專利名稱：一種翻蓋手機內(nèi)pcb板接地結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及移動終端設備天線技術領域，具體是指一種為保證翻蓋手機內(nèi)天線性 能而設計的PCB板接地結構。
背景技術：
近年來移動通信的飛速發(fā)展，消費者對于移動通訊終端的需求也在不斷增加，手 機即是移動通訊終端的代表產(chǎn)品。隨著用戶的使用理念和需求的改變，手機的結構類型從 早期單一的直板型，發(fā)展出了翻蓋型和滑蓋型等新型手機結構。特別是翻蓋型手機，以精巧 獨特的新概念造型深得消費者的青睞，成為現(xiàn)代手機的主流類型之一。而市場需求使得現(xiàn) 代手機越來越趨向于小型化、低剖面的外觀，相應的，手機天線也由最早的外置天線轉為隱 藏于手機機殼內(nèi)部的內(nèi)置天線；同時，通常會要求手機天線的工作頻段至少能夠滿足低頻、 高頻兩個頻段，以使手機能夠綜合利用低頻電磁波傳輸距離遠和高頻電磁波攜帶信息量大 的特點?，F(xiàn)代的翻蓋型手機，其典型外觀是一個上翻蓋和一個下翻蓋，兩個翻蓋通過一個 金屬轉軸固定在一起。上翻蓋的內(nèi)部是顯示屏主板，主要支持顯示屏、攝像頭、聽筒等元器 件功能；而下翻蓋內(nèi)部是手機主板，主要設置處理器芯片、存儲器、電池座、揚聲器、麥克風 等元器件支持其相應功能。兩個翻蓋的主板通過一條FPC柔性印刷電路板進行電氣連接， 為了防止干擾，該FPC柔性電路板的正反兩個外表面通常都設置接地層。手機天線需要充分的可用空間，需要在主板布局當中考慮其它元器件對天線的 避讓。同時天線對于人頭部的輻射影響也需要控制在國際要求的合格范圍。有鑒于此，現(xiàn) 在手機公司一般將翻蓋型手機的天線設計在下翻蓋內(nèi)的最底端。這樣既能夠減少主板布 局時為了考慮天線性能的設計束縛，保證天線的可用空間，也增加了人頭與天線之間的距 離，降低了天線對人體輻射超標的風險。但是當天線設計在翻蓋型手機下翻蓋的最低端時， 產(chǎn)生了一個不良問題即在手機呈開蓋使用狀態(tài)時，天線的低頻段(例如GSM850 ；GSM900 ； CDMA800)性能會急劇惡化，導致手機的輻射功率和接收靈敏度都大幅下降。這是因為手機 的天線一般采用非平衡天線，這種情況下，手機主板的地已經(jīng)不能視為理想?yún)⒖嫉?，手機主 板的地不是反射體而是輻射體，即地本身也是天線的一部分，也參與天線輻射。手機主板地 的形狀、尺寸以及連接方式等會對天線性能造成顯著影響。根據(jù)四分之一波長天線的輻射 機理，手機天線的低頻段輻射性能尤其受主板地的影響，地是低頻電磁波的一個重要輻射 體。一般情況下，手機天線的低頻段輻射場型與半波偶極子天線的輻射場型相似；而如果手 機天線設計在下翻蓋的最低端，在手機呈開蓋使用狀態(tài)時，手機主板的地上的射頻電流在 通過連接顯示屏板與手機主板的FPC時，會嚴重破壞天線低頻段的輻射場型，使得輻射場 型變得雜亂無章，從而導致天線低頻段輻射性能的惡化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種支持高低頻段工作且性能穩(wěn)定尤其是低
3頻段工作性能優(yōu)良的翻蓋手機天線。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用以下技術方案予以實現(xiàn)一種翻蓋手機天線的 接地結構，包括上蓋機殼及設于其內(nèi)的顯示屏主板，下蓋機殼及設于其內(nèi)的手機主板，所述 下蓋機殼上設金屬轉軸，上蓋機殼通過金屬轉軸與下蓋機殼連接，顯示屏主板與手機主板 通過FPC柔性電路板連接，手機主板上的地與機殼相通；還包括金屬彈片，其一端連接顯示 屏主板上的地信號，一端連接金屬轉軸；所述金屬轉軸與手機主板上的地通過電容耦合方 式連接?！N具體的方案為所述下蓋機殼內(nèi)側金屬轉軸周圍設置導電漆涂層實現(xiàn)地信號 耦合，該導電漆涂層通過導電泡綿與手機主板的地連接。優(yōu)選的，所述導電漆涂層的長度等于或大于金屬轉軸的長度。另一種具體的方案為所述下蓋機殼內(nèi)設置第二金屬彈片，第二金屬彈片上部彎 曲成與金屬轉軸外圓周相適應的弧度圍繞在金屬轉軸外側且不與金屬轉軸接觸實現(xiàn)地信 號華禹合。優(yōu)選的，第二金屬彈片上部圍繞在金屬轉軸外側的機殼上。所述金屬彈片的具體連接方案為該金屬彈片兩端分別通過一個具有彈性的彈腳 與顯示屏主板及金屬轉軸接觸，顯示屏主板和金屬轉軸上分別與所述彈腳的接觸點區(qū)域做 露銅處理；所述上蓋機殼在金屬彈片的彈腳與金屬轉軸接觸點區(qū)域做貫通缺口，所述金屬 彈片通過兩個彈腳受壓迫所產(chǎn)生的彈力接觸連接顯示屏主板的地和金屬轉軸。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果在于本發(fā)明從改變手機主板的地的連接方 式入手，并結合改變手機主板的地的尺寸以及上蓋機殼內(nèi)顯示屏主板的地的連接方式，從 而有效消除了顯示屏主板與手機主板信號傳遞過程中流經(jīng)FPC柔性電路板的射頻電流對 天線低頻段輻射場型的破壞作用，保證了天線低頻段工作性能的穩(wěn)定。


圖1為所述結構實施例一示意圖； 圖2為所述結構實施例一側面示意圖； 圖3圖1中A處放大示意圖4為所述結構實施例二示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明進行詳細的說明。如圖1-3所示，該實施例所揭示的翻蓋手機PCB板接地結構，是在上蓋機殼內(nèi)安裝 一個金屬彈片3，金屬彈片3的A、B兩端都設一個有彈性的彈腳，A端彈腳通過彈力作用直 接與上蓋機殼1內(nèi)的顯示屏主板2的地接觸。顯示屏主板2上在與金屬彈片3的A端彈腳 的接觸點區(qū)域做露銅處理，金屬彈片3的B端彈腳通過彈力作用直接與金屬轉軸4接觸，上 蓋機殼1在金屬彈片3的B端彈腳與金屬轉軸4的接觸點區(qū)域做貫通缺口。這樣顯示屏主 板2的地通過金屬彈片3與金屬轉軸4直接電氣導通。在下蓋機殼5內(nèi)，環(huán)繞金屬轉軸4的區(qū)域上，噴涂一層導電漆形成導電漆涂層8。在 導電漆涂層8上安置一個導電泡綿7，手機主板6的接地部位壓在導電泡綿7上，該部位也
4做露銅處理，通過導電泡綿7被壓迫所產(chǎn)生彈力，導電泡綿7與手機主板6的地直接接觸。 手機主板6的地通過導電泡綿7以及導電漆涂層8與下蓋機殼5直接電氣導通。為保證信號耦合充分、穩(wěn)定，導電漆涂層8的長度需等于或大于金屬轉軸4的長 度，為避免信號損耗，顯示屏主板2的地到所述金屬轉軸4的露銅部位，兩點之間的測量電 阻需小于5 ohm ；手機主板6的地到導電漆涂層8的最遠端，兩點之間的測量電阻也需小于 5 ohm0所述FPC柔性電路板9正反兩外表面均鋪設接地層，以對FPC柔性電路板內(nèi)的線 路起到良好的屏蔽作用，防止干擾。注意，所述上下蓋機殼內(nèi)的顯示屏主板與手機主板除通過FPC柔性電路板9信號 連接外，不得有任何其他的直接電氣導通。所述導電漆涂層8不得與金屬轉軸4直接電氣導 通，二者是通過電容耦合效應實現(xiàn)連接的，且金屬轉軸和手機主板的地兩者靠得越近越好。上述實施例中，采用導電漆形成電容進行信號耦合有以下優(yōu)點首先，導電漆是噴 鍍在機殼上的，無論機殼形狀如何，都不影響導電漆的附著，適用范圍廣；另外，導電漆附著 在機殼上能更好地貼近轉軸，增強與轉軸之間的耦合效應。如圖4所示，為本發(fā)明另一實施例結構示意圖。該實施例所揭示的翻蓋手機PCB 板接地結構中上蓋機殼內(nèi)結構與上一實施例相同，即安裝一個金屬彈片3，金屬彈片3的A、 B兩端都設一個有彈性的彈腳，A端彈腳通過彈力作用直接與上蓋機殼1內(nèi)的顯示屏主板2 的地接觸。顯示屏主板2上在與金屬彈片3的A端彈腳的接觸點區(qū)域做露銅處理，金屬彈 片3的B端彈腳通過彈力作用直接與金屬轉軸4接觸，上蓋機殼1在金屬彈片3的B端彈 腳與金屬轉軸4的接觸點區(qū)域做貫通缺口。這樣顯示屏主板2的地通過金屬彈片3與金屬 轉軸4直接電氣導通。在下蓋機殼5內(nèi)設置第二金屬彈片11，第二金屬彈片11下部與手機 主板6上的地連接，上部彎曲成與金屬轉軸4外圓周相適應的弧度圍繞在金屬轉軸4外側 且不與金屬轉軸4接觸實現(xiàn)地信號耦合。實際應用中可將第二金屬彈片11上部圍繞在金 屬轉軸4外側的機殼上。同樣，為保證信號耦合充分、穩(wěn)定并擴大接地面積，導電漆涂層8的長度需等于或 大于金屬轉軸4的長度，為避免信號損耗，顯示屏主板2的地到所述金屬轉軸4的露銅部 位，兩點之間的測量電阻需小于5 ohm;手機主板6的地到第二金屬彈片11的最遠端，兩點 之間的測量電阻也需小于5 ohm。FPC柔性電路板9正反兩外表面均鋪設接地層，以對FPC 柔性電路板內(nèi)的線路起到良好的屏蔽作用，防止干擾。本發(fā)明中連接顯示屏主板的地與金屬轉軸的金屬彈片，噴涂于下蓋機殼內(nèi)壁環(huán)繞 金屬轉軸的的導電漆涂層，均可采用其它導電性能良好且能保證相似幾何形狀的材料代 替，例如采用導電布代替金屬彈片。上述實施例也僅為本發(fā)明實現(xiàn)的優(yōu)選方案，并非限定性 窮舉，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，任何顯而易見的替換和微小變化均在本發(fā)明保護范 圍之內(nèi)。
權利要求
1.一種翻蓋手機內(nèi)PCB板接地結構，包括上蓋機殼(1)及設于其內(nèi)的顯示屏主板(2)， 下蓋機殼(5 )及設于其內(nèi)的手機主板(6 )，所述下蓋機殼上設金屬轉軸(4 )，上蓋機殼通過 金屬轉軸(4 )與下蓋機殼連接，顯示屏主板(2 )與手機主板(6 )通過FPC柔性電路板(9 )信 號連接，手機主板(6)上的地與機殼相連；其特征在于，還包括金屬彈片(3)，其一端連接顯 示屏主板(2)上的地，一端連接金屬轉軸(4)；所述金屬轉軸(4)與手機主板(6)上的地通 過電容耦合方式連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的翻蓋手機內(nèi)PCB板接地結構，其特征是所述下蓋機殼(5)內(nèi) 側金屬轉軸(4)周圍設置導電漆涂層(8)實現(xiàn)地信號耦合，該導電漆涂層(8)通過導電泡綿 (7)與手機主板(6)的地直接連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的翻蓋手機內(nèi)PCB板接地結構，其特征是所述導電漆涂層(8) 的長度等于或大于金屬轉軸(4)的長度。
4.根據(jù)權利要求1所述的翻蓋手機內(nèi)PCB板接地結構，其特征是所述下蓋機殼(5)內(nèi) 設置第二金屬彈片(11)，第二金屬彈片(11)下部與手機主板(6)上的地連接，第二金屬彈 片(11)上部彎曲成與金屬轉軸(4)外圓周相適應的弧度圍繞在金屬轉軸(4)外側且不與金 屬轉軸(4)接觸實現(xiàn)地信號耦合。
5.根據(jù)權利要求4所述的翻蓋手機內(nèi)PCB板接地結構，其特征是第二金屬彈片(11) 上部圍繞在金屬轉軸(4)外側的機殼上。
6.根據(jù)權利要求1所述的翻蓋手機內(nèi)PCB板接地結構，其特征是所述金屬彈片(3)兩 端分別通過一個具有彈性的彈腳與顯示屏主板(2)及金屬轉軸(4)接觸，顯示屏主板(2)和 金屬轉軸(4)上分別與所述彈腳的接觸點區(qū)域做露銅處理；所述上蓋機殼(1)在金屬彈片 (3)的彈腳與金屬轉軸(4)接觸點區(qū)域做貫通缺口，所述金屬彈片(3)通過兩個彈腳受壓迫 所產(chǎn)生的彈力接觸連接顯示屏主板(2)的地和金屬轉軸(4)。
7.根據(jù)權利要求1-6中任意一項所述的翻蓋手機內(nèi)PCB板接地結構，其特征是所述 FPC柔性電路板(9)正反兩外表面均鋪設接地層。
8.根據(jù)權利要求1-6中任意一項所述的翻蓋手機內(nèi)PCB板接地結構，其特征是所述 顯示屏主板(2)的地到所述金屬轉軸(4)的露銅部位，兩點之間的測量電阻小于5 ohm。
9.根據(jù)權利要求1-6中任意一項所述的翻蓋手機內(nèi)PCB板接地結構，其特征是所述 手機主板(6)的地到導電漆涂層(8)或第二金屬彈片(11)的最遠端，兩點之間的測量電阻 小于5 ohm。
全文摘要
本發(fā)明涉及移動終端設備天線技術領域，具體是指為保證翻蓋手機內(nèi)天線性能而設計的PCB板接地結構。所述結構是在翻蓋手機的上翻蓋中增加一金屬彈片，將顯示屏主板上的地連接到上下蓋的轉軸，同時，下翻蓋機殼環(huán)繞轉軸的區(qū)域噴涂一層導電漆鍍層，并通過導電泡綿，將手機主板的地連接到導電鍍層上。該種連接方式使得手機主板的地與顯示屏主板的地產(chǎn)生電容耦合效應，形成另一個新的回路，用于抵消流經(jīng)FPC柔性電路板的射頻電流所產(chǎn)生的干擾性回路效應，有效解決翻蓋機手機內(nèi)置天線設計在下翻蓋下端時所帶來的天線低頻段性能惡化問題。
文檔編號H04M1/02GK102082849SQ201110024550
公開日2011年6月1日 申請日期2011年1月24日 優(yōu)先權日2011年1月24日
發(fā)明者吳荻, 熊鵬, 郭樟平 申請人:惠州碩貝德無線科技股份有限公司