專利名稱：一種具有雙模式通訊信道的模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電器化器具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有雙模式通訊信道的模塊。
背景技術(shù)：
目前低壓電器的一個(gè)重要發(fā)展方向?yàn)橹悄芑途W(wǎng)絡(luò)化?，F(xiàn)場總線已經(jīng)廣泛應(yīng)用到過程控制、生產(chǎn)自動(dòng)化、配電系統(tǒng)及智能化樓宇系統(tǒng)中，這些場合采用現(xiàn)場總線系統(tǒng)后， 無疑對(duì)系統(tǒng)中低壓電器產(chǎn)品提出了可通信的要求。現(xiàn)有的技術(shù)只具備一種通信模式，即要么采用“電力載波(寬帶載波和窄帶載波)通信模式(以下簡稱電力載波通信)”或是采用 "RS485通信模式”。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有雙模式通訊信道的模塊。所述的一種具有雙模式通訊信道的模塊，其特征在于所述的模塊包括用于判斷通信數(shù)據(jù)的MCU控制模塊、分別與MCU控制模塊連接并由MCU控制模塊控制的RS485通訊模塊和電力載波通訊模塊。所述的一種具有雙模式通訊信道的模塊，其特征在于所述的模塊還包括電源模塊，所述的電源模塊、MCU控制模塊、RS485通訊模塊和電力載波通訊模塊通過焊接設(shè)置在 PCB電子元件板，通過PCB電子元件板上的銅片進(jìn)行電路連接。所述的一種具有雙模式通訊信道的模塊，其特征在于所述的MCU控制模塊、RS485 通訊模塊和電力載波通訊模塊配合設(shè)置在集成化IC外殼上，通過集成化IC外殼的集成化 IC金屬管腳與外部電路連接。上述的一種具有雙模式通訊信道的模塊，所述的模塊包括用于判斷通信數(shù)據(jù)的 MCU控制模塊、分別與MCU控制模塊連接并由MCU控制模塊控制的RS485通訊模塊和電力載波通訊模塊，這三種模板可與電源模塊一起配合設(shè)置在PCB電子元件板，也可以配合設(shè)置在集成化IC外殼上。本實(shí)用新型通過將電力載波通信模塊與RS485通訊模塊式混合使用， 使用本通信模塊，可以使RS485通訊與電力載波通信的優(yōu)點(diǎn)結(jié)合起來，得到結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低，數(shù)據(jù)傳輸可靠性高及分布范圍較大的總線網(wǎng)絡(luò)，更廣泛、更便捷的應(yīng)用到智能化網(wǎng)絡(luò)的電網(wǎng)中去。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖中I-PCB電子元件板，2-MCU控制模塊，3-RS485通訊模塊，4-電力載波通訊模塊，5-電源模塊，6-集成化IC外殼，7-集成化IC金屬管腳。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合說明書附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明如圖1-2所示，一種具有雙模式通訊信道的模塊，包括用于判斷通信數(shù)據(jù)的MCU控制模塊2、分別與MCU控制模塊2連接并由MCU控制模塊2控制的RS485通訊模塊3和電力載波通訊模塊4，這三個(gè)模塊可以與電源模塊5 —起通過焊接設(shè)置在PCB電子元件板1上， 并通過PCB電子元件板1上的銅片進(jìn)行電路連接，也可以直接配合設(shè)置在集成化IC外殼6 上，通過集成化IC外殼6的集成化IC金屬管腳7與外部電路連接，通過外部電源供電。如圖1所示，MCU控制模塊2、RS485通訊模塊3、電力載波通訊模塊4與電源模塊 5 一起配合設(shè)置在PCB電子元件板1時(shí)，在工作時(shí)由電源模塊5、通過PCB電子元件板1上銅片的連接分別對(duì)MCU控制模塊2、RS485通訊模塊3、電力載波通訊模塊4進(jìn)行供電，通過 MCU控制模塊2控制電力載波通訊模塊4與RS485通訊模塊3進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。如圖2所示，MCU控制模塊2、RS485通訊模塊3、電力載波通訊模塊4直接配合設(shè)置在集成化IC外殼6上，相互通過內(nèi)部銅線進(jìn)行通電工作，再由集成化IC外殼6上的集成化IC金屬管腳7與外部電源連接，通過集成IC金屬管腳7連接外部電路供電給MCU控制模塊2、RS485通訊模塊3與電力載波通訊塊4、通過MCU控制模塊2控制RS485通訊模塊3 與電力載波通訊塊4進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。電力載波通信是在工頻為50Hz的電力輸電線路上傳輸?shù)囊环N載波通信，是一種可以直接通過電力線做為載體傳輸信號(hào)，不需要另外布置線路，它具有無輻射、IM以上的寬頻頻帶寬，可以做高速通訊、無穿墻問題，無需天線、施工簡單且成本不高不優(yōu)點(diǎn)；RS485通信是使用極為廣泛的標(biāo)準(zhǔn)接口，以半雙工方式通信，，支持多點(diǎn)連接，允許創(chuàng)建達(dá)1 個(gè)節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)，具有傳播距離遠(yuǎn)(最大傳輸距離為1. 2KM)，傳輸速率快(1. 2KM時(shí)為100KB/S)等優(yōu)點(diǎn)，用于多站互連時(shí)，可組建成本低廉，數(shù)據(jù)傳輸可靠性高及分而范圍較大的總線網(wǎng)絡(luò)。 通過RS485通信接口來實(shí)現(xiàn)低壓電器的遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)。本實(shí)用新型通過將上述兩種方式混合使用，使用本通信模塊，可以使RS485通訊與電力載波通信的優(yōu)點(diǎn)結(jié)合起來，得到結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低，數(shù)據(jù)傳輸可靠性高及分而范圍較大的總線網(wǎng)絡(luò)，更廣泛、更便捷的應(yīng)用到智能化網(wǎng)絡(luò)的電網(wǎng)中去。
權(quán)利要求1.一種具有雙模式通訊信道的模塊，其特征在于所述的模塊包括用于判斷通信數(shù)據(jù)的 MCU控制模塊(2)、分別與MCU控制模塊(2)連接并由MCU控制模塊(2)控制的RS485通訊模塊(3 )和電力載波通訊模塊(4 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有雙模式通訊信道的模塊，其特征在于所述的模塊還包括電源模塊(5 )，所述的電源模塊(5 )、MCU控制模塊(2 )、RS485通訊模塊(3 )和電力載波通訊模塊(4)通過焊接設(shè)置在PCB電子元件板(1)，通過PCB電子元件板(1)上的銅片進(jìn)行電路連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有雙模式通訊信道的模塊，其特征在于所述的MCU控制模塊(2)、RS485通訊模塊(3)和電力載波通訊模塊(4)配合設(shè)置在集成化IC外殼(6)上， 通過集成化IC外殼(6)的集成化IC金屬管腳(7)與外部電路連接。
專利摘要一種具有雙模式通訊信道的模塊，屬于電器化器具技術(shù)領(lǐng)域。所述的模塊包括用于判斷通信數(shù)據(jù)的MCU控制模塊、分別與MCU控制模塊連接并由MCU控制模塊控制的RS485通訊模塊和電力載波通訊模塊，這三種模板可與電源模塊一起配合設(shè)置在PCB電子元件板，也可以配合設(shè)置在集成化IC外殼上。本實(shí)用新型通過將電力載波通信模塊與RS485通訊模塊式混合使用，使用本通信模塊，可以使RS485通訊與電力載波通信的優(yōu)點(diǎn)結(jié)合起來，得到結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低，數(shù)據(jù)傳輸可靠性高及分布范圍較大的總線網(wǎng)絡(luò)，更廣泛、更便捷的應(yīng)用到智能化網(wǎng)絡(luò)的電網(wǎng)中去。
文檔編號(hào)H04B3/54GK202103687SQ20112017141
公開日2012年1月4日 申請日期2011年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月26日
發(fā)明者唐生迪, 田龍, 馬宗超 申請人:田龍