專利名稱：熱保護(hù)方法與無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實(shí)施例涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種熱保護(hù)方法與無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著無線通信的高速發(fā)展，無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的使用越來越廣泛。現(xiàn)有的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備例如無線數(shù)據(jù)卡，通常采用電子封裝技術(shù)集成，其體積 較小、功能繁多。尤其是在使用環(huán)境復(fù)雜或者信號(hào)較弱的地區(qū)，終端進(jìn)行大批量的上傳和下 載的過程中，會(huì)造成無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備一直在最大發(fā)射功率的模式下，產(chǎn)生大量的熱量。為了防止無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的單板溫度過高損壞無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的SIM卡 等器件，通常采用在無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的單板上設(shè)置一個(gè)熱敏電阻，且該熱敏電阻與電源 管理芯片(Power management IC;以下簡(jiǎn)稱PMIC)的引腳連接。PMIC獲取熱敏電阻測(cè)得的 溫度值發(fā)送給基帶芯片。由基帶芯片對(duì)溫度值進(jìn)行判斷，當(dāng)溫度值大于預(yù)存儲(chǔ)的溫度閾值， 基帶芯片斷開射頻電路與基站之間的空中網(wǎng)絡(luò)接口。這樣，無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的射頻功 率放大器(Radio-frequency Power Amplifier ；以下簡(jiǎn)稱RF PA)停止工作，以降低單板的 溫度，從而有效地保護(hù)無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的SIM卡等器件。在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題采用現(xiàn)有的上 述技術(shù)方案，當(dāng)單板上的溫度值大于溫度閾值時(shí)，直接斷開射頻電路與基站之間的空中網(wǎng) 絡(luò)接口。雖然在一定程度上能夠有效地保護(hù)無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的SIM卡等器件，但是同時(shí) 會(huì)造成用戶業(yè)務(wù)的中斷，大大降低了無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的服務(wù)質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種熱保護(hù)方法與無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中當(dāng) 單板上的溫度值大于溫度閾值時(shí)，直接斷開射頻電路與基站之間的空中網(wǎng)絡(luò)接口，導(dǎo)致無 線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的服務(wù)質(zhì)量較低的缺陷，能夠有效地提高無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的服務(wù)質(zhì)量。本發(fā)明實(shí)施例提供一種熱保護(hù)方法，包括獲取無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的單板上的第一溫度值；當(dāng)所述第一溫度值大于或等于一溫度閾值時(shí)，降低設(shè)置在所述單板上的射頻功率 放大器的功耗。本發(fā)明實(shí)施例提供一種無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，包括包括射頻功率放大器，所述射頻 功率放大器設(shè)置在單板上；還包括基帶處理模塊，用于獲取所述單板上的第一溫度值；并當(dāng)所述第一溫度 值大于或等于一溫度閾值時(shí)，降低所述射頻功率放大器的功耗。本發(fā)明實(shí)施例的熱保護(hù)方法與無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，通過在無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的 單板上的溫度大于溫度閾值時(shí)，降低射頻功率放大器的功耗，以降低單板上的溫度，從而實(shí) 現(xiàn)有效地保護(hù)無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的SIM卡等器件。采用本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，不用直接關(guān)閉射頻模塊與基站的通信，保證了用戶的正常使用，大大提高了無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 的服務(wù)質(zhì)量。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā) 明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以 根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的熱保護(hù)方法的流程圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例二提供的熱保護(hù)方法的流程圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例三提供的熱保護(hù)方法的流程圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例四提供的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例五提供的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6所示為電壓連續(xù)可調(diào)的示意圖；圖7所示為電壓分級(jí)可調(diào)的示意圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例六提供的一種無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例 中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是 本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的熱保護(hù)方法的流程圖。本實(shí)施例的熱保護(hù)方法應(yīng)用 于無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，如無線數(shù)據(jù)卡中。本實(shí)施例的熱保護(hù)方法的執(zhí)行主體為無線接入網(wǎng) 絡(luò)設(shè)備中的基帶處理模塊，亦可稱之為基帶處理器(Baseband ；以下簡(jiǎn)稱BB)，具體可以采 用基帶芯片實(shí)現(xiàn)。如圖1所示，本實(shí)施例的熱保護(hù)方法，包括如下步驟步驟100、獲取無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的單板上的第一溫度值；具體地，無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如無線數(shù)據(jù)卡的使用的環(huán)境復(fù)雜，尤其在信號(hào)比較弱 的偏遠(yuǎn)地區(qū)進(jìn)行大批量的數(shù)據(jù)下載和上傳，會(huì)造成無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的射頻功率放大器一 直工作在最大發(fā)射功率模式下。由于射頻功率放大器是容易散發(fā)熱量的元器件，沒有完全 轉(zhuǎn)換的電能會(huì)轉(zhuǎn)化成熱能；因此長(zhǎng)時(shí)間的大功率發(fā)射會(huì)造成無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的單板溫度 快速上升，特別是在溫度比較高的地區(qū)，溫度上升的速度就更快。本實(shí)施例的熱保護(hù)方法 中，可以由BB獲取無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的單板上的第一溫度值。步驟101、當(dāng)?shù)谝粶囟戎荡笥诨虻?于溫度閾值時(shí)，降低設(shè)置在單板上的射頻功率放 大器的功耗。具體地，為了保證無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的在可承受的溫度范圍內(nèi)工作，可以在BB中 預(yù)存儲(chǔ)有無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的溫度閾值，該溫度閾值可以小于無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的可承受 的最大溫度閾值。當(dāng)BB檢測(cè)到第一溫度值大于或等于該溫度閾值時(shí)，降低設(shè)置在單板上的 射頻功率放大器的功耗，從而降低射頻功率放大器散發(fā)的熱能，以降低單板的溫度。
本實(shí)施例的熱保護(hù)方法，通過在無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的單板上的溫度大于溫度閾 值時(shí)，降低射頻功率放大器的功耗，以降低單板上的溫度，從而實(shí)現(xiàn)有效地保護(hù)無線接入網(wǎng) 絡(luò)設(shè)備的SIM卡等器件。采用本發(fā)明實(shí)施例的方法，不用直接關(guān)閉射頻模塊與基站的通信， 保證了用戶的正常使用，大大提高了無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的服務(wù)質(zhì)量。
在上述實(shí)施例的技術(shù)方案基礎(chǔ)上，一種可選地技術(shù)方案為其中步驟100包括從 電源管理模塊中獲取第一溫度值；第一溫度值為電源管理模塊從單板上設(shè)置的溫度傳感器 上獲取的。具體地，由BB從電源管理模塊中獲取第一溫度值，而電源管理模塊又是從單板上 設(shè)置的溫度傳感器上獲取到第一溫度值。這里的電源管理模塊具體可以采用電源管理芯片 (Power management IC;以下簡(jiǎn)稱PMIC)來實(shí)現(xiàn)。這里的設(shè)置在單板上的溫度傳感器可以 采用熱敏電阻?？蛇x地，熱敏電阻與PMIC的一個(gè)引腳相連，PMIC獲取熱敏電阻測(cè)得的第一 溫度值。BB從PMIC上獲取第一溫度值。在上述實(shí)施例的技術(shù)方案基礎(chǔ)上，一種可選地技術(shù)方案為其中步驟101包括當(dāng) 第一溫度值大于或等于溫度閾值時(shí)，調(diào)節(jié)射頻功率放大器的供電電壓，使得射頻功率放大 器的功耗降低。具體地，當(dāng)?shù)谝粶囟戎荡笥诨虻扔跍囟乳撝禃r(shí)，可以采用調(diào)節(jié)射頻功率放大器的 供電電壓，以降低射頻功率放大器的功耗。例如在無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中是通過一個(gè)電源模 塊來為射頻功率放大器供電的，可以通過調(diào)節(jié)該電源模塊的輸出電壓調(diào)節(jié)射頻功率放大器 的供電電壓，使得射頻功率放大器的工作時(shí)的供電電壓減小，從而降低射頻功率放大器的 散熱，即降低功耗?？蛇x地，電源模塊的輸出電壓可以分為兩路第一輸出電壓和第二輸出電壓。可以 通過調(diào)節(jié)電源模塊的第一輸出電壓或者第二輸出電壓的大小，調(diào)節(jié)射頻功率放大器的供電 電壓，以降低射頻功率放大器的功耗?；蛘咭部梢酝瑫r(shí)調(diào)節(jié)電源模塊第一輸出電壓和第二 輸出電壓的大小，調(diào)節(jié)射頻功率放大器的供電電壓，以降低射頻功率放大器的功耗。當(dāng)僅通 過調(diào)節(jié)電源模塊的第一輸出電壓或者第二輸出電壓的大小，調(diào)節(jié)射頻功率放大器的供電電 壓時(shí)，相對(duì)應(yīng)的另一路輸出電壓即第二輸出電壓或者第一路輸出電壓保持固定不變。具體地，電源模塊的輸出電壓，可以為連續(xù)可調(diào)的，也可以是分級(jí)可調(diào)的。也就是 說第一輸出電壓和第二輸出電壓可以為連續(xù)可調(diào)的，也可以是分級(jí)可調(diào)的。當(dāng)電源模塊的輸出電壓為分級(jí)可調(diào)的時(shí)候，可以將射頻功率放大器的功耗分為幾 個(gè)等級(jí)，當(dāng)BB測(cè)得單板的第一溫度值大于或等于溫度閾值時(shí)，將射頻功率放大器調(diào)節(jié)到功 耗更低的一個(gè)等級(jí)上，以降低功率放大器的功耗，從而減少功率放大器的散熱，以降低整個(gè) 單板的溫度，從而有效地保護(hù)了整個(gè)無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的中的各電子器件。當(dāng)電源模塊的 輸出電壓為連續(xù)可調(diào)的時(shí)候，BB控制電源模塊提供給射頻功率放大器的輸出電壓可以連續(xù) 地逐漸降低。圖2為本發(fā)明實(shí)施例二提供的熱保護(hù)方法的流程圖。如圖2所示，在上述圖1所 示實(shí)施例的基礎(chǔ)上，其中步驟101之后，還包括步驟102、觸發(fā)計(jì)時(shí)器開始計(jì)時(shí)；具體地，為了有效地檢測(cè)降低設(shè)置在單板上的射頻功率放大器的功耗之后，單板 的溫度是否降低。可以在執(zhí)行降低射頻功率放大器功耗之后一段時(shí)間，對(duì)降低射頻功率放大器功耗的效果給以檢測(cè)。該步驟用于當(dāng)執(zhí)行步驟101 “當(dāng)?shù)谝粶囟戎荡笥诨虻扔跍囟乳撝禃r(shí)，降低設(shè)置在單板上的射頻功率放大器的功耗”之后，觸發(fā)計(jì)時(shí)器開始計(jì)時(shí)。這里步驟 102也可以和步驟101同時(shí)執(zhí)行。步驟103、當(dāng)計(jì)時(shí)器測(cè)得的計(jì)時(shí)間隔大于或等于一計(jì)時(shí)間隔閾值時(shí)，獲取單板上的
第二溫度值；具體地，當(dāng)BB檢測(cè)到計(jì)數(shù)器測(cè)得的計(jì)時(shí)間隔大于或等于BB中計(jì)時(shí)間隔閾值時(shí)，獲 取單板上的第二溫度值，即此時(shí)單板上的溫度值。這里的獲取第二溫度值的過程可以先由 PMIC從與PMIC的某個(gè)引腳相連的熱敏電阻中獲取，然后再由BB從PMIC中獲取。計(jì)時(shí)間隔 閾值可以根據(jù)實(shí)際需求預(yù)先設(shè)定。步驟104、當(dāng)?shù)诙囟戎荡笥诨虻扔跍囟乳撝禃r(shí)，判斷射頻功率放大器的功耗是大 于還是等于射頻功率放大器正常工作的最低功耗；當(dāng)射頻功率放大器的功耗大于射頻功率放大器正常工作的最低功耗時(shí)，返回步驟 101，繼續(xù)降低設(shè)置在單板上的射頻功率放大器的功耗；步驟105、當(dāng)射頻功率放大器的功耗等于射頻功率放大器正常工作的最低功耗時(shí)， 斷開無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的射頻模塊與基站的通信。具體地，當(dāng)BB檢測(cè)到降低射頻功率放大器的功耗一段時(shí)間之后，無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè) 備中的單板上的第二溫度值仍然大于或等于溫度閾值時(shí)，為了有效地保護(hù)無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè) 備中的各元器件，此時(shí)進(jìn)一步判斷射頻功率放大器的功耗是大于還是等于射頻功率放大器 正常工作的最低功耗。這里不考慮射頻功率放大器的功耗小于射頻功率放大器正常工作的 最低功耗的情況，因?yàn)榇藭r(shí)射頻功率放大器已經(jīng)停止正常工作。若對(duì)應(yīng)的射頻功率放大器的功耗大于射頻功率放大器正常工作的最低功耗，即此 時(shí)射頻功率放大器的工作電壓大于射頻功率放大器的工作所需的最小電壓時(shí)，返回步驟 101，重復(fù)執(zhí)行步驟101-步驟104。若射頻功率放大器的功耗等于射頻功率放大器正常工作的最低功耗時(shí)，檢測(cè)到的 第二溫度值仍大于溫度閾值，此時(shí)BB斷開射頻模塊與基站的通信，從而對(duì)無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè) 備起到過熱保護(hù)的作用。BB斷開射頻模塊與基站的通信具體采用BB內(nèi)部的通信協(xié)議處理 器操作，以實(shí)現(xiàn)從協(xié)議上斷開射頻模塊與基站的數(shù)據(jù)連接。本實(shí)施例的熱保護(hù)方法，通過在執(zhí)行降低射頻功率放大器功耗一段時(shí)間之后，再 對(duì)單板的溫度進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)溫度值仍大于或等于溫度閾值時(shí)，斷開射頻模塊與基站的通信， 從而對(duì)無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備進(jìn)行了有效地保護(hù)。一種可選地技術(shù)方案，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，步驟105當(dāng)射頻功率放大器的功 耗等于射頻功率放大器正常工作的最低功耗時(shí)，斷開無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的射頻模塊與基 站的通信，具體可以為當(dāng)射頻功率放大器的功耗等于射頻功率放大器正常工作的最低功 耗時(shí)，通過關(guān)閉射頻模塊與基站的通信開關(guān)，以斷開射頻模塊與基站的通信。具體地，通過設(shè)置一個(gè)射頻模塊與基站之間的通信開關(guān)，BB控制關(guān)閉通信開關(guān)以 實(shí)現(xiàn)斷開射頻模塊與基站的通信。圖3為本發(fā)明實(shí)施例三提供的熱保護(hù)方法的流程圖。如圖3所示，本實(shí)施例的熱 保護(hù)方法，包括以下步驟步驟200、PMIC獲取設(shè)置在單板上的溫度傳感器的第一溫度值；
步驟201、BB從PMIC中獲取第一溫度值；步驟202、BB判斷第一溫度值是否大于或等于預(yù)存儲(chǔ)的溫度閾值；步驟203、當(dāng)?shù)谝粶囟戎荡笥诨虻扔跍囟乳撝?，BB控制降低設(shè)置在單板上的射頻功率放大器的功耗；步驟204、當(dāng)?shù)谝粶囟戎敌∮跍囟乳撝担珺B不進(jìn)行任何操作，射頻功率放大器正常 工作。步驟205、步驟203之后，BB觸發(fā)計(jì)時(shí)器開始計(jì)時(shí)；該步驟205也可以同步驟203同時(shí)執(zhí)行。步驟206、BB判斷計(jì)時(shí)器測(cè)得的計(jì)時(shí)間隔是否大于或等于預(yù)存儲(chǔ)的計(jì)時(shí)間隔閾 值；若BB判斷計(jì)時(shí)器測(cè)得的計(jì)時(shí)間隔小于預(yù)存儲(chǔ)的計(jì)時(shí)間隔閾值時(shí)，返回步驟206繼 續(xù)檢測(cè)；當(dāng)然，也可以采取計(jì)時(shí)器到達(dá)預(yù)存儲(chǔ)的計(jì)時(shí)間隔閾值時(shí)，觸發(fā)BB的中斷機(jī)制的方 式，來觸發(fā)步驟207;步驟207、若計(jì)時(shí)器測(cè)得的計(jì)時(shí)間隔大于或等于預(yù)存儲(chǔ)的計(jì)時(shí)間隔閾值，從PMIC 中獲取溫度傳感器檢測(cè)的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的單板上的第二溫度值；具體地，可以是BB先向PMIC請(qǐng)求獲取第二溫度值的請(qǐng)求消息，然后由PMIC再返 回給BB。溫度傳感器可以是時(shí)刻都在檢測(cè)單板上的溫度，也可以每隔一定的時(shí)間間隔檢測(cè) 一次單板上的溫度。步驟208、BB判斷第二溫度值是否大于或等于溫度閾值；步驟209、若第二溫度值小于溫度閾值，BB不執(zhí)行任何操作，射頻功率放大器繼續(xù) 正常工作。步驟210、若第二溫度值大于或等于溫度閾值，進(jìn)一步判斷射頻功率放大器的功耗 是大于還是等于射頻功率放大器正常工作的最低功耗；若射頻功率放大器的功耗大于射頻功率放大器正常工作的最低功耗，返回步驟 203，繼續(xù)由BB控制降低設(shè)置在單板上的射頻功率放大器的功耗。步驟211、若射頻功率放大器的功耗等于射頻功率放大器正常工作的最低功耗，BB 斷開無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的射頻模塊與基站的通信。本實(shí)施例是在射頻功率放大器工作過程中進(jìn)行的處理操作。由于射頻功率放大器 的功耗小于射頻功率放大器正常工作的最低功耗時(shí)，射頻放大器不能正常工作。所以本實(shí) 施例中不考慮射頻功率放大器的功耗小于射頻功率放大器的最低功耗。本實(shí)施例的熱保護(hù)方法，首先通過在無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的單板上的溫度大于或 等于溫度閾值時(shí)，降低射頻功率放大器的功耗，以降低單板上的溫度，從而實(shí)現(xiàn)有效地保護(hù) 無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的SIM卡等器件。并進(jìn)一步地，在降低射頻功率放大器的功耗的一段時(shí) 間之后，若單板上的溫度仍大于或等于溫度閾值，直接關(guān)閉射頻模塊與基站的通信。采用本 發(fā)明實(shí)施例的方法，能夠有效地保護(hù)無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，避免其遭受過熱損壞。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過 程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序 在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括R0M、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。圖4為本發(fā)明實(shí)施例四提供的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，本 實(shí)施例的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備包括射頻功率放大器10和基帶處理模塊11。其中射頻功率放大器10可以設(shè)置在單板上?；鶐幚砟K11用于獲取單板上的 第一溫度值；并當(dāng)?shù)谝粶囟戎荡笥诨虻扔跍囟乳撝禃r(shí)，降低射頻功率放大器10的功耗。由于無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備使用環(huán)境比較復(fù)雜，尤其在信號(hào)比較弱的偏遠(yuǎn)地區(qū)進(jìn)行大 批量的數(shù)據(jù)下載和上傳，會(huì)造成無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的射頻功率放大器10 —直工作在最大 發(fā)射功率模式下，由于射頻功率放大器10是容易散發(fā)熱量的元器件，沒有完全轉(zhuǎn)換的電能 會(huì)轉(zhuǎn)化成熱能。無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的射頻功率放大器10等各元器件設(shè)置在無線接入網(wǎng) 絡(luò)設(shè)備的單板上。因此長(zhǎng)時(shí)間的大功率發(fā)射會(huì)造成單板溫度快速上升，特別是在溫度比較 高的地區(qū)，溫度上升的速度就更快，給無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的安全造成了很大的威脅。本實(shí)施例的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的基帶處理模塊11獲取單板上的第一溫度值； 并當(dāng)?shù)谝粶囟戎荡笥诨虻扔陬A(yù)存儲(chǔ)的溫度閾值時(shí)，降低射頻功率放大器10的功耗，從而實(shí) 現(xiàn)降低射頻功率放大器10散發(fā)的熱能，以降低單板的溫度，從而保護(hù)無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的 各元器件。其中溫度閾值可以根據(jù)實(shí)際情況預(yù)先設(shè)定。本實(shí)施例的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備實(shí)現(xiàn)過熱保護(hù)的實(shí)現(xiàn)機(jī)制，與上述實(shí)施例一的實(shí)現(xiàn) 過程相同，詳細(xì)亦可參照上述實(shí)施例一的描述，在此不再贅述。本實(shí)施例的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，基帶處理模塊11在無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的單板 上的溫度大于或等于溫度閾值時(shí)，控制降低射頻功率放大器10的功耗，以降低單板上的溫 度，從而實(shí)現(xiàn)有效地保護(hù)無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的SIM卡等器件。采用本實(shí)施例的技術(shù)方案，不 用直接關(guān)閉射頻模塊與基站的通信，保證了用戶的正常使用，大大提高了無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè) 備的服務(wù)質(zhì)量。圖5為本發(fā)明實(shí)施例五提供的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，本 實(shí)施例的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，在上述圖4所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上，還包括電源管理模塊12和 溫度傳感器13。電源管理模塊12和溫度傳感器13都可以設(shè)置在單板上，且溫度傳感器13 與電源管理模塊12電連接，可選地，溫度傳感器13與電源管理模塊12的一個(gè)引腳電連接。 電源管理模塊12用于從溫度傳感器13中獲取測(cè)得的單板上的第一溫度值。如圖5所示，可選地，本實(shí)施例的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的基帶處理模塊11包括第 一獲取單元111和第一處理單元112。其中第一獲取單元111用于獲取無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的單板上的第一溫度值。第 一處理單元112用于當(dāng)?shù)谝粶囟戎荡笥诨虻扔陬A(yù)存儲(chǔ)的溫度閾值時(shí)，降低射頻功率放大器 10的功耗。 其中基帶處理模塊11中的第一獲取單元111具體用于從電源管理模塊12中獲取 第一溫度值。基帶處理模塊11中的第一處理單元112與第一獲取單元111連接，當(dāng)?shù)谝猾@ 取單元111獲取的第一溫度值大于或等于預(yù)存儲(chǔ)的溫度閾值時(shí)，第一處理單元112控制降 低射頻功率放大器10的功耗。如圖5所示，可選地，本實(shí)施例的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備還包括電源模塊14，用于向 射頻功率放大器10提供供電電壓。其中第一處理單元112具體可以用于當(dāng)?shù)谝粶囟戎荡?于或等于溫度閾值時(shí)，調(diào)節(jié)射頻功率放大器10的供電電壓。具體地，通過控制電源模塊14的輸出電壓調(diào)節(jié)射頻功率放大器10的供電電壓，使得射頻功率放大器10的功耗降低。如圖5所示，電源模塊14的輸出電壓可以包括兩路輸出電壓第一輸出電壓Vra 和第二輸出電壓vra。當(dāng)基帶處理模塊11檢測(cè)到第一溫度值大于或等于溫度閾值時(shí)，基帶 處理模塊11中的第一處理單元112控制電源模塊14的第一輸出電SVra或者第二輸出電 壓Vee2調(diào)節(jié)射頻功率放大器10的電壓，使得射頻功率放大器10的功耗降低?；鶐幚砟?塊11中的第一處理單元112也可以同時(shí)控制電源模塊14的第一輸出電壓Vra和第二輸出 電壓\C2調(diào)節(jié)射頻功率放大器10的供電電壓，使得射頻功率放大器10的功耗降低。 具體地，電源模塊14的第一輸出電壓Vra和第二輸出電壓Vcc2可以是分級(jí)可調(diào)的， 也可以是連續(xù)可調(diào)的；均能實(shí)現(xiàn)逐步減低電源模塊14的輸出電壓。圖6所示為電壓連續(xù)可調(diào)的示意圖。如圖6所示，從時(shí)刻Tl到時(shí)刻T2，電壓V可 以由Vl連續(xù)地調(diào)節(jié)為V2。反之，在連續(xù)一段時(shí)間內(nèi)，電壓V也可以由V2連續(xù)地調(diào)節(jié)為Vl。 圖6所示的縱坐標(biāo)電壓V可以為第一輸出電壓Vcci或第二輸出電壓NCC2。圖7所示為電壓 分級(jí)可調(diào)的示意圖。如圖7所示，在時(shí)刻Tl到時(shí)刻T2之間，電壓V恒定為VI。在在時(shí)刻 T2到時(shí)刻T3之間，電壓V恒定為V2。在時(shí)刻T3到時(shí)刻T4之間，電壓V恒定為V3。電壓 VI、電壓V2和電壓V3分別為的三個(gè)依次升高的電壓等級(jí)。反之，根據(jù)實(shí)際需求，也可以設(shè) 置多個(gè)依次降低的電壓等級(jí)。這里的時(shí)刻僅用于表示可以在不同的時(shí)間段可以將電壓調(diào)節(jié) 在某一個(gè)電壓等級(jí)上。圖7所示的縱坐標(biāo)電壓V也可以為第一輸出電壓Vra或第二輸出電 壓 VCC2 °本實(shí)施例的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，能夠有效地保護(hù)無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，避免無線接 入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的各元器件受到過熱損壞。而且采用本實(shí)施例的技術(shù)方案，不用直接關(guān)閉射 頻模塊與基站的通信，保證了用戶的正常使用，大大提高了無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的服務(wù)質(zhì)量。圖8為本發(fā)明實(shí)施例六提供的一種無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖8所示， 本實(shí)施例的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，還包括計(jì)時(shí)器15。其中計(jì)時(shí)器15用于當(dāng)在基帶處理模塊降低射頻功率放大器10的功耗之后，開始 計(jì)時(shí)。基帶處理模塊11還用于當(dāng)計(jì)時(shí)器15測(cè)得的計(jì)時(shí)間隔大于或等于預(yù)存儲(chǔ)的計(jì)時(shí)間隔 閾值時(shí)，獲取單板上的第二溫度值，例如具體可以從溫度傳感器13檢測(cè)并獲取單板上的第 二溫度值。當(dāng)?shù)诙囟戎荡笥诨虻扔跍囟乳撝禃r(shí)，且確定射頻功率放大器10的功耗大于射 頻功率放大器10正常工作的最低功耗時(shí)，基帶處理模塊11繼續(xù)降低設(shè)置在單板上的射頻 功率放大器10的功耗?；鶐幚砟K11還用于當(dāng)所述第二溫度值大于或等于所述溫度閾 值時(shí)，當(dāng)射頻功率放大器的功耗為正常工作的最低功耗時(shí)，斷開無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的射頻 模塊與基站的通信。如圖8所示，可選地，基帶處理模塊11還可以包括觸發(fā)單元113用于當(dāng)?shù)谝粶囟?值大于或等于溫度閾值時(shí)，降低射頻功率放大器10的功耗之后，觸發(fā)計(jì)時(shí)器15開始計(jì)時(shí)。 第二獲取單元114用于當(dāng)檢測(cè)到計(jì)時(shí)器15測(cè)得的計(jì)時(shí)間隔大于或等于預(yù)存儲(chǔ)的計(jì)時(shí)間隔 閾值時(shí)，獲取溫度傳感器13檢測(cè)的單板上的第二溫度值。第二處理單元115用于當(dāng)?shù)诙?度值大于或等于溫度閾值時(shí)，繼續(xù)降低設(shè)置在單板上的射頻功率放大器10的功耗。第二處 理單元115還用于當(dāng)?shù)诙囟戎荡笥诨虻扔谒鰷囟乳撝禃r(shí)，當(dāng)射頻功率放大器的功耗為 正常工作的最低功耗時(shí)，通過關(guān)閉射頻模塊與基站的通信開關(guān)，以斷開所述射頻模塊與所 述基站的通信。
具體地，基帶處理模塊11控制降低射頻功率放大器10的功耗之后，觸發(fā)單元113 觸發(fā)計(jì)時(shí)器15開始計(jì)時(shí)，當(dāng)計(jì)時(shí)器15測(cè)得的時(shí)間大于或等于基帶處理模塊11中預(yù)存儲(chǔ)的 計(jì)時(shí)間隔閾值時(shí)，第二獲取單元114獲取溫度傳感器13檢測(cè)的單板上的第二溫度值。此時(shí) 獲取第二溫度值的過程與上述獲取第一溫度值的過程相同，先由電源管理模塊12獲取溫 度傳感器13的第二溫度值，再由基帶處理模塊11的第二獲取單元114從電源管理模塊12 獲取第二溫度值。當(dāng)基帶處理模塊11的第二處理單元115檢測(cè)到該第二溫度值仍大于或 等于溫度閾值時(shí)，若此時(shí)射頻功率放大器10的功耗大于射頻功率放大器10正常工作的最 低功耗時(shí)，由基帶處理模塊11的第二處理單元115控制繼續(xù)降低設(shè)置在單板上的射頻功率 放大器10的功耗，直至射頻功率放大器10的功耗為正常工作的最低功耗時(shí)，基帶處理模塊 11的第二處理單元115控制斷開無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的射頻模塊與基站的通信。具體可以 通過關(guān)閉射頻模塊與基站的通信開關(guān)，以斷開射頻模塊與基站的通信。 本實(shí)施例的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，能夠有效地保護(hù)無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，避免無線接 入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的各元器件受到過熱損壞。以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，其中作為分離部件說明的單元可以是 或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即 可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到至少兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其 中的部分或者全部模塊來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性 的勞動(dòng)的情況下，即可以理解并實(shí)施。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡 管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然 可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替 換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精 神和范圍。
權(quán)利要求
一種熱保護(hù)方法，其特征在于，包括獲取無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的單板上的第一溫度值；當(dāng)所述第一溫度值大于或等于一溫度閾值時(shí)，降低設(shè)置在所述單板上的射頻功率放大器的功耗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱保護(hù)方法，其特征在于，所述獲取無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的 單板上的第一溫度值，包括從電源管理模塊中獲取所述第一溫度值；所述第一溫度值為所述電源管理模塊從所述 單板上設(shè)置的溫度傳感器上獲取的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱保護(hù)方法，其特征在于，所述當(dāng)所述第一溫度值大于或等 于一溫度閾值時(shí)，降低設(shè)置在所述單板上的射頻功率放大器的功耗，具體為當(dāng)所述第一溫度值大于或等于所述溫度閾值時(shí)，調(diào)節(jié)所述射頻功率放大器的供電電 壓，使得所述射頻功率放大器的功耗降低。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱保護(hù)方法，其特征在于，所述當(dāng)所述第一溫度值大于或等 于所述溫度閾值時(shí)，調(diào)節(jié)所述射頻功率放大器的供電電壓，具體為當(dāng)所述第一溫度值大于或等于所述溫度閾值時(shí)，通過控制電源模塊的輸出電壓調(diào)節(jié)所 述射頻功率放大器的電壓；所述電源模塊的輸出電壓為所述射頻功率放大器的供電電壓。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的熱保護(hù)方法，其特征在于，當(dāng)所述第一溫度值大于或 等于所述溫度閾值時(shí)，降低設(shè)置在所述單板上的射頻功率放大器的功耗之后，還包括觸發(fā)計(jì)時(shí)器開始計(jì)時(shí)；當(dāng)所述計(jì)時(shí)器測(cè)得的計(jì)時(shí)間隔大于或等于一計(jì)時(shí)間隔閾值時(shí)，獲取所述單板上的第二溫度值；當(dāng)所述第二溫度值大于或等于所述溫度閾值時(shí)，繼續(xù)降低設(shè)置在所述單板上的所述射 頻功率放大器的功耗。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱保護(hù)方法，其特征在于，在所述繼續(xù)降低設(shè)置在所述單板 上的所述射頻功率放大器的功耗之前，還包括確定所述射頻功率放大器的功耗大于所述射頻功率放大器正常工作的最低功耗； 當(dāng)確定所述射頻功率放大器的功耗為所述射頻功率放大器正常工作的最低功耗時(shí)，所 述方法還包括斷開所述無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的射頻模塊與基站的通信。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱保護(hù)方法，其特征在于，所述斷開所述無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 中的射頻模塊與基站的通信，包括通過關(guān)閉所述射頻模塊與所述基站的通信開關(guān)，以斷開所述射頻模塊與所述基站的通fn °
8.一種無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，包括射頻功率放大器，所述射頻功率放大器設(shè)置在單板上， 其特征在于，還包括基帶處理模塊，用于獲取所述單板上的第一溫度值；并當(dāng)所述第一溫度值大于或等于 一溫度閾值時(shí)，降低所述射頻功率放大器的功耗。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其特征在于，還包括電源管理模塊和溫 度傳感器；所述電源管理模塊和所述溫度傳感器均設(shè)置在所述單板上；所述電源管理模塊與所述溫度傳感器連接，從所述溫度傳感器中獲取所述單板上的所述第一溫度值；所述基帶處理模塊包括第一獲取單元，用于從所述電源管理模塊中獲取所述第一溫度值；及第一處理單元，用于當(dāng)所述第一溫度值大于或等于所述溫度閾值時(shí)，降低所述射頻功 率放大器的功耗。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其特征在于，所述第一處理單元，具體用于當(dāng)所述第一溫度值大于或等于所述溫度閾值時(shí)，調(diào)節(jié)所 述射頻功率放大器的供電電壓，使得所述射頻功率放大器的功耗降低。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其特征在于，還包括電源模塊，用于向所述射頻功率放大器提供供電電壓；所述第一處理單元，具體用于當(dāng)所述第一溫度值大于或等于所述溫度閾值時(shí)，通過控 制所述電源模塊的輸出電壓調(diào)節(jié)所述射頻功率放大器的供電電壓。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其特征在于，還包括計(jì)時(shí)器，用于在所述基帶處理模塊降低所述射頻功率放大器的功耗之后，開始計(jì)時(shí)；所述基帶處理模塊，還用于當(dāng)所述計(jì)時(shí)器測(cè)得的計(jì)時(shí)間隔大于或等于一計(jì)時(shí)間隔閾值 時(shí)，獲取所述單板上的第二溫度值；并當(dāng)所述第二溫度值大于或等于所述溫度閾值時(shí)，繼續(xù) 降低設(shè)置在所述單板上的所述射頻功率放大器的功耗。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其特征在于，所述基帶處理模塊還包括第一獲取單元，用于當(dāng)獲取所述單板上的第一溫度；第一處理單元，用于當(dāng)所述第一溫度大于或等于所述溫度閾值時(shí)，降低所述射頻功率 放大器的功耗；觸發(fā)單元，用于當(dāng)所述第一處理單元降低所述射頻功率放大器的功耗之后，觸發(fā)所述 計(jì)時(shí)器開始計(jì)時(shí)；第二獲取單元，用于當(dāng)檢測(cè)到所述計(jì)時(shí)器測(cè)得的計(jì)時(shí)間隔大于或等于預(yù)存儲(chǔ)的計(jì)時(shí)間 隔閾值時(shí)，獲取所述溫度傳感器檢測(cè)的所述單板上的第二溫度值；第二處理單元，用于當(dāng)所述第二溫度值大于或等于所述溫度閾值時(shí)，且確定所述射頻 功率放大器的功耗大于所述射頻功率放大器正常工作的最低功耗時(shí)，繼續(xù)降低設(shè)置在所述 單板上的所述射頻功率放大器的功耗。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其特征在于，所述第二處理單元，還用于當(dāng)所述第二溫度值大于或等于所述溫度閾值時(shí)，當(dāng)射頻功 率放大器的功耗為所述射頻功率放大器正常工作的最低功耗時(shí)，通過關(guān)閉所述射頻模塊與 所述基站的通信開關(guān)，以斷開所述射頻模塊與所述基站的通信。
全文摘要
本發(fā)明提供一種熱保護(hù)方法與無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。其中熱保護(hù)方法，包括獲取無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的單板上的第一溫度值；當(dāng)所述第一溫度值大于或等于一溫度閾值時(shí)，降低設(shè)置在所述單板上的射頻功率放大器的功耗。本實(shí)施例的方案，通過在接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的單板上的溫度大于或等于溫度閾值時(shí)，降低射頻功率放大器的功耗，以降低單板上的溫度，從而實(shí)現(xiàn)有效地保護(hù)無線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的SIM卡等器件。采用本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，不用直接關(guān)閉射頻模塊與基站的通信，保證了用戶的正常使用，大大提高了接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的服務(wù)質(zhì)量。
文檔編號(hào)H04W88/08GK101868021SQ20101020785
公開日2010年10月20日 申請(qǐng)日期2010年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月18日
發(fā)明者張剛, 李坪, 謝蔥蘢, 郭祖峰 申請(qǐng)人:華為終端有限公司