專利名稱：背板、板卡及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信設(shè)備中的背板，尤其涉及一種背板、板卡及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
背景技術(shù)：
模塊化是指把性能不同但功能或作用上擁有相同點(diǎn)的設(shè)備的接口、尺寸等進(jìn)行標(biāo) 準(zhǔn)化，而標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)備被稱為模塊；這些模塊被放置在一個(gè)模塊化機(jī)箱中，并與模塊化機(jī)箱 一起構(gòu)成模塊化設(shè)備，又稱模塊化主機(jī)。其中，用戶可以根據(jù)需求選擇適當(dāng)?shù)哪K，并將模 塊安裝到模塊化機(jī)箱內(nèi)靈活方便的實(shí)現(xiàn)各種功能。通常，模塊根據(jù)其功能可分為管理模塊、業(yè)務(wù)模塊和電源模塊，不同功能的模塊具 有不同的作用，例如電源模塊用于向各模塊提供工作電流。而模塊化設(shè)備包括機(jī)箱和背板； 機(jī)箱用于模塊的放置和固定；背板主要用于實(shí)現(xiàn)模塊間的互聯(lián)互通。其中，背板是一塊印刷 電路板(Printed CircuitBoard ；簡(jiǎn)稱為PCB)，PCB板上設(shè)有多個(gè)連接件(通常被稱為接 插件)，背板通過這些接插件實(shí)現(xiàn)模塊間的互聯(lián)互通。這些接插件可以分別與電源模塊、業(yè) 務(wù)模塊或管理模塊連接，并可分別定義出不同的信號(hào)，例如電源信號(hào)、低速信號(hào)或高速信 號(hào)等。在背板上通過連接走線將各接插件進(jìn)行互聯(lián)，最終實(shí)現(xiàn)模塊間的互聯(lián)互通。其中，連 接走線通常為銅皮走線。隨著設(shè)備的端口密度、端口速率越來越高，設(shè)備的功耗越來越高，則流經(jīng)背板的電 流越來越大，因此，進(jìn)行大電流的輸送成為背板急需解決的問題。現(xiàn)有技術(shù)中一種傳輸大電流的技術(shù)方案是直接利用PCB板進(jìn)行大電流的輸送，如 圖1所示。圖1所示包括電源背板和主背板，其中電源背板上包括插槽11-插槽14和電源 連接器15 ；主背板包括電源連接器16、電源走線17和電源接插件31-電源接插件34，其他 接插件和連接走線未示出。電源連接器15與電源連接器16連接；電源模塊21-電源模塊 24分別對(duì)應(yīng)插入插槽11-插槽14，四個(gè)電源模塊的輸出在電源背板上合成一路，通過電源 連接器15和電源連接器16被送到主背板上。電流在主背板上通過電源走線17被傳輸?shù)诫?源接插件31-電源接插件34。當(dāng)板卡插入主背板時(shí)，板卡上的接插件與電源接插件31-電 源接插件34中任何一個(gè)或幾個(gè)對(duì)應(yīng)連接，將電流引入到板卡上，然后經(jīng)過各種電源轉(zhuǎn)換產(chǎn) 生滿足各板卡工作所需的電壓。在上述技術(shù)方案中，一般會(huì)通過增加電源走線的厚度或?qū)挾葋韨鬏斴^大的電流； 但是，一方面大電流流經(jīng)PCB板不可避免會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量如無法及時(shí)散走將 會(huì)損壞PCB板；另一方面這些電流信號(hào)基本都會(huì)從其他接插件附件走過，對(duì)其他接插件上 的信號(hào)尤其是高速信號(hào)會(huì)產(chǎn)生較大的干擾?，F(xiàn)有技術(shù)中另一種傳輸大電流的技術(shù)方案是采用分區(qū)供電方式。如圖2所示，電 源模塊21和電源模塊22分別給電源接插件31和電源接插件32供電；而電源模塊23和電 源模塊24分別給電源接插件33和電源接插件34供電。以該方式供電，單路電源走線上的 電流減小了，但是，主背板上總的電流還是未能發(fā)生變化，因此，這些電流導(dǎo)致的熱量問題 以及 擾問題依然存在。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種背板、板卡及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)在傳輸大電流時(shí)，大電 流導(dǎo)致的熱量散失問題和干擾問題。本發(fā)明提供一種背板，包括基板，所述基板上設(shè)置有電源接口、多個(gè)插槽以及連接 于多個(gè)插槽之間的連接走線，還包括第一定位梢，設(shè)置于所述基板上且位于所述插槽一 側(cè)，用于與插入所述插槽的板卡上的第一定位栓相配合以固定所述板卡；電源走線，設(shè)置于所述基板的表面，分別與所述電源接口和所述第一定位梢連接， 以通過所述第一定位梢和所述第一定位栓向所述板卡供電。本發(fā)明提供一種板卡，包括第一定位栓，與所述板卡上的受電模塊連接。本發(fā)明提供一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，包括本發(fā)明提供的背板。本發(fā)明提供的背板及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，通過在基板上設(shè)置第一定位梢和電源走線，電源 走線設(shè)置于基板表面并與第一定位梢連接實(shí)現(xiàn)向插入插槽的板卡供電。由于電源走線設(shè)置 于基板表面而不是基板上，使得電流不經(jīng)過基板，解決了大電流導(dǎo)致的熱量對(duì)基板的影響； 同時(shí)，由于電源走線設(shè)置于基板表面且通過第一定位梢向板卡供電，與基板上的其他走線 無關(guān)，可明顯降低對(duì)其他走線的干擾；本發(fā)明提供的板卡與本發(fā)明的背板相適應(yīng)，因此，采 用本發(fā)明技術(shù)方案，背板上可以傳輸大電流，卻不會(huì)受大電流導(dǎo)致的熱量和干擾的影響。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā) 明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根 據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中直接利用PCB板進(jìn)行大電流輸送的背板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中利用分區(qū)供電方式進(jìn)行大電流輸送的背板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3a為本發(fā)明實(shí)施例一提供的背板的一種局部結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；圖3b為本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一定位梢的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3c為本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一定位栓的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3d為本發(fā)明實(shí)施例一提供的背板的另一種局部結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例二提供的背板的局部結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；圖5a為本發(fā)明實(shí)施例三提供的背板的局部結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；圖5b為本發(fā)明實(shí)施例三提供的背板的局部結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例 中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是 本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
通常，在模塊化設(shè)備中會(huì)安裝定位梢用于在板卡插拔過程中起導(dǎo)向作用，而在板 卡上會(huì)相應(yīng)的設(shè)置有定位栓，定位梢和定位栓通過配套使用，達(dá)到對(duì)板卡的固定作用。且通 常定位梢和定位栓的接觸部分一般使用金屬材質(zhì)。本發(fā)明技術(shù)方案可基于上述結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。實(shí)施例一圖3a為本發(fā)明實(shí)施例一提供的背板的一種局部結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。如圖3a所示， 本實(shí)施例的背板包括基板1，基板1上設(shè)置有電源接口 2、多個(gè)插槽3、第一定位梢5和電源 走線6 ；多個(gè)插槽3之間通過連接走線4進(jìn)行連接，其中圖3a所示連接走線4僅為示意性 舉例。連接走線4的具體布設(shè)由各插槽3之間的互聯(lián)關(guān)系決定。在本領(lǐng)域內(nèi)，該連接走線 4通常為銅皮走線。其中，電源接口 2用于輸出電流，其可以是直接安裝于基板1上的電源模塊的輸出 端口，也可以是基板1上與電源背板上的電源連接器連接的電源連接器的輸出端口。本實(shí) 施例并不對(duì)電源接口 2的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行限制，其具體可視背板結(jié)構(gòu)而定。例如，當(dāng)背板需要 設(shè)置獨(dú)立的電源背板時(shí)，電源接口 2即為與電源背板的電源連接器連接的基板1上的電源 連接器的輸出端口，該輸出端口輸出的電流由電源背板上的電源模塊提供，該結(jié)構(gòu)可如圖1 所示；當(dāng)基板1上設(shè)置有電源插槽時(shí)，電源模塊也可以直接插入背板上的電源插槽，則電源 插槽的輸出端口即為本實(shí)施例中的電源接口 2，該結(jié)構(gòu)可如圖2所示。插槽3用于供各種板卡插入，并通過基板1上的連接走線4使各板卡互聯(lián)互通。其 中，根據(jù)板卡的功能基板1上可以設(shè)置有與板卡相適應(yīng)的多種插槽3，例如可以設(shè)置有電源 插槽、業(yè)務(wù)板卡插槽和管理板卡插槽等。第一定位梢5，設(shè)置于基板1上且位于插槽3的一側(cè)，即每個(gè)插槽3 —側(cè)均設(shè)置有 第一定位梢5，用于與插入插槽3的板卡上的第一定位栓相配合以固定板卡。其中，第一定 位梢和第一定位栓的結(jié)構(gòu)可分別如圖3b和圖3c所示，但并不限于此。圖3b和圖3c所示 僅用于說明第一定位梢和第一定位栓需要配合使用，在結(jié)構(gòu)上需要相互適應(yīng)。具體的，第一 定位梢插入第一定位栓中，實(shí)現(xiàn)對(duì)板卡的固定。電源走線6，設(shè)置于基板1的表面，并與基板1的表面絕緣，以減小電源電流信號(hào)對(duì) 基板1上其他信號(hào)產(chǎn)生的干擾等不良影響。通常電源走線6的外層會(huì)包覆有絕緣層(未示 出)，該絕緣層使電源走線6與基板1的表面絕緣。另外，除了在電源走線6外面設(shè)置絕緣 層外，還可在電源走線6與基板1之間留設(shè)一安全距離，以進(jìn)一步減小電源走線6上的電源 電流信號(hào)對(duì)基板1的不良影響；其中，由于留設(shè)安全距離的方案為可選方案，因此，未進(jìn)行 圖示，本發(fā)明各實(shí)施例以設(shè)置絕緣層的方案(即電源走線6與基板1直接接觸)為例。同 時(shí)，電源走線6分別與電源接口 2和第一定位梢5連接，用于從電源接口 2接收電流，并通 過第一定位梢5將電流提供給板卡。其中，在本實(shí)施例中，要求板卡上的第一定位栓與板卡 上的受電模塊連接，以便于能將基板1上的電源走線6所輸送的電流提供給受電模塊。本實(shí)施例的背板，通過在基板表面設(shè)置電源走線，使電流經(jīng)由基板表面走過，基板 上不再承載大電流，改善了基板的散熱性能，解決了現(xiàn)有技術(shù)中大電流導(dǎo)致的熱量散失問 題，降低了熱量對(duì)基板的損害程度；同時(shí)，通過在基板表面單獨(dú)走電流信號(hào)，并通過與其連 接的第一定位梢將電流提供給板卡，基板上不再承載大的電源電流，降低了電源電流信號(hào) 對(duì)高速信號(hào)的干擾，降低了現(xiàn)有技術(shù)中在基板上走大電流時(shí)大電流對(duì)高速信號(hào)等造成的干 擾。
進(jìn)一步，本實(shí)施例的背板電源走線設(shè)置于基板表面，而非設(shè)置于基板上，在承載大 電流的同時(shí)，無需背板增加電源走線的疊層，因此，可以減小背板的設(shè)計(jì)難度，允許背板上 使用更少的走線疊層。在上述技術(shù)方案中，本實(shí)施例的第一定位梢5可以直接設(shè)置于基板1上，并通過額 外連接線以焊接方式與電源走線6相連。其中，額外連接線同樣設(shè)置于基板1的表面，且與 基板1具有一定安全距離。另外，本實(shí)施例的第一定位梢5還可以通過螺絲直接固定于電 源走線6上，以實(shí)現(xiàn)固定并同時(shí)實(shí)現(xiàn)與電源走線6的連接。該結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)方式簡(jiǎn)單，且便于后 續(xù)更換和維修。其中，基于銅材料具有較好的導(dǎo)電性能，本發(fā)明上述實(shí)施例中的第一定位梢5具 有導(dǎo)電性，其材料優(yōu)選采用銅。相應(yīng)的，與第一定位梢5對(duì)應(yīng)的第一定位栓也具有導(dǎo)電性， 且優(yōu)選材料為銅。且電源走線6也優(yōu)選為以銅條作其材料，即本發(fā)明實(shí)施例中的電源走線6 為一銅條。上述除了銅之外，其他可導(dǎo)電的金屬材料，如鋁、銀或合金等也可以作為本發(fā)明 第一定位梢5和電源走線6的材料，本發(fā)明并不對(duì)此進(jìn)行限定。進(jìn)一步，如圖3d所示，為了與現(xiàn)有背板結(jié)構(gòu)相適應(yīng)，本發(fā)明的背板的基板上設(shè)置 有插槽3，插槽3中除了包括信號(hào)接插件(未示出)之外，還設(shè)置有電源接插件7，電源接插 件7與電源走線6連接。在該結(jié)構(gòu)下，電流分別通過第一定位梢5和電源接插件7提供給 板卡。在該結(jié)構(gòu)下，基板1上仍不需承載大的電源電流，因此，不會(huì)受到較大電源電流產(chǎn)生 的熱量的損害；且該結(jié)構(gòu)可以同時(shí)由兩條路徑向板卡提供電流，減輕了第一定位梢5或電 源接插件7獨(dú)自承擔(dān)時(shí)的負(fù)擔(dān)；最重要的是該結(jié)構(gòu)不需要對(duì)背板或板卡做大的改動(dòng)，可以 實(shí)現(xiàn)與現(xiàn)有技術(shù)的兼容。例如當(dāng)用戶使用的板卡上未設(shè)置第一定位栓或者第一定位栓未 與板卡上的受電模塊連接時(shí)，電源電流可以通過該結(jié)構(gòu)中的電源接插件7提供給板卡，在 使背板承載較大電流的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)對(duì)現(xiàn)有板卡的兼容。再進(jìn)一步，在本發(fā)明上述實(shí)施例中，由于電源走線6設(shè)置于基板1的表面，使基板 1上不必承載大電流，改善了背板的散熱問題；同時(shí)，由于電源走線6設(shè)置于基板1的外側(cè) 其能夠較好的散熱，即本發(fā)明技術(shù)方案本身已經(jīng)具有較佳的散熱性能，因此，與現(xiàn)有技術(shù)相 比，已經(jīng)可以承載更大的電流。而為了進(jìn)一步提高散熱能力，以進(jìn)一步提高承載電流的能 力，本實(shí)施例的基板1上還設(shè)置有風(fēng)道，所述風(fēng)道用于對(duì)電源走線6進(jìn)行散熱，以便于承載 更大的電流。其中，風(fēng)道可由風(fēng)扇來實(shí)現(xiàn)。而為對(duì)電源走線6進(jìn)行散熱而設(shè)置的風(fēng)扇，例如 可以設(shè)置于背板上電源走線6的對(duì)端，或電源走線6的左右兩側(cè)等位置；風(fēng)扇的具體設(shè)置通 常需要綜合考慮電源走線、電流大小以及機(jī)箱結(jié)構(gòu)等諸多因素的影響。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明技術(shù)方案為進(jìn)一步提高電流的承載能力，提供 了另一種背板的結(jié)構(gòu)，具體詳見實(shí)施例二的描述。實(shí)施例二圖4為本發(fā)明實(shí)施例二提供的背板的局部結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。本實(shí)施例基于實(shí)施 例一實(shí)現(xiàn)，如圖4所示，本實(shí)施例與實(shí)施例一的區(qū)別在于，本實(shí)施的基板1上每個(gè)插槽3的 一側(cè)設(shè)置有多個(gè)第一定位梢5，在圖4中以2個(gè)為例。其中，通過增加每個(gè)插槽3對(duì)應(yīng)的第 一定位梢5的數(shù)量，可以構(gòu)成多條供電通路，利用多路供電的方式可以減小每路上的電流， 進(jìn)而提高整體載流能力。其中，每個(gè)插槽3對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一定位梢5的個(gè)數(shù)可結(jié)合實(shí)際的 基板布局和電流要求確定。
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另外，本實(shí)施例還可以通過增加電源走線6(即銅條)的寬度，來進(jìn)一步提高載流 能力，具有實(shí)施簡(jiǎn)單的優(yōu)勢(shì)。進(jìn)一步，由于本實(shí)施例的電源走線6設(shè)置于基板1的表面，電 源走線6的寬度的增加，不會(huì)影響基板1上走線的疊層，因此，該技術(shù)方案不影響基板的結(jié) 構(gòu)，卻可以提高載流能力。本實(shí)施例的電源走線6的寬度通常可由電流大小和電源走線6 的厚度來確定，因此，可以輕松靈活的確定合適寬度的電源走線6。通過采用上述技術(shù)方案， 可使本發(fā)明的背板的載流能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)高現(xiàn)有技術(shù)背板的載流能力。實(shí)施例三圖5a為本發(fā)明實(shí)施例三提供的背板的局部結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；圖5b為本發(fā)明實(shí) 施例三提供的背板的局部結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。本實(shí)施例可基于上述實(shí)施例一或?qū)嵤├?shí) 現(xiàn)，如圖5a和圖5b所示，其與上述實(shí)施例的區(qū)別在于，本實(shí)施例的基板1上還設(shè)置有第二 定位梢8，且第二定位梢8位于第一定位梢5對(duì)應(yīng)的插槽3的另一側(cè)，用于提供地信號(hào)，以與 第一定位稍5構(gòu)成電流回路。其中，本發(fā)明上述各實(shí)施例中的第一定位梢5上走的是電源信號(hào)，通常在背板上 還需要地信號(hào)，該地信號(hào)可以采用現(xiàn)有背板上的地信號(hào)，或者采用和現(xiàn)有地信號(hào)在背板上 的設(shè)置方式來設(shè)置。本實(shí)施例的背板通過設(shè)置有第二定位梢8以提供地信號(hào)。第二定位梢 8與第一定位梢5共同構(gòu)成通路向板卡提供電流。其中，第一定位梢5和第二定位梢8可以通過螺絲9(如圖5b所示)被直接固定 在基板1上，該設(shè)置方式易于后續(xù)維護(hù)或更換。進(jìn)一步，在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，為了支持熱插拔的功能，要求第二定位梢8的 高度要大于第一定位梢5的高度(如圖5b所示)。這樣可以保證在熱插拔過程中，板卡先 接觸地信號(hào)，即第二定位梢8，以保證板卡安全。其中，由于各個(gè)電源信號(hào)可以共用一個(gè)地信 號(hào)，因此，本實(shí)施例的第二定位梢8的個(gè)數(shù)可以與第一定位梢5的個(gè)數(shù)相同，也可以與第一 定位梢5的個(gè)數(shù)不同，本實(shí)施例并不對(duì)此進(jìn)行限制。但是，由于地是配合電源構(gòu)成電流回流 的通路的，通常電源數(shù)量和地的數(shù)量是一一對(duì)應(yīng)的，因此，優(yōu)選技術(shù)方案是第一定位梢5和 第二定位梢8的數(shù)量相同。實(shí)施例四本發(fā)明實(shí)施例四提供一種板卡，其上設(shè)置有第一定位栓，用于與本發(fā)明提供的背 板上的第一定位梢相配合以固定板卡；同時(shí)該第一定位栓與板卡上的受電模塊連接，以便 于與背板上的電源走線和第一定位梢配合向板卡提供電流。本實(shí)施例的板卡通過第一定位栓與受電模塊連接，并以供背板上的第一定位梢通 過其向板卡提供電流，可以解決背板上承載大電流的問題，使得背板上不再承載大電流，進(jìn) 而解決了背板上走大電流導(dǎo)致的熱量散失問題和信號(hào)干擾問題。進(jìn)一步，當(dāng)背板上設(shè)置有第二定位梢時(shí)，本實(shí)施例的板卡上還可以設(shè)置有與第二 定位梢配合使用的第二定位栓。且第二定位梢和第二定位栓的結(jié)構(gòu)和對(duì)應(yīng)關(guān)系也可以采用 圖3b和圖3c所示的結(jié)構(gòu)。通過附加第二定位梢和第二定位栓可以提高對(duì)板卡固定的穩(wěn)定 度和可靠性。實(shí)施例五本發(fā)明實(shí)施例五提供一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，包括本發(fā)明實(shí)施例提供的背板。本實(shí)施例的 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備可以是大型交換機(jī)或路由器等具有大電流背板的設(shè)備。
本實(shí)施例的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，通過采用本發(fā)明實(shí)施例提供的背板的結(jié)構(gòu)，同樣可以實(shí)現(xiàn) 承載較大電流，卻不必?fù)?dān)心大電流導(dǎo)致的熱量散失問題以及對(duì)高速信號(hào)等產(chǎn)生干擾問題。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡 管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然 可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替 換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精 神和范圍。
權(quán)利要求
一種背板，包括基板，所述基板上設(shè)置有電源接口、多個(gè)插槽以及連接于多個(gè)插槽之間的連接走線，其特征在于還包括第一定位梢，設(shè)置于所述基板上且位于所述插槽一側(cè)，用于與插入所述插槽的板卡上的第一定位栓相配合以固定所述板卡；電源走線，設(shè)置于所述基板的表面，分別與所述電源接口和所述第一定位梢連接，以通過所述第一定位梢和所述第一定位栓向所述板卡供電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板，其特征在于，所述第一定位梢通過螺絲固定于所述電 源走線上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的背板，其特征在于，所述第一定位梢的材料為銅。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板，其特征在于，每個(gè)插槽包括電源接插件，所述電源走線 與所述電源接插件連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板，其特征在于，所述基板上還包括第二定位梢，設(shè)置于所述基板上，與所述第一定位梢對(duì)應(yīng)位于所述插槽的另一側(cè)，用于 提供地信號(hào)，以與所述第一定位梢構(gòu)成電流回路。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的背板，其特征在于，所述第二定位梢的高度大于所述第一定 位梢的高度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板，其特征在于，對(duì)應(yīng)于每個(gè)插槽的所述第一定位梢為一 個(gè)或多個(gè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板，其特征在于，所述基板上設(shè)置有風(fēng)道，以用于對(duì)所述電 源走線進(jìn)行散熱。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的背板，其特征在于，所述電源走線為銅條。
10.一種板卡，其特征在于，包括第一定位栓，與所述板卡上的受電模塊連接。
11.一種包括權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的背板的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
全文摘要
本發(fā)明提供一種背板、板卡及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，背板包括基板，基板上設(shè)置有電源接口、多個(gè)插槽以及連接于多個(gè)插槽之間的連接走線，還包括第一定位梢，設(shè)置于基板上且位于插槽一側(cè)，用于與插入插槽的板卡上的第一定位栓相配合以固定板卡；電源走線，設(shè)置于基板的表面，分別與電源接口和第一定位梢連接，以通過第一定位梢和第一定位栓向板卡供電。采用本發(fā)明技術(shù)方案，可以使背板提供較大的電流，而所提供的大電流不經(jīng)過基板，降低了大電流產(chǎn)生的熱量對(duì)背板的損傷，以及大電流對(duì)其他信號(hào)的干擾。
文檔編號(hào)H04L12/02GK101951340SQ20101028275
公開日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2010年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月14日
發(fā)明者肖群, 黃金思 申請(qǐng)人:北京星網(wǎng)銳捷網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司