專利名稱：一種手機及其音頻接口與聽筒結(jié)構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及帶音頻接口的手機裝置領域，更具體的說，改進涉及的是一種手 機及其音頻接口與聽筒結(jié)構。
背景技術：
為了避免電子元器件影響到手機上的受話器性能，防止這些電子元器件對受話器 造成干擾，使得受話器音質(zhì)下降，目前的手機在受話器即聽筒的下面通常不設置電子元器 件。但是，由此也浪費掉了手機的電路板空間。因此，現(xiàn)有技術尚有待改進和發(fā)展。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于，提供一種手機及其音頻接口與聽筒結(jié)構，可節(jié)約手機的 電路板空間。本實用新型的技術方案如下—種手機的音頻接口與聽筒結(jié)構，包括電性連接電路板的一音頻接口和一聽筒， 其中所述音頻接口固定在所述電路板上；所述聽筒位于所述音頻接口上方的位置。所述的手機的音頻接口與聽筒結(jié)構，其中所述音頻接口與所述聽筒疊置。所述的手機的音頻接口與聽筒結(jié)構，其中在所述電路板上設置有適配所述音頻 接口的開口槽，所述音頻接口設置在所述開口槽中。所述的手機的音頻接口與聽筒結(jié)構，其中在所述電路板上設置有電性連接所述 聽筒的加高墊片。所述的手機的音頻接口與聽筒結(jié)構，其中所述聽筒固定在所述電路板上。一種手機，包括設置在外殼內(nèi)部的一電路板，電性連接所述電路板的一音頻接口 和一聽筒；其中所述音頻接口固定在所述電路板上；所述聽筒位于所述音頻接口上方的 位置。本實用新型所提供的一種手機及其音頻接口與聽筒結(jié)構，由于聽筒位于電路板上 的音頻接口上方；經(jīng)音頻接口可使用耳機替代聽筒進行通話；而在使用聽筒進行通話時， 可阻止電流信號經(jīng)音頻接口進入耳機；由此防止了音頻接口對聽筒造成的干擾，也避免了 降低聽筒音質(zhì)；從而充分利用了聽筒周圍的電路板空間，節(jié)約了手機的電路板空間。

圖1是本實用新型手機的音頻接口與聽筒結(jié)構立體圖。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖，對本實用新型的具體實施方式
和實施例加以詳細說明。[0016]本實用新型手機及其音頻接口與聽筒結(jié)構，其具體實施方式
之一，包括設置在外 殼內(nèi)部的一電路板或主板，電性連接在所述電路板上的一音頻接口，以及電性連接在所述 電路板上的一聽筒；其中，所述音頻接口可固定在所述電路板上；所述聽筒可位于所述音 頻接口上方的位置。所述聽筒可設置在所述電路板上，所述聽筒也可不設置在所述電路板 上，例如，所述聽筒可設置在所述手機的前面殼上。由于聽筒位于電路板上的音頻接口上 方；經(jīng)音頻接口可使用耳機替代聽筒進行通話；而在使用聽筒進行通話時，可阻止電流信 號經(jīng)音頻接口進入耳機；由此防止了音頻接口對聽筒造成的干擾，也避免了降低聽筒音質(zhì)； 從而充分利用了聽筒周圍的電路板空間來安置音頻接口，節(jié)約了手機的電路板空間。在本實用新型手機及其音頻接口與聽筒結(jié)構的優(yōu)選實施方式中，較好的是，所述 音頻接口與所述聽筒可疊置設置，也就是說，所述聽筒與所述音頻接口重疊設置；其中，所 述聽筒可疊置在所述音頻接口上；或者，所述電路板位于所述聽筒與所述音頻接口之間等。 當然，所述音頻接口與所述聽筒也可交錯設置，由此有利于減薄手機的厚度。進一步地，所述聽筒可固定在所述電路板上，由此可方便手機的生產(chǎn)和將來的拆 機維修。具體的，在所述電路板上可設置有適配所述音頻接口的開口槽，所述音頻接口設 置在所述開口槽中。由此可進一步減薄手機的厚度。所述開口槽可位于所述電路板的邊緣。較好的是，在所述電路板上還可設置有電性連接所述聽筒的加高墊片。由于音頻 接口具有一定的體積，其固定在所述電路板上，使得所述聽筒的引腳無法接觸到所述線路 板，所以要么用引線將所述聽筒電性連接在所述電路板上，要么設置金屬的加高墊片將所 述聽筒電性連接在所述電路板上。本實用新型手機及其音頻接口與聽筒結(jié)構，其優(yōu)選實施例之一，如附圖1所示，包 括電性連接在手機電路板100上的一 3. 5mm音頻接口 110，和電性連接在所述電路板100 上的一聽筒120 ；其中，在所述電路板100的上邊緣設置一適配所述音頻接口 110的開口槽 140 ；所述音頻接口 110位于所述開口槽140中，并固定在所述電路板100上；在所述電路 板110上還設置有電性連接所述聽筒120的加高墊片130，如銅片、鐵片等；所述加高墊片 130分別位于所述開口槽140兩邊的電路板100上；所述聽筒120固定在所述加高墊片130 上；所述音頻接口 Iio位于所述聽筒120的下面。所述音頻接口 110可插入耳機的插頭，若 在通話狀態(tài)下可替代所述聽筒120的作用；而當耳機的插頭拔出所述音頻接口 110后，若在 通話狀態(tài)下所述音頻接口 110也沒有電流信號通過；換句話說，所述音頻接口 110與所述聽 筒120并非同時工作，即使所述音頻接口 110位于所述聽筒120的下面，然而由于所述聽筒 120工作時所述音頻接口 110并不工作，所以所述音頻接口 110并不會對所述聽筒120造 成干擾，也不會降低所述聽筒120的音質(zhì)；所述加高墊片130僅起到電性連接所述聽筒120 與所述電路板100的作用，對所述聽筒120也不會產(chǎn)生干擾；手機上的所述音頻接口 110充 分利用了所述聽筒120下面的電路板100空間，不再需要另找地方放置所述音頻接口 110， 從而節(jié)約了手機的電路板空間。應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換， 而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種手機的音頻接口與聽筒結(jié)構，包括電性連接電路板的一音頻接口和一聽筒，其 特征在于所述音頻接口固定在所述電路板上；所述聽筒位于所述音頻接口上方的位置。
2.根據(jù)權利要求1所述的手機的音頻接口與聽筒結(jié)構，其特征在于所述音頻接口與 所述聽筒疊置。
3.根據(jù)權利要求1所述的手機的音頻接口與聽筒結(jié)構，其特征在于在所述電路板上 設置有適配所述音頻接口的開口槽，所述音頻接口設置在所述開口槽中。
4.根據(jù)權利要求1所述的手機的音頻接口與聽筒結(jié)構，其特征在于在所述電路板上 設置有電性連接所述聽筒的加高墊片。
5.根據(jù)權利要求1所述的手機的音頻接口與聽筒結(jié)構，其特征在于所述聽筒固定在 所述電路板上。
6.一種手機，包括設置在外殼內(nèi)部的一電路板，電性連接所述電路板的一音頻接口 和一聽筒；其特征在于所述音頻接口固定在所述電路板上；所述聽筒位于所述音頻接口 上方的位置。
專利摘要本實用新型公開了一種手機及其音頻接口與聽筒結(jié)構，包括電性連接電路板的音頻接口和聽筒，其中所述音頻接口固定在所述電路板上；所述聽筒位于所述音頻接口上方的位置。由于聽筒位于電路板上的音頻接口上方；經(jīng)音頻接口可使用耳機替代聽筒進行通話；而在使用聽筒進行通話時，可阻止電流信號經(jīng)音頻接口進入耳機；由此防止了音頻接口對聽筒造成的干擾，也避免了降低聽筒音質(zhì)；從而充分利用了聽筒周圍的電路板空間，節(jié)約了手機的電路板空間。
文檔編號H04M1/03GK201781528SQ20102052538
公開日2011年3月30日 申請日期2010年9月1日 優(yōu)先權日2010年9月1日
發(fā)明者王雪洋 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司