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總線控制的復(fù)位電路的制作方法

文檔序號:7906968閱讀:203來源:國知局
專利名稱:總線控制的復(fù)位電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種總線控制的復(fù)位電路。
背景技術(shù)
隨著現(xiàn)代電信網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,單板在網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用越來越廣泛。網(wǎng)絡(luò)的各種功 能一般由不同的單板來承載,每個(gè)單板對網(wǎng)絡(luò)的支持都至關(guān)重要。在網(wǎng)絡(luò)中,對單板一般會(huì) 有保護(hù)措施,如冗余備份、復(fù)位等等。特別是復(fù)位,是單板維護(hù)中必不可少的措施,一般的單 板處理系統(tǒng)中都設(shè)計(jì)有復(fù)位邏輯,通過復(fù)位邏輯來完成單板的復(fù)位?,F(xiàn)有復(fù)位多為直接驅(qū) 動(dòng)(一驅(qū)一或一驅(qū)多)或Buffer等來實(shí)現(xiàn)。單板上所有的芯片可以實(shí)現(xiàn)一起復(fù)位,但不能 實(shí)現(xiàn)單一芯片的復(fù)位。而且實(shí)現(xiàn)成本比較高。

實(shí)用新型內(nèi)容(一)要解決的技術(shù)問題本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是如何實(shí)現(xiàn)單板上芯片的單獨(dú)復(fù)位。( 二 )技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種總線控制的復(fù)位電路,包括I2C/SMBUS主設(shè)備,與所述I2C/SMBUS主設(shè)備連接的I2C/SMBUS擴(kuò)展I/O芯片,與所 述I2C/SMBUS擴(kuò)展I/O芯片連接的若干個(gè)被復(fù)位芯片。其中,所述I2C/SMBUS主設(shè)備通過1 總線與I2C/SMBUS擴(kuò)展I/O芯片連接。所述I2C/SMBUS主設(shè)備通過SMBUS總線與I2C/SMBUS擴(kuò)展I/O芯片連接。所述I2C/SMBUS擴(kuò)展I/O芯片的I/O引腳與被復(fù)位芯片的復(fù)位引腳連接。所述被復(fù)位芯片包括網(wǎng)卡芯片、交換芯片、物理層(PHY)芯片以及虛擬專用網(wǎng)絡(luò) (Virtual Private Network, VPN)加解密芯片等。(三)有益效果上述技術(shù)方案具有如下有益效果本實(shí)用新型提供的總線控制的復(fù)位電路能夠?qū)?現(xiàn)對單板上每個(gè)芯片的單獨(dú)復(fù)位,而且降低了成本,節(jié)省了印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)的面積。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的總線控制的復(fù)位電路結(jié)構(gòu)示意圖。其中,1 :I2C/SMBUS主設(shè)備;2 :I2C/SMBUS擴(kuò)展I/O芯片;3 被復(fù)位芯片。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例,對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下 實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型,但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。如圖1所示,為本實(shí)用新型實(shí)施例的總線控制的復(fù)位電路的電路圖,[0018]包括I2C/SMBUS主設(shè)備(Master) 1,通過 I2C 或 SMBUS 總線與 I2C/SMBUS 主設(shè)備 1 連接的I2c/SMBUS擴(kuò)展I/O芯片2,若干個(gè)被復(fù)位芯片3,其復(fù)位引腳與I2C/SMBUS擴(kuò)展I/O 芯片2的I/O引腳相連接。其中,被復(fù)位芯片3可以包括網(wǎng)卡芯片、交換芯片、等等任何需要被復(fù)位的芯片。本實(shí)用新型提供的總線控制的復(fù)位電路的工作原理是I2C/SMBUS主設(shè)備1通過I2C或SMBUS總線對I2C/SMBUS擴(kuò)展I/O芯片2內(nèi)的寄存 器進(jìn)行控制,該寄存器控制I2c/SMBUS擴(kuò)展I/O芯片2的擴(kuò)展引腳,向需要復(fù)位的被復(fù)位芯 片3上發(fā)出信號,使被復(fù)位芯片3的復(fù)位引腳上出現(xiàn)所需電平(高電平或者低電平),維持 一段時(shí)間(毫秒級)后,變成相反的電平(低電平或者高電平),從而實(shí)現(xiàn)對每個(gè)被復(fù)位芯 片3的單獨(dú)復(fù)位。由以上實(shí)施例可以看出,本實(shí)用新型提供的總線控制的復(fù)位電路不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對 單板上每個(gè)芯片的單獨(dú)復(fù)位,而且降低了成本,節(jié)省了 PCB的面積。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技 術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和變型,這些改 進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種總線控制的復(fù)位電路,其特征在于,包括I2C/SMBUS主設(shè)備,與所述I2C/SMBUS 主設(shè)備連接的I2C/SMBUS擴(kuò)展I/O芯片,與所述I2C/SMBUS擴(kuò)展I/O芯片連接的若干個(gè)被復(fù) 位芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的總線控制的復(fù)位電路,其特征在于,所述I2C/SMBUS主設(shè)備通過 I2C總線與I2C/SMBUS擴(kuò)展I/O芯片連接。
3.如權(quán)利要求1所述的總線控制的復(fù)位電路,其特征在于,所述I2C/SMBUS主設(shè)備通過 SMBUS總線與I2C/SMBUS擴(kuò)展I/O芯片連接。
4.如權(quán)利要求1所述的總線控制的復(fù)位電路,其特征在于,所述I2C/SMBUS擴(kuò)展I/O芯 片的I/O引腳與被復(fù)位芯片的復(fù)位引腳連接。
5.如權(quán)利要求1所述的總線控制的復(fù)位電路,其特征在于,所述復(fù)位芯片包括網(wǎng)卡芯 片、交換芯片、PHY芯片以及VPN加解密芯片。
專利摘要本實(shí)用新型屬于電信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域,具體公開了一種總線控制的復(fù)位電路,包括I2C/SMBUS主設(shè)備,與所述I2C/SMBUS主設(shè)備連接的I2C/SMBUS擴(kuò)展I/O芯片,與所述I2C/SMBUS擴(kuò)展I/O芯片連接的若干個(gè)被復(fù)位芯片。本實(shí)用新型提供的總線控制的復(fù)位電路能夠?qū)崿F(xiàn)對單板上每個(gè)芯片的單獨(dú)復(fù)位,而且降低了成本,節(jié)省了PCB的面積。
文檔編號H04L12/24GK201860339SQ20102062742
公開日2011年6月8日 申請日期2010年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月24日
發(fā)明者李剛, 王博, 郝曉軍 申請人:漢柏科技有限公司
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