專利名稱：一種硅麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及聲電轉(zhuǎn)換器技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種硅麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)，隨著手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對(duì)這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來(lái)越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為便攜電子產(chǎn)品的重要零件之一的麥克風(fēng)產(chǎn)品領(lǐng)域也推出了很多的新型產(chǎn)品，其中以利用半導(dǎo)體制造加工技術(shù)而批量實(shí)現(xiàn)的硅麥克風(fēng)為代表產(chǎn)品。一般產(chǎn)品需要進(jìn)行均壓設(shè)計(jì)，使微型傳聲器內(nèi)部空間可以和外界有一個(gè)狹小空間的連通。例如原有應(yīng)用一個(gè)槽形金屬材料作為產(chǎn)品外殼和保護(hù)結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，一般通過(guò)在外殼底部沖壓一個(gè)細(xì)長(zhǎng)的凹槽通過(guò)調(diào)節(jié)低頻曲線，可以避免風(fēng)噪等低頻噪聲。對(duì)于這種硅麥克風(fēng)產(chǎn)品的工作原理，如附圖4所示為一種常規(guī)的硅麥克風(fēng)產(chǎn)品剖面圖，包括一個(gè)方形金屬外殼1和一個(gè)方形的線路板2構(gòu)成硅麥克風(fēng)的外部保護(hù)結(jié)構(gòu)，線路板2上設(shè)置有用于接收外界聲音信號(hào)的聲孔21，在外部保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板2上安裝有 MEMS芯片3，其中MEMS芯片3為利用MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))工藝制作，可以將外界的聲音信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)，這種硅麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)卻無(wú)法避免風(fēng)噪等低頻噪聲對(duì)產(chǎn)品的影響。所以，需要解決這種硅麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)受風(fēng)噪等低頻噪聲對(duì)產(chǎn)品性能的影響。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供一種制作工藝簡(jiǎn)單，能夠避免低頻噪聲對(duì)產(chǎn)品影響的一種硅麥克風(fēng)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種硅麥克風(fēng)，包括線路板和外殼組成的保護(hù)結(jié)構(gòu)，在所述保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面安裝有用于聲-電轉(zhuǎn)換的MEMS 芯片，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)的線路板上設(shè)置有用于接收外界聲音信號(hào)的聲孔，所述MEMS芯片對(duì)應(yīng)所述聲孔設(shè)置，其中，在所述MEMS芯片和所述線路板之間設(shè)有圍繞所述聲孔的墊片，在所述墊片上設(shè)有通氣槽；所述通氣槽連通所述聲孔及所述保護(hù)結(jié)構(gòu)與所述MEMS芯片形成的聲腔。此外，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述墊片為金屬墊片。此外，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述墊片圍繞所述聲孔設(shè)有支撐所述線路板與所述墊片的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)、所述線路板和墊片結(jié)合形成所述通氣槽。此外，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述凸臺(tái)外周的所述墊片與所述線路板之間設(shè)有固定膠。 此外，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述通氣槽為一個(gè)直線通氣槽。此外，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述通氣槽為一個(gè)曲折通氣槽。利用上述根據(jù)本實(shí)用新型的硅麥克風(fēng)，通過(guò)在所述MEMS芯片和所述線路板之間設(shè)有圍繞聲孔的墊片，在墊片上設(shè)有連通聲孔及保護(hù)結(jié)構(gòu)與MEMS芯片形成的聲腔的通氣槽，通過(guò)通氣槽來(lái)調(diào)節(jié)硅麥克風(fēng)低頻曲線，避免了風(fēng)噪等低頻噪聲的影響。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的剖面示意圖。圖2是圖1的局部放大示意圖。圖3是墊片背面的俯視圖。圖4是本實(shí)用新型背景技術(shù)的剖面示意圖。其中，墊片的正面及背面定義為與MEMS芯片相接觸的墊片面為正面，與線路板相接觸的墊片面為背面。在所有附圖中相同的標(biāo)號(hào)指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
如圖1、圖2、圖3所示，本實(shí)施例提供的一種硅麥克風(fēng)，包括線路板2和外殼1組成的保護(hù)結(jié)構(gòu)，在所述保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板2表面安裝有用于聲-電轉(zhuǎn)換的MEMS 芯片3，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)的線路板2上設(shè)置有用于接收外界聲音信號(hào)的聲孔21，所述MEMS芯片3對(duì)應(yīng)所述聲孔21設(shè)置，其中，在所述MEMS芯片3和所述線路板2之間設(shè)有圍繞所述聲孔21的墊片4，在所述墊片4上設(shè)有通氣槽6 ；所述通氣槽6連通所述聲孔21及所述保護(hù)結(jié)構(gòu)與所述MEMS芯片3形成的聲腔。通過(guò)墊片4上的通氣槽6來(lái)調(diào)節(jié)硅麥克風(fēng)低頻曲線， 避免了風(fēng)噪等低頻噪聲的影響。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述墊片4為金屬墊片。采用金屬結(jié)構(gòu)的墊片可以很好的將MEMS芯片固定在墊片上，并且產(chǎn)品一致性好。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述墊片4圍繞所述聲孔21設(shè)有支撐所述線路板2與所述墊片4的凸臺(tái)5，所述凸臺(tái)5、所述線路板2和墊片4結(jié)合形成所述通氣槽6。通過(guò)凸臺(tái)5來(lái)形成通氣槽，在墊片與線路板通過(guò)點(diǎn)膠等方式固定時(shí)，可以防止堵塞，保持產(chǎn)品的一致性。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述凸臺(tái)5外周的所述墊片4與所述線路板2之間設(shè)有固定膠7。通過(guò)固定膠來(lái)實(shí)現(xiàn)線路板與墊片之間的裝配，工藝更為簡(jiǎn)單。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述通氣槽6為一個(gè)直線通氣槽。直線結(jié)構(gòu)的通氣槽，在實(shí)際的生產(chǎn)加工中，工藝更為簡(jiǎn)單。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述通氣槽6也可以為一個(gè)曲折通氣槽。這種曲折結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以調(diào)節(jié)通氣槽的聲阻大小，滿足不同產(chǎn)品的聲學(xué)性能需要。在以上所列舉的實(shí)施例中，均采用了方形的外殼和線路板，外殼是一體的金屬槽形外殼。事實(shí)上，外殼和線路板也可以是其他的形狀，外殼也可以采用線路板材料、塑料材料等做成，外殼也可以是一個(gè)框體和一個(gè)蓋子組合而成；本專利中的線路板可以優(yōu)選樹(shù)脂材料作為基材?？傊?，在不違反本新型硅麥克風(fēng)設(shè)計(jì)主旨的前提下的各種技術(shù)選擇方式都在本專利的保護(hù)之內(nèi)。另外，需要說(shuō)明的是，鑒于MEMS芯片的適當(dāng)調(diào)整對(duì)本實(shí)用新型的主旨沒(méi)有影響，圖樣中的MEMS芯片僅采用簡(jiǎn)略圖樣表示。
權(quán)利要求1.一種硅麥克風(fēng)，包括線路板和外殼組成的保護(hù)結(jié)構(gòu)，在所述保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面安裝有用于聲-電轉(zhuǎn)換的MEMS芯片，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)的線路板上設(shè)置有用于接收外界聲音信號(hào)的聲孔，所述MEMS芯片對(duì)應(yīng)所述聲孔設(shè)置，其特征在于在所述MEMS芯片和所述線路板之間設(shè)有圍繞所述聲孔的墊片，在所述墊片上設(shè)有通氣槽；所述通氣槽連通所述聲孔及所述保護(hù)結(jié)構(gòu)與所述MEMS芯片形成的聲腔。
2.如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述墊片為金屬墊片。
3.如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述墊片圍繞所述聲孔設(shè)有支撐所述線路板與所述墊片的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)、所述線路板和墊片結(jié)合形成所述通氣槽。
4.如權(quán)利要求3所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述凸臺(tái)外周的所述墊片與所述線路板之間設(shè)有固定膠。
5.如權(quán)利要求1-4任一權(quán)利要求所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述通氣槽為一個(gè)直線通氣槽。
6.如權(quán)利要求1-4任一權(quán)利要求所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述通氣槽為一個(gè)曲折通氣槽。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種硅麥克風(fēng)，包括線路板和外殼組成的保護(hù)結(jié)構(gòu)，在所述保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面安裝有用于聲-電轉(zhuǎn)換的MEMS芯片，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)的線路板上設(shè)置有用于接收外界聲音信號(hào)的聲孔，所述MEMS芯片對(duì)應(yīng)所述聲孔設(shè)置，其中，在所述MEMS芯片和所述線路板之間設(shè)有圍繞所述聲孔的墊片，在所述墊片上設(shè)有通氣槽，所述通氣槽連通所述聲孔及所述保護(hù)結(jié)構(gòu)與所述MEMS芯片形成的聲腔。通過(guò)通氣槽可以調(diào)節(jié)硅麥克風(fēng)低頻曲線，避免了風(fēng)噪等低頻噪聲的影響。
文檔編號(hào)H04R19/04GK202085303SQ20112017345
公開(kāi)日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月27日
發(fā)明者王顯彬, 王順 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司