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一種龍芯cpu平臺(tái)下的集成網(wǎng)卡的制作方法

文檔序號(hào):7839626閱讀:461來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):一種龍芯cpu平臺(tái)下的集成網(wǎng)卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及主板集成網(wǎng)卡,具體來(lái)說(shuō),涉及一種龍芯CPU平臺(tái)下的集成網(wǎng)卡。
背景技術(shù)
在目前的市場(chǎng)上,大家所見(jiàn)到的都是基于X86架構(gòu)的主板。也是就是說(shuō)CPU選用的是遵循X86架構(gòu)的Intel或者是AMD的,而網(wǎng)卡應(yīng)用也都是基于X86CPU平臺(tái)的,而對(duì)于我們的MIPS架構(gòu)的處理器來(lái)說(shuō),市面上的網(wǎng)卡并不能夠都能很好的支持,因此選擇什么樣的網(wǎng)卡在MIPS架構(gòu)CPU平臺(tái)上使用就成為了一個(gè)問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容為此,我們將BCM5709S與龍芯平臺(tái)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了龍芯平臺(tái)上的網(wǎng)卡。一種龍芯CPU平臺(tái)下的集成網(wǎng)卡,包括網(wǎng)卡芯片;所述網(wǎng)卡芯片通過(guò)PCIE虹總線(xiàn)與龍芯CPU主板的北橋芯片想連接,通過(guò)krDes接口與背板相連接。優(yōu)選的,所述網(wǎng)卡芯片采用BCM5709S。優(yōu)選的,所述網(wǎng)卡芯片通過(guò)兩個(gè)krDes接口與背板相連接。優(yōu)選的,所述網(wǎng)卡的配置芯片EEPROM是先燒錄完配置信息后再焊接在主板上。本實(shí)用新型成功實(shí)現(xiàn)了龍芯CPU平臺(tái)上的網(wǎng)卡功能,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了背板serdes網(wǎng)絡(luò)交換功能。

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖具體實(shí)施方式
BCM5709S是一個(gè)PCIE X4接口的PHY,出的網(wǎng)絡(luò)接口有兩個(gè)GE SerDes和MDI接口,將BCM5709S接到系統(tǒng)的PCIE X4上。根據(jù)實(shí)際網(wǎng)絡(luò)接口的需求選擇BCM5709S的網(wǎng)絡(luò)接口,一般背板交換選擇 krDes (這個(gè)也是由背板網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)決定的),通常用于背板上都是選擇serdes信號(hào),基于 SERDES的設(shè)計(jì)增加了帶寬,減少了信號(hào)數(shù)量,同時(shí)帶來(lái)了諸如減少布線(xiàn)沖突、降低開(kāi)關(guān)噪聲、更低的功耗和封裝成本等許多好處。firmware的燒寫(xiě)firmware作為給硬件設(shè)備一個(gè)基本的初始化,一般存放在與硬件芯片相連接的一個(gè)EEPROM中,此硬件芯片上電復(fù)位完成之后,會(huì)從EEPROM中讀取firmware來(lái)對(duì)此芯片做一個(gè)基本的初始化,在傳統(tǒng)的X86平臺(tái)下,都可以直接在帶有 BCM5709S網(wǎng)卡的主板上運(yùn)行dos環(huán)境,直接運(yùn)行dos下的應(yīng)用軟件,將firmware文件燒寫(xiě)到EEPROM中去,而因?yàn)辇埿綜PU是MIPS架構(gòu),dos環(huán)境無(wú)法在龍芯平臺(tái)上運(yùn)行,因此必須采取其他方式燒寫(xiě)firmware,另外可以采取使用燒寫(xiě)器在線(xiàn)燒寫(xiě)firmware的方式,但是由于在線(xiàn)燒寫(xiě)的方式,每個(gè)BCM5709S的MAC都被燒寫(xiě)成一樣的,因此,此方式不可取,解決的辦
3法是在焊接BCM5709S的主板之前,先將需要的firmware燒寫(xiě)到EEPROM中去,然后跟主板其他料件一起焊接到主板上去,后來(lái)采用的方式是使用BCM5709S芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)幾塊PCIE 接口的網(wǎng)卡,上面加一個(gè)座子用來(lái)插拔EERPR0M,將EEPROM放到座子上去,然后將網(wǎng)卡插到 X86主板上去,運(yùn)行dos程序,將firmware燒寫(xiě)到EEPROM中去,然后將EEPROM拔出,焊接到龍芯主板上即可,從而解決了在龍芯主板上燒寫(xiě)firmware的問(wèn)題。
權(quán)利要求1.一種龍芯CPU平臺(tái)下的集成網(wǎng)卡,其特征在于包括網(wǎng)卡芯片;所述網(wǎng)卡芯片通過(guò) PCIE 4x總線(xiàn)與龍芯CPU主板的北橋芯片想連接,通過(guò)krDes接口與背板相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的集成網(wǎng)卡,其特征在于所述網(wǎng)卡芯片采用BCM5709S。
3.如權(quán)利要求1所述的集成網(wǎng)卡,其特征在于所述網(wǎng)卡芯片通過(guò)兩fkrDes接口與背板相連接。
4.如權(quán)利要求1所述的集成網(wǎng)卡,其特征在于所述網(wǎng)卡的配置芯片EEPROM是先燒錄完配置信息后再焊接在主板上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種龍芯CPU平臺(tái)下的集成網(wǎng)卡,包括網(wǎng)卡芯片;所述網(wǎng)卡芯片通過(guò)PCIE 4x總線(xiàn)與龍芯CPU主板的北橋芯片想連接,通過(guò)SerDes接口與背板相連接。本實(shí)用新型成功實(shí)現(xiàn)了龍芯CPU平臺(tái)上的網(wǎng)卡功能,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了背板serdes網(wǎng)絡(luò)交換功能。
文檔編號(hào)H04L12/02GK202127417SQ20112025928
公開(kāi)日2012年1月25日 申請(qǐng)日期2011年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月21日
發(fā)明者劉新春, 姚文浩, 楊曉君, 柳勝杰, 梁發(fā)清, 王暉, 王英, 邵宗有, 鄭臣明, 郝志彬 申請(qǐng)人:曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
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