專利名稱：：喇叭模塊及具有該喇叭模塊的便攜式電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及ー種喇叭模塊及具有該喇叭模塊的便攜式電子裝置，特別是ー種改良喇叭與天線的連接結(jié)構(gòu)的喇叭模塊及便攜式電子裝置。
背景技術(shù)：
：電子裝置的外形發(fā)展不斷朝輕薄短小的目標(biāo)邁進，但天線的配置方式是影響各種收訊質(zhì)量的主要因素之一，為了避免電子裝置內(nèi)其他電子零件對天線的信號干擾，凈空區(qū)(clearance)的設(shè)計對天線是很重要的。再者，喇叭聲音的產(chǎn)生需要喇叭腔體共振，故喇叭腔體是不可或缺的空間，喇叭腔體可為凈空區(qū)的較佳位置。在先前技術(shù)中，已有將天線與喇叭結(jié)合的電子裝置，然而天線的饋入點及接地面需與電路板的接地點直接電性接觸，其通常的作法是以金屬簧片相接天線與電路板。然而此設(shè)計需將電子裝置的接地面設(shè)置在天線的下方，即喇叭位于電路板上方，故會增加電子裝置的厚度。因此，有必要提供ー種喇叭模塊及便攜式電子裝置，以改善上述所存在的問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的系在提供ー種喇叭模塊及便攜式電子裝置。為達上述目的，本發(fā)明的便攜式電子裝置包括ー底殼、一金屬底板、ー電路板、一喇叭模塊以及一天線模塊；該金屬底板設(shè)置在該底殼上；該電路板設(shè)置在該金屬底板上，該電路板包括ー無線通信模塊；該喇叭模塊設(shè)置在該底殼上，其中該喇叭模塊包括一喇叭模塊本體及ー喇叭腔體，該喇叭腔體位于該喇叭模塊本體內(nèi)；該天線模塊設(shè)在該喇叭模塊本體外，該天線模塊的位置對應(yīng)該喇叭腔體的位置，其中該天線模塊包括一饋入點及一接地面，該饋入點與該無線通信模塊電性連接，且該接地面與該金屬底板連接。在本發(fā)明的一實施例中，天線模塊包括可撓式印刷電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard,FPCB)天線、激光直接成型(LaserDirectStructuring,LDS)天線、金屬沖壓(StampedMetal)天線或印刷電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)天線。為達上述目的，本發(fā)明的便攜式電子裝置包括ー底殼、一金屬底板、ー電路板、一喇叭模塊以及一天線模塊；該金屬底板設(shè)置在該底殼上；該電路板設(shè)置在該金屬底板上，該電路板包括ー無線通信模塊；該喇叭模塊設(shè)置在該底殼上，其中該喇叭模塊包括一喇叭模塊本體及ー喇叭腔體，該喇叭模塊本體具有一金屬部位，該喇叭腔體位于該喇叭模塊本體內(nèi)；該天線模塊設(shè)在該喇叭模塊本體外，該天線模塊的位置對應(yīng)該喇叭腔體的位置，其中該天線模塊包括一饋入點及一接地面，該饋入點與該無線通信模塊電性連接，且該接地面與該金屬部位連接。在本發(fā)明的一實施例中，天線模塊包括可撓式印刷電路板天線、激光直接成型天線、金屬沖壓天線或印刷電路板天線。為達上述目的，本發(fā)明的便攜式電子裝置包括ー底殼、一電路板、一喇叭模塊以及一天線模塊；該底殼的材質(zhì)包括金屬；該電路板設(shè)置在該底殼上，該電路板包括一無線通信模塊；該喇叭模塊設(shè)置在該底殼上，其中該喇叭模塊包括ー喇叭模塊本體及ー喇叭腔體，該喇叭腔體位于該喇叭模塊本體內(nèi)；該天線模塊設(shè)在該喇叭模塊本體外，該天線模塊的位置對應(yīng)該喇叭腔體的位置，其中該天線模塊包括一饋入點及一接地面，該饋入點與該無線通信模塊電性連接，且該接地面與該底殼連接。在本發(fā)明的一實施例中，天線模塊包括可撓式印刷電路板天線、激光直接成型天線、金屬沖壓天線或印刷電路板天線。為達上述目的，本發(fā)明的喇叭模塊設(shè)置于ー便攜式電子裝置內(nèi)，其中該便攜式電子裝置包括一金屬底板及ー無線通信模塊，該喇機模塊包括ー喇機模塊本體、ー喇機腔體以及一天線模塊；該喇叭腔體位于該喇叭模塊本體內(nèi)；該天線模塊設(shè)在該喇叭模塊本體夕卜，該天線模塊的位置對應(yīng)該喇叭腔體的位置，其中該天線模塊包括一饋入點及一接地面，該饋入點與該無線通信模塊電性連接；該接地面與該金屬底板連接，其中該接地面呈片狀。在本發(fā)明的一實施例中，天線模塊包括可撓式印刷電路板天線。本發(fā)明改良喇叭與天線的連接結(jié)構(gòu)，因此可大幅降低便攜式電子裝置的厚度，且喇叭模塊在便攜式電子裝置內(nèi)的位置可更靈活。圖I為關(guān)于本發(fā)明的便攜式電子裝置的一實施例的示意圖。圖2為關(guān)于本發(fā)明的便攜式電子裝置的一實施例的部分剖視圖。圖3為關(guān)于本發(fā)明的便攜式電子裝置的一實施例的部分側(cè)面剖視圖。圖4為關(guān)于本發(fā)明的喇叭模塊及天線模塊的一實施例的結(jié)合示意圖。圖5為關(guān)于本發(fā)明的喇叭模塊及天線模塊的另ー實施例的結(jié)合示意圖。圖6為關(guān)于本發(fā)明的喇叭模塊及天線模塊的另ー實施例的結(jié)合示意圖。圖7為關(guān)于本發(fā)明的便攜式電子裝置的另ー實施例的部分側(cè)面剖視圖。主要組件符號說明便攜式電子裝置I、Ic金屬部位143a底殼ll、llc天線模塊15、15a、15b、15c金屬底板12饋入點151電路板13接地面152、152a、152b、152c無線通信模塊131連接線153喇叭模塊14、14a、14b接地點154b喇叭模塊本體141、141a螺柱16喇叭腔體14具體實施例方式為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。請先參考圖1，圖I為關(guān)于本發(fā)明的便攜式電子裝置的一實施例的示意圖。如圖I所示，在本發(fā)明的一實施例中，便攜式電子裝置I為平板計算機(tabletPC)，但本發(fā)明不以此為限；舉例來說，便攜式電子裝置I亦可為個人數(shù)字助理(personaldigitalassistant)、筆記本型計算機(notebookcomputer)或智能型手機(smartphone)。接著請ー并參考圖2及圖3，圖2為關(guān)于本發(fā)明的便攜式電子裝置的一實施例的部分剖視圖，圖3為關(guān)于本發(fā)明的便攜式電子裝置的一實施例的部分側(cè)面剖視圖。如圖2及圖3所示，便攜式電子裝置I包括底殼11、金屬底板12、電路板13、喇叭模塊14以及天線模塊15。金屬底板12設(shè)置在底殼11上。電路板13設(shè)置在金屬底板12上，電路板13設(shè)置在金屬底板12的方法可藉螺柱16相連接(如圖3所示)，但本發(fā)明不以此為限。電路板13包括無線通信模塊131，需注意的是，在本發(fā)明的一實施例中，電路板13即為主機板，且電路板13可包括更多電子零部件(譬如中央處理器、存儲器及顯示芯片等)，為簡化說明，圖2及圖3僅顯示天線模塊15。另需注意的是，本發(fā)明的喇叭模塊14的位置并不以圖2所示的位置為限。在本發(fā)明的一實施例中，金屬底板12的材質(zhì)可為純金屬或合金(譬如銅、銅合金、不銹鋼、鋁或鋁合金)，但本發(fā)明不以此為限；舉例來說，金屬底板12亦可為塑料板表面鍍上金屬。在本發(fā)明的一實施例中，天線模塊15用以接收全球移動通信系統(tǒng)(GlobalSystemforMobileCommunications,GSM)、第三代(ThirdGeneration,3G)移動通信、高速下行分組接入(HighSpeedDownlinkPacketAccess,HSDPAor3.5G)、無線高保真(WirelessFidelity,Wi_Fi)、微波接入全球互通(WorldwideInteroperabilityforMicrowaveAccess,WiMAX)或藍牙協(xié)議(Bluetooth)至少其中一個的信號，但本發(fā)明不以此為限。喇叭模塊14設(shè)置在底殼11上，其中喇叭模塊14包括喇叭模塊本體141及喇叭腔體142(如圖4所示)，喇叭腔體142位于喇叭模塊本體141內(nèi)。天線模塊15設(shè)在喇叭模塊本體141外側(cè)，天線模塊15的位置對應(yīng)喇叭腔體142的位置，藉此，喇叭腔體142作為天線模塊15的凈空區(qū)，其中天線模塊15包括饋入點151及接地面152，饋入點151與無線通信模塊131電性連接，且接地面152與金屬底板12連接。在本發(fā)明的一實施例中，饋入點151與無線通信模塊131以連接線153電性連接，但本發(fā)明不以此為限。需注意的是，圖2的連接線153的配線方式僅為示意用，其可視實際實施的狀況進行線路的布置。如圖2及圖4所示，在本發(fā)明的一實施例中，天線模塊15為可撓式印刷電路板天線，天線模塊15纏繞喇叭模塊本體141，接地面152呈片狀，并以貼覆的方式與金屬底板12連接，完成接地的作用，但本發(fā)明不以連接金屬底板12為限，便攜式電子裝置I內(nèi)的任何金屬件皆可為接地面152的連接處。在本發(fā)明的另ー實施例中，底殼11與金屬底板12可為一體成型(譬如材質(zhì)鋁鎂合金的底殼)，如此，接地面152可與底殼11或金屬底板12的任意地方連接，完成接地的作用。如圖5所示，在本發(fā)明的另ー實施例中，喇叭模塊14a還包括金屬部位143a，金屬部位143a位于喇叭模塊本體141a的一面上，天線模塊15a的接地面152a可直接與金屬部位143a連接，完成接地的作用，而不用連接金屬底板。如圖3所示，藉由本發(fā)明的便攜式電子裝置1，喇叭模塊14不需設(shè)置在電路板13上，利用天線模塊15的接地面152與金屬底板12相接，即可完成接地的作用，因此可大幅降低便攜式電子裝置I的厚度，且喇叭模塊14在便攜式電子裝置I內(nèi)的位置可更靈活。如圖6所示，在本發(fā)明的另ー實施例中，便攜式電子裝置Ib的天線模塊15b亦可為激光直接成型天線、金屬沖壓天線或印刷電路板天線，接地面152b為金屬導(dǎo)件(譬如銅箔、鋁箔)，接地面152b連接天線模塊15b的接地點154b及金屬底板(如圖6所示)，完成接地的作用，藉此，喇叭模塊14b亦不需設(shè)置在電路板上。如圖7所示，在本發(fā)明的另ー實施例中，便攜式電子裝置Ic不具有金屬底板，底殼Ilc包括金屬(底殼Ilc可部分包括金屬或底殼Ilc為全金屬殼)，如此，天線模塊15c的接地面152c可與底殼Ilc具有金屬的位置連接，完成接地的作用。綜上所陳，本發(fā)明無論就目的、手段及功效，處處均顯示其迥異于公知技術(shù)的特征，懇請審查員明察，早日賜準(zhǔn)專利，使嘉惠社會，實感德便。惟應(yīng)注意的是，上述諸多實施例僅是為了便于說明而舉例而已，本發(fā)明所要求保護的權(quán)利范圍自然應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求書的范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實施例。權(quán)利要求1.一種便攜式電子裝置，該便攜式電子裝置包括ー底殼;一金屬底板，該金屬底板設(shè)置在該底殼上；ー電路板，該電路板設(shè)置在該金屬底板上，該電路板包括ー無線通信模塊；ー喇機模塊，該喇機模塊設(shè)置在該底殼上，其中該喇機模塊包括ー喇機模塊本體及一喇叭腔體，該喇叭腔體位于該喇叭模塊本體內(nèi)；以及一天線模塊，該天線模塊設(shè)在該喇叭模塊本體外，該天線模塊的位置對應(yīng)該喇叭腔體的位置，其中該天線模塊包括一饋入點及一接地面，該饋入點與該無線通信模塊電性連接，且該接地面與該金屬底板連接。2.如權(quán)利要求I所述的便攜式電子裝置，其中該天線模塊包括可撓式印刷電路板天線、激光直接成型天線、金屬沖壓天線或印刷電路板天線。3.如權(quán)利要求I所述的便攜式電子裝置，其中該接地面呈片狀，并以貼覆的方式與該金屬底板連接。4.如權(quán)利要求I所述的便攜式電子裝置，其中該接地面包括一金屬導(dǎo)件。5.一種便攜式電子裝置，該便攜式電子裝置包括ー底殼，其中該底殼的材質(zhì)包括金屬；ー電路板，該電路板設(shè)置在該底殼上，該電路板包括ー無線通信模塊；ー喇機模塊，該喇機模塊設(shè)置在該底殼上，其中該喇機模塊包括ー喇機模塊本體及一喇叭腔體，該喇叭腔體位于該喇叭模塊本體內(nèi)；以及一天線模塊，該天線模塊設(shè)在該喇叭模塊本體外，該天線模塊的位置對應(yīng)該喇叭腔體的位置，其中該天線模塊包括一饋入點及一接地面，該饋入點與該無線通信模塊電性連接，且該接地面與該底殼連接。6.如權(quán)利要求5所述的便攜式電子裝置，其中該天線模塊包括可撓式印刷電路板天線、激光直接成型天線、金屬沖壓天線或印刷電路板天線。7.一種便攜式電子裝置，該便攜式電子裝置包括ー底殼;一金屬底板，該金屬底板設(shè)置在該底殼上；ー電路板，該電路板設(shè)置在該金屬底板上，該電路板包括ー無線通信模塊；一喇叭模塊，該喇叭模塊設(shè)置在該底殼上，其中該喇叭模塊包括ー喇機模塊本體，該喇機模塊本體具有一金屬部位；ー喇叭腔體，該喇叭腔體位于該喇叭模塊本體內(nèi)；以及一天線模塊，該天線模塊設(shè)在該喇叭模塊本體外，該天線模塊的位置對應(yīng)該喇叭腔體的位置，其中該天線模塊包括一饋入點及一接地面，該饋入點與該無線通信模塊電性連接，且該接地面與該金屬部位連接。8.如權(quán)利要求7所述的便攜式電子裝置，其中該天線模塊包括可撓式印刷電路板天線、激光直接成型天線、金屬沖壓天線或印刷電路板天線。9.如權(quán)利要求7所述的便攜式電子裝置，其中該接地面呈片狀，并以貼覆的方式與該金屬部位連接。10.如權(quán)利要求7所述的便攜式電子裝置，其中該接地面包括一金屬導(dǎo)件。11.ー種喇叭模塊，該喇叭模塊設(shè)置于ー便攜式電子裝置內(nèi)，其中該便攜式電子裝置包括一金屬底板及ー無線通信模塊，該喇叭模塊包括ー喇機模塊本體；ー喇叭腔體，該喇叭腔體位于該喇叭模塊本體內(nèi)；一天線模塊，該天線模塊設(shè)在該喇叭模塊本體外，該天線模塊的位置對應(yīng)該喇叭腔體的位置，其中該天線模塊包括ー饋入點，該饋入點與該無線通信模塊電性連接；以及一接地面，該接地面與該金屬底板連接，其中該接地面呈片狀。12.如權(quán)利要求11所述的喇叭模塊，其中該天線模塊包括一可撓式印刷電路板天線、激光直接成型天線、金屬沖壓天線或印刷電路板天線。全文摘要本發(fā)明提供一種喇叭模塊及具有該喇叭模塊的便攜式電子裝置。該便攜式電子裝置包括一底殼、一金屬底板、一電路板、一喇叭模塊以及一天線模塊；該金屬底板設(shè)置在該底殼上；該電路板設(shè)置在該金屬底板上，該電路板包括一無線通信模塊；該喇叭模塊設(shè)置在該底殼上，其中該喇叭模塊包括一喇叭模塊本體及一喇叭腔體，該喇叭腔體位于該喇叭模塊本體內(nèi)；該天線模塊設(shè)在該喇叭模塊本體外，該天線模塊的位置對應(yīng)該喇叭腔體的位置，其中該天線模塊包括一饋入點及一接地面，該饋入點與該無線通信模塊電性連接，且該接地面與該金屬底板連接。本發(fā)明改良喇叭與天線的連接結(jié)構(gòu)，因此大幅降低便攜式電子裝置的厚度，且喇叭模塊在便攜式電子裝置內(nèi)的位置更靈活。文檔編號H04R3/00GK102685635SQ20111005870公開日2012年9月19日申請日期2011年3月11日優(yōu)先權(quán)日2011年3月11日發(fā)明者姚仁杰,林曉毅,林永森,江書育,黃鈺惠申請人:啟碁科技股份有限公司,宏碁股份有限公司