專利名稱：10g-epon光電收發(fā)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體光電器件、光電模塊領(lǐng)域和光電子各個(gè)領(lǐng)域中的 10G-EP0N光電收發(fā)模塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的10G-EP0N光電器件中，接收模塊和發(fā)射模塊各自獨(dú)立設(shè)置，在光電通信模 塊小型化的趨勢(shì)和高速高容量的要求下，現(xiàn)有的外形體積和性能已經(jīng)滿足不了要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、體積小的10G-EP0N光電收發(fā) 模塊。本發(fā)明的10G-EP0N光電收發(fā)模塊包括一個(gè)PCB板，一個(gè)小型化BOSA接收模塊和 一個(gè)小型化BOSA發(fā)射模塊集成在一個(gè)PCB上。本發(fā)明的將現(xiàn)有的獨(dú)立封裝的結(jié)構(gòu)中的模塊小型華，并將發(fā)射和接收封裝在一 起，從而結(jié)構(gòu)緊湊、成本降低、降低功耗。


圖1是本發(fā)明的電路原理圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例的10G-EP0N光電收發(fā)模塊包括一個(gè)PCB板，將一個(gè)小型化BOSA接 收模塊和一個(gè)小型化BOSA發(fā)射模塊集成在一個(gè)PCB上，從而實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊、成本降低、降低功耗。
權(quán)利要求
一種10G EPON光電收發(fā)模塊，其特征是它包括一個(gè)PCB板，一個(gè)小型化BOSA接收模塊和一個(gè)小型化BOSA發(fā)射模塊集成在一個(gè)PCB上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體光電器件、光電模塊領(lǐng)域和光電子各個(gè)領(lǐng)域中的10G-EPON光電收發(fā)模塊。該10G-EPON光電收發(fā)模塊包括一個(gè)PCB板，一個(gè)小型化BOSA接收模塊和一個(gè)小型化BOSA發(fā)射模塊集成在一個(gè)PCB上。本發(fā)明的將現(xiàn)有的獨(dú)立封裝的結(jié)構(gòu)中的模塊小型華，并將發(fā)射和接收封裝在一起，從而結(jié)構(gòu)緊湊、成本降低、降低功耗。
文檔編號(hào)H04B10/14GK101964685SQ20101051794
公開日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月25日
發(fā)明者詹敦平 申請(qǐng)人:江蘇飛格光電有限公司