專利名稱：一種硅麥克風(fēng)封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及硅麥克風(fēng)的封裝領(lǐng)域，具體地說涉及一種防止封裝時聲電轉(zhuǎn)換芯片與線路板之間的膠水溢出，降低產(chǎn)品的不良的硅麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
隨著便攜式終端消費類電子產(chǎn)品的發(fā)展，傳聲器(如硅麥克風(fēng))產(chǎn)品的應(yīng)用更加的廣泛。目前，傳統(tǒng)的硅麥克風(fēng)封裝如圖9所示，包括硅麥克風(fēng)1、線路板3和外殼5，硅麥克風(fēng)1和線路板3之間通過膠層2粘結(jié)固定，線路板3包括基材31以及依次設(shè)置在基材31 上的金屬層32和阻焊層4，外殼5設(shè)置在線路板3邊緣的金屬層32通過粘結(jié)或者焊接等方式固定。這種結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)封裝，由于在豎直方向上膠層2與線路板3邊緣的存在一定高度差，容易造成膠層2溢出線路板3的粘接面，溢膠可能造成覆蓋住設(shè)置在線路板3邊緣的金屬層32 ；影響線路板3與外殼5的封裝固定，造成產(chǎn)品結(jié)合的不牢固，導(dǎo)致產(chǎn)品性能的不良。所以，有必要對上述結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)封裝進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)，以避免上述缺陷。 發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種硅麥克風(fēng)封裝，可以防止封裝時膠水溢到線路板邊緣的金屬層，避免對外殼與金屬層裝配時的不良影響，使外殼與線路板的結(jié)合更牢固。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是一種硅麥克風(fēng)封裝，包括硅麥克風(fēng)聲電轉(zhuǎn)換芯片、外殼及線路板，所述聲電轉(zhuǎn)換芯片通過膠層與所述線路板固定；所述線路板包括基材以及設(shè)在所述基材上的金屬層，所述外殼與位于所述線路板邊緣的金屬層固定結(jié)合并圍成所述硅麥克風(fēng)的外部框架，并且，封裝所述硅麥克風(fēng)聲電轉(zhuǎn)換芯片的線路板安裝面周邊設(shè)有擋膠部。此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述擋膠部為局部去除所述金屬層所形成的溝槽。另外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述溝槽為環(huán)形。另外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述溝槽通過局部去除所述線路板安裝面周邊的金屬層形成。另外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述線路板安裝面設(shè)有通過金屬層去料所形成的封裝所述硅麥克風(fēng)的安裝部。另外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述擋膠部為設(shè)置在所述線路板安裝面周邊的凸臺。另外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述凸臺為設(shè)置在線路板表面的阻焊層。采用上述的技術(shù)方案后，相比于傳統(tǒng)技術(shù)，本實用新型所提供的硅麥克風(fēng)封裝可以防止封裝時膠水溢到線路板邊緣的金屬層，避免對外殼與金屬層裝配時的不良影響，使外殼與線路板的結(jié)合更牢固。

通過
以下結(jié)合附圖對其實施例進(jìn)行描述，本實用新型的上述特征和技術(shù)優(yōu)點將會變得更加清楚和容易理解。圖1是本實用新型實施例一硅麥克風(fēng)封裝的剖面示意圖。圖2是本實用新型實施例一線路板的剖面示意圖。圖3是本實用新型實施例一涉及的硅麥克風(fēng)封裝線路板的俯視圖。圖4是本實用新型實施例二硅麥克風(fēng)封裝的剖面示意圖。圖5是本實用新型實施例二涉及的硅麥克風(fēng)封裝線路板的俯視圖。圖6是本實用新型實施例三涉及的硅麥克風(fēng)封裝線路板的俯視圖。圖7是本實用新型實施例四硅麥克風(fēng)封裝的剖面示意圖。圖8是本實用新型實施例四涉及的硅麥克風(fēng)封裝線路板結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖9是現(xiàn)有技術(shù)的硅麥克風(fēng)封裝剖面示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的描述。在下面的描述中，只通過說明的方式對本實用新型的某些示范性實施例進(jìn)行描述，毋庸置疑，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以認(rèn)識到，在不偏離本實用新型的精神和范圍的情況下，可以用各種不同的方式對所述的實施方案進(jìn)行修正。因此，附圖和描述在本質(zhì)上只是說明性的，而不是用于限制權(quán)利要求的保護(hù)范圍。此外，在本說明書中，相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示相同的部分。實施例一圖1是本實用新型實施例一硅麥克風(fēng)封裝的剖面示意圖；圖2是本實用新型實施例一線路板的剖面示意圖。如圖1和圖2所示，硅麥克風(fēng)封裝，包括硅麥克風(fēng)1、線路板3 和外殼5，硅麥克風(fēng)1和線路板3之間通過膠層2封裝固定。線路板3包括基材31，以及與基材31結(jié)合的金屬層32，其中位于線路板3邊緣的金屬層32與外殼5通過粘結(jié)或者焊接等工藝結(jié)合在一起形成硅麥克風(fēng)的外部框架，在硅麥克風(fēng)1封裝面周邊的線路板3上設(shè)有環(huán)形的擋膠部33a，擋膠部33a為一溝槽，金屬層32通過刻蝕等工藝去料形成。這種設(shè)計，在進(jìn)行外殼和線路板的裝配時，聲電轉(zhuǎn)換芯片和線路板之間的膠層的溢出膠可以通過擋膠部的阻擋和容納防止溢出到線路板的邊緣的金屬層上，避免影響外殼與金屬層的裝配的牢固度，提高了產(chǎn)品品質(zhì)。圖3是本實用新型實施例一涉及的硅麥克風(fēng)封裝線路板的俯視圖，如圖3所示，線路板3為長方形，封裝結(jié)構(gòu)對應(yīng)的安裝區(qū)域為方形，對應(yīng)安裝的硅麥克風(fēng)為硅傳聲器聲電轉(zhuǎn)換芯片；在線路板3上設(shè)置有環(huán)形的擋膠部33a圍成的封裝區(qū)域，線路板3的邊緣用于與麥克風(fēng)的外殼等電子部件進(jìn)行裝配。 在本實施例中，優(yōu)選的，在線路板3與硅麥克風(fēng)1之間的結(jié)合面上去除阻焊層4，這樣可以進(jìn)一步的降低高度，更有利于產(chǎn)品設(shè)計的微型化。實施例二 圖4是本實用新型實施例二硅麥克風(fēng)封裝的剖面示意圖，圖5是本實用新型實施例二涉及的硅麥克風(fēng)封裝線路板的俯視圖，如圖4和圖5所示，本實施過程與實施例一的主要區(qū)別在于線路板的結(jié)構(gòu)不同，本實施過程中線路板3的表面設(shè)有擋膠部33b和安裝部34， 聲電轉(zhuǎn)換芯片1對應(yīng)安裝在安裝部34中，并與線路板3通過膠層2固定，其中安裝部34是通過線路板安裝面上金屬層31去料形成。本實施過程的這種設(shè)計同樣可以實現(xiàn)上述技術(shù)效果，并且本實施過程中硅麥克風(fēng)聲電轉(zhuǎn)換芯片與線路板之間的結(jié)合面去掉了金屬層，可以進(jìn)一步降低產(chǎn)品高度，更有利于產(chǎn)品設(shè)計的微型化。 實施例三；圖6是本實用新型實施例三涉及的硅麥克風(fēng)封裝線路板的俯視圖，如圖6所示， 本實施過程與上述實施過程的主要區(qū)別在于擋膠部的結(jié)構(gòu)不同，本實施過程中擋膠部33c 為沿著方形結(jié)構(gòu)封裝區(qū)域三個側(cè)邊設(shè)置。這種設(shè)計除可以實現(xiàn)上述實施方案的技術(shù)效果夕卜，可以根據(jù)實際的需要進(jìn)行電路改進(jìn)和結(jié)構(gòu)改進(jìn)，滿足了更多的生產(chǎn)實際需求。實施例四圖7是本實用新型實施例四硅麥克風(fēng)封裝的剖面示意圖，圖8是本實用新型實施例四涉及的硅麥克風(fēng)封裝線路板的俯視圖，如圖7和圖8所示，本實施過程與上述實施方式的主要區(qū)別在于擋膠部的結(jié)構(gòu)不同，本實施過程中，在溝槽結(jié)構(gòu)的擋膠部33a的外邊緣還設(shè)置由阻焊層構(gòu)成的凸臺41，凸臺41可以阻擋膠水溢出，進(jìn)一步提高擋膠部的擋膠性能。在本實用新型的上述教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種改進(jìn)和變形，如擋膠部可以為僅在封裝聲電轉(zhuǎn)換芯片的線路板安裝面周面設(shè)置的凸臺，擋膠部間斷環(huán)繞設(shè)置在封裝所述麥克風(fēng)聲電轉(zhuǎn)換芯片的線路板安裝面周邊，也可以設(shè)計成其它可以結(jié)構(gòu)；皆不影響本發(fā)明創(chuàng)造的實施。這些改進(jìn)和變形，都落在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的具體描述只是更好的解釋本實用新型的目的，本實用新型的保護(hù)范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求1.一種硅麥克風(fēng)封裝，包括硅麥克風(fēng)聲電轉(zhuǎn)換芯片、外殼及線路板，所述聲電轉(zhuǎn)換芯片通過膠層與所述線路板固定；所述線路板包括基材以及設(shè)在所述基材上的金屬層，所述外殼與位于所述線路板邊緣的金屬層固定結(jié)合并圍成所述硅麥克風(fēng)的外部框架，其特征在于，封裝所述硅麥克風(fēng)聲電轉(zhuǎn)換芯片的線路板安裝面周邊設(shè)有擋膠部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)封裝，其特征在于， 所述擋膠部為局部去除所述金屬層所形成的溝槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅麥克風(fēng)封裝，其特征在于， 所述溝槽為環(huán)形。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的硅麥克風(fēng)封裝，其特征在于， 所述溝槽通過局部去除所述線路板安裝面周邊的金屬層形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)封裝，其特征在于，所述線路板安裝面設(shè)有通過金屬層去料所形成的封裝所述硅麥克風(fēng)的安裝部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)封裝，其特征在于， 所述擋膠部為設(shè)置在所述線路板安裝面周邊的凸臺。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硅麥克風(fēng)封裝，其特征在于， 所述凸臺為設(shè)置在線路板表面的阻焊層。
專利摘要本實用新型公開了一種硅麥克風(fēng)封裝，包括硅麥克風(fēng)聲電轉(zhuǎn)換芯片、外殼及線路板，所述聲電轉(zhuǎn)換芯片通過膠層與所述線路板固定；所述線路板包括基材以及設(shè)在所述基材上的金屬層，所述外殼與位于所述線路板邊緣的金屬層固定結(jié)合并圍成所述硅麥克風(fēng)的外部框架，并且，封裝所述硅麥克風(fēng)聲電轉(zhuǎn)換芯片的線路板安裝面周邊設(shè)有擋膠部。相比于傳統(tǒng)技術(shù)，本實用新型所提供的硅麥克風(fēng)封裝可以防止封裝時膠水溢到線路板邊緣的金屬層，避免對外殼與金屬層裝配時的不良影響，使外殼與線路板的結(jié)合更牢固。
文檔編號H04R31/00GK202059578SQ201120091538
公開日2011年11月30日 申請日期2011年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月31日
發(fā)明者劉詩靖, 宋青林, 龐勝利, 袁兆斌 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司