專利名稱：一種超薄手機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及通訊領(lǐng)域，具體地說是一種手機。
背景技術(shù)：
隨著通信技術(shù)的高速發(fā)展，手機逐漸擺脫了單純的通訊功能，不再劃地自限， 逐漸融入了相機、MP3等功能，而且除了融入相機、MP3等各式數(shù)碼商品特色以外，連 造型設(shè)計也強調(diào)輕薄?，F(xiàn)在市場上也出現(xiàn)了各式各樣的追求至薄極限的機種，凝聚成的 龍卷風日益壯大，正不斷席卷市場，同時也得到了廣大消費者的青睞。目前現(xiàn)有技術(shù)的手機，由于功能的多樣化，受到手機布局布線的限制，使得手 機在實現(xiàn)超薄的同時，并不能把手機的多媒體功能發(fā)揮到極致，并且一般超薄手機厚度 多在8mm-10mm，還是不能滿足超薄的需求。

實用新型內(nèi)容為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實用新型提供了一種布局布線好、功能齊全的 超薄手機。本實用新型是這樣實現(xiàn)的一種超薄手機包括機殼、顯示屏、按鍵柔性印刷線路板、電池、卡座及主 板，所述顯示屏和按鍵柔性印刷線路板設(shè)置在機殼上，主板設(shè)置在手機機殼內(nèi)，電池設(shè) 置在手機后殼內(nèi)，所述鍵盤柔性印刷線路板與主板之間采用連接器連接，所述SIM卡座 設(shè)置在按鍵柔性印刷線路板上，與SIM卡座相對應(yīng)位置的主板上開有一孔，孔的大小和 形狀與SIM卡座的大小形狀相匹配，SIM卡座的另一端安放在所述孔內(nèi)。可選的，所述SIM卡座為存儲卡和SIM卡二合一卡座?？蛇x的，所述主板布局采用單面板的形式所述射頻部分、攝像頭與藍牙模塊設(shè)置在主板的頂部，射頻部分和藍牙模塊分 別用屏蔽罩隔開；所述基帶部分設(shè)置在主板的中間部位，用屏蔽罩隔開；所述電池連接 器設(shè)置在主板的底部；所述鍵盤柔性印刷線路板上設(shè)置兩個喇叭的焊盤；所述主板的另一面為顯示器的焊盤面?？蛇x的，所述超薄手機的厚度為6.8mm，其中主板厚度為1mm，機殼的厚度為1mm，顯示屏的厚度為1.6mm，按鍵的厚度為 Imm,結(jié)構(gòu)間的空隙為0.2mm，最高器件二合一卡座的高度為2.75mm，二合一卡座超出 主板部分高度為1.75mm。本實用新型將卡座布局于按鍵柔性印刷線路板上，將主板上開有安放SIM卡座 的孔，以給卡座供一個主板厚度的空間，使得SIM卡座在主板上的高度降低，在很好的 利用鍵盤柔性印刷線路板與主板兩者特性的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了整機厚度的降低，為實現(xiàn)手機 更進一步的超薄打下了良好的基礎(chǔ)。

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構(gòu)成本中請的一部 分，并不構(gòu)成對本實用新型的不當限定，在附圖中圖1為本實用新型實施例提供的超薄手機的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實施例提供的超薄手機的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖以及具體實施例來詳細說明本實用新型，在此本實用新型的示 意性實施例以及說明用來解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。如圖1、2所示，本實施例提供的超薄手機，包括機殼(圖中未顯示)、顯示屏 1、按鍵柔性印刷線路板2、電池3、卡座4及主板5，所述顯示屏1和按鍵柔性印刷線路 板2設(shè)置在機殼上，主板5設(shè)置在手機機殼內(nèi)，電池3設(shè)置在手機后殼內(nèi)，所述鍵盤柔性 印刷線路板2與主板5之間采用板對板連接器6連接，所述SIM卡座4設(shè)置在按鍵柔性 印刷線路板2上，與SIM卡座4相對應(yīng)位置的主板5上開有一孔7，孔7的大小和形狀與 SIM卡座4的大小形狀相匹配，SIM卡座4的另一端安放在所述孔7內(nèi)。將主板7上開有安放SIM卡座的孔，使得SIM卡座在主板上的高度降低，降低 了整機的厚度，為實現(xiàn)手機更進一步的超薄打下了良好的基礎(chǔ)。為了實現(xiàn)手機的多功能化，本實施例提供的手機在主板上進行了合理的布局 所述射頻部分、攝像頭8與藍牙模塊設(shè)置在主板的頂部，以免受到干擾，射頻部分和藍 牙模塊分別用屏蔽罩隔開；所述基帶部分設(shè)置在主板的中間部位，用屏蔽罩隔開，以免 受到干擾；所述電池連接器9設(shè)置在主板的底部；所述鍵盤柔性印刷線路板2上設(shè)置兩 個喇叭的焊盤。本實施例提供的超薄手機厚度為6.8mm，具體是主板厚度為1mm，機殼的厚 度為1mm，顯示屏的厚度為1.6mm，按鍵的厚度為1mm，結(jié)構(gòu)間的空隙為0.2mm，最 高器件二合一卡座的高度為2.75mm，二合一卡座超出主板部分高度為1.75_(不超過 2mm) ο為了實現(xiàn)手機的存儲功能及減少存儲卡所占的空間，本實施例還可以采用存儲 卡和SIM卡二合一"^座。為了實現(xiàn)雙立體聲喇叭的功能，本實施例還可以在鍵盤柔性印刷線路板上設(shè)置 兩個喇叭的焊盤。主板可采用八層板布線，能夠使PCB的穩(wěn)定性更好，布局采用單面布板，另一 面為顯示器LCD的焊盤。本實施例提供的手機在僅6.8mm厚度的機身上實現(xiàn)了外置存儲卡、藍牙、雙立 體聲喇叭、攝像頭、MP3、MP4等功能，在追求超薄的同時也滿足了用戶在多媒體娛樂 等功能上的要求。以上對本實用新型實施例所提供的技術(shù)方案進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具 體個例對本實用新型實施例的原理以及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只適用 于幫助理解本實用新型實施例的原理；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用 新型實施例，在具體實施方式
以及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種超薄手機包括機殼、顯示屏、按鍵柔性印刷線路板、電池、卡座及主板， 所述顯示屏和按鍵柔性印刷線路板設(shè)置在機殼上，主板設(shè)置在手機機殼內(nèi)，電池設(shè)置在 手機后殼內(nèi)，其特征在于所述鍵盤柔性印刷線路板與主板之間采用連接器連接，所述 SIM卡座設(shè)置在按鍵柔性印刷線路板上，與SIM卡座相對應(yīng)位置的主板上開有一孔，孔 的大小和形狀與SIM卡座的大小形狀相匹配，SIM卡座的另一端安放在所述孔內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的超薄手機，其特征在于所述SIM卡座為存儲卡和SIM卡二 合一卡座。
3.如權(quán)利要求1或2所述的超薄手機，其特征在于所述主板布局采用單面板的形式所述射頻部分、攝像頭與藍牙模塊設(shè)置在主板的頂部，射頻部分和藍牙模塊分別用 屏蔽罩隔開；所述基帶部分設(shè)置在主板的中間部位，用屏蔽罩隔開；所述電池連接器設(shè) 置在主板的底部；所述鍵盤柔性印刷線路板上設(shè)置兩個喇叭的焊盤； 所述主板的另一面為顯示器的焊盤面。
4.如權(quán)利要求3所述的超薄手機，其特征在于所述超薄手機的厚度為6.8mm，其中主板厚度為1mm，機殼的厚度為1mm，顯示屏的厚度為1.6mm，按鍵的厚度為 Imm,結(jié)構(gòu)間的空隙為0.2mm，最高器件二合一卡座的高度為2.75mm，二合一卡座超出 主板部分高度為1.75mm。
專利摘要本實用新型涉及通信領(lǐng)域，公開了一種超薄手機。所述手機包括機殼、顯示屏、按鍵柔性印刷線路板、電池、卡座及主板，所述鍵盤柔性印刷線路板與主板之間采用連接器連接，所述SIM卡座設(shè)置在按鍵柔性印刷線路板上，與SIM卡座相對應(yīng)位置的主板上開有一孔，孔的大小和形狀與SIM卡座的大小形狀相匹配，SIM卡座的另一端安放在所述孔內(nèi)。本實用新型將卡座布局于按鍵柔性印刷線路板上，將主板上開有安放SIM卡座的孔，以給卡座供一個主板厚度的空間，使得SIM卡座在主板上的高度降低，在很好的利用鍵盤柔性印刷線路板與主板兩者特性的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了整機厚度的降低。
文檔編號H04M1/02GK201797537SQ201020263309
公開日2011年4月13日 申請日期2010年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月16日
發(fā)明者屈豐廣 申請人:深圳新中橋通信有限公司