個(gè)相機(jī)模塊10的技術(shù)，但是希望通過陣列處 理來(lái)生產(chǎn)多個(gè)相機(jī)模塊。這種技術(shù)顯示在圖7的各個(gè)繪圖中。在此示例中，采用硅晶 片70，其上包括有多個(gè)未分割的圖像傳感器72。晶片可為任何適當(dāng)大小的晶片。例 如，可使用6英寸(inch)、8英寸或者12英寸的晶片。在此示例中，采用了貫穿硅通 孔(through silicon via, TSV)晶片。TSV技術(shù)在本領(lǐng)域是已知的，這類技術(shù)的示例 從Micron和STMicroelectronics可得到。眾所周知，TSV晶片已從晶片的底部表面向 圖像傳感器72的底部的接合墊(bond pad)構(gòu)建了通孔。接合墊接頭通過再分布技術(shù) (redistributiontechnology, RDL)穿過硅中的這些通孔被引導(dǎo)至底側(cè)，并且遍布整個(gè)底 側(cè)。這些TSV通孔填充有導(dǎo)電和介電材料，并且終止于底側(cè)，在后一階段焊球?qū)⑦B接在該底 側(cè)。以類似于圖3和4所示及隨同說明所描述的方式，光學(xué)層疊體74連接到晶片70 上的各圖像傳感器72。連接有多個(gè)光學(xué)層疊體74的晶片70顯示為76。連接到晶片70上 的一個(gè)圖像傳感器72的一個(gè)光學(xué)層疊體74的放大視圖，顯示為78。接著，通過稱為傳遞模塑(transfer molding)的常規(guī)模塑工藝，將晶片上的光學(xué) 層疊體74以模塑材料80進(jìn)行封裝，在模塑材料中限定出開口 82，以使光能夠進(jìn)入光學(xué)層疊 體74中，以到達(dá)圖像傳感器72。以模塑材料80封裝光學(xué)層疊體74的晶片70，顯示為84。然后，TSV晶片70中的填充有導(dǎo)電材料并終止于底側(cè)的通孔(未示出)，經(jīng)過焊 球連接處理，以便后續(xù)的與電子電路(未顯示)的連接。焊球連接處理可以是回流處理
6(reflow process)。連接有焊球86的晶片70顯示為88。連接有焊球86的晶片70的一個(gè) 圖像傳感器72的放大視圖顯示為90。接下來(lái)，晶片70通過常規(guī)方式被鋸(saw)分割，模塑材料80也通過常規(guī)方式被鋸 分割。例如，對(duì)晶片70和模塑材料80的切割可從組件的相反側(cè)進(jìn)行。或者，可在單步驟中 使用鋸從組件的同一側(cè)分割模塑材料中的晶片70?；蛘?，組件可通過任何常規(guī)方式分割成 單獨(dú)的相機(jī)模塊。組件分割完成后，就生成了多個(gè)組裝的相機(jī)模塊92。這種多個(gè)相機(jī)模塊 92的示例顯示為94。其中一個(gè)相機(jī)模塊92的放大視圖顯示為96。應(yīng)當(dāng)領(lǐng)會(huì)，本文所公開的技術(shù)提供了一些勝于現(xiàn)有技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)?？上嘈?，在此說明 的技術(shù)是首次在相機(jī)模塊組裝中將光學(xué)層疊體或者任何類型的透鏡直接連接到圖像傳感 器的硅?？上嘈?，在其它組裝方法中，光學(xué)元件要么是連接到與圖像傳感器的硅相連接的蓋 玻璃，要么是連接到連接有圖像傳感器的PCB，要么是連接到與PCB相連接的透鏡殼體。通過將光學(xué)層疊體直接連接到圖像傳感器，透鏡元件離圖像傳感器的距離的總體 公差等級(jí)被大大地減小。例如，在使用蓋玻璃并且將光學(xué)元件連接到蓋玻璃的技術(shù)中，蓋 玻璃可通常具有300至500微米的厚度和10至100微米范圍內(nèi)的公差。通過本文教導(dǎo)的 技術(shù)，已發(fā)現(xiàn)，透鏡元件離圖像傳感器的距離的總體公差能夠減小到小于5微米的等級(jí)。除 了顯著地減小公差外，本文教導(dǎo)的技術(shù)消除了將蓋玻璃連接到傳感器的材料成本和制造時(shí) 間。此外，可相信，相機(jī)模塊組裝的現(xiàn)有技術(shù)并沒有使用傳遞模塑來(lái)封裝光學(xué)層疊體， 以形成相機(jī)模塊的殼體。此外，可相信，傳遞模塑未曾被用于封裝各自連接有光學(xué)層疊體的 圖像傳感器的整個(gè)晶片。此外，可相信，組裝相機(jī)模塊的現(xiàn)有技術(shù)未曾在晶片底側(cè)的相反側(cè)連接有光學(xué)元 件時(shí)，將焊球連接到終止于整個(gè)晶片的底側(cè)的TSV通孔。類似地，當(dāng)傳遞模塑體已設(shè)置在其 相反面時(shí)，上述情況先前也未做過。此外，可相信，組裝相機(jī)模塊的現(xiàn)有技術(shù)未曾教導(dǎo)，在已連接光學(xué)元件和傳遞模塑 體時(shí)，對(duì)整個(gè)晶片進(jìn)行分割。如前所述，許多其他類型的相機(jī)模塊包括殼體和以螺紋方式容納在殼體中的透鏡 組件。在這類布置中，透鏡組件被旋轉(zhuǎn)直到在圖像傳感器處的圖像被正確地聚焦。這時(shí)，透 鏡組件將相對(duì)于殼體被固定?？煽闯?，本文教導(dǎo)的技術(shù)因?yàn)闆]有運(yùn)動(dòng)部件，所以優(yōu)于這類可 調(diào)節(jié)聚焦技術(shù)。此外，因?yàn)闆]有運(yùn)動(dòng)部件，所以不會(huì)有由于部件的相對(duì)運(yùn)動(dòng)而產(chǎn)生的顆粒， 這些顆粒可能引起圖像傳感器的有效區(qū)域的玷污。由于透鏡元件相對(duì)于圖像傳感器的準(zhǔn)確 位置和小公差，所以生成聚焦良好的圖像。此外，通過使用TSV晶片，消除了一些部件，例如基板、殼體和用于引線接合(wire bonding)的金線(gold wire)。這有助于改進(jìn)和降低制造這類相機(jī)模塊的成本。上述對(duì)本發(fā)明的說明是用于圖示和說明。并且，上述說明并不意圖將本發(fā)明限制 為本文所公開的形式。雖然已就多個(gè)示例性方面和實(shí)施例進(jìn)行上述說明，但是本領(lǐng)域技術(shù) 人員將能識(shí)別一些變型、修改、變換、增加和其子組合。相應(yīng)地，應(yīng)當(dāng)理解，本文說明的電路 部件的特定值可以改變并且可實(shí)現(xiàn)同樣的目標(biāo)。本文所給出的值僅為示例性的。因此，本 文的意圖是，所附權(quán)利要求和此后引入的權(quán)利要求應(yīng)解釋為在它們的真實(shí)精神和范圍之內(nèi) 包括所有這些變型、修改、變換、增加和子組合。
權(quán)利要求
一種相機(jī)模塊組件，包括基板；結(jié)合到基板的圖像傳感器；和直接連接到圖像傳感器的光學(xué)層疊體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的相機(jī)模塊，其中，光學(xué)層疊體經(jīng)由粘膠、環(huán)氧樹脂、粘接劑或者膠 帶中的至少一種連接到圖像傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的相機(jī)模塊，其中，還包括結(jié)合到基板和光學(xué)層疊體的殼體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的相機(jī)模塊，其中，殼體經(jīng)由粘膠、環(huán)氧樹脂、粘接劑或者膠帶中的 至少一種結(jié)合到基板和光學(xué)層疊體。
5.一種相機(jī)模塊組件，包括 圖像傳感器；和直接連接到圖像傳感器的頂部表面的光學(xué)層疊體。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的相機(jī)模塊，其中，還包括模塑材料，所述模塑材料部分地封裝光學(xué) 層疊體，并且限定出穿過模塑材料的開口以容許光穿過模塑材料到達(dá)光學(xué)層疊體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的相機(jī)模塊，其中，還包括直接連接到圖像傳感器的底部表面的基 板，其中，所述基板具有通孔，所述通孔從基板的外部表面延伸穿過基板，直到圖像傳感器 的底部表面上的接合墊。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的相機(jī)模塊，其中，所述通孔填充有導(dǎo)電材料，并且焊球在基板的外 部表面連接到所述通孔。
9.一種用于生產(chǎn)相機(jī)模塊的方法，包括 提供包括多個(gè)圖像傳感器的晶片；將光學(xué)層疊體直接結(jié)合到各圖像傳感器；通過傳遞模塑體部分地封裝光學(xué)層疊體，留出穿過傳遞模塑體的開口以容許光通過傳 遞模塑體；以及將組件分割為獨(dú)立的相機(jī)模塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的方法，其中，晶片包括穿過晶片的導(dǎo)電通孔，并且在晶片的外部 表面將焊球連接到通孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中，通孔從晶片的外部表面延伸到圖像傳感器上的接合墊。
12.根據(jù)權(quán)利要求9的方法，其中，各光學(xué)層疊體包括一個(gè)或多個(gè)透鏡元件，各透鏡元 件距圖像傳感器為指定距離，并且各指定距離的公差不大于5微米。
13.一種用于生產(chǎn)相機(jī)模塊的方法，包括 提供具有圖像傳感器的基板；以及將光學(xué)層疊體直接結(jié)合到圖像傳感器。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的方法，其中，還包括將殼體直接結(jié)合到基板的步驟，并且殼體設(shè) 置成圍繞圖像傳感器和光學(xué)層疊體。
15.根據(jù)權(quán)利要求13的方法，其中，結(jié)合光學(xué)層疊體和結(jié)合殼體的步驟包括使用粘膠、 環(huán)氧樹脂、粘接劑或者膠帶中的至少一種。
16.根據(jù)權(quán)利要求14的方法，其中，殼體包括上部端口，以容許光穿過殼體。
全文摘要
一種用于組裝相機(jī)模塊的技術(shù)，其包括將光學(xué)元件，例如光學(xué)層疊體，直接連接到圖像傳感器的頂部表面?？蓪んw設(shè)置成部分地圍繞光學(xué)層疊體?；蛘撸赏ㄟ^傳遞模塑工藝來(lái)設(shè)置殼體。此技術(shù)可應(yīng)用于陣列處理場(chǎng)合，并且焊球可連接到圖像傳感器的底部，以提供高效率生產(chǎn)的、低成本的相機(jī)模塊。
文檔編號(hào)H04N5/225GK101981913SQ200980111373
公開日2011年2月23日 申請(qǐng)日期2009年2月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月22日
發(fā)明者古安·H·伊歐, 哈普尼特·辛, 艾爾米娜·卡皮奧 申請(qǐng)人:弗萊克斯電子有限責(zé)任公司