專利名稱：反置音箱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種音箱結(jié)構(gòu)，特別是ー種反置音箱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請參考圖1，其為現(xiàn)有技術(shù)的音箱結(jié)構(gòu)的剖面示意圖?，F(xiàn)有技術(shù)的音箱結(jié)構(gòu)100中，其喇叭單體120 —般均以底部的電極122直接與電路板130接觸或者通過焊線方式與電路板130連結(jié)。但在空間高度限制下，喇叭單體120的底部若直接配置在電路板130上，其出音面120必須朝上配置而無法正對于出音孔(圖未示)，造成音箱殼體110的出音孔位置將無法符合設(shè)計的要求。此外，若將喇叭単體120的底部朝上配置，又會造成底部的電極122與電路板130之間無法電性導(dǎo)通的問題。為了解決電性導(dǎo)通的問題，現(xiàn)有技術(shù)的做法是采用焊線方式，焊接于喇叭単體的 底部的電極上，再通過連接器或手焊方式與電路板導(dǎo)通，但其缺點為組裝成本高且步驟復(fù)雜，不利于大量生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種反置音箱結(jié)構(gòu)，用以解決現(xiàn)有技術(shù)電性導(dǎo)通的問題，以利于組裝及節(jié)省成本。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種反置音箱結(jié)構(gòu)，其包括一音箱殼體、一喇叭單體以及ー扣件。音箱殼體設(shè)有一前音箱于音箱殼體的一第一側(cè)。喇叭単體包括一電極以及ー揚聲器，電極位于揚聲器的一底面，且揚聲器的一出音面配置于音箱殼體上，以發(fā)出一振動音至前音箱中?？奂靡怨潭ɡ葐误w于音箱殼體的一第二側(cè)，扣件的一端彈性扣持于揚聲器的底面，并與電極電性連接。本發(fā)明的技術(shù)效果在于本發(fā)明將喇叭単體及音箱殼體反置于電路板上，以使底面的電極朝上，而揚聲器的出音面朝下。故前音箱的出音孔位置可符合設(shè)計的要求，進而達到側(cè)向出音孔的外觀設(shè)計要求。此外，反置后的喇叭単體可通過ー組扣件固定在音箱殼體的ー側(cè)，且各個扣件的一端彈性扣持于揚聲器的底面，并與底面的電極電性連接。由于扣件具有彈性扣持的功能，還可電性連接于喇叭単體與電路板之間。相對于現(xiàn)有技術(shù)采用焊線方式來解決電性導(dǎo)通的問題，本實施例的扣件為一體成型的金屬片，在組裝上只需將扣件卡置于穿孔內(nèi)即可作為電性導(dǎo)通的組件，不需焊接其它的導(dǎo)線或使用連接器。因此，步驟簡單且組裝成本低，適合于大量生產(chǎn)。以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)的音箱結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖2A及2B分別為依照本發(fā)明ー實施例的反置音箱結(jié)構(gòu)的組裝示意圖及分解示意圖3為依照一實施例的反置音箱結(jié)構(gòu)的底視圖；圖4為反置音箱結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖5A及5B分別為依照一實施例的反置音箱結(jié)構(gòu)的配置圖及側(cè)面分解圖；圖6及7分別為ー實施例的扣件結(jié)構(gòu)的立體示意圖；圖8為依照一實施例的扣件結(jié)構(gòu)于穿孔內(nèi)的剖面示意圖。其中，附圖標記100音箱結(jié)構(gòu) 110音箱殼體120喇叭單體 122電極
130電路板200反置音箱結(jié)構(gòu)210音箱殼體 210a第一側(cè)210b 第二側(cè) 211 出口212前音箱212a側(cè)向出音孔213穿孔213a第一孔壁213b第二孔壁 220喇叭單體222電極222a陽極彈片222b陰極彈片 224揚聲器224a底面224b出音面230扣件230a第一扣件230b第二扣件230c彈性接點231彈片232板體233第一彎折部234第二彎折部235彈性凸肋236舌片236a 前端237 開槽238凹陷部239膠體240第一密封材料 250第二密封材料260外殼體260a空腔262隔墻264隔音板270電路板A箭頭B 箭頭W1、W2、W3、W4 厚度
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述本實施例的反置音箱結(jié)構(gòu)及扣件結(jié)構(gòu)，將喇叭單體及音箱殼體反置于電路板上，以使底面的電極朝上，而揚聲器的出音面朝下。反置后的喇叭単體可通過ー組扣件固定在音箱殼體的ー側(cè)，且各個扣件的一端彈性扣持于揚聲器的底面，并與底面的電極電性連接。因此，在組裝上，本實施例的反置音箱結(jié)構(gòu)具有最小化的體積，以提高空間利用率，且前音箱的出音孔位置將可符合設(shè)計的要求，進而達到側(cè)向出音孔的外觀設(shè)計要求。圖2A及2B分別為依照本發(fā)明ー實施例的反置音箱結(jié)構(gòu)的組裝示意圖及分解示意圖。圖3為依照一實施例的反置音箱結(jié)構(gòu)的底視圖。
請先參考圖2A及2B，反置音箱結(jié)構(gòu)200包括一音箱殼體210、一喇叭單體220以及ー扣件230。音箱殼體210設(shè)有一前音箱212于音箱殼體210的一第一側(cè)210a。喇叭單體220包括一電極222以及一揚聲器224。電極222位于揚聲器224的一底面224a,且揚聲器224的一出音面224b配置于音箱殼體210上，以發(fā)出一振動音至前音箱212中?？奂?30用以固定喇叭單體220于音箱殼體210的一第二側(cè)210b，扣件230的一端彈性扣持于揚聲器224的底面224a，并與電極222電性連接。在圖2A及2B中，由于喇叭單體220的電極222朝上，而揚聲器224的出音面224b朝下，使得揚聲器224發(fā)出的振動音由下方的前音 箱212的側(cè)向出音孔212a發(fā)出。如此，出音孔的位置將可符合側(cè)向出音孔212a的外觀設(shè)計要求。此外，喇叭單體220的電極222包括ー陽極彈片222a以及一明極彈片222b。陽極彈片222a位于揚聲器224的ー側(cè)。陰極彈片222b位于揚聲器224的另ー側(cè)。陽極彈片222a與陰極弾片222b分別電性連接揚聲器224的陽極與陰極，以輸入一工作電壓。如此，揚聲器224內(nèi)部的薄膜可經(jīng)由輸入工作電壓而振動，以發(fā)出振動音。另外，扣件230的數(shù)量例如為兩個，其包括第一扣件230a以及第ニ扣件230b。第一扣件230a位于揚聲器224的ー側(cè)，并朝揚聲器224的底面224a彎折而形成ー彎折部，以扣持陽極弾片222a。第二扣件230b位于揚聲器224的另ー側(cè)，并朝揚聲器224的底面224a彎折而形成ー彎折部，以扣持陰極彈片222b。如此，第一扣件230a與第二扣件230b將可彈性扣持于揚聲器224的底面224a，并分別與陽極彈片222a與陰極彈片222b電性連接。在一實施例中，反置音箱結(jié)構(gòu)200還可包括一第一密封材料240，其材質(zhì)可為海棉或其它多孔性材質(zhì)。第一密封材質(zhì)可為條狀薄片，其貼附在音箱殼體210的周圍，以形成一隔音墻。此外，反置音箱結(jié)構(gòu)還可包括一第二密封材料250，其材質(zhì)可為海棉或其它多孔性材質(zhì)。第二密封材料250可為條狀薄片，其貼附在前音箱212的側(cè)向出音孔212a的周圍，以形成另ー隔音墻。請參考圖3，前音箱212例如為ー U形蓋體，其具有ー側(cè)向出音孔212a。U形蓋體的底部固定于音箱殼體210的第一側(cè)210a，以使側(cè)向出音孔212a朝向音箱殼體210的一出音方向(如圖2B的箭頭B)。接著，請參考圖2B，音箱殼體210相對于前音箱212的底部設(shè)有一出ロ 211，其為振動音的出ロ。因此，當揚聲器224的出音面224b發(fā)出振動音吋，音波可經(jīng)由出口 211正向地傳遞至前音箱212，如圖2B所示的箭頭A，再經(jīng)由前音箱212反射并產(chǎn)生共振之后，由側(cè)向出音孔212a傳遞出去，如圖2B所示的箭頭B。此外，如圖2B及圖3所示，音箱殼體210設(shè)有ー穿孔213，其由第一側(cè)210a貫穿至第二側(cè)210b?？奂?30位于穿孔213內(nèi)，并顯露其另一端于音箱殼體210的第一側(cè)210a,以形成一彈性接點230c。接著，圖4為反置音箱結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖5A及5B分別為依照一實施例的反置音箱結(jié)構(gòu)的配置圖及側(cè)面分解圖。請先參考圖4,反置音箱結(jié)構(gòu)200還可包括一外殼體260。此外殼體260內(nèi)設(shè)有一隔墻262，隔墻262接合于音箱殼體210的周圍，以使外殼體260與音箱殼體210之間形成一空腔260a。在一實施例中，空腔260a的體積大于喇叭單體220的體積，用以容納喇叭單體220于空腔260a中。在圖4中，由于空腔260a位于喇叭單體220的后方，因此空腔260a可作為喇叭単體220的后音箱。當喇叭単體220的出音面224b發(fā)出振動音時，部分音波可在后音箱內(nèi)產(chǎn)生共振而改變音波的特性，也因此喇叭単體220可根據(jù)前/后音箱的共振效果來調(diào)整首質(zhì)或首色。此外，在圖4中，音箱殼體210覆蓋于隔墻262的頂面上，而第一密封材料240密合于隔墻262與音箱殼體210之間，以形成ー隔音墻。另外，前音箱212與外殼體260的一隔音板264貼合,且第二密封材料250密合于前音箱212與隔音板264之間，以形成另ー隔音墻。因此，前/后音箱內(nèi)所振動的音波可與外界隔離，以增加共振的效果，并由側(cè)向出音孔212a將振動音傳遞至外殼體260之外。此外，反置音箱結(jié)構(gòu)200還可包括一電路板270，其 配置于音箱殼體210的第一側(cè)210a，以使反置后的喇叭単體220及音箱殼體210被包覆于外殼體260與電路板270之間，且反置后的喇叭單體220可通過扣件230與電路板270電性連接?？奂?30用以傳輸由電路板270所輸入的信號至喇叭單體220，以驅(qū)動揚聲器224發(fā)出振動音。圖6及7分別為ー實施例的扣件結(jié)構(gòu)的立體示意圖。圖8為依照一實施例的扣件結(jié)構(gòu)于穿孔內(nèi)的剖面示意圖。為了進一步說明卡置于穿孔213內(nèi)的扣件230，將扣件230的細部結(jié)構(gòu)獨立表示于圖6及7中，圖未示音箱殼體210的穿孔213,以方便說明。請參考圖6、7及8，扣件230包括ー彈片231以及ー彈性凸肋235。彈片231包括一板體232、一第一彎折部233以及ー第二彎折部234。板體232位于音箱殼體210的一穿孔213內(nèi)，如圖8所不。第一彎折部233位于板體232的一端,用以扣持喇ロ入單體220于音箱殼體210的ー側(cè)(即第二側(cè)210b)，如圖2A所示。第二彎折部234位于板體232的另一端，并顯露于音箱殼體210的相反側(cè)(即第一側(cè)210a)，以形成一彈性接點230c，如圖3所示。彈性凸肋235設(shè)置于穿孔213內(nèi)，且彈性凸肋235抵接于板體232與穿孔213之間，以使板體232卡置于穿孔213內(nèi)。在一實施例中，第一彎折部233與第二彎折部234例如為L形彎折部，其與板體232 —體成型以形成一 U形結(jié)構(gòu)，以使弾片231兼具有彈性扣持與電性導(dǎo)通的功能。此外，音箱殼體210的穿孔213內(nèi)可填入ー膠體239，例如是熱固型的膠體239，彈片231的板體232可通過點膠于穿孔213內(nèi)的膠體239而固定于穿孔213內(nèi)。此外，彈性凸肋235為一可形變的金屬片，其凸出于板體232的ー側(cè)。如圖7所示，彈性凸肋235例如以沖壓的方式一體成型于板體232的ー開槽237中，以形成一舌片236。舌片236的末端未沖斷，而是固定在板體232上，如此舌片236的前端236a可向外凸出。在本實施例中，舌片236經(jīng)彈性彎折之后，其前端236a傾斜地延伸出開槽237之外至少ー厚度W2。當舌片236位于穿孔213內(nèi)時，舌片236的前端236a受到擠壓而向內(nèi)縮回至開槽237中，其形變量大約為舌片236前端236a的位移量。因此，本實施例可通過彈性凸肋235的形變量，以使板體232卡置于穿孔213內(nèi)。如此，在圖2A中位于板體232的一端的第一彎折部233可扣持喇叭単體220于音箱殼體210的ー側(cè)(即第一側(cè)210a)，而位于板體232的另一端的第二彎折部234可顯露于音箱殼體210的一相反側(cè)(即第二側(cè)210b),以形成一彈性接點230c。彈性接點230c與電路板270 (見圖4)電性連接，因此彈片231電性連接于電路板270與喇叭單體220之間，用以傳輸由電路板270所輸入的信號至喇叭單體220，以驅(qū)動揚聲器224發(fā)出振動音。接著，請參考圖7及8，板體232于穿孔213內(nèi)設(shè)有至少ー凹陷部238，凹陷部238朝板體232的另ー側(cè)凸出ー厚度W3，以使凹陷部238抵接于板體232與穿孔213之間。在一實施例中，凹陷部238的數(shù)量為兩個，例如以沖壓方式一體成型于板體232的一底側(cè)。經(jīng)過加工后的板體232，其底側(cè)加上凹陷部238的總厚度W1+W3大于板體232原有的厚度W1，使得板體232的下方總厚度實際上變厚，但板體232的上方厚度仍保持不變，以方便板體232的上方穿過穿孔213，并使板體232的下方卡置于穿孔213內(nèi)。在一實施例中，彈性凸肋235抵接于穿孔213的第一孔壁213a上，而凹陷部238抵接于穿孔213的第二孔壁213b上。第一孔壁213a與第二孔壁213b之間的距離為穿孔213的孔徑W4。由圖8所示的尺寸匹配來看，當穿孔213與板體232下方之間存有公差間隙(松配合)吋，也就是說，穿孔213的孔徑大于板體232下方的總厚度吋，W4 > W1+W3,彈性凸肋235將會凸出于板體232的一側(cè)至少一厚度，以填補此公差間隙。然而在另ー實施例中，穿孔213與板體232下方之間不存有公差間隙(緊配合)時，也就是說，穿孔213的孔徑W4大約等于板體232下方的總厚度時，W4たW1+W3，彈性凸肋235將不會凸出于板體232的ー側(cè)而是內(nèi)縮于開槽237中。因此，穿孔213與板體232之間無論是緊配合或松配合，均可通過彈性凸肋235的形變量來調(diào)整松緊度，以使板體232能卡置于穿孔213內(nèi)。本發(fā)明上述實施例所揭露的反置音箱結(jié)構(gòu)及扣件結(jié)構(gòu)，將喇叭単體及音箱殼體反 置于電路板上，以使底面的電極朝上，而揚聲器的出音面朝下。如此，前音箱的出音孔位置將可符合設(shè)計的要求，進而達到側(cè)向出音孔的外觀設(shè)計要求。此外，反置后的喇叭単體可通過ー組扣件固定在音箱殼體的ー側(cè)，且各個扣件的一端彈性扣持于揚聲器的底面，并與底面的電極電性連接。由于扣件具有彈性扣持的功能，還可電性連接于喇叭單體與電路板之間。相對于現(xiàn)有技術(shù)采用焊線方式來解決電性導(dǎo)通的問題，本實施例的扣件為一體成型的金屬片，在組裝上只需將扣件卡置于穿孔內(nèi)即可作為電性導(dǎo)通的組件，不需焊接其它的導(dǎo)線或使用連接器。因此，步驟簡單且組裝成本低，適合于大量生產(chǎn)。當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種反置音箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一音箱殼體，設(shè)有一前音箱于該音箱殼體的一第一側(cè)； ー喇機單體，包括一電極以及ー揚聲器，該電極位于該揚聲器的一底面，且該揚聲器的一出音面配置于該音箱殼體上，以發(fā)出一振動音至該前音箱中；以及 ー扣件，用以固定該喇叭単體于該音箱殼體的一第二側(cè)，該扣件的一端彈性扣持于該揚聲器的該底面，并與該電極電性連接。
2.如權(quán)利要求I所述的反置音箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一外殼體，該外殼體內(nèi)設(shè)有一隔墻，該隔墻接合于該音箱殼體的周圍，以使該外殼體與該音箱殼體之間形成一空腔，用以容納該喇叭単體。
3.如權(quán)利要求2所述的反置音箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一第一密封材料，密合于該隔墻與該音箱殼體之間，以形成一第一隔音墻。
4.如權(quán)利要求2所述的反置音箱結(jié)構(gòu),其特征在于,該前音箱具有ー側(cè)向出音孔,朝向該音箱殼體的一出音方向。
5.如權(quán)利要求4所述的反置音箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一第二密封材料，配置于該側(cè)向出音孔的周圍，且該第二密封材料密合于該外殼體與該前音箱之間，以形成一第二隔Vz2.-f-5fe曰I回。
6.如權(quán)利要求I所述的反置音箱結(jié)構(gòu)，其特征在干，該電極包括一陽極彈片以及一明極彈片，分別電性連接該揚聲器的陽極與陰極。
7.如權(quán)利要求6所述的反置音箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該扣件包括一第一扣件以及一第ニ扣件，該第一扣件與該第二扣件彈性扣持于該揚聲器的該底面，并分別與該陽極彈片與該陰極弾片電性連接。
8.如權(quán)利要求I所述的反置音箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該音箱殼體設(shè)有一穿孔，該扣件位于該穿孔內(nèi)，并顯露其另一端于該音箱殼體的該第一側(cè)，以形成ー彈性接點。
9.如權(quán)利要求8所述的反置音箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括ー電路板，配置于該音箱殼體的該第一側(cè)，且該電路板與該彈性接點電性連接。
10.如權(quán)利要求9所述的反置音箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該音箱殼體配置于該電路板與該喇叭単體之間，且該扣件卡置于該穿孔內(nèi)，并電性連接于該電路板與該喇叭単體之間。
全文摘要
一種反置音箱結(jié)構(gòu)，包括一音箱殼體、一喇叭單體以及一扣件。音箱殼體設(shè)有一前音箱于音箱殼體的一第一側(cè)。喇叭單體包括一電極以及一揚聲器。電極位于揚聲器的一底面。揚聲器的一出音面配置于音箱殼體上，以發(fā)出一振動音至前音箱中?？奂靡怨潭ɡ葐误w于音箱殼體的一第二側(cè)，扣件的一端彈性扣持于揚聲器的底面，并與電極電性連接。
文檔編號H04R1/02GK102761797SQ20111011257
公開日2012年10月31日 申請日期2011年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月26日
發(fā)明者廖建中 申請人:英業(yè)達股份有限公司