專利名稱：柔性電路板連接式微電機系統(tǒng)麥克風的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
柔性電路板連接式微電機系統(tǒng)麥克風
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種微電機系統(tǒng)麥克風，特別是涉及一種柔性電路板連接式微電機系統(tǒng)麥克風。
背景技術(shù)：
隨著無線通訊的快速發(fā)展，全球移動電話用戶越來越多。人們對移動電話的要求不僅僅限于基本通話，還要求有高質(zhì)量的通話效果，尤其在移動多媒體技術(shù)快速發(fā)展的今天，更要求產(chǎn)品的精度高、性能好，同時還要求產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)小巧方便。麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設(shè)計好壞直接影響移動電話的性能。目前應用較多且性能較好的麥克風是微電機系統(tǒng)麥克風(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone,即MEMS麥克風)，其封裝體積比傳統(tǒng)的駐極體麥克風小，應用越來越廣?，F(xiàn)有的MEMS麥克風是把特定用途集成電路芯片(Application SpecificIntegrated Circuit Chip，即 ASIC 芯片)和微電機系統(tǒng)芯片(Micro-Electro-Mechanical-System Chip，即MEMS芯片)等元件安裝在印刷電路板(Printed Circuit Board，即PCB)上，罩上外殼，再整體地貼在柔性電路板(Flexible Printed Circuit，即FPC)上的。若要提高麥克風的靈敏度，MEMS麥克風的背部聲腔就要盡量擴大，相應的，MEMS麥克風的體積也會變大，因此，雖然MEMS麥克風的體積已比駐極體麥克風小了很多，但是由于客戶要求產(chǎn)品的高度越來越低，現(xiàn)有技術(shù)已難以滿足客戶的需求。此外，現(xiàn)有技術(shù)的封裝工序較多，而且隨著PCB原材料價格的上升，繼續(xù)使用現(xiàn)有技術(shù)將增加麥克風的成本。因此，有必要提出一種新的結(jié)構(gòu)以解決上述問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是降低產(chǎn)品高度，提高麥克風的靈敏度，并節(jié)約成本。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種柔性電路板連接式微電機系統(tǒng)麥克風，其包括特定用途集成電路芯片、微電機系統(tǒng)芯片、電性連接特定用途集成電路芯片和微電機系統(tǒng)芯片的柔性電路板以及與柔性電路板組合而形成容納空間并容納特定用途集成電路芯片和微電機系統(tǒng)芯片于其中的外殼，其特征在于柔性電路板包括硬度加強部，特定用途集成電路芯片、微電機系統(tǒng)芯片及外殼安裝在該硬度加強部上。作為本實用新型的一種改進，所述硬度加強部的表面由銅皮包裹，銅皮外表面部分被綠油覆蓋，特定用途集成電路芯片和微電機系統(tǒng)芯片貼裝在綠油上，并通過金線與柔性電路板電性連接。作為本實用新型的一種改進，所述硬度加強部上與外殼對應的位置有一圈錫膏，外殼通過錫膏與柔性電路板電性連接。作為本實用新型的一種改進，所述硬度加強部貼裝微電機系統(tǒng)芯片的位置設(shè)置有形狀、大小可進行調(diào)整的進聲孔。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型具有以下優(yōu)點由于使用柔性電路板的硬度加強部替代現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板，特定用途集成電路芯片和微電機系統(tǒng)芯片等元件可以直接貼裝在柔性電路板上，從而去掉了印刷電路板所占的體積及在封裝中的相關(guān)工序，從而整體上降低微電機系統(tǒng)麥克風的高度，增大微電機系統(tǒng)麥克風背部聲腔；同時，節(jié)省了工序，并有效節(jié)約材料及時間成本。

圖1為本實用新型柔性電路板連接式微電機系統(tǒng)麥克風的立體組合圖。圖2為本實用新型柔性電路板連接式微電機系統(tǒng)麥克風的立體分解圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。如圖1、2所示，本實用新型柔性電路板連接式微電機系統(tǒng)麥克風1包括柔性電路板10、特定用途集成電路芯片14、微電機系統(tǒng)芯片15及外殼16。柔性電路板10包括主體部11、位于主體部11 一端的若干引腳12以及位于主體部11另一端的硬度加強部13。主體部11呈長條狀。硬度加強部13具有比主體部11大的厚度，其表面由銅皮包裹，銅皮外表面部分被綠油覆蓋，特定用途集成電路芯片14和微電機系統(tǒng)芯片15貼裝在綠油上，并通過金線(圖中未畫出)與柔性電路板10電性連接。硬度加強部13上與外殼16對應的位置有錫膏17，外殼16通過錫膏17與柔性電路板10電性連接。特定用途集成電路芯片14、微電機系統(tǒng)芯片15沿柔性電路板10延伸方向排列，貼裝在硬度加強部13表面的綠油上。外殼16為類似長方體的碗狀結(jié)構(gòu)。外殼16從上倒扣罩住特定用途集成電路芯片14和微電機系統(tǒng)芯片15，并焊接在硬度加強部13表面的錫膏17上，從而與硬度加強部13共同形成一個密閉空間。在硬度加強部13上與微電機系統(tǒng)芯片15對應的位置設(shè)置有進聲孔18，其形狀、大小可進行調(diào)整，在本實施方式中該進聲孔18是直徑為0. 25mm的圓形通孔。此設(shè)計與使用印刷電路板的舊設(shè)計相比，實際可降低約0. 2mm的高度。以上所述的僅為本實用新型的一種實施方式，在此應當指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種柔性電路板連接式微電機系統(tǒng)麥克風，其包括特定用途集成電路芯片、微電機系統(tǒng)芯片、電性連接特定用途集成電路芯片和微電機系統(tǒng)芯片的柔性電路板以及與柔性電路板組合而形成容納空間并容納特定用途集成電路芯片和微電機系統(tǒng)芯片于其中的外殼，其特征在于柔性電路板包括硬度加強部，特定用途集成電路芯片、微電機系統(tǒng)芯片及外殼安裝在該硬度加強部上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板連接式微電機系統(tǒng)麥克風，其特征在于所述柔性電路板還包括呈長條狀的主體部及位于主體部一端的若干引腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性電路板連接式微電機系統(tǒng)麥克風，其特征在于所述硬度加強部位于主體部另一端，且具有比主體部大的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板連接式微電機系統(tǒng)麥克風，其特征在于所述硬度加強部的表面由銅皮包裹，銅皮外表面部分被綠油覆蓋，特定用途集成電路芯片和微電機系統(tǒng)芯片貼裝在綠油上，并通過金線與柔性電路板電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板連接式微電機系統(tǒng)麥克風，其特征在于所述硬度加強部上與外殼對應的位置有一圈錫膏，外殼通過錫膏與柔性電路板電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5之一所述的柔性電路板連接式微電機系統(tǒng)麥克風，其特征在于所述硬度加強部與微電機系統(tǒng)芯片對應的位置設(shè)置有進聲孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性電路板連接式微電機系統(tǒng)麥克風，其特征在于所述進聲孔的直徑為0. 25mm。
專利摘要本實用新型公開了一種柔性電路板連接式微電機系統(tǒng)麥克風，其包括特定用途集成電路芯片、微電機系統(tǒng)芯片、電性連接特定用途集成電路芯片和微電機系統(tǒng)芯片的柔性電路板以及與柔性電路板組合而形成容納空間并容納特定用途集成電路芯片和微電機系統(tǒng)芯片于其中的外殼，其特征在于柔性電路板包括硬度加強部，特定用途集成電路芯片、微電機系統(tǒng)芯片及外殼安裝在該硬度加強部上。與使用印刷電路板的現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型將有效地降低產(chǎn)品高度，提高麥克風的靈敏度，并節(jié)約成本。
文檔編號H04R1/10GK202310061SQ20112029269
公開日2012年7月4日 申請日期2011年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月12日
發(fā)明者王凱, 陳興福 申請人:瑞聲聲學科技(常州)有限公司, 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司