專利名稱：集成電路貼片及移動通信裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及貼附于智能卡上的集成電路貼片與移動通信裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，移動電話所能使用的功能或通信服務(wù)(例如移動網(wǎng)絡(luò)銀行服務(wù))，通常仰賴移動電話所使用的智能卡(例如SIM/USIM卡)是否能夠支持而定。為此臺灣專利申請?zhí)?4106675所提出的“用于可攜式裝置的雙通用集成電路卡系統(tǒng)”、臺灣專利申請?zhí)?942175 所提出的“雙集成電路卡系統(tǒng)”、美國專利申請公開號US2007/(^62156所提出的 "Functional module improvement structure for expanded and enhanced SIM card，，、 美國專利申請公開號 US2009/0061933 所提出的 “Multiple Interface Card in AMobile Phone",皆提出一些方法來突破傳統(tǒng)SIM/USIM卡所造成的限制。此外，市面上也有移動電話所使用的SIM/USIM卡貼片(film)，例如可參考臺灣的威寶電信公司所推出的威通卡(http://www. vibo. com. tw/CWS/Consumer_05_08_08,，，，. html)。威通卡及此類貼片基本上是一張薄膜式貼片，使用者可將此貼片貼附于傳統(tǒng)的SIM 卡，并同時置入手機，經(jīng)由移動電話STK選項功能，可使用原先SIM卡并無提供的功能或應(yīng)用程序。關(guān)于此類薄膜式貼片，也可參考美國專利7198199、7303137、7395973或是同屬申請人的臺灣專利申請?zhí)?81441M中關(guān)于此類集成電路貼片的說明。

實用新型內(nèi)容根據(jù)本實用新型一實施例，披露一種貼附于智能卡(例如微SIM(Micrc) SIM)卡或是Mini UICC卡)上的集成電路貼片，包含柔性電路板與集成電路芯片，而集成電路芯片包含回復(fù)重置信號產(chǎn)生裝置。當(dāng)終端機產(chǎn)生重置信號，該重置信號通過柔性電路板的電路分別傳送給智能卡與集成電路芯片的回復(fù)重置信號產(chǎn)生裝置，藉此回復(fù)重置信號產(chǎn)生裝置產(chǎn)生回復(fù)重置信號給終端機。進一步地，柔性電路板的電路傳送終端機所產(chǎn)生的重置信號給智能卡，而集成電路芯片不自行產(chǎn)生重置信號給智能卡。進一步地，集成電路芯片進一步包含用來產(chǎn)生協(xié)議類型選取要求信號給智能卡的一協(xié)議類型選取要求產(chǎn)生裝置。進一步地，集成電路芯片進一步包含用來產(chǎn)生通信協(xié)議數(shù)據(jù)單元信號給智能卡的一通信協(xié)議數(shù)據(jù)單元信號產(chǎn)生裝置。進一步地，集成電路芯片進一步包含用來產(chǎn)生協(xié)議類型選取回應(yīng)信號給終端機的一協(xié)議類型選取回應(yīng)產(chǎn)生裝置。進一步地，集成電路芯片進一步包含用來產(chǎn)生通信協(xié)議數(shù)據(jù)單元信號給終端機的一通信協(xié)議數(shù)據(jù)單元信號產(chǎn)生裝置。進一步地，集成電路芯片進一步包含用來判定由終端機所發(fā)出的命令應(yīng)用協(xié)議數(shù)據(jù)單元信號是否有關(guān)于集成電路貼片或智能卡的命令應(yīng)用協(xié)議數(shù)據(jù)單元的一判定裝置。[0011]進一步地，柔性電路板與集成電路芯片厚度之和不超過0. 5mm。進一步地，集成電路芯片通過其上涂布的一層UV膠固定于柔性電路板。本實用新型還提供一種集成電路貼片，貼附于一智能卡上，其中，集成電路貼片包含一柔性電路板，具有相對的一第一面與一第二面；一第一組電性接觸墊，設(shè)置于第一面，且電性連結(jié)智能卡；一第二組電性接觸墊，設(shè)置于第二面；以及一集成電路芯片，設(shè)置于柔性電路板上，并與柔性電路板的引腳接合而與第一組電性接觸墊以及第二組電性接觸墊形成電性連結(jié)，其中集成電路芯片通過其上涂布的一層UV膠固定于柔性電路板。進一步地，集成電路芯片通過異方性導(dǎo)電膠與柔性電路板的引腳接合。進一步地，柔性電路板與集成電路芯片厚度之和不超過0. 5mm。本實用新型又提供一種集成電路貼片，貼附于一智能卡上，其中，集成電路貼片包含一柔性電路板，具有相對的一第一面與一第二面；一第一組電性接觸墊，設(shè)置于第一面，且電性連結(jié)智能卡；一第二組電性接觸墊，設(shè)置于第二面；以及一集成電路芯片，設(shè)置于柔性電路板上，集成電路芯片覆蓋有一封裝模料，并與柔性電路板的引腳接合而與第一組電性接觸墊以及第二組電性接觸墊形成電性連結(jié)，其中，柔性電路板、集成電路芯片、與覆蓋于集成電路芯片上的封裝模料厚度之和不超過0. 5mm。進一步地，集成電路芯片通過錫球陣列或直接引線連接與柔性電路板的引腳接
I=I O本實用新型又提供一種移動通信裝置，其中，具有一智能卡以及根據(jù)上述特征的集成電路貼片，集成電路貼片貼附于智能卡上。進一步地，智能卡為SIM卡、USIM卡、UIM卡、RUIM卡或微SIM卡中之一。參考以下說明及隨附權(quán)利要求范圍或利用如下文所提的本實用新型的實施方式， 即可更加明了本實用新型的這些特色及優(yōu)點。

為了立即了解本實用新型的優(yōu)點，請參考如附圖所示的特定具體實施例，詳細(xì)說明上文簡短敘述的本實用新型。在了解這些圖示僅描繪本實用新型的典型具體實施例并因此不將其視為限制本實用新型范疇的情況下，參考附圖以額外的明確性及細(xì)節(jié)來說明本實用新型，圖式中圖1為一種依據(jù)本實用新型一具體實施例的集成電路貼片示意圖；圖2為一種依據(jù)本實用新型一具體實施例的柔性電路板示意圖；圖3為一種依據(jù)本實用新型一具體實施例的集成電路貼片與智能卡的示意圖；圖4為一種依據(jù)本實用新型一具體實施例的集成電路貼片與智能卡的側(cè)視圖；圖5為一種依據(jù)本實用新型一具體實施例的移動通信裝置；圖6為一種依據(jù)本實用新型另一具體實施例的集成電路貼片示意圖；圖7為一種依據(jù)本實用新型另一具體實施例的集成電路貼片與智能卡的示意圖；圖8為一種依據(jù)本實用新型另一具體實施例的集成電路貼片與智能卡的側(cè)視圖；圖9為一種依據(jù)本實用新型另一具體實施例的移動通信裝置；圖10與圖11為一種依據(jù)本實用新型一具體實施例的電路方框圖。主要元件符號說明[0033]100集成電路貼片102柔性電路板[0034]103引腳104集成電路芯片[0035]1042處理器1044-1048存儲器[0036]200智能卡/SIM卡202存儲器[0037]300移動通信裝置/終端機302SIM/USIM 卡插槽[0038]304電池蓋421ATR產(chǎn)生裝置[0039]422第一通信協(xié)議產(chǎn)生裝置423PTS回應(yīng)產(chǎn)生裝置[0040]424ATR判定裝置425第二通信協(xié)議產(chǎn)生裝[0041]426PTS要求產(chǎn)生裝置427命令A(yù)PDU判定裝置[0042]428命令A(yù)PDU產(chǎn)生裝置429回應(yīng)APDU產(chǎn)生裝置[0043]C1、C2電性接觸墊S1、S2柔性電路板的面[0044]dl柔性電路板厚度[0045]d2柔性電路板與集成電路芯片厚度之和[0046]VCC電源端口GND接地端口[0047]RESET重置信號端口 CLK時脈信號端口[0048]I/O輸入輸出端口
具體實施方式
圖1是本實用新型實施例集成電路貼片100的正反視圖。集成電路貼片100包含柔性電路板102、第一組電性接觸墊Cl、第二組電性接觸墊C2、與集成電路芯片104。柔性電路板(flexible print circuit board) 102具有相對的第一面Sl與第二面S2 ；第一組電性接觸墊Cl設(shè)置于第一面Si，且用于電性連結(jié)智能卡200(顯示于圖3)；第二組電性接觸墊C2設(shè)置于第二面S2 ；集成電路芯片104，設(shè)置于柔性電路板102上，并與柔性電路板102 的引腳(lead) 103接合(bonding)而形成電性連結(jié)。圖2則進一步顯示柔性電路板102的正反視圖。從圖2中可見，設(shè)置于第一面Sl 的第一組電性接觸墊Cl、設(shè)置于第二面S2的第二組電性接觸墊C2、以及集成電路芯片104 通過柔性電路板102上的電路進行電性連接。柔性電路板102的電路可為印刷電路或是用化學(xué)沉積的方式形成。圖1與圖2中，第一面Sl的第一組電性接觸墊Cl具有凸點結(jié)構(gòu)(也可參考圖4)， 而第二面S2的第二組電性接觸墊C2則具有凹點結(jié)構(gòu)，兩者位于柔性電路板102上相對應(yīng)的位置。但在其他未圖示的實施例中，只要電性接觸墊Cl能夠與所要貼附的智能卡進行電性接觸，而電性接觸墊C2能夠與一般智能卡的存取裝置(未圖示)進行電性接觸，則電性接觸墊Cl以及第二組電性接觸墊C2可分別位于不同的位置，或具有不同的形狀結(jié)構(gòu)，本實用新型并不欲加以限制。優(yōu)選地，如圖1與圖2所示，第一組電性接觸墊Cl位置結(jié)構(gòu)符合IS07816-2，藉此電性連結(jié)IS07816規(guī)范下的智能卡，同時第二組電性接觸墊C2位置結(jié)構(gòu)也符合IS07816-2， 藉此電性連結(jié)IS07816規(guī)范下的智能卡存取裝置(例如移動電話中的SIM/USIM/UIM/RUIM/ Micro SIM卡插槽或智能卡讀卡機)。如圖3與圖4所示，集成電路芯片104優(yōu)選設(shè)置于第一面Si，也就是朝向智能卡200的面。第一面Sl有雙面膠，例如3M薄膜VHB膠帶F-9460PC，用以貼附于智能卡200的表面。當(dāng)集成電路貼片100貼附智能卡200時，集成電路芯片104整體位于智能卡200的表面之外。集成電路芯片104通過異方性導(dǎo)電膠(各向異性導(dǎo)電膠，ACF)與柔性電路板102 的引腳103直接接合，或者集成電路芯片104通過金線接合(GGI)與柔性電路板102的引腳103接合。在此實施例中，集成電路芯片104并沒有覆蓋封裝模料(molding)(例如環(huán)氧樹脂)；相對地，集成電路芯片104上可僅涂布有一層UV膠加強固定的效果，因此可大幅減少集成電路芯片104的厚度，而當(dāng)貼附于智能卡200時，就不會需要在智能卡200上進行挖洞或剪卡的步驟。但須說明的是，集成電路芯片104也可覆蓋有封裝模料，本實用新型對此并不欲加以限制，且若集成電路芯片104覆蓋有封裝模料，則可利用錫球陣列或直接引線連接(wire bonding，打線連接)與柔性電路板102電性導(dǎo)通，而不需使用上述的異方性導(dǎo)電膠(ACF)或金線接合的方式。如圖4所示，柔性電路板102與集成電路芯片104厚度d2不超過0. 5mm,優(yōu)選地不超過0. 4mm ；而柔性電路板102本身厚度dl不超過0. 2mm，而優(yōu)選約為0. 15mm。而一般來說，智能卡200的厚度約為0. 75-0. 8mm。在未圖示的實施例中，集成電路芯片104覆蓋有封裝模料，則柔性電路板102、集成電路芯片104、與覆蓋于集成電路芯片上104的封裝模料厚度之和不超過0. 5mm。圖5顯示本實用新型實施例中一種移動通信裝置300(例如移動電話)，移動通信裝置300具有SIM/USIM卡插槽302與電池蓋304。另外SIM/USIM卡200與貼附其上的集成電路貼片100可參考前述圖1-4。SIM/USIM卡200與貼附其上的集成電路貼片100可一同放入插槽302，而被插槽302所存?。贿@時經(jīng)由移動通信裝置300中STK選項功能，可使用集成電路貼片100額外提供的功能或通信服務(wù)。關(guān)于集成電路貼片100所提供的功能或通信服務(wù)，可參考先前技術(shù)各文件的說明，在此不加贅述。圖6是本實用新型另一實施例集成電路貼片100的正反視圖。集成電路貼片100 包含柔性電路板102、第一組電性接觸墊Cl、第二組電性接觸墊C2、與集成電路芯片104。柔性電路板(flexible print circuit board) 102具有相對的第一面Sl與第二面S2 ；第一組電性接觸墊Cl設(shè)置于第一面Si，第二組電性接觸墊C2設(shè)置于第二面S2。在此實施例中， 第一面Sl的第一組電性接觸墊Cl具有凸點結(jié)構(gòu)，且用于電性連結(jié)智能卡200(顯示于圖7 與圖8)，而第二面S2的第二組電性接觸墊C2則具有凹點結(jié)構(gòu)，兩者位于柔性電路板102上相對應(yīng)的位置。在此實施例中，集成電路芯片104設(shè)置于柔性電路板102的第一面Si，并與柔性電路板102的引腳(lead) 103接合(bonding)而形成電性連結(jié)。但在其他未圖示的實施例中，集成電路芯片104也可設(shè)置于柔性電路板102的第二面S2。但在其他未圖示的實施例中，只要電性接觸墊Cl能夠與所要貼附的智能卡進行電性接觸，而電性接觸墊C2能夠與一般智能卡的存取裝置(未圖示)進行電性接觸，則電性接觸墊Cl以及第二組電性接觸墊C2可分別位于不同的位置，或具有不同的形狀結(jié)構(gòu)，本實用新型并不欲加以限制。優(yōu)選地，如圖6所示，第一組電性接觸墊Cl位置與結(jié)構(gòu)符合IS07816-2，藉此電性連結(jié)IS07816規(guī)范下的智能卡，同時第二組電性接觸墊C2位置與結(jié)構(gòu)也符合IS07816-2，藉此電性連結(jié)IS07816規(guī)范下的智能卡存取裝置(例如移動電話中的SIM/USIM卡插槽或智能卡讀卡機)。此外，為了減少集成電路貼片100的面積，特別是因應(yīng)較小的智能卡(例如 Micro SIM卡)，優(yōu)選將集成電路芯片104設(shè)置在集成電路貼片100某一面上電性接觸墊間的區(qū)域，此區(qū)域一般來說也是集成電路貼片100中較難省略的部分。以圖6為例，根據(jù) IS07816-2，第一面Sl上的第一組電性接觸墊Cl包含具有8個電性接觸墊(Pin 1_8)，而集成電路芯片104位于接觸墊Pin 1-4與接觸墊Pin 5-8之間的區(qū)域，其大小約為7. 62mm X9. 32mm，而接觸墊Pin 1_4與接觸墊Pin 5_8以外的區(qū)域即可視情況需要而加以縮減或割除。特別是當(dāng)智能卡200是Micro SIM卡或是Mini UICC卡時，智能卡200的面積大約僅有12mmX15mm，扣除電性接觸所需要的面積，剩下的面積相當(dāng)有限，而上述實施例即提供了一種有效的解決方案。需說明的是，圖6所示僅為一實施例，本實用新型僅要求在集成電路貼片100某一面上具有兩個以上的接觸墊，而將集成電路芯片104設(shè)置在接觸墊其間的區(qū)域即可，除此之外，本實用新型并無限定接觸墊的數(shù)目，或是接觸墊所要提供的功能。但須說明的是，圖6所示的集成電路貼片100用以貼附在較小的智能卡(例如Micro SIM卡)， 在其他實施例中，例如一般的SIM卡，由于面積較大，集成電路芯片104也可設(shè)置在電性接觸墊間以外的區(qū)域，例如圖1所示。如圖8所示，集成電路芯片104優(yōu)選設(shè)置于第一面Si，也就是朝向智能卡200的面。第一面Sl有雙面膠，例如3M薄膜VHB膠帶F-9460PC，用以貼附于智能卡200的表面。 當(dāng)集成電路貼片100貼附智能卡200時，集成電路芯片104整體位于智能卡200的表面之外。藉此集成電路芯片104即使沒有封裝模料覆蓋，但也可利用智能卡200與柔性電路板 102，以及周圍的電性接觸墊Cl保護。但如前所述，集成電路芯片104也可設(shè)置于第二面 S2，本實用新型并不欲加以限制。但須說明的是，集成電路芯片104也可覆蓋有封裝模料， 本實用新型對此并不欲加以限制，且若集成電路芯片104覆蓋有封裝模料，則可利用錫球陣列與柔性電路板102電性導(dǎo)通，而不需使用上述的異方性導(dǎo)電膠(ACF)或金線接合的方式。集成電路芯片104通過異方性導(dǎo)電膠(ACF)與柔性電路板102的引腳103直接接合，或者集成電路芯片104通過金線接合(GGI)與柔性電路板102的引腳103接合。圖9顯示本實用新型實施例中一種移動通信裝置30 (例如移動電話)，移動通信裝置300具有智能卡插槽302與電池蓋304。另外智能卡(例如SIM/USIM/UIM/RUIM/micro SIM) 200與貼附其上的集成電路貼片100可參考前述圖6-8。智能卡200與貼附其上的集成電路貼片100可一同放入插槽302，而被插槽302所存?。贿@時經(jīng)由移動通信裝置300中 STK選項功能，可使用集成電路貼片100額外提供的功能或通信服務(wù)。關(guān)于集成電路貼片 100所提供的功能或通信服務(wù)，可參考先前技術(shù)各文件的說明，在此不加贅述。額外需說明的是，本說明書中智能卡包含符合IS07816規(guī)范下的集成電路卡，可參考?xì)W沙 11 電信標(biāo)準(zhǔn) 1·辦會(European Telecommunications Standards Institute, ETSI)對于 Smart Cards ；UICC-Terminal interface ；Physical and logical characteristics 的規(guī)范(ETSI-TS-102-221)，并不局限于移動電話所使用的SIM/USIM/UIM/RUIM/Micro SIM 卡；而關(guān)于智能卡的應(yīng)用范例，可參考http//www. smartcardalliance. org,而本實用新型并不欲加以限制。圖10為依據(jù)本實用新型實施例的電路方框圖，其中顯示終端機(例如移動通信裝置)300、智能卡200、及集成電路貼片100(可參考圖1-8所示)上的集成電路芯片104的電路連結(jié)關(guān)系，用以進一步說明本實用新型。智能卡200具有存儲器202，儲存用于和終端機300進行目標(biāo)交易，且經(jīng)由集成電路芯片104(或集成電路貼片100上其他線路)所傳送的第一識別數(shù)據(jù)。集成電路芯片104具有處理器1042以及多個存儲器1044-1048。舉例來說，存儲器1044儲存用于和終端機300進行目標(biāo)交易的第二識別數(shù)據(jù)。存儲器1046儲存交易相關(guān)數(shù)據(jù)。存儲器1048儲存不被智能卡200保護的第一個人資料。如圖10與圖11所示，智能卡200的可通過電源端口 VCC、接地端口 GND、重置信號端口 RESET、時脈信號端口 CLK、及輸入輸出端口 1/0，經(jīng)由導(dǎo)線與終端機300相對應(yīng)的端口直接連接，而不一定需要通過集成電路芯片104。此外，如前所述，終端機300為如移動電話的可攜式裝置或ATM及POS的固定終端機的智能卡讀卡機。再者，如圖10與圖11所示。集成電路芯片104具有兩個輸入輸出端口 1/0，以與終端機300及智能卡200的相對應(yīng)的端口分別進行通信。集成電路芯片104可以處理兩個輸入輸出端口 I/O的不同數(shù)據(jù)通信協(xié)議，依據(jù)本實用新型實施例，集成電路芯片104也可以通過輸入輸出端口 I/O發(fā)出應(yīng)用協(xié)議數(shù)據(jù)單元 (APDU)命令給智能卡200。一般來說，集成電路芯片104會在收到終端機300發(fā)出的電源信號、時脈信號及重置信號之后，通過輸入輸出端口 I/O傳送回復(fù)重置信號回終端機300。在IS0/IEC 7816-3 標(biāo)準(zhǔn)下有詳細(xì)地描述及定義回復(fù)重置信號的數(shù)據(jù)字符串及數(shù)據(jù)要素?；镜幕貜?fù)重置信號 (ATR)格式可參考IS0/IEC7816-3的標(biāo)準(zhǔn)，在此不予贅述。在本實用新型中，參考圖10及圖11，集成電路芯片104上的處理器1042包含ATR 產(chǎn)生裝置421、第一通信協(xié)議產(chǎn)生裝置422、PTS回應(yīng)產(chǎn)生裝置423、ATR判定裝置424、第二通信協(xié)議產(chǎn)生裝置425、PTS要求產(chǎn)生裝置426、命令A(yù)PDU判定裝置427、命令A(yù)PDU產(chǎn)生裝置4 及回應(yīng)APDU產(chǎn)生裝置429。在交易時，終端機300會在開啟后不必理會或判定智能卡200是否存在，直接執(zhí)行其所設(shè)定的交易流程，當(dāng)集成電路芯片104接收來自終端機300 的命令A(yù)PDU時，先判定該命令A(yù)PDU是否為其智能卡200目標(biāo)交易，若是則檢查智能卡200 是否存在于交易系統(tǒng)中，當(dāng)智能卡200存在時，則集成電路芯片104將終端機300所交付的欲對智能卡200執(zhí)行的目標(biāo)交易的命令A(yù)PDU重制并傳送至智能卡200以完成智能卡目標(biāo)交易。若智能卡200不存在，則集成電路芯片104可通知終端機300智能卡200不存在無法執(zhí)行交易或執(zhí)行其他預(yù)設(shè)交易。一般來說，一個交易啟動執(zhí)行，須由終端機300發(fā)出重置信號后的400到40，000 個時脈內(nèi)收到智能卡200/集成電路芯片104的回復(fù)重置信號。在時脈頻率為3. 5712MHz 時，這相當(dāng)于112"到11.20ms的期間，而當(dāng)時脈頻率為4. 9152MHz時，則為81. 38 μ s至丨」 8. 14ms的期間。假若終端機300沒有在這個期間內(nèi)接收到回復(fù)重置信號，則將會數(shù)次重復(fù)這個啟動次序以試著檢測到回復(fù)重置信號。假若均未檢測到，則終端機300將假定此卡錯誤。然而先前技術(shù)中，不論交易是否與智能卡或集成電路芯片相關(guān)，須將終端機所發(fā)出的第一重置信號先直接傳送至集成電路芯片。一旦集成電路芯片接收到終端機所發(fā)出的重置信號，則再由內(nèi)部重置信號產(chǎn)生裝置重新產(chǎn)生第二重置信號給智能卡。智能卡在接受到第二重置信號之后，將回以第一回復(fù)重置信號給集成電路芯片。在集成電路芯片接收到智能卡的第一回復(fù)重置信號之后，集成電路芯片的回復(fù)重置信號產(chǎn)生裝置將產(chǎn)生第二回應(yīng)重置信號給終端機。如上所述，那么集成電路芯片的第二回應(yīng)重置信號將很難在規(guī)范的時間內(nèi)完成回應(yīng)以啟動交易系統(tǒng)。需注意的是，此部分利用已知作法，并非本實用新型。相對地，本實用新型的一特點在于若將由終端機300所發(fā)出的重置信號分別直接傳送至集成電路芯片104及智能卡200。對于智能卡200的重置信號，其由終端機300產(chǎn)生后而在到達智能卡200前，僅利用集成電路貼片100上的電路進行傳導(dǎo)，并無任何的信號處理，也不需仰賴集成電路芯片104或處理器1042的運算，甚者，集成電路芯片104或處理器 1042也不會自行產(chǎn)生重置信號給智能卡200。之后，集成電路芯片104將直接接收處理智能卡200的回復(fù)重置信號，并于接收處理回復(fù)重置信號的同時回應(yīng)回復(fù)重置信號給終端機300，藉此可避免回應(yīng)延遲而破壞交易系統(tǒng)的啟動。在終端機300接受到來自回復(fù)重置信號產(chǎn)生裝置421的回復(fù)重置信號之后，終端機300會再持續(xù)傳送協(xié)議類型選取(PTQ要求信號給集成電路芯片104以進行PTS協(xié)商兩者之間可接受的第一通信協(xié)議類型。當(dāng)集成電路芯片104確認(rèn)兩者之間可接受的通信協(xié)議類型后，由PTS回應(yīng)產(chǎn)生裝置423產(chǎn)生回應(yīng)后，再由第一通信協(xié)議產(chǎn)生裝置422完成后續(xù)通信協(xié)議數(shù)據(jù)傳輸。在集成電路芯片104接受到來自智能卡200的回復(fù)重置信號之后，先由回復(fù)重置信號判定裝置424，判定是否須進行通信協(xié)議類型變更，若是，則集成電路芯片 104的PTS要求產(chǎn)生裝置似6將產(chǎn)生PTS要求信號給智能卡200，協(xié)議兩者之間可接受的通信協(xié)議類型，再由第二通信協(xié)議產(chǎn)生裝置425完成后續(xù)通信協(xié)議的數(shù)據(jù)傳輸。這樣的通信協(xié)議操作，將使終端機300與集成電路芯片104兩者間，及集成電路芯片104與智能卡200兩者間各執(zhí)行不同的通信協(xié)議。因此，在這個情況下，若集成電路貼片 100支持無線電傳輸，也就可以通過集成電路貼片100的天線(未圖示)與終端機300進行非接觸式通信，即使智能卡200本身不支持無線電通信，也是可以通過集成電路貼片100的無線電傳輸來和終端機300進行交易通信。在終端機300與集成電路芯片104兩者間，及集成電路芯片104與智能卡200兩者間，各自完成通信協(xié)議型協(xié)商后，終端機300將會傳送一個命令A(yù)PDU信號給集成電路芯片104的命令A(yù)PDU判定裝置427以要求進行通信交易。在接收到命令A(yù)PDU信號之后，命令A(yù)PDU判定裝置427將判定命令A(yù)PDU信號要求是要執(zhí)行智能卡目標(biāo)交易或預(yù)設(shè)交易。假若由終端機300所發(fā)出的命令A(yù)PDU信號要求智能卡目標(biāo)交易，則集成電路芯片104的命令A(yù)PDU產(chǎn)生裝置4 將產(chǎn)生命令A(yù)PDU信號給智能卡200。在智能卡200接下來完成執(zhí)行目標(biāo)交易后傳送一個回應(yīng)APDU信號到集成電路芯片104。當(dāng)接受到來自智能卡200的回應(yīng)APDU信號后，集成電路芯片104執(zhí)行對應(yīng)智能卡的目標(biāo)交易后，會由回應(yīng)APDU產(chǎn)生裝置 429再產(chǎn)生另一個回應(yīng)APDU信號給終端機300表示智能卡目標(biāo)交易已完成。在智能卡200與貼附于其上的集成電路貼片100 —起插入終端機300時，集成電路芯片104可通過計算智能卡200發(fā)出回復(fù)重置信號的回應(yīng)時間來檢測智能卡200是否存在。在本實用新型此實施例中，交易相關(guān)數(shù)據(jù)將在智能卡200所發(fā)出的交易要求被終端機300核準(zhǔn)之后，基于第一或第二識別數(shù)據(jù)由集成電路芯片104重寫。舉例來說，交易相關(guān)數(shù)據(jù)可以為儲值卡的賬戶余額，而集成電路芯片104可以在執(zhí)行交易后增加/減少其賬戶余額。 在不脫離本實用新型精神或必要特性的情況下，可以其他特定形式來體現(xiàn)本實用新型。應(yīng)將所述具體實施例各方面僅視為解說性而非限制性。因此，本實用新型的范疇如隨附權(quán)利要求范圍所示而非如前述說明所示。所有落在權(quán)利要求范圍的等效意義及范圍內(nèi)的變更應(yīng)視為落在權(quán)利要求范圍的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種集成電路貼片，貼附于一智能卡上，其特征在于，所述集成電路貼片包含一柔性電路板，且所述柔性電路板具有電路以及一第一電性接口與一第二電性界面；及一集成電路芯片，設(shè)置于所述柔性電路板上，并通過所述第一電性接口與一終端機通信連接，而通過所述第二電性接口與所述智能卡通信連接，其中，所述集成電路芯片具有一回復(fù)重置信號產(chǎn)生裝置；其中，當(dāng)所述終端機產(chǎn)生一重置信號而所述重置信號通過所述柔性電路板的電路分別傳送給所述智能卡與所述回復(fù)重置信號產(chǎn)生裝置時，所述回復(fù)重置信號產(chǎn)生裝置產(chǎn)生一回復(fù)重置信號給所述終端機。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路貼片，其特征在于，所述柔性電路板的電路傳送所述終端機所產(chǎn)生的所述重置信號給所述智能卡，而所述集成電路芯片不自行產(chǎn)生重置信號給所述智能卡。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路貼片，其特征在于，所述集成電路芯片進一步包含用來產(chǎn)生協(xié)議類型選取要求信號給所述智能卡的一協(xié)議類型選取要求產(chǎn)生裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路貼片，其特征在于，所述集成電路芯片進一步包含用來產(chǎn)生通信協(xié)議數(shù)據(jù)單元信號給所述智能卡的一通信協(xié)議數(shù)據(jù)單元信號產(chǎn)生裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路貼片，其特征在于，所述集成電路芯片進一步包含用來產(chǎn)生協(xié)議類型選取回應(yīng)信號給所述終端機的一協(xié)議類型選取回應(yīng)產(chǎn)生裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路貼片，其特征在于，所述集成電路芯片進一步包含用來產(chǎn)生通信協(xié)議數(shù)據(jù)單元信號給所述終端機的一通信協(xié)議數(shù)據(jù)單元信號產(chǎn)生裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路貼片，其特征在于，所述集成電路芯片進一步包含用來判定由所述終端機所發(fā)出的命令應(yīng)用協(xié)議數(shù)據(jù)單元信號是否有關(guān)于所述集成電路貼片或所述智能卡的命令應(yīng)用協(xié)議數(shù)據(jù)單元的一判定裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路貼片，其特征在于，所述柔性電路板與所述集成電路芯片厚度之和不超過0. 5mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路貼片，其特征在于，所述集成電路芯片通過其上涂布的一層UV膠固定于所述柔性電路板。
10.一種集成電路貼片，貼附于一智能卡上，其特征在于，所述集成電路貼片包含一柔性電路板，具有相對的一第一面與一第二面；一第一組電性接觸墊，設(shè)置于所述第一面，且電性連結(jié)所述智能卡；一第二組電性接觸墊，設(shè)置于所述第二面；以及一集成電路芯片，設(shè)置于所述柔性電路板上，并與所述柔性電路板的引腳接合而與所述第一組電性接觸墊以及所述第二組電性接觸墊形成電性連結(jié)，其中所述集成電路芯片通過其上涂布的一層UV膠固定于所述柔性電路板。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的集成電路貼片，其特征在于，所述集成電路芯片通過異方性導(dǎo)電膠與所述柔性電路板的引腳接合。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成電路貼片，其特征在于，所述柔性電路板與所述集成電路芯片厚度之和不超過0. 5mm。
13.一種集成電路貼片，貼附于一智能卡上，其特征在于，所述集成電路貼片包含一柔性電路板，具有相對的一第一面與一第二面；一第一組電性接觸墊，設(shè)置于所述第一面，且電性連結(jié)所述智能卡；一第二組電性接觸墊，設(shè)置于所述第二面；以及一集成電路芯片，設(shè)置于所述柔性電路板上，所述集成電路芯片覆蓋有一封裝模料，并與所述柔性電路板的引腳接合而與所述第一組電性接觸墊以及所述第二組電性接觸墊形成電性連結(jié)，其中，所述柔性電路板、所述集成電路芯片、與覆蓋于集成電路芯片上的封裝模料厚度之和不超過0. 5mm。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的集成電路貼片，其特征在于，所述集成電路芯片通過錫球陣列或直接引線連接與所述柔性電路板的引腳接合。
15.一種移動通信裝置，其特征在于，具有一智能卡以及根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一項所述的集成電路貼片，所述集成電路貼片貼附于所述智能卡上。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的移動通信裝置，其特征在于，所述智能卡為SIM卡、USIM 卡、UIM卡、RUIM卡或微SIM卡中之一。
專利摘要本實用新型實施例披露集成電路貼片以及移動通信裝置，集成電路貼片貼附于智能卡(例如Micro SIM卡或是Mini UICC卡)上，包含柔性電路板與集成電路芯片，而集成電路芯片包含回復(fù)重置信號產(chǎn)生裝置。當(dāng)終端機產(chǎn)生一重置信號，該重置信號通過柔性電路板的電路分別傳送給智能卡與集成電路芯片的回復(fù)重置信號產(chǎn)生裝置，藉此回復(fù)重置信號產(chǎn)生裝置產(chǎn)生回復(fù)重置信號給終端機。
文檔編號H04W88/02GK202111694SQ20112016405
公開日2012年1月11日 申請日期2011年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月20日
發(fā)明者呂冠宏, 龐繼旺, 蔡志宏, 黃紹文 申請人:全宏科技股份有限公司