專利名稱：降噪耳機(jī)接口架構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種設(shè)備降噪技術(shù)領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)，具體是一種降噪耳機(jī)接口架構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的用于手機(jī)降噪的耳機(jī)接口架構(gòu)通過置于耳機(jī)端的環(huán)境噪聲接收器1采集環(huán)境噪聲，通過降噪芯片3，對(duì)環(huán)境噪聲做分析處理，將處理過的噪聲和音頻信號(hào)疊加一起輸出到喇叭2。人耳聽到的聲音為音頻信號(hào)、處理過的噪聲和環(huán)境噪聲三種信號(hào)。由于處理過的噪聲為環(huán)境噪聲的反向信號(hào)，因此兩種噪聲得以互相抵消，人耳聽到的將主要是音頻信號(hào)，噪聲被很大程度上抑制?，F(xiàn)有的具有降噪功能的結(jié)構(gòu)中所使用耳機(jī)9內(nèi)設(shè)置有環(huán)境噪聲接收器1、喇叭2、 耳機(jī)端音頻接口 8、電源12和降噪芯片3，所使用設(shè)備10內(nèi)設(shè)置有設(shè)備端音頻接口 7和設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊11，降噪芯片3分別與環(huán)境噪聲接收器1、喇叭2、耳機(jī)端音頻接口 8和電源12電連接，設(shè)備端音頻接口 7與設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊11電連接；所述的耳機(jī)端音頻接口 8設(shè)置有耳機(jī)麥克端口 81、耳機(jī)地端口 82、耳機(jī)左聲道端口 83和耳機(jī)右聲道端口 84 ； 所述的設(shè)備端音頻接口 7設(shè)置有設(shè)備麥克端口 71、設(shè)備地端口 72、設(shè)備左聲道端口 73和設(shè)備右聲道端口 74 ；所述的耳機(jī)端音頻接口 8與設(shè)備端音頻接口 7相適配。所述的降噪芯片3需要供電，電源12通常被加載在所使用耳機(jī)9內(nèi)，這樣的架構(gòu)會(huì)增加耳機(jī)的重量，給佩戴者帶來不適。有的產(chǎn)品會(huì)把電源12做在所使用耳機(jī)9的耳機(jī)線的控制器上，所使用耳機(jī)9的重量不會(huì)增加，但是外置的電源12續(xù)航能力和重量等不便性依然存在。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就在于克服上述降噪耳機(jī)的缺陷，從而提供一種降噪耳機(jī)接口架構(gòu)。為達(dá)到上述目的，本項(xiàng)發(fā)明的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)包括降噪控制模塊和設(shè)備端控制開關(guān)，其中降噪控制模塊分別與環(huán)境噪聲接收器、喇叭、耳機(jī)端音頻接口和耳機(jī)端麥克風(fēng)電連接，設(shè)備端控制開關(guān)分別與電源、耳機(jī)麥克輸出接口和設(shè)備端音頻接口電連接。所述的降噪控制模塊的環(huán)境噪聲接收端、輸出端和耳機(jī)麥克輸入端分別與環(huán)境噪聲接收器、喇叭和耳機(jī)端麥克風(fēng)電連接，降噪控制模塊的控制端和降噪控制模塊的音頻輸入端均與耳機(jī)端音頻接口電連接。所述的設(shè)備端控制開關(guān)的控制端與設(shè)備端音頻接口電連接。所述的降噪控制模塊、環(huán)境噪聲接收器、耳機(jī)端麥克風(fēng)、喇叭和耳機(jī)端音頻接口均設(shè)置于所使用耳機(jī)內(nèi)。所述的設(shè)備端控制開關(guān)、設(shè)備端音頻接口、設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊、電源和耳機(jī)麥克輸出接口均設(shè)置于所使用設(shè)備內(nèi)。所述的降噪控制模塊包括降噪芯片和耳機(jī)端控制開關(guān)，其中耳機(jī)端控制開關(guān)分別與耳機(jī)端音頻接口、耳機(jī)端麥克風(fēng)和降噪芯片的電源輸入端電連接，降噪芯片的環(huán)境噪聲接收端、輸出端和音頻輸入端分別與環(huán)境噪聲接收器、喇叭和耳機(jī)端音頻接口電連接。所述的降噪控制模塊與設(shè)備端控制開關(guān)聯(lián)動(dòng)控制降噪芯片工作或者耳機(jī)端麥克風(fēng)工作，該降噪芯片將輸入的環(huán)境噪聲分析處理為能夠與原環(huán)境噪聲相抵消的信號(hào)，使降噪芯片向喇叭輸出的是從降噪芯片的音頻輸入端輸入的音頻信號(hào)。所述的耳機(jī)端音頻接口設(shè)置有耳機(jī)麥克端口、耳機(jī)地端口、耳機(jī)左聲道端口和耳機(jī)右聲道端口，其中耳機(jī)麥克端口與耳機(jī)端控制開關(guān)的控制端電連接，耳機(jī)地端口、耳機(jī)左聲道端口和耳機(jī)右聲道端口均與降噪芯片的音頻輸入端電連接。所述的設(shè)備端音頻接口設(shè)置有設(shè)備麥克端口、設(shè)備地端口、設(shè)備左聲道端口和設(shè)備右聲道端口，其中設(shè)備地端口、設(shè)備左聲道端口和設(shè)備右聲道端口均與設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊電連接，設(shè)備麥克端口與設(shè)備端控制開關(guān)的控制端電連接。所述的耳機(jī)端音頻接口與設(shè)備端音頻接口相匹配即對(duì)應(yīng)端口相匹配。所述的耳機(jī)端控制開關(guān)為單刀雙擲開關(guān)，該單刀雙擲開關(guān)帶有兩個(gè)開關(guān)觸點(diǎn)，其一開關(guān)觸點(diǎn)與耳機(jī)端麥克風(fēng)電連接即控制耳機(jī)端麥克風(fēng)工作，其另一開關(guān)觸點(diǎn)與降噪芯片的電源輸入端電連接即控制降噪芯片工作。所述的設(shè)備端控制開關(guān)為單刀雙擲開關(guān)，該單刀雙擲開關(guān)帶有兩個(gè)開關(guān)觸點(diǎn)，其一開關(guān)觸點(diǎn)與耳機(jī)麥克輸出接口電連接即控制耳機(jī)端麥克風(fēng)工作，其另一開關(guān)觸點(diǎn)與電源電連接即控制降噪芯片工作。本項(xiàng)發(fā)明工作時(shí)，設(shè)備端音頻接口與耳機(jī)端音頻接口連接，控制耳機(jī)端控制開關(guān)和設(shè)備端控制開關(guān)，能夠?qū)崿F(xiàn)兩種模式普通耳麥模式和降噪芯片工作模式，當(dāng)耳機(jī)端控制開關(guān)和設(shè)備端控制開關(guān)均切換到連接控制耳機(jī)端麥克風(fēng)工作的觸點(diǎn)時(shí)，形成普通耳麥模式，當(dāng)耳機(jī)端控制開關(guān)和設(shè)備端控制開關(guān)均切換到連接控制降噪芯片工作的觸點(diǎn)時(shí)，形成降噪芯片工作模式。本項(xiàng)發(fā)明解決了因外置電源導(dǎo)致所使用耳機(jī)體積大、重量重和續(xù)航能力有限的問題。根據(jù)本件發(fā)明的另一方面，還提供了一種降噪耳機(jī)接口架構(gòu)包括降噪控制模塊和耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊，其中耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊與耳機(jī)端音頻接口電連接，耳機(jī)端音頻接口與喇叭電連接，降噪控制模塊分別與設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊、耳機(jī)麥克輸出接口和設(shè)備端音頻接口電連接。所述的降噪控制模塊的音頻輸入端、耳機(jī)麥克工作端和電源輸入端分別與設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊、耳機(jī)麥克輸出接口和電源電連接，降噪控制模塊的輸出端和控制端均與設(shè)備端音頻接口電連接，所述的耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊、喇叭和耳機(jī)端音頻接口均設(shè)置于所使用耳機(jī)內(nèi)。所述的降噪控制模塊、設(shè)備端音頻接口、耳機(jī)麥克輸出接口、設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊和電源均設(shè)置于所使用設(shè)備內(nèi)。所述的耳機(jī)端音頻接口設(shè)置有耳機(jī)麥克端口、耳機(jī)地端口、耳機(jī)左聲道端口和耳機(jī)右聲道端口，其中耳機(jī)麥克端口與耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊電連接，耳機(jī)地端口、耳機(jī)左聲道端口和耳機(jī)右聲道端口均與喇叭電連接。
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所述的設(shè)備端音頻接口設(shè)置有設(shè)備麥克端口、設(shè)備地端口、設(shè)備左聲道端口和設(shè)備右聲道端口，其中設(shè)備地端口、設(shè)備左聲道端口和設(shè)備右聲道端口均與降噪控制模塊的輸出端電連接，設(shè)備麥克端口與設(shè)備端控制開關(guān)的控制端電連接。所述的耳機(jī)端音頻接口與設(shè)備端音頻接口相匹配即對(duì)應(yīng)端口相匹配。所述的降噪控制模塊包括降噪芯片和設(shè)備端控制開關(guān)，其中降噪芯片的音頻輸入端、輸出端、環(huán)境噪聲接收端和電源輸入端分別與設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊、設(shè)備端音頻接口、設(shè)備端控制開關(guān)和電源電連接，設(shè)備端控制開關(guān)分別與設(shè)備端音頻接口和耳機(jī)麥克輸出接口電連接。所述的降噪芯片將輸入的環(huán)境噪聲分析處理為能夠與原環(huán)境噪聲相抵消的信號(hào)， 使降噪芯片輸出的是從設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊輸入的音頻信號(hào)。所述的設(shè)備端控制開關(guān)為單刀雙擲開關(guān)，該單刀雙擲開關(guān)帶有兩個(gè)開關(guān)觸點(diǎn)，其一開關(guān)觸點(diǎn)與耳機(jī)麥克輸出接口電連接即控制耳機(jī)端麥克風(fēng)工作，其另一開關(guān)觸點(diǎn)與降噪芯片的環(huán)境噪聲接收端電連接即控制降噪芯片工作。所述的耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊為控制接收器模塊或者單麥克風(fēng)接收模塊。當(dāng)耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊為控制接收器模塊時(shí)，該控制接收器模塊包括耳機(jī)端麥克風(fēng)、環(huán)境噪聲接收器和耳機(jī)端控制開關(guān)，其中耳機(jī)端控制開關(guān)分別與耳機(jī)端麥克風(fēng)、環(huán)境噪聲接收器和耳機(jī)端音頻接口電連接。當(dāng)耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊為控制接收器模塊時(shí)，所述的耳機(jī)端控制開關(guān)為單刀雙擲開關(guān)，該單刀雙擲開關(guān)帶有兩個(gè)開關(guān)觸點(diǎn)，其一開關(guān)觸點(diǎn)與耳機(jī)端麥克風(fēng)電連接即控制耳機(jī)端麥克風(fēng)工作，其另一開關(guān)觸點(diǎn)與環(huán)境噪聲接收器電連接即控制降噪芯片工作。當(dāng)耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊為控制接收器模塊時(shí)，所述的耳機(jī)端控制開關(guān)與設(shè)備端控制開關(guān)聯(lián)動(dòng)控制降噪芯片工作或者耳機(jī)端麥克風(fēng)工作。當(dāng)耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊為控制接收器模塊時(shí)，本發(fā)明工作時(shí)，所述的設(shè)備端音頻接口與耳機(jī)端音頻接口連接，控制耳機(jī)端控制開關(guān)和設(shè)備端控制開關(guān)，能夠?qū)崿F(xiàn)兩種模式普通耳麥模式和降噪芯片工作模式，當(dāng)耳機(jī)端控制開關(guān)和設(shè)備端控制開關(guān)均切換到連接控制耳機(jī)端麥克風(fēng)工作的觸點(diǎn)時(shí)，形成普通耳麥模式，當(dāng)耳機(jī)端控制開關(guān)和設(shè)備端控制開關(guān)均切換到連接控制降噪芯片工作的觸點(diǎn)時(shí)，形成降噪芯片工作模式。當(dāng)耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊為控制接收器模塊時(shí)，本項(xiàng)發(fā)明的耳機(jī)端不僅無需控制電源系統(tǒng)，連降噪控制模塊也外置，僅比普通耳機(jī)多了環(huán)境噪聲接收器，最大限度的實(shí)現(xiàn)了裝置的輕量化。當(dāng)耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊為單麥克風(fēng)接收模塊時(shí)，所述的單麥克風(fēng)接收模塊采用耳機(jī)端麥克風(fēng)，該耳機(jī)端麥克風(fēng)與耳機(jī)端音頻接口電連接，用于接收環(huán)境聲音。當(dāng)耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊為單麥克風(fēng)接收模塊時(shí)，所述的設(shè)備端控制開關(guān)控制降噪芯片工作。當(dāng)耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊為單麥克風(fēng)接收模塊時(shí)，本發(fā)明工作時(shí)，所述的設(shè)備端音頻接口與耳機(jī)端音頻接口連接，控制設(shè)備端控制開關(guān)，能夠?qū)崿F(xiàn)兩種模式普通耳麥模式和降噪芯片工作模式，當(dāng)設(shè)備端控制開關(guān)切換到連接控制耳機(jī)端麥克風(fēng)工作的觸點(diǎn)時(shí)， 形成普通耳麥模式，當(dāng)設(shè)備端控制開關(guān)切換到連接控制降噪芯片工作的觸點(diǎn)時(shí)，形成降噪芯片工作模式。
當(dāng)耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊為單麥克風(fēng)接收模塊時(shí)，本裝置使用耳機(jī)端麥克風(fēng)也能夠?qū)崿F(xiàn)降噪功能。


圖1為現(xiàn)有的具有降噪功能的結(jié)構(gòu)的電路圖，其中圖(a)為所使用耳機(jī)內(nèi)的電路圖，圖(b)為所使用設(shè)備內(nèi)的電路圖。圖2為實(shí)施例1的電路圖，其中用設(shè)備內(nèi)的電路圖。圖3為實(shí)施例2的電路圖，其中用設(shè)備內(nèi)的電路圖。圖4為實(shí)施例3的電路圖，其中用設(shè)備內(nèi)的電路圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖以具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)特征作進(jìn)一步說明。應(yīng)理解，以下實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而非用于限定本發(fā)明的范圍。實(shí)施例1如圖1所示，本項(xiàng)發(fā)明的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)包括環(huán)境噪聲接收器1、喇叭2、降噪芯片3、耳機(jī)端麥克風(fēng)4、耳機(jī)端控制開關(guān)5、設(shè)備端控制開關(guān)6、設(shè)備端音頻接口 7、耳機(jī)端音頻接口 8、設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊11、電源12和耳機(jī)麥克輸出接口 13，其中降噪芯片3的電源輸入端、環(huán)境噪聲接收端、輸出端和音頻輸入端分別與耳機(jī)端控制開關(guān)5、環(huán)境噪聲接收器1、喇叭2和耳機(jī)端音頻接口 8電連接，耳機(jī)端控制開關(guān)5的控制端和耳機(jī)麥克輸入端分別與耳機(jī)端音頻接口 8和耳機(jī)端麥克風(fēng)4電連接，設(shè)備端音頻接口 7分別與設(shè)備端控制開關(guān)6的控制端和設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊11電連接，設(shè)備端控制開關(guān)6分別與電源12和耳機(jī)麥克輸出接口 13電連接，當(dāng)本發(fā)明工作時(shí)，設(shè)備端音頻接口 7與耳機(jī)端音頻接口 8連接。所述的降噪芯片3、環(huán)境噪聲接收器1、耳機(jī)端麥克風(fēng)4、喇叭2和耳機(jī)端控制開關(guān) 5和耳機(jī)端音頻接口 8均設(shè)置于所使用耳機(jī)9內(nèi)。所述的設(shè)備端控制開關(guān)6、設(shè)備端音頻接口 7、電源12、設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊11 和耳機(jī)麥克輸出接口 13均設(shè)置于所使用設(shè)備10內(nèi)。所述的耳機(jī)端控制開關(guān)5與設(shè)備端控制開關(guān)6聯(lián)動(dòng)控制降噪芯片3工作或者耳機(jī)端麥克風(fēng)4工作，該降噪芯片3將輸入的環(huán)境噪聲分析處理為能夠與原環(huán)境噪聲相抵消的信號(hào)，使降噪芯片3向喇叭2輸出的是從降噪芯片3的音頻輸入端輸入的音頻信號(hào)。所述的耳機(jī)端音頻接口 8設(shè)置有耳機(jī)麥克端口 81、耳機(jī)地端口 82、耳機(jī)左聲道端口 83和耳機(jī)右聲道端口 84，其中耳機(jī)麥克端口 81與耳機(jī)端控制開關(guān)5的控制端電連接， 耳機(jī)地端口 82、耳機(jī)左聲道端口 83和耳機(jī)右聲道端口 84均與降噪芯片3的音頻輸入端電連接。所述的設(shè)備端音頻接口 7設(shè)置有設(shè)備麥克端口 71、設(shè)備地端口 72、設(shè)備左聲道端口 73和設(shè)備右聲道端口 74，其中設(shè)備地端口 72、設(shè)備左聲道端口 73和設(shè)備右聲道端口 74圖(a)為所使用耳機(jī)內(nèi)的電路圖，圖(b)為所使 圖(a)為所使用耳機(jī)內(nèi)的電路圖，圖(b)為所使 圖(a)為所使用耳機(jī)內(nèi)的電路圖，圖(b)為所使均與設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊11電連接，設(shè)備麥克端口 71與設(shè)備端控制開關(guān)6的控制端電連接。所述的耳機(jī)端音頻接口 8與設(shè)備端音頻接口 7相匹配即對(duì)應(yīng)端口相匹配。所述的耳機(jī)麥克端口 81、耳機(jī)地端口 82、耳機(jī)左聲道端口 83和耳機(jī)右聲道端口 84 分別與設(shè)備麥克端口 71、設(shè)備地端口 72、設(shè)備左聲道端口 73和設(shè)備右聲道端口 74 —一對(duì)應(yīng)，即為對(duì)應(yīng)端口。所述的耳機(jī)端控制開關(guān)5為單刀雙擲開關(guān)，該單刀雙擲開關(guān)帶有兩個(gè)開關(guān)觸點(diǎn)， 其一開關(guān)觸點(diǎn)A與耳機(jī)端麥克風(fēng)4電連接即控制耳機(jī)端麥克風(fēng)4工作，其另一開關(guān)觸點(diǎn)B 與降噪芯片3的電源輸入端電連接即控制降噪芯片3工作。所述的設(shè)備端控制開關(guān)6為單刀雙擲開關(guān)，該單刀雙擲開關(guān)帶有兩個(gè)開關(guān)觸點(diǎn)， 其一開關(guān)觸點(diǎn)D與耳機(jī)麥克輸出接口 13電連接即控制耳機(jī)端麥克風(fēng)4工作，其另一開關(guān)觸點(diǎn)C與電源12電連接即控制降噪芯片3工作。所述的環(huán)境噪聲接收器1為用于接收環(huán)境噪聲且將所接收的環(huán)境噪聲傳遞給降噪芯片3的麥克風(fēng)。本裝置工作時(shí)，控制耳機(jī)端控制開關(guān)5和設(shè)備端控制開關(guān)6，能夠?qū)崿F(xiàn)兩種模式 普通耳麥模式和降噪芯片工作模式，當(dāng)耳機(jī)端控制開關(guān)5和設(shè)備端控制開關(guān)6均切換到連接控制耳機(jī)端麥克風(fēng)4工作的觸點(diǎn)時(shí)，形成普通耳麥模式，當(dāng)耳機(jī)端控制開關(guān)5和設(shè)備端控制開關(guān)6均切換到連接控制降噪芯片3工作的觸點(diǎn)時(shí)，形成降噪芯片工作模式。控制耳機(jī)端控制開關(guān)5和設(shè)備端控制開關(guān)6的切換實(shí)現(xiàn)兩種模式有三種方式1、兩組開關(guān)人工切換方式；2、耳機(jī)端控制開關(guān)5人工切換方式檢測(cè)電路在設(shè)備端，耳機(jī)端切換后，由于阻抗變化，設(shè)備端也做切換操作。3、設(shè)備端控制開關(guān)6人工切換方式檢測(cè)電路在耳機(jī)端，設(shè)備端切換后，耳機(jī)端檢測(cè)到電平變化進(jìn)行切換。本項(xiàng)裝置解決了降噪耳機(jī)因外置電源導(dǎo)致耳機(jī)體積大、重量重和續(xù)航能力有限的問題。實(shí)施例2本項(xiàng)發(fā)明的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)包括環(huán)境噪聲接收器1、喇叭2、降噪芯片3、耳機(jī)端麥克風(fēng)4、耳機(jī)端控制開關(guān)5、設(shè)備端控制開關(guān)6、設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊11、耳機(jī)麥克輸出接口 13、設(shè)備端音頻接口 7、耳機(jī)端音頻接口 8和電源12，其中耳機(jī)端控制開關(guān)5分別與環(huán)境噪聲接收器1、耳機(jī)端麥克風(fēng)4和耳機(jī)端音頻接口 8電連接，耳機(jī)端音頻接口 8與喇叭2的音頻輸入端電連接，降噪芯片3的音頻輸入端、環(huán)境噪聲接收端、輸出端和電源輸入端分別與設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊11、設(shè)備端控制開關(guān)6、設(shè)備端音頻接口 7和電源12電連接，設(shè)備端控制開關(guān)6分別與設(shè)備端音頻接口 7和耳機(jī)麥克輸出接口 13電連接，當(dāng)本發(fā)明工作時(shí)，設(shè)備端音頻接口 7與耳機(jī)端音頻接口 8連接。所述的環(huán)境噪聲接收器1、耳機(jī)端麥克風(fēng)4、喇叭2、耳機(jī)端控制開關(guān)5和耳機(jī)端音頻接口 8均設(shè)置于所使用耳機(jī)9內(nèi)。所述的降噪芯片3、設(shè)備端控制開關(guān)6、設(shè)備端音頻接口 7、設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊 11、電源12和耳機(jī)麥克輸出接口 13均設(shè)置于所使用設(shè)備10內(nèi)。
所述的耳機(jī)端音頻接口 8設(shè)置有耳機(jī)麥克端口 81、耳機(jī)地端口 82、耳機(jī)左聲道端口 83和耳機(jī)右聲道端口 84，其中耳機(jī)麥克端口 81與耳機(jī)端控制開關(guān)5電連接，耳機(jī)地端口 82、耳機(jī)左聲道端口 83和耳機(jī)右聲道端口 84均與喇叭2電連接。所述的設(shè)備端音頻接口 7設(shè)置有設(shè)備麥克端口 71、設(shè)備地端口 72、設(shè)備左聲道端口 73和設(shè)備右聲道端口 74，其中設(shè)備地端口 72、設(shè)備左聲道端口 73和設(shè)備右聲道端口 74 均與降噪芯片3的輸出端電連接，設(shè)備麥克端口 71與設(shè)備端控制開關(guān)6的控制端電連接。所述的耳機(jī)端音頻接口 8與設(shè)備端音頻接口 7相匹配即對(duì)應(yīng)端口相匹配。所述的耳機(jī)麥克端口 81、耳機(jī)地端口 82、耳機(jī)左聲道端口 83和耳機(jī)右聲道端口 84 分別與設(shè)備麥克端口 71、設(shè)備地端口 72、設(shè)備左聲道端口 73和設(shè)備右聲道端口 74 —一對(duì)應(yīng)，即為對(duì)應(yīng)端口。所述的耳機(jī)端控制開關(guān)5為單刀雙擲開關(guān)，該單刀雙擲開關(guān)帶有兩個(gè)開關(guān)觸點(diǎn)， 其一開關(guān)觸點(diǎn)A與耳機(jī)端麥克風(fēng)4電連接即控制耳機(jī)端麥克風(fēng)4工作，其另一開關(guān)觸點(diǎn)B 與環(huán)境噪聲收器1電連接即控制降噪芯片3工作。所述的設(shè)備端控制開關(guān)6為單刀雙擲開關(guān)，該單刀雙擲開關(guān)帶有兩個(gè)開關(guān)觸點(diǎn)， 其一開關(guān)觸點(diǎn)D與耳機(jī)麥克輸出接口 13電連接即控制耳機(jī)端麥克風(fēng)4工作，其另一開關(guān)觸點(diǎn)C與降噪芯片3電連接即控制降噪芯片3工作。所述的耳機(jī)端控制開關(guān)5與設(shè)備端控制開關(guān)6聯(lián)動(dòng)控制降噪芯片3工作或者耳機(jī)端麥克風(fēng)4工作，該降噪芯片3將輸入的環(huán)境噪聲分析處理為能夠與原環(huán)境噪聲相抵消的信號(hào)，使降噪芯片3輸出的是從設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊11輸入的音頻信號(hào)。所述的環(huán)境噪聲接收器1為用于接收環(huán)境噪聲且將所接收的環(huán)境噪聲傳遞給降噪芯片3的麥克風(fēng)。本裝置應(yīng)用時(shí)，控制耳機(jī)端控制開關(guān)5和設(shè)備端控制開關(guān)6，能夠?qū)崿F(xiàn)兩種模式 普通耳麥模式和降噪芯片工作模式，當(dāng)耳機(jī)端控制開關(guān)5和設(shè)備端控制開關(guān)6均切換到連接控制耳機(jī)端麥克風(fēng)4工作的觸點(diǎn)時(shí)，形成普通耳麥模式，當(dāng)耳機(jī)端控制開關(guān)5和設(shè)備端控制開關(guān)6均切換到連接控制降噪芯片3工作的觸點(diǎn)時(shí)，形成降噪芯片工作模式?？刂贫鷻C(jī)端控制開關(guān)5和設(shè)備端控制開關(guān)6的切換實(shí)現(xiàn)兩種模式有三種方式1、兩組開關(guān)人工切換方式；2、耳機(jī)端控制開關(guān)5人工切換方式，設(shè)備端控制開關(guān)6通過阻抗變化切換。3、設(shè)備端控制開關(guān)6人工切換方式，耳機(jī)端通過阻抗變化切換。本裝置的耳機(jī)端不僅無需控制電源系統(tǒng)，連降噪芯片3也外置，該裝置僅比普通耳機(jī)多了環(huán)境噪聲接收器1，最大限度的實(shí)現(xiàn)了裝置的輕量化。實(shí)施例3本發(fā)明的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)包括降噪芯片3、喇叭2、耳機(jī)端麥克風(fēng)4、設(shè)備端控制開關(guān)6、設(shè)備端音頻接口 7、耳機(jī)端音頻接口 8、設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊11、電源12和耳機(jī)麥克輸出接口 13，其中耳機(jī)端音頻接口 8分別與耳機(jī)端麥克風(fēng)4和喇叭2電連接，降噪芯片3的音頻輸入端、環(huán)境噪聲接收端、輸出端和電源輸入端分別與設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊 11、設(shè)備端控制開關(guān)6、設(shè)備端音頻接口 7和電源12電連接，設(shè)備端控制開關(guān)6分別與設(shè)備端音頻接口 7、降噪芯片3和耳機(jī)麥克輸出接口 13電連接，當(dāng)本發(fā)明工作時(shí)，設(shè)備端音頻接口 7與耳機(jī)端音頻接口 8連接。
所述的耳機(jī)端麥克風(fēng)4、喇叭2和耳機(jī)端音頻接口 8均設(shè)置于所使用耳機(jī)9內(nèi)；所述的降噪芯片3、設(shè)備端控制開關(guān)6、設(shè)備端音頻接口 7、設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊 11、電源12和耳機(jī)麥克輸出接口 13均設(shè)置于所使用設(shè)備10內(nèi)；所述的耳機(jī)端音頻接口 8設(shè)置有耳機(jī)麥克端口 81、耳機(jī)地端口 82、耳機(jī)左聲道端口 83和耳機(jī)右聲道端口 84，其中耳機(jī)麥克端口 81與耳機(jī)端麥克風(fēng)4電連接，耳機(jī)地端口 82、耳機(jī)左聲道端口 83和耳機(jī)右聲道端口 84均與喇叭2電連接。所述的設(shè)備端音頻接口 7設(shè)置有設(shè)備麥克端口 71、設(shè)備地端口 72、設(shè)備左聲道端口 73和設(shè)備右聲道端口 74，其中設(shè)備地端口 72、設(shè)備左聲道端口 73和設(shè)備右聲道端口 74 均與降噪芯片3輸出端電連接，設(shè)備麥克端口 71與設(shè)備端控制開關(guān)6控制端電連接。所述的耳機(jī)端音頻接口 8與設(shè)備端音頻接口 7相匹配即對(duì)應(yīng)端口相匹配。所述的耳機(jī)麥克端口 81、耳機(jī)地端口 82、耳機(jī)左聲道端口 83和耳機(jī)右聲道端口 84 分別與設(shè)備麥克端口 71、設(shè)備地端口 72、設(shè)備左聲道端口 73和設(shè)備右聲道端口 74 —一對(duì)應(yīng)，即為對(duì)應(yīng)端口。所述的設(shè)備端控制開關(guān)6為單刀雙擲開關(guān)，該單刀雙擲開關(guān)帶有兩個(gè)開關(guān)觸點(diǎn)， 其一開關(guān)觸點(diǎn)D與耳機(jī)麥克輸出接口 13電連接即控制耳機(jī)端麥克風(fēng)4工作，其另一開關(guān)觸點(diǎn)C與降噪芯片3的環(huán)境噪聲接收端電連接即控制降噪芯片3工作。所述的設(shè)備端控制開關(guān)6控制降噪芯片3工作或者耳機(jī)端麥克風(fēng)4工作，該降噪芯片3將輸入的環(huán)境噪聲分析處理為能夠與原環(huán)境噪聲相抵消的信號(hào)，使降噪芯片3輸出的是從設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊11輸入的音頻信號(hào)。本發(fā)明應(yīng)用時(shí)，控制設(shè)備端控制開關(guān)6，能夠?qū)崿F(xiàn)兩種模式普通耳麥模式和降噪芯片工作模式，當(dāng)設(shè)備端控制開關(guān)6切換到連接控制耳機(jī)端麥克風(fēng)4工作的觸點(diǎn)時(shí)，形成普通耳麥模式，當(dāng)設(shè)備端控制開關(guān)6均切換連接控制降噪芯片3工作的觸點(diǎn)時(shí)，形成降噪芯片工作模式。本裝置使用耳機(jī)端麥克風(fēng)4也能夠?qū)崿F(xiàn)降噪功能。
權(quán)利要求
1.一種降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征在于，包括降噪控制模塊和設(shè)備端控制開關(guān)，其中降噪控制模塊分別與環(huán)境噪聲接收器、喇叭、耳機(jī)端音頻接口和耳機(jī)端麥克風(fēng)電連接， 設(shè)備端控制開關(guān)分別與電源、耳機(jī)麥克輸出接口和設(shè)備端音頻接口電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征是，所述的降噪控制模塊的環(huán)境噪聲接收端、輸出端和耳機(jī)麥克輸入端分別與環(huán)境噪聲接收器、喇叭和耳機(jī)端麥克風(fēng)電連接，降噪控制模塊的控制端和降噪控制模塊的音頻輸入端均與耳機(jī)端音頻接口電連接；所述的設(shè)備端控制開關(guān)的控制端與設(shè)備端音頻接口電連接；所述的降噪控制模塊、環(huán)境噪聲接收器、耳機(jī)端麥克風(fēng)、喇叭和耳機(jī)端音頻接口均設(shè)置于所使用耳機(jī)內(nèi)；所述的設(shè)備端控制開關(guān)、設(shè)備端音頻接口、設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊、電源和耳機(jī)麥克輸出接口均設(shè)置于所使用設(shè)備內(nèi)；所述的降噪控制模塊包括降噪芯片和耳機(jī)端控制開關(guān)，其中耳機(jī)端控制開關(guān)分別與耳機(jī)端音頻接口、耳機(jī)端麥克風(fēng)和降噪芯片的電源輸入端電連接，降噪芯片的環(huán)境噪聲接收端、輸出端和音頻輸入端分別與環(huán)境噪聲接收器、喇叭和耳機(jī)端音頻接口電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征是，所述的耳機(jī)端音頻接口設(shè)置有耳機(jī)麥克端口、耳機(jī)地端口、耳機(jī)左聲道端口和耳機(jī)右聲道端口，其中耳機(jī)麥克端口與耳機(jī)端控制開關(guān)的控制端電連接，耳機(jī)地端口、耳機(jī)左聲道端口和耳機(jī)右聲道端口均與降噪芯片的音頻輸入端電連接；所述的設(shè)備端音頻接口設(shè)置有設(shè)備麥克端口、設(shè)備地端口、設(shè)備左聲道端口和設(shè)備右聲道端口，其中設(shè)備地端口、設(shè)備左聲道端口和設(shè)備右聲道端口均與設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊電連接，設(shè)備麥克端口與設(shè)備端控制開關(guān)的控制端電連接；所述的耳機(jī)端音頻接口與設(shè)備端音頻接口相匹配即對(duì)應(yīng)端口相匹配。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征是，所述的耳機(jī)端控制開關(guān)為單刀雙擲開關(guān)，該單刀雙擲開關(guān)帶有兩個(gè)開關(guān)觸點(diǎn)，其一開關(guān)觸點(diǎn)與耳機(jī)端麥克風(fēng)電連接，其另一開關(guān)觸點(diǎn)與降噪芯片的電源輸入端電連接；所述的設(shè)備端控制開關(guān)為單刀雙擲開關(guān)，該單刀雙擲開關(guān)帶有兩個(gè)開關(guān)觸點(diǎn)，其一開關(guān)觸點(diǎn)與耳機(jī)麥克輸出接口電連接，其另一開關(guān)觸點(diǎn)與電源電連接。
5.一種降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征在于，包括降噪控制模塊和耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊，其中耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊與耳機(jī)端音頻接口電連接，耳機(jī)端音頻接口與喇叭電連接，降噪控制模塊分別與設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊、耳機(jī)麥克輸出接口和設(shè)備端音頻接口電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征是，所述的降噪控制模塊的音頻輸入端、耳機(jī)麥克工作端和電源輸入端分別與設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊、耳機(jī)麥克輸出接口和電源電連接，降噪控制模塊的輸出端和控制端均與設(shè)備端音頻接口電連接；所述的耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊、喇叭和耳機(jī)端音頻接口均設(shè)置于所使用耳機(jī)內(nèi)；所述的降噪控制模塊、設(shè)備端音頻接口、耳機(jī)麥克輸出接口、設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊和電源均設(shè)置于所使用設(shè)備內(nèi)；所述的降噪控制模塊包括降噪芯片和設(shè)備端控制開關(guān)，其中降噪芯片的音頻輸入端、輸出端、環(huán)境噪聲接收端和電源輸入端分別與設(shè)備輸出音頻信號(hào)模塊、設(shè)備端音頻接口、設(shè)備端控制開關(guān)和電源電連接，設(shè)備端控制開關(guān)分別與設(shè)備端音頻接口和耳機(jī)麥克輸出接口電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征是，所述的設(shè)備端控制開關(guān)為單刀雙擲開關(guān)，該單刀雙擲開關(guān)帶有兩個(gè)開關(guān)觸點(diǎn)，其一開關(guān)觸點(diǎn)與耳機(jī)麥克輸出接口電連接，其另一開關(guān)觸點(diǎn)與降噪芯片的環(huán)境噪聲接收端電連接；所述的耳機(jī)端音頻接口設(shè)置有耳機(jī)麥克端口、耳機(jī)地端口、耳機(jī)左聲道端口和耳機(jī)右聲道端口，其中耳機(jī)麥克端口與耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊電連接，耳機(jī)地端口、耳機(jī)左聲道端口和耳機(jī)右聲道端口均與喇叭電連接；所述的設(shè)備端音頻接口設(shè)置有設(shè)備麥克端口、設(shè)備地端口、設(shè)備左聲道端口和設(shè)備右聲道端口，其中設(shè)備地端口、設(shè)備左聲道端口和設(shè)備右聲道端口均與降噪控制模塊的輸出端電連接，設(shè)備麥克端口與設(shè)備端控制開關(guān)的控制端電連接；所述的耳機(jī)端音頻接口與設(shè)備端音頻接口相匹配即對(duì)應(yīng)端口相匹配。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征是，所述的耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊為控制接收器模塊或者單麥克風(fēng)接收模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征是，當(dāng)耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊為控制接收器模塊時(shí)，該控制接收器模塊包括耳機(jī)端麥克風(fēng)、環(huán)境噪聲接收器和耳機(jī)端控制開關(guān)，其中耳機(jī)端控制開關(guān)分別與耳機(jī)端麥克風(fēng)、環(huán)境噪聲接收器和耳機(jī)端音頻接口電連接；所述的耳機(jī)端控制開關(guān)為單刀雙擲開關(guān)，該單刀雙擲開關(guān)帶有兩個(gè)開關(guān)觸點(diǎn)，其一開關(guān)觸點(diǎn)與耳機(jī)端麥克風(fēng)電連接，其另一開關(guān)觸點(diǎn)與環(huán)境噪聲接收器電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征是，當(dāng)耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊為單麥克風(fēng)接收模塊時(shí)，所述的單麥克風(fēng)接收模塊采用耳機(jī)端麥克風(fēng)，該耳機(jī)端麥克風(fēng)與耳機(jī)端音頻接口電連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種設(shè)備降噪技術(shù)領(lǐng)域的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，包括降噪芯片、喇叭、耳機(jī)端麥克風(fēng)、設(shè)備端控制開關(guān)、設(shè)備端音頻接口和耳機(jī)端音頻接口，本發(fā)明解決了降噪耳機(jī)因外置電源導(dǎo)致耳機(jī)體積大、重量重和續(xù)航能力有限的問題。
文檔編號(hào)H04R1/10GK102291643SQ201110221379
公開日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月3日
發(fā)明者吳珂, 王傳芳, 白建雄 申請(qǐng)人:啟攀微電子(上海)有限公司