專利名稱：一種超薄抗干擾手機支付電子標簽的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子標簽，特別是一種超薄抗干擾手機支付電子標簽，該電子標 簽具有金屬屏蔽性好、抗干擾性強的優(yōu)點。
技術背景隨著電子技術及無線射頻技術的快速發(fā)展，13. 56MHz的高頻RFID技術已經(jīng)相對 成熟，由于其具有性能穩(wěn)定、價格合理，讀取距離范圍和實際應用的距離范圍相匹配等優(yōu) 點，因而在公交卡、手機支付方面得到廣泛的應用。但是在實際應用中高頻RFID電子標簽的屏蔽性及干擾破壞問題也相對比較突 出，比如手機用13. 56MHz的RFID標簽時，通常是直接集成在手機電池鋁合金沖壓外殼上， 在識別過程中，電子標簽容易受到電池鋁合金金屬沖壓外殼的反射波干擾以及手機電磁場 干擾，致使RFID標簽貼在手機后蓋上時，不能讀寫RFID標簽；其次，當RFID標簽裝入手機 電池蓋內部時，常規(guī)的13. 56MHz的標準卡的厚度太厚無法裝入手機后蓋內。
發(fā)明內容有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種超薄抗干擾手機支付電子標簽，以解 決目前手機使用電子標簽所存在的電磁反射波干擾和RFID厚度問題。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型主要采用以下技術方案一種超薄抗干擾手機支付電子標簽，包括基板(1)，所述基板⑴上端面設置有一 RFID芯片(3)，底端面設置有一吸波層(2)，所述RFID芯片(3)通過密封膠固定在基板(1)上。其中所述基板(1)上端面蝕刻有環(huán)形線圈天線(5)，所述RFID芯片(3)設置于該 環(huán)形線圈天線(5)內，且與環(huán)形線圈天線(5)的天線內連接端(7)連接。其中所述環(huán)形線圈天線(5)的天線內連接端(7)通過連接線⑷與天線外連接端 (6)連接。本實用新型電子標簽通過密封膠固定在基板上，其一端與設置在基板上的環(huán)形線 圈天線連接，另一端則通過鋁線與環(huán)形線圈天線形成回路，而在基板的另一側設置有一吸 波層，該吸波層與手機電池鋁合金沖壓外殼連接，通過該吸波層吸收電池鋁合金金屬沖壓 外殼的反射波干擾，從而避免讀取失敗的問題。

圖1為本實用新型的結構示意圖。圖中標識說明基板1、吸波層2、RFID芯片3、連接線4、環(huán)形線圈天線5、天線外連 接端6、天線內連接端7。
具體實施方式
本實用新型的核心思想是本實用新型在基板的上端面蝕刻環(huán)形線圈天線，并使RFID芯片連接在所述環(huán)形線圈天線兩端，形成回路，同時在基板的下端面設置吸波層，通過 該吸波層與手機電池鋁合金沖壓外殼連接，通過該吸波層吸收電池鋁合金金屬沖壓外殼的 反射波干擾，從而避免讀取失敗的問題。為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本實用新型做 進一步的說明。請參見圖1所示，圖1為本實用新型的結構示意圖。本實用新型提供的是一種超 薄抗干擾手機支付電子標簽，包括基板1，所述基板1是由聚銑亞胺制成，也稱PI材料，在 基板1的上端面外圍部分蝕刻有一環(huán)形線圈天線5，該環(huán)形線圈天線5包括天線外連接端6 和天線內連接端7。在環(huán)形線圈天線5內部還設置有一個RFID芯片3，該RFID芯片3 —端與環(huán)形線圈 天線5連接，一端通過天線內連接端7與連接線4連接，通過該連接線4與天線外連接端6 連接，從而使環(huán)形線圈天線5與RFID芯片3形成回路。其中RFID芯片3是通過密封膠固定在基板1上的，而在基板1的底端面設置有一 吸波層2，通過該吸波層2吸收外界的電磁反射波。本實用新型所述的手機支付電子標簽使用時，將該標簽放置在手機外殼內，并使 吸波層位于于金屬手機的金屬層面接觸，從而達到吸波層吸收電池鋁合金金屬沖壓外殼的 金屬反射波干擾的目的，避免讀取失敗的問題。以上是對本實用新型所提供的一種超薄抗干擾手機支付電子標簽進行了詳細的 介紹，本文中應用了具體個例對本實用新型的結構原理及實施方式進行了闡述，以上實施 例只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員， 依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明 書內容不應理解為對本實用新型的限制。
權利要求1.一種超薄抗干擾手機支付電子標簽，包括基板(1)，其特征在于所述基板(1)上端面 設置有一 RFID芯片(3)，底端面設置有一吸波層O)，所述RFID芯片(3)通過密封膠固定 在基板⑴上。
2.根據(jù)權利要求1所述的超薄抗干擾手機支付電子標簽，其特征在于所述基板(1)上 端面蝕刻有環(huán)形線圈天線(5)，所述RFID芯片(3)設置于該環(huán)形線圈天線(5)內，且與環(huán)形 線圈天線(5)的天線內連接端(7)連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的超薄抗干擾手機支付電子標簽，其特征在于所述環(huán)形線圈天 線(5)的天線內連接端(7)通過連接線(4)與天線外連接端(6)連接。
專利摘要本實用新型公開了一種超薄抗干擾手機支付電子標簽，包括基板，所述基板上端面設置有一RFID芯片，底端面設置有一吸波層，所述RFID芯片通過密封膠固定在基板上。本實用新型電子標簽通過密封膠固定在基板上，其一端與設置在基板上的環(huán)形線圈天線通過鋁線進行連接，另一端則通過鋁線與環(huán)形線圈天線形成回路，而在基板的另一側設置有一吸波層，該吸波層與手機電池鋁合金沖壓外殼連接，通過該吸波層吸收電池鋁合金金屬沖壓外殼的金屬反射波干擾，從而避免讀取失敗的問題。
文檔編號H04M1/02GK201886506SQ20102067477
公開日2011年6月29日 申請日期2010年12月22日 優(yōu)先權日2010年12月22日
發(fā)明者梁立江 申請人:深圳市方卡科技股份有限公司