專利名稱：電子裝置殼體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種電子裝置殼體及其制造方法。
背景技術(shù)：
一般消費型電子產(chǎn)品如手機或平板計算機等的外殼多為利用射出成型的塑料材質(zhì)制成，再以噴漆方式進行外觀表面的涂裝，以達到美化外殼的裝飾目的。傳統(tǒng)的噴槍乃是利用高速空氣來霧化油漆，將油漆由液體霧化為微小顆粒狀的漆霧后由噴槍的噴嘴噴出。由于高速空氣所產(chǎn)生的氣流太強，使得噴槍無法太接近エ件，否則已噴涂附著于エ件表面的油漆會被高速空氣所產(chǎn)生的氣流吹移而產(chǎn)生不均勻的流鼻涕現(xiàn)象。因此，噴槍于噴涂エ件時需保持一定的距離與壓力，然而噴槍并無法控制霧化顆粒的大小，故當噴槍與エ件間的距離拉遠后將會造成噴霧的范圍變大真正能噴涂于エ件上的漆料約只有10%至30%，剩下約70%至90%的漆料都未噴涂于エ件上而形成廢漆，制程并不環(huán)保。 然，塑料外殼雖然便于制造，但不論視覺觀感及手部的觸感皆不盡理想，此塑料外殼的低落質(zhì)感實難誘發(fā)消費者內(nèi)中的購物欲望。為求能提高產(chǎn)品外殼的質(zhì)感故將殼體改以金屬材質(zhì)制成，最后再將金屬外殼的表面進行拋光，此金屬外殼的表面光亮平滑，且呈現(xiàn)出高貴的金屬原色質(zhì)感上乗。但是金屬殼體經(jīng)過長時間的使用后，因表面的耐磨性及硬度不佳，造成金屬殼體的表面會因刮花而暗沉，且易產(chǎn)生凹痕而使表面不平整，上述日積月累的使用痕跡造成金屬殼體的美觀度大不如前，上述殼體的美觀度及耐用性顯有加以研發(fā)改良的必要。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，現(xiàn)有電子裝置殼體的美觀度及耐用性皆有待改善，故有必要提供一種美觀度及耐用性較佳的電子裝置殼體及其制造方法?！N電子裝置殼體，其包括一基底層、一結(jié)合層及一保護層，該基底層用以將電子零組件覆蓋以使其不致外露，該結(jié)合層設(shè)于上，該保護層設(shè)于結(jié)合層上，且使結(jié)合層位于基底層與保護層之間，該結(jié)合層經(jīng)由紫外線光源的照射后會產(chǎn)生固化而將基底層與保護層緊固的結(jié)合在一起。一種電子裝置殼體的制造方法，其包括以下步驟提供一基底層；提供一結(jié)合層設(shè)于基底層上；提供一保護層設(shè)于結(jié)合層上，使結(jié)合層位于基底層與保護層之間；利用一紫外線光源照射，紫外光穿透于保護層使結(jié)合層固化，而將基底層與保護層緊固的結(jié)合以形成電子裝置殼體。由于電子裝置殼體的保護層覆蓋于基底層外，經(jīng)過長時間的使用后，基底層仍可保有其光亮平滑的金屬光澤感，不致因刮花而產(chǎn)生暗沉或凹痕，使電子裝置殼體的美觀度及耐用性大幅提升，可常保如新。


圖I是本發(fā)明第一實施例的電子裝置殼體的立體示意圖。圖2是圖I所示電子裝置殼體的立體分解圖。圖3是圖2所示電子裝置殼體沿3-3剖面線所取的剖視圖。圖4是圖I所示電子裝置殼體的制造方法流程圖。圖5是本發(fā)明第二實施例的電子裝置殼體的側(cè)剖視圖。圖6是本發(fā)明第三實施例的電子裝置殼體的立體示意圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種電子裝置殼體,其特征在于包括一基底層、一結(jié)合層及一保護層，該基底層用以將該電子裝置中的電子零組件覆蓋以使其不致外露，該結(jié)合層設(shè)于該基底層上，該保護層設(shè)于該結(jié)合層上，且使該結(jié)合層位于該基底層與該保護層之間，該結(jié)合層經(jīng)由紫外線光源的照射后會產(chǎn)生固化而將基底層與保護層緊固的結(jié)合在一起。
2.如權(quán)利要求I所述的電子裝置殼體，其特征在于該基底層為不銹鋼或鋁合金。
3.如權(quán)利要求I所述的電子裝置殼體，其特征在于該保護層為玻璃。
4.如權(quán)利要求I所述的電子裝置殼體，其特征在于該結(jié)合層為紫外線光硬化接著剤。
5.如權(quán)利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于該基底層可先進行表面處理。
6.如權(quán)利要求3所述的電子裝置殼體，其特征在于該玻璃為透明狀。
7.如權(quán)利要求I所述的電子裝置殼體，其特征在于該基底層的外輪廓為非平面。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置殼體，其特征在于該結(jié)合層具有與該基底層外輪廓相配合的形狀。
9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置殼體，其特征在于該保護層具有與該基底層外輪廓相配合的形狀。
10.如權(quán)利要求I所述的電子裝置殼體，其特征在于該基底層設(shè)有一穿孔可供一相機豐旲塊各直。
11.如權(quán)利要求I所述的電子裝置殼體，其特征在于該保護層的外緣嵌設(shè)有ー銘板。
12.一種電子裝置殼體的制造方法，其包括以下步驟 提供一基底層； 提供ー結(jié)合層設(shè)于基底層上； 提供一保護層設(shè)于結(jié)合層上，使結(jié)合層位于基底層與保護層之間； 利用一紫外線光源照射，紫外光穿透于保護層使結(jié)合層固化，而將基底層與保護層緊固的結(jié)合以形成電子裝置殼體。
13.如權(quán)利要求12所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于該基底層為不銹鋼或招合金。
14.如權(quán)利要求12所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于該保護層為玻璃。
15.如權(quán)利要求12所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于該結(jié)合層為紫外線光硬化接著剤。
16.如權(quán)利要求13所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于該基底層可進行表面處理。
17.如權(quán)利要求13所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于該玻璃為透明狀。
18.如權(quán)利要求12所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于該基底層的外輪廓為非平面。
19.如權(quán)利要求18所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于該結(jié)合層具有與該基底層外輪廓相配合的形狀。
20.如權(quán)利要求18所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于該保護層具有與該基底層外輪廓相配合的形狀。
21.如權(quán)利要求12所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于該基底層設(shè)有一穿孔可供一相機模塊容置。
22.如權(quán)利要求12所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于該保護層的外緣嵌設(shè)有ー銘板。
全文摘要
一種電子裝置殼體，其包括基底層、結(jié)合層及保護層，結(jié)合層設(shè)于基底層上，保護層設(shè)于結(jié)合層上，且使結(jié)合層位于基底層與保護層之間。由于電子裝置殼體的保護層覆蓋于基底層外，經(jīng)過長時間的使用后，基底層仍可保有其光亮平滑的金屬光澤感，不致因刮花而產(chǎn)生暗沉或凹痕，使電子裝置殼體的美觀度及耐用性大幅提升，可常保如新。本發(fā)明還提供了該殼體的制造方法。
文檔編號H04M1/02GK102724824SQ20111007670
公開日2012年10月10日 申請日期2011年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月29日
發(fā)明者傅紹明, 徐牧基 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司