專利名稱：一種防止干擾電子元件的結(jié)構(gòu)和移動終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實施例涉及電子通信領(lǐng)域，尤其是一種防止干擾電子元件的結(jié)構(gòu)和移動終端。
背景技術(shù)：
移動終端中的導(dǎo)線、元器件、電路或系統(tǒng)易受到外部射頻輻射的影響，尤其是以手機(jī)為代表的移動終端，由射頻輻射造成的TDD(Time Division Duplex，時分雙工)噪聲問題一直困擾業(yè)界，給用戶帶來不好的體驗。TDD噪聲通常的表現(xiàn)形式有1.在進(jìn)行語音通話過程中，聽筒一直能聽到明顯的翁翁電流音；2.來電時，在來電鈴聲響起的瞬間，出現(xiàn)吱吱的噪音，隨后噪音又消失；3.來電時，在接通電話的瞬間，聽筒里出現(xiàn)吱吱的噪音，隨后噪音又消失；4.通話過程中，在有些信號差的區(qū)域，突然出現(xiàn)翁翁電流音，信號變好后消失。特別是手機(jī)中的駐極體麥克風(fēng)，TDD噪聲顯得更為突出。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供了一種防止干擾電子元件的結(jié)構(gòu)和使用該結(jié)構(gòu)的移動終端，能防止電子元件受到干擾，特別是防止移動終端中出現(xiàn)的TDD噪聲。為此，一方面本發(fā)明實施例提供了一種移動終端，包括殼部件、印刷線路板、麥克風(fēng)，所述印刷線路板安置在所述殼部件內(nèi)部，所述麥克風(fēng)被安裝在所述印刷線路板之上，還包括至少一屏蔽罩，所述屏蔽罩具有上壁和周圍側(cè)壁，所述屏蔽罩位于所述印刷線路板之上通過所述印刷線路板接地，并且所述屏蔽罩與所述印刷線路板配合形成一容納空間將所述麥克風(fēng)容納其中，以防止所述麥克風(fēng)受到干擾。另一方面，本發(fā)明實施例還提供了一種防止干擾電子元件的結(jié)構(gòu)，所述電子元件被安裝在印刷線路板上，其特征在于，包括至少一屏蔽罩，所述屏蔽罩具有上壁和周圍側(cè)壁，并且所述屏蔽罩與所述印刷線路板配合形成一容納空間將所述電子元件容納其中，以防止所述電子元件受到干擾，所述屏蔽罩的側(cè)壁下部具有可導(dǎo)電的部件，所述屏蔽罩接受外部施加的壓力，使所述可導(dǎo)電的部件與所述印刷線路板上布設(shè)的另一可導(dǎo)電部件可靠接觸，使得所述屏蔽罩通過所述印刷線路板接地。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明實施例中，由于在電子元件外設(shè)置了至少一屏蔽罩， 可以對外部的干擾波起到吸收、反射的作用，具有防止電子元件受到干擾的功能，同樣的， 由于在移動終端中的麥克風(fēng)外設(shè)置了至少一屏蔽罩，可以防止麥克風(fēng)受到外部射頻輻射的影響，防止出現(xiàn)TDD噪聲。進(jìn)一步，由于在屏蔽罩下部具有可導(dǎo)電的部件，屏蔽罩接受外部施加的壓力后使可導(dǎo)電的部件與印刷線路板上布設(shè)的可導(dǎo)電的部件可靠接觸，這樣就可以在不增加任何SMT(Surface Mounted Technology，表面貼裝技術(shù))焊接工藝的基礎(chǔ)上，使屏蔽罩與印刷線路板可靠接觸而可靠接地。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)中的麥克風(fēng)的安裝截面示意圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的一種用于手機(jī)中的麥克風(fēng)的防止干擾的結(jié)構(gòu)的分解示意圖；圖3為圖2中的防止干擾的結(jié)構(gòu)未受壓力時的截面示意圖；圖4為圖2中的防止干擾的結(jié)構(gòu)受到壓力時的截面示意圖；圖5為圖2中的一個彈性片放大后的示意圖；圖6為圖2中的彈性片的一替代方式的示意圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。附圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的手機(jī)中的麥克風(fēng)的安裝截面示意圖。其中，麥克風(fēng)100直接安裝在印刷線路板101 (PWB,Printed Wire Board)上，麥克風(fēng)100的底部中心是正級110， 正級的外側(cè)是負(fù)極111(從截面示意圖上，正級110的左右兩側(cè)是負(fù)極111)?？梢钥闯觯延械柠溈孙L(fēng)直接暴露在射頻輻射的能量范圍以內(nèi)，很容易引入TDD噪聲。附圖2為本發(fā)明實施例提供的一種用于手機(jī)中的麥克風(fēng)的防止干擾的結(jié)構(gòu)的分解示意圖，附圖3，4為附圖2中的防止干擾的結(jié)構(gòu)的示意圖，其中，附圖3為附圖2中的防止干擾的結(jié)構(gòu)未受壓力的示意圖，附圖4為附圖2中的防止干擾的結(jié)構(gòu)受到壓力的示意圖。從附圖2-4可知，附圖2-4示出的本發(fā)明實施例相當(dāng)于在附圖1示出的麥克風(fēng)的基礎(chǔ)上增加了一個防止干擾麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)，具體來說如附圖2-4所示，麥克風(fēng)200安裝于印刷線路板201上，麥克風(fēng)200的底部中心是正級210，正級210的外側(cè)是負(fù)極211(附圖2中由于視角關(guān)系未示出，在附圖3，4中，正級 210的左右兩側(cè)是負(fù)極211)，麥克風(fēng)200之外設(shè)置了一屏蔽罩220。該屏蔽罩220包括上壁221和周圍側(cè)壁222，形成一半封閉的結(jié)構(gòu)，當(dāng)其位于印刷線路板201之上，與印刷線路板 201配合形成一容納空間將麥克風(fēng)200包裹于其中，并且利用印刷線路板201形成接地。屏蔽罩220，可以采用對電磁波具有較好屏蔽作用的材料制成，比如金屬材料，優(yōu)選為銅、鐵、硅鋼片等；由于存在屏蔽罩220，射頻輻射所產(chǎn)生的電磁波就能夠被屏蔽罩吸收，反射，從而消除了射頻輻射能量所帶來的干擾，防止手機(jī)中TDD噪聲的出現(xiàn)。屏蔽罩220 與麥克風(fēng)200之間具有一定的間隙，避免屏蔽罩220與麥克風(fēng)200之間存在短路的風(fēng)險。進(jìn)一步地，可以通過在屏蔽罩220內(nèi)壁噴涂絕緣材料來防止短路的風(fēng)險。為了使屏蔽罩220起到屏蔽干擾的作用，應(yīng)當(dāng)使屏蔽罩220接地。而要使屏蔽罩接地，一種有效的方法就在于使屏蔽罩與印刷線路板可靠接觸，從而通過印刷線路板接地。使屏蔽罩與印刷線路板可靠接觸的方法可以通過比如焊接，SMT(Surface MountedTechnology,表面貼裝技術(shù))等等實現(xiàn)，在此不再贅述。本發(fā)明實施例提供了一種使屏蔽罩220利用印刷線路板201接地更為便捷可靠的方法，下面結(jié)合附圖2進(jìn)行描述屏蔽罩220的側(cè)壁下部設(shè)置有多個可導(dǎo)電的彈性片223，當(dāng)屏蔽罩220受到外部的壓力時，該彈性片223可以發(fā)生形變，與印刷線路板201形成可靠的接觸，特別的，印刷線路板201上對應(yīng)彈性片223的部分布設(shè)有環(huán)狀的露銅(未示出)，受壓形變后的彈性片223 與露銅緊密接觸，從而使得屏蔽罩220通過印刷線路板201形成接地。其中，外部的壓力可以由手機(jī)中的殼部件(未示出)施加，具體來說，參考附圖3，屏蔽罩220未受到殼部件的壓迫時，彈性片223與印刷線路板201接觸支持屏蔽罩220位于麥克風(fēng)200的外側(cè)之上 ’參考附圖4，當(dāng)將印刷線路板201封裝到殼部件時，利用殼部件壓迫屏蔽罩220，屏蔽罩220將殼部件施加的壓力F傳遞到下部的彈性片223，彈性片223發(fā)生彎折變形，緊密接觸印刷線路板201上的露銅(未示出)。雖然本發(fā)明實施例中，特別描述了露銅，但是這不意味對其造成限制，印刷線路上布設(shè)其他可導(dǎo)電的部件也是可行的；另外，也不意味著必須是環(huán)狀的， 只要能與屏蔽罩220上的彈性片223對應(yīng)上即可。附圖5為附圖2中的一個彈性片223的示意圖；如附圖6所示，為了有利于彈性片接受殼部件的壓力而與印刷線路板201接觸，可以將彈性片223’接觸印刷線路板201的一端相對于屏蔽罩220朝向外側(cè)彎曲。附圖5中，彈性片223被固定在屏蔽罩220下部，固定的方法可以采用激光點焊將彈性片的一端焊接固定在屏蔽罩下部，也可以將彈性片的一端嵌入屏蔽罩下部；除了上述方式，彈性片的一端還可以以可拆卸的方式固定于屏蔽罩下部，比如將彈性片的一端設(shè)置成“U”形，用于插入到屏蔽罩的下壁底部。本發(fā)明實施例中，彈性片223優(yōu)選由鈹銅合金或者硅鋼制成，但這不構(gòu)成對其的限定，只要能使彈性片具有足夠的彈性和導(dǎo)電性的材料均可考慮，本發(fā)明實施例是采用可導(dǎo)電的彈性片223來實現(xiàn)屏蔽罩220與印刷線路板201的可靠接觸，本領(lǐng)域技術(shù)人員在理解了本發(fā)明實施例之后，還可以做出其他的變化，比如采用不具備彈性的可導(dǎo)電部件，其完全可以在接受足夠的外部壓力之后，保證屏蔽罩與印刷線路板的可靠接觸。進(jìn)一步地，在屏蔽罩220的上壁221對應(yīng)麥克風(fēng)200的部分形成有孔224，用于聲音的傳入，附圖2中，屏蔽罩220的上壁221對應(yīng)麥克風(fēng)200的部分被設(shè)置成單個孔224， 除此之外，也可以在該對應(yīng)部分形成多個小孔，當(dāng)然，出于使聲音進(jìn)入的目的，上述單個孔或多個小孔的部分不限于屏蔽罩的上壁，甚至還可以將整個屏蔽罩形成具有多個小孔的結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，在屏蔽罩220的上壁221與麥克風(fēng)200之間，設(shè)置有一分隔部件230，該分隔部件230對應(yīng)于屏蔽罩220的上壁221的孔2M形成有另一孔231。在本發(fā)明實施例中，分隔部件230的作用一方面用使聲音進(jìn)入，另一方面更在于在屏蔽罩220的上壁221的孔2M周圍形成一層壁障，可以防止空氣進(jìn)入屏蔽罩220后沿麥克風(fēng)200的側(cè)面流動從而降低聲音質(zhì)量，還可以保證屏蔽罩220與麥克風(fēng)200之間的間隙，起到絕緣的作用。在本發(fā)明實施例中，分隔部件230優(yōu)選為不導(dǎo)電的泡棉。進(jìn)一步地，在屏蔽罩220外側(cè)設(shè)有一屏蔽網(wǎng)M0，其用于進(jìn)一步防止干擾。尤其是在屏蔽罩220的上壁221具有使聲音進(jìn)入的孔224時，會有少部分射頻信號從該孔2M正面進(jìn)入麥克風(fēng)200，無法起到完全屏蔽干擾的作用，而屏蔽網(wǎng)240的設(shè)置就可以起到輔助屏蔽射頻信號的干擾的作用。屏蔽網(wǎng)240可以由金屬絲，優(yōu)選為鈹銅絲、蒙乃爾絲或不銹鋼絲編織而成，另外，為了保證屏蔽網(wǎng)240接地從而發(fā)揮作用，可以采用使屏蔽網(wǎng)240與屏蔽罩 220接觸的方式，優(yōu)選為如附圖3，4中所示的采用使屏蔽網(wǎng)240貼合屏蔽罩220的方式，從而利用接地的屏蔽罩220從而接地。本發(fā)明實施例中，是采用在屏蔽罩220外側(cè)加設(shè)一個屏蔽網(wǎng)240的方式，也可以在屏蔽罩的上壁對應(yīng)孔的部分設(shè)置一層屏蔽網(wǎng)，覆蓋該孔，同樣也能起到輔助屏蔽的作用。進(jìn)一步地，本發(fā)明實施例中，屏蔽網(wǎng)240位于屏蔽罩220的外側(cè)，但不代表對其的位置進(jìn)行限制，將屏蔽網(wǎng)240設(shè)置在屏蔽罩220的內(nèi)側(cè)也是可行的。本發(fā)明實施例中，由于在麥克風(fēng)之外設(shè)置了防止干擾的結(jié)構(gòu)，可以防止麥克風(fēng)受到外部射頻輻射的影響，防止出現(xiàn)TDD噪聲。進(jìn)一步地，防止干擾的結(jié)構(gòu)包括的屏蔽罩的側(cè)壁下部具有可導(dǎo)電的部件，屏蔽罩接受外部，比如殼部件施加的壓力后使可導(dǎo)電的部件與印刷線路板可靠接觸，這樣就可以在不增加任何SMT焊接工藝的基礎(chǔ)上，使屏蔽罩與印刷線路板可靠接觸而可靠接地，從而降低成本，封裝方便。另外，屏蔽罩與麥克風(fēng)之間的分隔部件，可以防止空氣進(jìn)入屏蔽罩后沿麥克風(fēng)的側(cè)面流動從而降低聲音質(zhì)量；屏蔽網(wǎng)作為輔助屏蔽結(jié)構(gòu)，可以改善屏蔽效果。本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，本發(fā)明實施例涉及的防止干擾的結(jié)構(gòu)只是以屏蔽手機(jī)中的麥克風(fēng)為示例來進(jìn)行描述的，但是它并不構(gòu)成對其適用范圍的限定，其他涉及到防止麥克風(fēng)受到干擾的設(shè)備也可以采用該結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，由于本實施例的實質(zhì)在于通過一防止干擾的結(jié)構(gòu)屏蔽容易被干擾的對象，而電子元件普遍存在容易被干擾的問題，因此，該結(jié)構(gòu)也可以應(yīng)用到防止電子元件受干擾的場合，特別是防止被安裝到印刷線路板上的電子元件受到干擾的場合。總之，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。 凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種移動終端，包括殼部件、印刷線路板、麥克風(fēng)，所述印刷線路板安置在所述殼部件內(nèi)部，所述麥克風(fēng)被安裝在所述印刷線路板之上，其特征在于，還包括至少一屏蔽罩， 所述屏蔽罩具有上壁和周圍側(cè)壁，所述屏蔽罩位于所述印刷線路板之上通過所述印刷線路板接地，并且所述屏蔽罩與所述印刷線路板配合形成一容納空間將所述麥克風(fēng)容納其中， 以防止所述麥克風(fēng)受到干擾。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述屏蔽罩的側(cè)壁下部具有可導(dǎo)電的部件，所述屏蔽罩接受所述殼部件施加的壓力，使所述可導(dǎo)電的部件與所述印刷線路板上布設(shè)的另一可導(dǎo)電的部件可靠接觸，從而接地。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動終端，其特征在于，所述可導(dǎo)電的部件為多個可形變的彈性導(dǎo)體部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動終端，其特征在于，所述可形變的彈性導(dǎo)體部件為鈹銅合金或者硅鋼制成的彈性片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移動終端，其特征在于，所述彈性片接觸所述印刷線路板的一端相對于所述屏蔽罩朝向外側(cè)彎曲。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的移動終端，其特征在于，所述屏蔽罩上壁形成有孔或者所述屏蔽罩形成網(wǎng)格狀，用于聲音的傳入。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的移動終端，其特征在于，所述屏蔽罩的內(nèi)壁有絕緣材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動終端，其特征在于，進(jìn)一步包括一分隔部件，所述分隔部件位于所述屏蔽罩的上壁與所述麥克風(fēng)之間，所述分隔部件上形成有另一孔，所述另一孔對應(yīng)于所述屏蔽罩上壁的孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的移動終端，其特征在于，所述分隔部件包括不導(dǎo)電的泡棉。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動終端，其特征在于，進(jìn)一步包括至少一屏蔽網(wǎng)，所述屏蔽網(wǎng)位于所述屏蔽罩之外包覆所述屏蔽罩或者所述屏蔽網(wǎng)位于所述屏蔽罩之上覆蓋所述孔，其中，所述屏蔽網(wǎng)通過與所述屏蔽罩接觸而接地。
11.一種防止干擾電子元件的結(jié)構(gòu)，所述電子元件被安裝在印刷線路板上，其特征在于，包括至少一屏蔽罩，所述屏蔽罩具有上壁和周圍側(cè)壁，并且所述屏蔽罩與所述印刷線路板配合形成一容納空間將所述電子元件容納其中，以防止所述電子元件受到干擾，所述屏蔽罩的側(cè)壁下部具有可導(dǎo)電的部件，所述屏蔽罩接受外部施加的壓力，使所述可導(dǎo)電的部件與所述印刷線路板上布設(shè)的另一可導(dǎo)電的部件可靠接觸，使得所述屏蔽罩通過所述印刷線路板接地。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述可導(dǎo)電的部件為多個可形變的彈性導(dǎo)體部件。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述可形變的彈性導(dǎo)體部件為鈹銅合金或者硅鋼制成的彈性片。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外部施加的壓力來自容置所述印刷線路板的殼部件。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包括至少一屏蔽網(wǎng)，所述屏蔽網(wǎng)位于所述屏蔽罩之外包覆所述屏蔽罩，其中，所述屏蔽網(wǎng)通過與所述屏蔽罩接觸而接地。
全文摘要
本發(fā)明實施例涉及一種防止干擾電子元件的結(jié)構(gòu)和移動終端。所述結(jié)構(gòu)包括至少一屏蔽罩，所述屏蔽罩具有上壁和周圍側(cè)壁，并與其上安裝有電子元件的印刷線路板配合形成一容納空間將所述電子元件容納其中，以防止電子元件受到干擾；所述屏蔽罩的側(cè)壁下部具有可導(dǎo)電的部件，所述屏蔽罩接受外部施加的壓力使所述可導(dǎo)電的部件與所述印刷線路板可靠接觸，使得所述屏蔽罩形成接地。本發(fā)明實施例中的防止干擾電子元件的結(jié)構(gòu)可以有效地防止電子元件受到干擾，并且由于其利用外部施加的壓力使所述結(jié)構(gòu)中的屏蔽罩借助所述可導(dǎo)電的部件與所述印刷線路板可靠接觸，可以在不增加任何SMT(Surface Mounted Technology，表面貼裝技術(shù))焊接工藝的基礎(chǔ)上，使屏蔽罩與印刷線路板可靠接觸而可靠接地。
文檔編號H04M1/02GK102395259SQ20111031874
公開日2012年3月28日 申請日期2011年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月19日
發(fā)明者朱建偉, 李月 申請人:華為終端有限公司