專(zhuān)利名稱(chēng)：一種smd麥克風(fēng)終端裝配結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型具體涉及一種麥克風(fēng)的終端裝配，具體地說(shuō)涉及一種SMD麥克風(fēng)終端裝配結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著筆記本電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，大量性能優(yōu)越、價(jià)格低廉的麥克風(fēng)得以應(yīng)用，用來(lái)作為聲_電轉(zhuǎn)換器，隨著技術(shù)的發(fā)展，麥克風(fēng)逐漸往兩個(gè)技術(shù)方面發(fā)展微型化和SMD (表面貼片安裝器件)功能，從而實(shí)現(xiàn)最終電子產(chǎn)品的小型化和電子產(chǎn)品安裝過(guò)程的低成本。由此，很多微型SMD麥克風(fēng)得以發(fā)展，現(xiàn)有的微型SMD麥克風(fēng)主要包括普通駐極體結(jié)構(gòu)和MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))結(jié)構(gòu)兩種，但無(wú)論哪種結(jié)構(gòu)，都會(huì)具備一個(gè)用于將微型SMD 麥克風(fēng)安裝固定并連接到電子產(chǎn)品的主線路板，并將各部件安裝在一個(gè)機(jī)構(gòu)外殼內(nèi)。如圖 1所示，為傳統(tǒng)的SMD麥克風(fēng)終端裝配結(jié)構(gòu)，包括麥克風(fēng)單元1、主線路板2，所述主線路板2 上設(shè)有焊盤(pán)3，所述主線路板2通過(guò)焊盤(pán)3電連接設(shè)置在所述終端線路板4上，并在各部件外圍設(shè)有囊括各部件的機(jī)構(gòu)外殼5。這種結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)在裝配時(shí)由于麥克風(fēng)單元1與機(jī)構(gòu)外殼5間是硬性對(duì)立設(shè)置，在裝配或受到力的作用時(shí)容易使麥克風(fēng)單元與機(jī)構(gòu)外殼間發(fā)生碰撞，影響產(chǎn)品性能。同時(shí)由于現(xiàn)在人們對(duì)手機(jī)薄形化的要求越來(lái)越高，因此如何將手機(jī)做的更薄，一直是廠商關(guān)注的問(wèn)題，傳統(tǒng)的麥克風(fēng)都是按照以上順序依次安裝各部件，因各部件自身的厚度，降低麥克風(fēng)高度有一個(gè)無(wú)法逾越的下線。由此，需要設(shè)計(jì)一種既不影響產(chǎn)品性能又可以節(jié)省機(jī)構(gòu)外殼空間，降低整個(gè)結(jié)構(gòu)總厚度的一種SMD麥克風(fēng)終端裝配結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供一種既不影響產(chǎn)品性能又可以節(jié)省機(jī)構(gòu)外殼空間，降低整個(gè)結(jié)構(gòu)總厚度的一種SMD麥克風(fēng)終端裝配結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種SMD麥克風(fēng)終端裝配結(jié)構(gòu)，包括機(jī)構(gòu)外殼，所述機(jī)構(gòu)外殼內(nèi)設(shè)有麥克風(fēng)單元、裝貼所述麥克風(fēng)單元的主線路板以及終端線路板，所述主線路板通過(guò)焊盤(pán)電連接所述終端線路板，其中，所述麥克風(fēng)單元外圍設(shè)有囊括麥克風(fēng)單元的膠套并與麥克風(fēng)單元結(jié)合形成麥克風(fēng)整體，所述焊盤(pán)位于所述主線路板與麥克風(fēng)單元相結(jié)合的主線路板表面上，所述終端線路板上設(shè)有一容納部，所述麥克風(fēng)整體嵌設(shè)于所述容納部?jī)?nèi)并通過(guò)所述焊盤(pán)電連接所述主線路板和所述終端線路板。作為一種優(yōu)選方案，所述終端線路板上的所述容納部為通孔，所述麥克風(fēng)整體嵌設(shè)在所述通孔內(nèi)。作為一種優(yōu)選方案，所述終端線路板上的所述容納部為凹槽，所述麥克風(fēng)整體嵌設(shè)于所述凹槽內(nèi)。利用上述根據(jù)本實(shí)用新型的SMD麥克風(fēng)終端裝配結(jié)構(gòu)，由于麥克風(fēng)單元外圍設(shè)有囊括麥克風(fēng)單元的膠套并與麥克風(fēng)單元結(jié)合形成麥克風(fēng)整體，很好的保護(hù)了麥克風(fēng)單元，防止了麥克風(fēng)單元與機(jī)構(gòu)外殼間的硬性碰撞而影響產(chǎn)品性能。同時(shí)將焊盤(pán)設(shè)置在主線路板與麥克風(fēng)單元相結(jié)合的主線路板表面上，并在終端線路板上設(shè)有一容納部，將麥克風(fēng)整體嵌設(shè)于容納部?jī)?nèi)并通過(guò)焊盤(pán)電連接所述主線路板和所述終端線路板。在不影響電路連接的基礎(chǔ)上，消除了終端線路板在機(jī)構(gòu)外殼內(nèi)所占的厚度，有效節(jié)省了機(jī)構(gòu)外殼內(nèi)的空間，降低了整個(gè)結(jié)構(gòu)的總厚度。

通過(guò)參考
以下結(jié)合附圖的說(shuō)明及權(quán)利要求書(shū)的內(nèi)容，并且隨著對(duì)本實(shí)用新型的更全面理解，本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中圖1是本實(shí)用新型背景技術(shù)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。實(shí)施例圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，一種SMD麥克風(fēng)終端裝配結(jié)構(gòu)，包括機(jī)構(gòu)外殼5，所述機(jī)構(gòu)外殼5內(nèi)設(shè)有麥克風(fēng)單元1、裝貼所述麥克風(fēng)單元1的主線路板2以及終端線路板41，所述主線路板2通過(guò)焊盤(pán)3電連接所述終端線路板41，其中，所述麥克風(fēng)單元1外圍設(shè)有囊括麥克風(fēng)單元1的膠套6并與麥克風(fēng)單元1結(jié)合形成麥克風(fēng)整體，很好的保護(hù)了麥克風(fēng)單元，防止了麥克風(fēng)單元與機(jī)構(gòu)外殼間的硬性碰撞而影響產(chǎn)品性能；所述焊盤(pán)3位于所述主線路板2與麥克風(fēng)單元1相結(jié)合的主線路板2表面上，所述終端線路板41上設(shè)有一容納部7，所述麥克風(fēng)整體嵌設(shè)于所述容納部7內(nèi)并通過(guò)所述焊盤(pán) 3電連接所述主線路板2和所述終端線路板41，在不影響電路連接的基礎(chǔ)上，消除了終端線路板在機(jī)構(gòu)外殼內(nèi)所占的厚度，有效節(jié)省了機(jī)構(gòu)外殼內(nèi)的空間，降低了整個(gè)結(jié)構(gòu)的總厚度。作為一種優(yōu)選方案，所述終端線路板上的所述容納部為通孔，所述麥克風(fēng)整體嵌設(shè)在所述通孔內(nèi)，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)。作為一種優(yōu)選方案，所述終端線路板上的所述容納部為凹槽，所述麥克風(fēng)整體嵌設(shè)于所述凹槽內(nèi)，適用于較厚終端線路板的應(yīng)用。利用上述根據(jù)本實(shí)用新型的SMD麥克風(fēng)終端裝配結(jié)構(gòu)，由于麥克風(fēng)單元外圍設(shè)有囊括麥克風(fēng)單元的膠套并與麥克風(fēng)單元結(jié)合形成麥克風(fēng)整體，很好的保護(hù)了麥克風(fēng)單元， 防止了麥克風(fēng)單元與機(jī)構(gòu)外殼間的硬性碰撞而影響產(chǎn)品性能；同時(shí)將焊盤(pán)設(shè)置在主線路板與麥克風(fēng)單元相結(jié)合的主線路板表面上，并在終端線路板上設(shè)有一容納部，將麥克風(fēng)整體嵌設(shè)于容納部?jī)?nèi)并通過(guò)焊盤(pán)電連接所述主線路板和所述終端線路板。在不影響電路連接的基礎(chǔ)上，消除了終端線路板在機(jī)構(gòu)外殼內(nèi)所占的厚度，有效節(jié)省了機(jī)構(gòu)外殼內(nèi)的空間，降低了整個(gè)結(jié)構(gòu)的總厚度。
權(quán)利要求1.一種SMD麥克風(fēng)終端裝配結(jié)構(gòu)，包括機(jī)構(gòu)外殼，所述機(jī)構(gòu)外殼內(nèi)設(shè)有麥克風(fēng)單元、 裝貼所述麥克風(fēng)單元的主線路板以及終端線路板，所述主線路板通過(guò)焊盤(pán)電連接所述終端線路板，其特征在于所述麥克風(fēng)單元外圍設(shè)有囊括麥克風(fēng)單元的膠套并與麥克風(fēng)單元結(jié)合形成麥克風(fēng)整體，所述焊盤(pán)位于所述主線路板與麥克風(fēng)單元相結(jié)合的主線路板表面上， 所述終端線路板上設(shè)有一容納部，所述麥克風(fēng)整體嵌設(shè)于所述容納部?jī)?nèi)并通過(guò)所述焊盤(pán)電連接所述主線路板和所述終端線路板。
2.如權(quán)利要求1所述的SMD麥克風(fēng)終端裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于所述終端線路板上的所述容納部為通孔，所述麥克風(fēng)整體嵌設(shè)在所述通孔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的SMD麥克風(fēng)終端裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于所述終端線路板上的所述容納部為凹槽，所述麥克風(fēng)整體嵌設(shè)于所述凹槽內(nèi)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種SMD麥克風(fēng)終端裝配結(jié)構(gòu)，包括機(jī)構(gòu)外殼，所述機(jī)構(gòu)外殼內(nèi)設(shè)有麥克風(fēng)單元、裝貼所述麥克風(fēng)單元的主線路板以及終端線路板，其中，所述麥克風(fēng)單元外圍設(shè)有囊括麥克風(fēng)單元的膠套并與麥克風(fēng)單元結(jié)合形成麥克風(fēng)整體，很好的保護(hù)了麥克風(fēng)單元，防止了麥克風(fēng)單元與機(jī)構(gòu)外殼間的硬性碰撞而影響產(chǎn)品性能，將焊盤(pán)設(shè)置在主線路板與麥克風(fēng)單元相結(jié)合的主線路板表面上，所述終端線路板上設(shè)有一容納部，所述麥克風(fēng)整體嵌設(shè)于所述容納部?jī)?nèi)并通過(guò)所述焊盤(pán)電連接所述主線路板和所述終端線路板，在不影響電路連接的基礎(chǔ)上，消除了終端線路板在機(jī)構(gòu)外殼內(nèi)所占的厚度，有效節(jié)省了機(jī)構(gòu)外殼內(nèi)的空間，降低了整個(gè)結(jié)構(gòu)的總厚度。
文檔編號(hào)H04M1/02GK202218364SQ20112030580
公開(kāi)日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月22日
發(fā)明者常秀麗 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司