專利名稱：一種微機(jī)電系統(tǒng)的麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種麥克風(fēng)，尤其涉及ー種微機(jī)電系統(tǒng)的麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
麥克風(fēng)廣泛應(yīng)用于現(xiàn)在的生活中，比如在卡拉0K、大型活動場所等，除了聲音性能的要求外，對麥克風(fēng)的外觀要求也越來越高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有麥克風(fēng)存在的銀膠粘接帶來的產(chǎn)品穩(wěn)定性和錫膏焊接帶來的產(chǎn)品美觀等問題，提供ー種產(chǎn)品穩(wěn)定性好又不影響產(chǎn)品美觀的麥克風(fēng)。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn) —種微機(jī)電系統(tǒng)的麥克風(fēng),包括印刷電路板和外殼，所述外殼包括底部、腰部和頂部，所述底部焊接于所述印刷電路板，所述腰部連接所述底部和所述頂部，且所述腰部包括彎折形狀的折皺結(jié)構(gòu)；所述底部具有向外擴(kuò)展并與印刷電路板焊接的翻邊；包括專用集成電路和微機(jī)電芯片，所述專用集成電路和所述微機(jī)電芯片都設(shè)置于所述印刷電路板；所述折皺結(jié)構(gòu)向靠近所述專用集成電路和所述微機(jī)電芯片方向彎折，也可以向遠(yuǎn)離所述專用集成電路和所述微機(jī)電芯片方向彎折；所述折皺結(jié)構(gòu)位于所述腰部的中段位置，也可以位于所述腰部偏向所述頂部位置，或者位于所述腰部偏向所述底部位置。本發(fā)明的有益效果為成本低、產(chǎn)品穩(wěn)定性好和保持產(chǎn)品美觀的優(yōu)點。


下面根據(jù)附圖對本發(fā)明作進(jìn)ー步詳細(xì)說明。圖I為本發(fā)明微機(jī)電系統(tǒng)的麥克風(fēng)的剖面示意圖。
具體實施例方式如圖I不，一種微機(jī)電系統(tǒng)的麥克風(fēng),包括印刷電路板和外殼,所述外殼包括底部、腰部和頂部，所述底部焊接于所述印刷電路板，所述腰部連接所述底部和所述頂部，且所述腰部包括彎折形狀的折皺結(jié)構(gòu)；所述底部具有向外擴(kuò)展并與印刷電路板焊接的翻邊；包括專用集成電路和微機(jī)電芯片，所述專用集成電路和所述微機(jī)電芯片都設(shè)置于所述印刷電路板；所述折皺結(jié)構(gòu)向靠近所述專用集成電路和所述微機(jī)電芯片方向彎折，也可以向遠(yuǎn)離所述專用集成電路和所述微機(jī)電芯片方向彎折；所述折皺結(jié)構(gòu)位于所述腰部的中段位置，也可以位于所述腰部偏向所述頂部位置，或者位于所述腰部偏向所述底部位置。
權(quán)利要求
1. 一種微機(jī)電系統(tǒng)的麥克風(fēng)，其特征在于包括印刷電路板和外殼，所述外殼包括底部、腰部和頂部，所述底部焊接于所述印刷電路板，所述腰部連接所述底部和所述頂部，且所述腰部包括彎折形狀的折皺結(jié)構(gòu)；所述底部具有向外擴(kuò)展并與印刷電路板焊接的翻邊；包括專用集成電路和微機(jī)電芯片，所述專用集成電路和所述微機(jī)電芯片都設(shè)置于所述印刷電路板；所述折皺結(jié)構(gòu)向靠近所述專用集成電路和所述微機(jī)電芯片方向彎折，也可以向遠(yuǎn)離所述專用集成電路和所述微機(jī)電芯片方向彎折；所述折皺結(jié)構(gòu)位于所述腰部的中段位置，也可以位于所述腰部偏向所述頂部位置，或者位于所述腰部偏向所述底部位置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)的麥克風(fēng)，一種微機(jī)電系統(tǒng)的麥克風(fēng)，包括印刷電路板和外殼，所述外殼包括底部、腰部和頂部，所述底部焊接于所述印刷電路板，所述腰部連接所述底部和所述頂部，且所述腰部包括彎折形狀的折皺結(jié)構(gòu)；所述底部具有向外擴(kuò)展并與印刷電路板焊接的翻邊；包括專用集成電路和微機(jī)電芯片，所述專用集成電路和所述微機(jī)電芯片都設(shè)置于所述印刷電路板。本發(fā)明的有益效果為成本低、產(chǎn)品穩(wěn)定性好和保持產(chǎn)品美觀的優(yōu)點。
文檔編號H04R19/04GK102655624SQ20111005020
公開日2012年9月5日 申請日期2011年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月3日
發(fā)明者毛亞如 申請人:毛亞如