專利名稱:微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種麥克風(fēng),尤其涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)。背景技術(shù):
隨著無(wú)線通訊的發(fā)展,全球移動(dòng)電話用戶越來(lái)越多,用戶對(duì)移動(dòng)電話的要求已不 僅滿足于通話,而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果,尤其是目前移動(dòng)多媒體技術(shù)的發(fā)展,移 動(dòng)電話的通話質(zhì)量更顯重要,移動(dòng)電話的麥克風(fēng)作為移動(dòng)電話的語(yǔ)音拾取裝置,其設(shè)計(jì)好 壞直接影響通話質(zhì)量。而目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)(Micro-Electro-Mech anical-System Microphone,簡(jiǎn)稱MEMS),相關(guān)技術(shù)的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)包括背板和與所述 背板相對(duì)設(shè)置的振膜。而相關(guān)技術(shù)的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的振膜和背板是采用Si或Si02或Si304或多晶 硅材料摻雜金屬材料制成的導(dǎo)體,所以振膜振動(dòng)時(shí)容易和背板發(fā)生吸合。一旦發(fā)生吸合,相 關(guān)技術(shù)的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)將不能正常工作,這就限制了相關(guān)技術(shù)的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的 性能,因此,實(shí)有必要提出一種新的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)來(lái)克服上述問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明需解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可以防止振膜振動(dòng)時(shí)與背板發(fā)生吸合的微 機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)。根據(jù)上述的技術(shù)問(wèn)題,設(shè)計(jì)了一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),其目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種 微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),包括背板和與所述背板相對(duì)設(shè)置的振膜,所述背板和所述振膜均為導(dǎo) 電材料制成。其中,所述背板與所述振膜相對(duì)的一面上附有一層完全覆蓋該面的絕緣膜,所 述絕緣膜上設(shè)有若干向所述振膜方向凸出的絕緣塊。優(yōu)選的,所述絕緣塊采用多晶硅材料制成。優(yōu)選的,所述絕緣塊為半球體形。優(yōu)選的,所述結(jié)構(gòu)層為采用Si或Si02或Si304或多晶硅材料摻雜金屬材料制成的導(dǎo)。優(yōu)選的,所述背板設(shè)有兩層,依次為抗腐蝕層和結(jié)構(gòu)層,所述結(jié)構(gòu)層與所述振膜相 鄰。與相關(guān)技術(shù)相比,本發(fā)明的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)可以防止其振膜振動(dòng)時(shí)與背板發(fā)生 吸合。
圖1為本發(fā)明微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的剖示圖。圖2為圖1中A部分的放大圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1-2所示,一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)1,包括背板2和與背板2相對(duì)設(shè)置的振膜 3,背板2和振膜3均為導(dǎo)電材料制成。其中,背板2與振膜3相對(duì)的一面上附有一層完全 覆蓋該面的絕緣膜5,絕緣膜5上設(shè)有若干向振膜3方向凸出的絕緣塊4,絕緣塊4采用多晶 硅材料制成。背板2設(shè)有兩層,依次為抗腐蝕層21和結(jié)構(gòu)層22,結(jié)構(gòu)層22與振膜3相鄰。 結(jié)構(gòu)層22為采用Si或SiO2或Si3O4或多晶硅材料摻雜金屬材料制成的導(dǎo)體,抗腐蝕層21 降低了背板2被腐蝕的速度,從而增加了相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的使用壽命。因?yàn)楸嘲?和振膜3形成電容的兩極,二者都是導(dǎo)體,而絕緣膜5能夠起絕緣作 用,使得背板2和振膜3不會(huì)發(fā)生短路。而且當(dāng)振膜3振動(dòng)時(shí)容易與背板2的結(jié)構(gòu)層22發(fā) 生吸合,絕緣膜5還能起到防止振膜3和結(jié)構(gòu)層22發(fā)生吸合的作用,而絕緣塊4配合絕緣 膜5共同作用防止振膜3和結(jié)構(gòu)層22發(fā)生吸合,其效果更好。優(yōu)選的,絕緣塊4為半球體 形,其包括球頂部41。球頂部41與振膜3相對(duì)設(shè)置。這種設(shè)置使得振膜3振動(dòng)時(shí)接觸到絕 緣塊4的接觸面更小且有一定緩沖作用,不易損傷振膜3,而且該設(shè)置使得絕緣塊4的防吸 附效果更好。當(dāng)然,絕緣塊4的形狀并非僅限于此,也可以是其它形狀,只要能起背板2和 振膜3的絕緣和防吸附作用都是可行的。與相關(guān)技術(shù)相比,本發(fā)明的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)因設(shè)置了絕緣膜,可以防止振膜振 動(dòng)時(shí)與背板發(fā)生短路和吸合,另外還設(shè)置了絕緣塊,增強(qiáng)了振膜和背板的抗吸合能力。以上所述的僅是本發(fā)明的實(shí)施方式,在此應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下,還可以做出改進(jìn),但這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),包括背板和與所述背板相對(duì)設(shè)置的振膜,所述背板和所述振膜均為導(dǎo)電材料制成,其特征在于所述背板與所述振膜相對(duì)的一面上附有一層完全覆蓋該面的絕緣膜,所述絕緣膜上設(shè)有若干向所述振膜方向凸出的絕緣塊。
2.根據(jù)權(quán)力要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),其特征在于所述絕緣塊采用多晶硅材 料制成。
3.根據(jù)權(quán)力要求2所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),其特征在于所述絕緣塊為半球體形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),其特征在于所述結(jié)構(gòu)層為采用Si或 SiO2或Si3O4或多晶硅材料摻雜金屬材料制成的導(dǎo)體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),其特征在于所述背板設(shè)有兩層,依次為 抗腐蝕層和結(jié)構(gòu)層,所述結(jié)構(gòu)層與所述振膜相鄰。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng),包括背板和與所述背板相對(duì)設(shè)置的振膜,所述背板和所述振膜均為導(dǎo)電材料制成。其中,所述背板與所述振膜相對(duì)的一面上附有一層完全覆蓋該面的絕緣膜,所述絕緣膜上設(shè)有若干向所述振膜方向凸出的絕緣塊。本發(fā)明的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)可以防止振膜振動(dòng)時(shí)與背板發(fā)生吸合。
文檔編號(hào)H04R19/04GK101984679SQ20101053871
公開(kāi)日2011年3月9日 申請(qǐng)日期2010年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月10日
發(fā)明者張睿, 楊斌, 葛州, 顏毅林 申請(qǐng)人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司;瑞聲光電科技(常州)有限公司