專利名稱：一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型具體涉及一種聲電轉(zhuǎn)換裝置，具體地說(shuō)涉及一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)，隨著手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對(duì)這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來(lái)越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產(chǎn)品的重要零件之一的麥克風(fēng)產(chǎn)品領(lǐng)域也推出了很多的新型產(chǎn)品，常規(guī)的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括，由殼子1和上蓋2組成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述上蓋2內(nèi)表面上設(shè)有電子元器件21，所述殼子1底部設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔5，所述殼子1內(nèi)設(shè)有膜片13、墊片 14和極板15組成的平行板電容器，所述平行板電容器兩端分別電連接到所述上蓋2上，所述上蓋2外表面設(shè)有用于與外界電路電連接的焊盤3，這種結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)在裝配時(shí)通常是將麥克風(fēng)一端通過(guò)上蓋2上的焊盤3與終端線路板4對(duì)應(yīng)設(shè)置，另一端將麥克風(fēng)上的聲孔 5與機(jī)構(gòu)外殼6上接收聲音信號(hào)的聲孔61對(duì)應(yīng)設(shè)置在一起，這種裝配結(jié)構(gòu)由于麥克風(fēng)將終端線路板4與機(jī)構(gòu)外殼6間隔設(shè)置，使終端線路板4與機(jī)構(gòu)外殼6間形成很大的空間，很不利于薄性化手機(jī)的設(shè)計(jì)。如圖2所示，為減小終端線路板4與機(jī)構(gòu)外殼6間的空間，在終端線路板4上設(shè)計(jì)上一聲孔41，將終端線路板4與機(jī)構(gòu)外殼6對(duì)應(yīng)設(shè)置在一起，使終端線路板4上的聲孔41與機(jī)構(gòu)外殼6上的聲孔61對(duì)應(yīng)設(shè)置，并在上蓋2上設(shè)計(jì)上與終端線路板 4上的聲孔41對(duì)應(yīng)設(shè)置的聲孔51，通過(guò)上蓋2上的焊盤3電連接到終端線路板上，這種結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)雖然取消了終端線路板與機(jī)構(gòu)外殼間所占的空間，但是減小了麥克風(fēng)的后腔面積，很不利于提高麥克風(fēng)的極限靈敏度。由于現(xiàn)在人們對(duì)手機(jī)薄形化的要求越來(lái)越高，因此如何在保證電性能的基礎(chǔ)上， 將手機(jī)做的更薄，一直是廠商關(guān)注的問(wèn)題，由此，需要設(shè)計(jì)一種既可以減小終端線路板與機(jī)構(gòu)外殼間的面積，又不影響麥克風(fēng)產(chǎn)品極限靈敏度的一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供一種既可以減小終端線路板與機(jī)構(gòu)外殼間的面積，又不影響麥克風(fēng)產(chǎn)品極限靈敏度的一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，包括由殼子和上蓋組成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述上蓋內(nèi)表面上設(shè)有電子元器件， 所述殼子底部設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔，所述殼子內(nèi)設(shè)有膜片、墊片和極板組成的平行板電容器，所述平行板電容器兩端分別電連接到所述上蓋上，所述上蓋外表面設(shè)有用于與外界電路電連接的焊盤，其中，還包括一軟性線路板，所述軟性線路板的一端部上設(shè)有分別與所述上蓋外表面上的所述焊盤電連接的第二焊盤，所述軟性線路板的另一端部設(shè)置在所述殼子底部并設(shè)有與所述聲孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二聲孔，所述第二聲孔周圍所述軟性線路板外表面設(shè)有與所述第二焊盤電連接的第三焊盤。[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述軟性線路板為FPCB。作為一種優(yōu)選方案，所述軟性線路板的兩端部為PCB，中間彎折部分為FPCB。作為一種優(yōu)選方案，所述殼子由腔體和下蓋組成，所述腔體外圍設(shè)有電連接所述上蓋和下蓋的導(dǎo)體，所述腔體內(nèi)所述上蓋與平行板電容器之間設(shè)有彈性件，所述平行板電容器分別通過(guò)導(dǎo)體和彈性件電連接到所述上蓋上。作為一種優(yōu)選方案，所述殼子為金屬外殼，所述平行板電容器與上蓋之間設(shè)有金屬環(huán)，所述平行板電容器通過(guò)所述金屬外殼和金屬環(huán)電連接到所述上蓋上。作為一種優(yōu)選方案，所述腔體由線路板包圍形成，所述外部封裝結(jié)構(gòu)由上蓋、下蓋以及由線路板包圍形成的腔體組成。作為一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)體為金屬片，所述彈性件為彈簧，所述平行板電容器分別通過(guò)彈簧和金屬片電連接到所述上蓋上。利用上述根據(jù)本實(shí)用新型的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，由于所述軟性線路板的一端部上設(shè)有分別與所述上蓋外表面上的所述焊盤電連接的第二焊盤，所述軟性線路板的另一端部設(shè)置在所述殼子底部并設(shè)有與所述聲孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二聲孔，所述第二聲孔周圍所述軟性線路板外表面設(shè)有與所述第二焊盤電連接的第三焊盤，將終端線路板與機(jī)構(gòu)外殼設(shè)置在一起，通過(guò)軟性線路板上的第三焊盤電連接到終端線路板上，在不影響電路連接的基礎(chǔ)上既減小了裝配空間又不影響麥克風(fēng)的極限靈敏度。

通過(guò)參考
以下結(jié)合附圖的說(shuō)明及權(quán)利要求書的內(nèi)容，并且隨著對(duì)本實(shí)用新型的更全面理解，本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中圖1是本實(shí)用新型背景技術(shù)中麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的裝配剖面圖。圖2是本實(shí)用新型背景技術(shù)中另一種形式的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的裝配剖面圖。圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例一軟性線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例一麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的裝配剖面圖。圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例二麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例二麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的裝配剖面圖。在所有附圖中相同的標(biāo)號(hào)指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。實(shí)施例一圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例一軟性線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例一麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的裝配剖面圖。如圖3、圖 4所示，一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，包括由殼子1和上蓋2組成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述上蓋2內(nèi)表面上設(shè)有電子元器件21，所述殼子1底部設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔5，所述殼子1內(nèi)設(shè)有膜片13、墊片14和極板15組成的平行板電容器，所述平行板電容器兩端分別電連接到所述上蓋2上，所述上蓋2外表面設(shè)有用于與外界電路電連接的焊盤3，其中，還包括一軟性線路板7，所述軟性線路板7的一端部上設(shè)有分別與所述上蓋2外表面上的所述焊盤3電連接的第二焊盤71，所述軟性線路板7的另一端部設(shè)置在所述殼子1底部并設(shè)有與所述聲孔5對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二聲孔72，所述第二聲孔72周圍所述軟性線路板7外表面設(shè)有與所述第二焊盤71電連接的第三焊盤73。作為一種優(yōu)選方案，所述軟性線路板7為FPCB。設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，便于加工生產(chǎn)。作為一種優(yōu)選方案，所述軟性線路板7的兩端部為PCB，中間彎折部分為FPCB，這種設(shè)計(jì)組裝簡(jiǎn)單，便于與麥克風(fēng)相結(jié)合。作為一種優(yōu)選方案，所述殼子1為金屬外殼，所述平行板電容器與上蓋2之間設(shè)有金屬環(huán)16，所述平行板電容器通過(guò)所述金屬外殼1和金屬環(huán)16電連接到所述上蓋2上，這種設(shè)計(jì)便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。利用上述根據(jù)本實(shí)用新型的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，由于所述軟性線路板的一端部上設(shè)有分別與所述上蓋外表面上的所述焊盤電連接的第二焊盤，所述軟性線路板的另一端部設(shè)置在所述殼子底部并設(shè)有與所述聲孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二聲孔，所述第二聲孔周圍所述軟性線路板外表面設(shè)有與所述第二焊盤電連接的第三焊盤。如圖5所示，將終端線路板4與機(jī)構(gòu)外殼6 設(shè)置在一起，通過(guò)軟性線路板7上的第三焊盤73電連接到終端線路板4上，在不影響電路連接的基礎(chǔ)上既減小了裝配空間又不影響麥克風(fēng)的極限靈敏度。實(shí)施例二圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例二麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例二麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的裝配剖面圖。如圖6、圖7所示，一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例與實(shí)施例一不同之處在于，所述殼子由腔體8和下蓋9組成，所述腔體8外圍設(shè)有電連接所述上蓋2和下蓋9的導(dǎo)體10，所述腔體8內(nèi)所述上蓋2與平行板電容器之間設(shè)有彈性件11，所述平行板電容器分別通過(guò)導(dǎo)體10和彈性件11電連接到所述上蓋2上，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，便于實(shí)現(xiàn)。作為一種優(yōu)選方案，所述腔體8由線路板包圍形成，所述外部封裝結(jié)構(gòu)由上蓋2、 下蓋9以及由線路板包圍形成的腔體8組成，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，便于實(shí)現(xiàn)。作為一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)體10為金屬片，所述彈性件11為彈簧，所述平行板電容器分別通過(guò)彈簧和金屬片電連接到所述上蓋2上。設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，便于組裝加工。以上所舉實(shí)施例，描述了兩種不同形式的麥克風(fēng)與軟性線路板的結(jié)合，通過(guò)軟性線路板將麥克風(fēng)焊盤電連接到麥克風(fēng)底部，并在軟性線路板底部設(shè)有與終端線路板電連接的焊盤，在不影響電路連接的基礎(chǔ)上既減小了裝配空間又不影響麥克風(fēng)的極限靈敏度。另外由于線路板上的電子元器件的適當(dāng)調(diào)整對(duì)本實(shí)用新型的主旨沒(méi)有影響，圖樣中的電子元器件僅采用簡(jiǎn)略圖樣表示；同時(shí)在以上所列舉的實(shí)施例中軟性線路板的形狀為直條狀，現(xiàn)實(shí)中也可以設(shè)計(jì)成便于與麥克風(fēng)相匹配的其它形狀，毋庸置疑，這些都在本實(shí)用新型保護(hù)范圍內(nèi)，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，不再詳細(xì)描述。
權(quán)利要求1.一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，包括由殼子和上蓋組成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述上蓋內(nèi)表面上設(shè)有電子元器件，所述殼子底部設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔，所述殼子內(nèi)設(shè)有膜片、墊片和極板組成的平行板電容器，所述平行板電容器兩端分別電連接到所述上蓋上，所述上蓋外表面設(shè)有用于與外界電路電連接的焊盤，其特征在于還包括一軟性線路板，所述軟性線路板的一端部上設(shè)有分別與所述上蓋外表面上的所述焊盤電連接的第二焊盤，所述軟性線路板的另一端部設(shè)置在所述殼子底部并設(shè)有與所述聲孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二聲孔，所述第二聲孔周圍所述軟性線路板外表面設(shè)有與所述第二焊盤電連接的第三焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述軟性線路板為FPCB。
3.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述軟性線路板的兩端部為PCB，中間彎折部分為FPCB。
4.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述殼子由腔體和下蓋組成，所述腔體外圍設(shè)有電連接所述上蓋和下蓋的導(dǎo)體，所述腔體內(nèi)所述上蓋與平行板電容器之間設(shè)有彈性件，所述平行板電容器分別通過(guò)導(dǎo)體和彈性件電連接到所述上蓋上。
5.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述殼子為金屬外殼，所述平行板電容器與上蓋之間設(shè)有金屬環(huán)，所述平行板電容器通過(guò)所述金屬外殼和金屬環(huán)電連接到所述 K "^n K ο
6.如權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述腔體由線路板包圍形成，所述外部封裝結(jié)構(gòu)由上蓋、下蓋以及由線路板包圍形成的腔體組成。
7.如權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)體為金屬片，所述彈性件為彈簧，所述平行板電容器分別通過(guò)彈簧和金屬片電連接到所述上蓋上。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，包括由殼子和上蓋組成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述殼子底部設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔，所述上蓋外表面設(shè)有用于與外界電路電連接的焊盤，其中，還包括一軟性線路板，所述軟性線路板的一端部上設(shè)有分別與所述上蓋外表面上的所述焊盤電連接的第二焊盤，所述軟性線路板的另一端部設(shè)置在所述殼子底部并設(shè)有與所述聲孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二聲孔，所述第二聲孔周圍所述軟性線路板外表面設(shè)有與所述第二焊盤電連接的第三焊盤，將終端線路板與機(jī)構(gòu)外殼設(shè)置在一起，通過(guò)軟性線路板上的第三焊盤電連接到終端線路板上，在不影響電路連接的基礎(chǔ)上既減小了裝配空間又不影響麥克風(fēng)的極限靈敏度。
文檔編號(hào)H04R1/02GK202183854SQ20112030580
公開(kāi)日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月22日
發(fā)明者黨茂強(qiáng), 周天鐸, 肖廣松 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司