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一種電路板結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端的制作方法

文檔序號(hào):7841889閱讀:134來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種電路板結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型有關(guān)一種電路板,特別是指該電路板上的焊盤。
背景技術(shù)
電子裝置的電路板上的元件通過(guò)焊接于焊盤上,相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)可參閱中國(guó)專利申請(qǐng)200810029514. 4及200910136114. 8所示,在上述現(xiàn)有技術(shù)中,電路板上的綠油層(阻焊層)通常是覆蓋至焊盤的外圍,從而將整個(gè)焊盤露出以便與相應(yīng)的電子元件相焊接,即傳統(tǒng)的NSMD焊盤設(shè)計(jì),此種焊盤的設(shè)計(jì)如果是應(yīng)用于重量較小的電子元件上時(shí)則沒(méi)有太多的問(wèn)題,然而如是焊接重量較大的電子元件時(shí)則會(huì)有問(wèn)題產(chǎn)生,特別是與手機(jī)電池連接器連接時(shí)則可以出現(xiàn)焊盤剝離的故障。具體是因?yàn)殡S著科技發(fā)展,手機(jī)功能的不斷增加,電池容量相應(yīng)增加,體積也隨之變大,電池重量也增長(zhǎng)。使用傳統(tǒng)的NSMD焊盤設(shè)計(jì),在手機(jī)的跌落實(shí)驗(yàn)中,電池連接器焊盤剝離的故障率很高,導(dǎo)致手機(jī)無(wú)法供電不能使用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供一種電路板結(jié)構(gòu)及使用此電路板結(jié)構(gòu)的移動(dòng)終端,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中焊盤剝離的故障率較高的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的,實(shí)施本實(shí)用新型的電路板結(jié)構(gòu)包括基材、設(shè)置于基材上的電子線路及與該電子線路連接的焊盤及綠油層,其中該焊盤的邊緣表面上覆蓋有綠油層。為實(shí)現(xiàn)上述目的,實(shí)施本實(shí)用新型的移動(dòng)終端包括電路板,該電路板包括基材、設(shè)置于基材上的電子線路及與該電子線路連接的焊盤及綠油層,其中該焊盤的邊緣表面上覆蓋有綠油層。依據(jù)上述主要特征,該綠油層覆蓋焊盤邊緣的寬度為0. 2mm。依據(jù)上述主要特征,該焊盤呈方形,并且該焊盤的四邊緣均覆蓋有綠油層。依據(jù)上述主要特征,該焊盤呈圓形,并且該圓形焊盤的邊緣均覆蓋有綠油層。與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本實(shí)用新型通過(guò)在焊盤的邊緣上也覆蓋綠油層,如此增強(qiáng)了焊盤的附著力,從而令焊盤具有較強(qiáng)的焊盤剝離度,避免使用此電路板的電子裝置跌落時(shí)損壞該焊盤。

圖1為實(shí)施本實(shí)用新型的電路板結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1所示,為實(shí)施本實(shí)用新型的電路板結(jié)構(gòu)的剖視示意圖,實(shí)施本實(shí)用新型的電路板1包括基材10、設(shè)置于基材10上的電子線路11及與該電子線路11連接的焊盤 12及綠油層13,其中該焊盤12的邊緣表面上覆蓋有綠油層13。[0013]在具體實(shí)施時(shí),該焊盤12呈方形,并且該焊盤12的四邊緣均覆蓋有綠油層13,或者該焊盤12呈圓形,并且該圓形焊盤12的邊緣均覆蓋有綠油層13,而該綠油層13覆蓋焊盤12邊緣的寬度為0. 2mm,即焊盤0. 2mm的邊緣上面覆蓋有綠油層13。特別地,該電路板1是應(yīng)用于移動(dòng)終端上,并且該焊盤12是用于連接該移動(dòng)終端的電池連接器,通過(guò)在該焊盤12的邊緣表面上覆蓋有綠油層13,即由綠油層13覆蓋焊盤 12的四邊,從而增加焊盤12的附著力,增強(qiáng)焊盤12的剝離度,因此可以在手機(jī)的跌落實(shí)驗(yàn)中,降低電池連接器焊盤12剝離的故障率。可以理解的是,對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變,而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電路板結(jié)構(gòu),該電路板包括基材、設(shè)置于基材上的電子線路及與該電子線路連接的焊盤及綠油層,其特征在于該焊盤的邊緣表面上覆蓋有綠油層。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu),其特征在于綠油層覆蓋焊盤邊緣的寬度為 0. 2mmο
3.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu),其特征在于該焊盤呈方形,并且該焊盤的四邊緣均覆蓋有綠油層。
4.如權(quán)利要求1所述的天線連接結(jié)構(gòu),其特征在于該焊盤呈圓形,并且該圓形焊盤的邊緣均覆蓋有綠油層。
5.一種移動(dòng)終端,包括電路板,該電路板包括基材、設(shè)置于基材上的電子線路及與該電子線路連接的焊盤及綠油層,其特征在于該焊盤的邊緣表面上覆蓋有綠油層。
6.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端,其特征在于該綠油層覆蓋焊盤邊緣的寬度為 0. 2mmο
7.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端,其特征在于該焊盤呈方形,并且該焊盤的四邊緣均覆蓋有綠油層。
8.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端,其特征在于該焊盤呈圓形,并且該圓形焊盤的邊緣均覆蓋有綠油層。
專利摘要本實(shí)用新型揭示一種電路板結(jié)構(gòu),該電路板包括基材、設(shè)置于基材上的電子線路及與該電子線路連接的焊盤及綠油層,其中該焊盤的邊緣上也被綠油層覆蓋,如此增強(qiáng)了焊盤的附著力,從而令焊盤具有較強(qiáng)的焊盤剝離度,避免使用此電路板的電子裝置跌落時(shí)損壞該焊盤。
文檔編號(hào)H04M1/02GK202262063SQ201120359218
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月22日
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