專利名稱：揚(yáng)聲器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
揚(yáng)聲器的封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種揚(yáng)聲器，尤其涉及一種揚(yáng)聲器的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
隨著通信技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)已經(jīng)得到大量普及，但是人們不單單只要求手機(jī)性能更好，功能更多，對其外觀形狀也提出了更高的要求，于是手機(jī)越來越薄，但是，現(xiàn)有的手機(jī)里的電子元器件都有自身的厚度，如何實現(xiàn)優(yōu)化的組合設(shè)計就能達(dá)到降低手機(jī)的整體厚度成了一個亟需解決的問題。而一般揚(yáng)聲器本體都是密封在一殼體內(nèi)，這樣很大程度上受到手機(jī)整體高度的影響，而想要把揚(yáng)聲器密封在殼體內(nèi)就得增加手機(jī)的整體高度，這樣勢必使手機(jī)的超薄設(shè)計受困擾，并且揚(yáng)聲器安裝在手機(jī)里的電路板上，手機(jī)掉落的時候也可能造成揚(yáng)聲器的脫落， 從而影響了手機(jī)的質(zhì)量。因此，有必要針對上述揚(yáng)聲器密封在殼體內(nèi)從而增加手機(jī)整體高度，掉落時容易脫落的不足進(jìn)行改良。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于解決上述手機(jī)超薄設(shè)計中因為揚(yáng)聲器密封在殼體中而造成手機(jī)厚度難以降低、掉落時容易脫落的不足，而提供一種揚(yáng)聲器的封裝結(jié)構(gòu)一種揚(yáng)聲器的封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板、固定于電路板上的殼體及收容于殼體內(nèi)的揚(yáng)聲器本體，在所述電路板上開設(shè)有收容部分揚(yáng)聲器本體的收容槽。作為本實用新型的一種改進(jìn)，所述收容槽為切除揚(yáng)聲器被收容部分向電路板的正投影區(qū)域而形成的通槽。作為本實用新型的一種改進(jìn)，所述收容槽與揚(yáng)聲器被收容的部分形成過渡或者過盈配合。本實用新型的有益效果在于通過在電路板上開設(shè)收容槽來收容部分揚(yáng)聲器本體，從而降低了發(fā)聲裝置的總高度，并且揚(yáng)聲器本體被收容槽卡緊，增強(qiáng)了發(fā)聲裝置的穩(wěn)定性。

圖1是本實用新型揚(yáng)聲器的封裝結(jié)構(gòu)的殼體、揚(yáng)聲器本體、電路板和導(dǎo)電片四者的立體分解圖；圖2是本實用新型揚(yáng)聲器的封裝結(jié)構(gòu)沿圖1中電路板上的A-A線的剖視圖；圖3是本實用新型揚(yáng)聲器的封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型作進(jìn)一步說明。[0014]如圖1和圖2所示，本實用新型提供了一種揚(yáng)聲器的封裝結(jié)構(gòu)，該種結(jié)構(gòu)一般用于手機(jī)等電子裝置中，可以降低手機(jī)的整體高度，尤其便于手機(jī)的超薄設(shè)計，其包括一電路板 10、固定于電路板10上的殼體11及收容于殼體11內(nèi)的揚(yáng)聲器本體12。在所述電路板10 上開設(shè)有收容部分揚(yáng)聲器本體12的收容槽101，所述收容槽101為切除揚(yáng)聲器本體12被收容部分向電路板10的正投影區(qū)域而形成的通槽，這樣，所述的揚(yáng)聲器本體12被收容的部分就卡緊在收容槽101中，形成過渡或者過盈配合。從而可以增加揚(yáng)聲器本體12的穩(wěn)定性， 不容易從電路板10上脫落。如圖1和圖3所示，所述的揚(yáng)聲器的封裝結(jié)構(gòu)還包括一密封泡棉13、泡棉層14、貼緊電路板10的手機(jī)顯示面板15和導(dǎo)電片16。所述的密封泡棉13夾在揚(yáng)聲器本體12與殼體11之間，用來密封揚(yáng)聲器本體12的前腔的。所述泡棉層14粘接在殼體11與電路板10 之間，起到連接和緩沖的作用。所述導(dǎo)電片16嵌設(shè)在電路板10上，揚(yáng)聲器本體12的與外界電連接的導(dǎo)線焊接在所述導(dǎo)電片16上從而實現(xiàn)與外界的電信號交流。在本實用新型中，這種結(jié)構(gòu)是用在手機(jī)中，但在實際應(yīng)用中，這種揚(yáng)聲器的封裝結(jié)構(gòu)可以用到各種電子產(chǎn)品中，從而可以減少產(chǎn)品的整體厚度。以上所述的僅是本實用新型的較佳實施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種揚(yáng)聲器的封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板、固定于電路板上的殼體及收容于殼體內(nèi)的揚(yáng)聲器本體，其特征在于在所述電路板上開設(shè)有收容部分揚(yáng)聲器本體的收容槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述收容槽為切除揚(yáng)聲器被收容部分向電路板的正投影區(qū)域而形成的通槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述收容槽與揚(yáng)聲器被收容的部分形成過渡或者過盈配合。
專利摘要本實用新型涉及了一種揚(yáng)聲器的封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板、固定于電路板上的殼體及收容于殼體內(nèi)的揚(yáng)聲器本體，在所述電路板上開設(shè)有收容部分揚(yáng)聲器本體的收容槽。因揚(yáng)聲器一部分收容在電路板中，這樣安裝在手機(jī)里更容易實現(xiàn)手機(jī)的超薄設(shè)計，并且揚(yáng)聲器本體被卡緊在收容槽中不容易脫落。
文檔編號H04R9/02GK201966990SQ20102065554
公開日2011年9月7日 申請日期2010年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月13日
發(fā)明者高翔 申請人:瑞聲光電科技(常州)有限公司, 瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司