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音箱保護(hù)電路的制作方法

文檔序號:7842485閱讀:985來源:國知局
專利名稱:音箱保護(hù)電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子電路,尤其涉及音箱的保護(hù)電路。
背景技術(shù)
音箱是整個音響系統(tǒng)的終端,其作用是把音頻電能轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的聲能,并把它輻射到空間去。它是音響系統(tǒng)極其重要的組成部分,因?yàn)樗鼡?dān)負(fù)著把電信號轉(zhuǎn)變成聲信號供人的耳朵直接聆聽的任務(wù)。通俗的講,就是指音箱主機(jī)箱體或低音炮箱體內(nèi)自帶功率放大器,對音頻信號進(jìn)行放大處理后由音箱內(nèi)的揚(yáng)聲器(喇叭)放出聲音。并且,為了保證音質(zhì)美妙,音箱的箱體材質(zhì)多為不耐高溫的材料制成,如實(shí)木、合成有機(jī)面板等。音箱通常由一系列不同音頻段的喇叭組成,如低音喇叭、中音喇叭、高音喇叭,普通的音箱也至少具備低音喇叭和高音喇叭,低音喇叭的功率占據(jù)音箱功率的80%-90%。傳統(tǒng)音箱有用熱敏電阻保護(hù)高音喇叭,沒有對低音喇叭進(jìn)行保護(hù)。隨著音箱對音質(zhì)的不斷追求, 尤其是低音喇叭功率做得更大,帶來的不利影響就是發(fā)熱量也隨之提高。雖然音箱對應(yīng)喇叭都設(shè)置了散熱器件或散熱結(jié)構(gòu)來解決,但是依然無法確保功放不會輸出過大電流而燒壞低音揚(yáng)聲器,并可能引起低音揚(yáng)聲器燃燒,音箱的材料又易燃,有發(fā)生電氣火災(zāi)的隱患。

實(shí)用新型內(nèi)容因此,本實(shí)用新型針對上述的不足之處,提出一種音箱保護(hù)電路,可以避免上述問題的發(fā)生,對音箱的喇叭進(jìn)行電氣安全防護(hù),尤其針對音箱中功率占比大而無保護(hù)的低音喇叭進(jìn)行保護(hù)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種音箱保護(hù)電路,設(shè)置于音箱,音箱至少包括并聯(lián)于功放輸出端的低音喇叭和高音喇叭組,高音喇叭組可由I個或多個高音喇叭組成。其中,在功放輸出端的干路上或者低音喇叭的支路上串接一熱敏開關(guān),且熱敏開關(guān)設(shè)置在臨近低音喇叭的散熱區(qū)位置。進(jìn)一步的,為保護(hù)聞首喇機(jī)組。在聞首喇機(jī)組的支路上串接一由熱敏電阻和定值電阻并聯(lián)構(gòu)成的保護(hù)單元,且熱敏電阻設(shè)置在臨近高音喇叭的散熱區(qū)位置。進(jìn)一步的,為了濾除高音喇叭組的支路上的低頻部分,所述的高音喇叭組的支路上串接有聞通濾波單兀。更進(jìn)一步的,所述的高通濾波單元是由串聯(lián)的電阻和電容構(gòu)成的濾波單元,或者是高通濾波器。進(jìn)一步的,為了濾除低音喇叭的支路上的高頻部分,所述的低音喇叭的支路上串接有低通濾波單元。更進(jìn)一步的,所述的高通濾波單元是由電感元件,或者是低通濾波器。本實(shí)用新型采用如上的技術(shù)方案,可以避免因功放輸出過大的驅(qū)動電流而燒壞揚(yáng)聲器,尤其是燒壞低音揚(yáng)聲器,對音箱內(nèi)的喇叭起到電氣保護(hù)的作用,避免音箱電氣火災(zāi)發(fā)生,消除使用上的安全隱患。
圖I是本實(shí)用新型的實(shí)施例I的電路原理圖。圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例2的電路原理圖。圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施例3的電路原理圖。圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施例4的電路原理圖。圖5是本實(shí)用新型的實(shí)施例5的電路原理圖。圖6是本實(shí)用新型的實(shí)施例6的電路原理圖。圖7是本實(shí)用新型的實(shí)施例7的電路原理圖。圖8是本實(shí)用新型的實(shí)施例8的電路原理圖。圖9是本實(shí)用新型的實(shí)施例9的電路原理圖。圖10是本實(shí)用新型的實(shí)施列10的電路原理圖。[0023]圖11是本實(shí)用新型的實(shí)施列11的電路原理圖。[0024]圖12是本實(shí)用新型的實(shí)施列12的電路原理圖。[0025]圖13是本實(shí)用新型的實(shí)施列13的電路原理圖。[0026]圖14是本實(shí)用新型的實(shí)施列14的電路原理圖。[0027]圖15是本實(shí)用新型的實(shí)施列15的電路原理圖。[0028]圖16是本實(shí)用新型的實(shí)施列16的電路原理圖。[0029]圖17是本實(shí)用新型的實(shí)施列17的電路原理圖。[0030]圖18是本實(shí)用新型的實(shí)施列18的電路原理圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。本實(shí)用新型的音箱保護(hù)電路是設(shè)置于音箱,音箱至少包括并聯(lián)于功放輸出端的低音喇叭和高音喇叭組,高音喇叭組可由I個或多個高音喇叭組成。其中,改進(jìn)之處是在功放輸出端的干路上或者低音喇叭的支路上串接一熱敏開關(guān),且熱敏開關(guān)設(shè)置在臨近低音喇叭的散熱器位置。通過上述電路對低音喇叭進(jìn)行保護(hù)。具體是當(dāng)功放輸出過大驅(qū)動電路時,超出低音喇叭的符合而導(dǎo)致低音喇叭的溫度迅速上升,則設(shè)置于低音喇叭處的熱敏電阻(熱敏開關(guān)就是利用雙金屬片各組元層的熱膨脹系數(shù)不同,當(dāng)溫度變化時,主動層的形變要大于被動層的形變,從而雙金屬片的整體就會向被動層一側(cè)彎曲,則這種復(fù)合材料的渠率發(fā)生變化從而產(chǎn)生形變的這個特性來實(shí)現(xiàn)電流通斷的裝置)達(dá)到溫度值閾值,斷開開關(guān),從而切斷輸入電流,起到保護(hù)音箱內(nèi)喇叭的作用。因?yàn)榈鸵衾鹊墓β收紦?jù)音箱功率的80%-90%,只要低音喇叭過載則對整個音箱的影響最大,因此需要通過上述電路對低音喇叭進(jìn)行保護(hù)。同樣的,如同以有技術(shù)中音箱中具有的高音喇叭組保護(hù)功能。本實(shí)用新型在上述的低音喇叭保護(hù)的基礎(chǔ)上,為保護(hù)高音喇叭組,在高音喇叭組的支路上串接一由熱敏電阻和定值電阻并聯(lián)構(gòu)成的保護(hù)單元,且熱敏電阻設(shè)置在臨近高音喇叭的散熱區(qū)位置。當(dāng)功放輸出過大驅(qū)動電路時,如果超出高音喇叭的負(fù)荷而導(dǎo)致高音喇叭的溫度迅速上升,則設(shè)置于高音喇叭處的正溫度系數(shù)的敏電阻的阻值迅速增多,從而起到限流保護(hù)的目的。[0035]同樣的,如同以有技術(shù)中的音箱,在上述電路基礎(chǔ)上,為了濾除高音喇叭組的支路上的低頻部分,所述的高音喇叭組的支路上串接有高通濾波單元。優(yōu)選的,所述的高通濾波單元是由串聯(lián)的電阻和電容構(gòu)成的濾波單元,或者是高通濾波器。為了濾除低音喇叭的支路上的高頻部分,所述的低音喇叭的支路上串接有低通濾波單元。優(yōu)選的,所述的高通濾波單元是由電感元件,或者是低通濾波器。下面,以18個具體實(shí)施例來說明本實(shí)用新型。實(shí)施例I :參閱圖I所示,在功放的正極輸出一路串聯(lián)一個熱敏開關(guān)F1,低音喇叭Wl的正極端再接于熱敏開關(guān)Fl后,熱敏開關(guān)Fl后還串聯(lián)熱敏電阻RT1、定值電阻R2、電容Cl后再連接由高音喇叭Tl和高音喇叭T2串聯(lián)的高音喇叭組,熱敏電阻RTl兩端并聯(lián)定值電阻R1,高音喇叭T2還旁接一電容C2。熱敏開關(guān)設(shè)Fl置在臨近低音喇叭Wl的散熱器位置,熱敏電阻RTl設(shè)置在臨近高音喇叭Tl或T2的散熱器位置。實(shí)施例2 參閱圖2所示,與實(shí)施例I的電路基本相同,不同之處在于將高音喇機(jī)T2還旁接一電容C2替換成一濾波電感LI,且濾波電感LI的兩端是接在高音喇叭Tl和高音喇叭T2 串聯(lián)的聞首喇機(jī)組的兩端。實(shí)施例3:參閱圖3所示,與實(shí)施例I的電路基本相同,不同之處在于取消了高音喇叭T2還旁接的電容C2,并且在低音喇叭Wl的支路上串接一濾除高頻信號的電感LI,同時在低音喇叭Wl兩端并接一電容C2。實(shí)施例4 參閱圖4所示,與實(shí)施例I的電路基本相同,不同之處在于取消了高音喇叭T2還旁接的電容C2。實(shí)施例5 參閱圖5所示,與實(shí)施例I的電路基本相同,不同之處在于取消了高音喇叭T2還旁接的電容C2,以及高音喇叭組的支路上取消了由熱敏電阻RTl和定值電阻Rl并聯(lián)構(gòu)成的保護(hù)單元。實(shí)施例6 參閱圖6所示,與實(shí)施例I的電路基本相同,不同之處在于在低音喇叭Wl的支路上串接一濾除高頻信號的電感LI。實(shí)施例I 參閱圖I所示,與實(shí)施例6的電路基本相同,不同之處在于不在功放輸出端的干路上串接熱敏開關(guān),而將熱敏開關(guān)Fl移到低音喇叭的支路上來串接。實(shí)施例8:參閱圖8所示,與實(shí)施例4的電路基本相同,不同之處在于高音喇叭組僅由I個高音喇叭Tl組成,且在該高音喇叭Tl的兩端并接一電阻R3。實(shí)施例9 參閱圖9所示,與實(shí)施例8的電路基本相同,不同之處在于取消了高音喇叭Tl的兩端并接的電阻R3,且在低音喇叭Wl的支路上串接一濾除高頻信號的電感LI。[0055]實(shí)施例10 參閱圖10所示,與實(shí)施例8的電路基本相同,不同之處在于將高音喇叭Tl的兩端并接的電阻R3替換成濾波電感LI。實(shí)施例11 參閱圖11所示,與實(shí)施例9的電路基本相同,不同之處在于取消了高音喇叭組的支路上由熱敏電阻RTl和定值電阻Rl并聯(lián)構(gòu)成的保護(hù)單元,且在高音喇叭Tl的兩端并接一電阻Rl o實(shí)施例12 參閱圖12所示,與實(shí)施例6的電路基本相同,不同之處在于高音喇叭組不是由高音喇叭Tl和高音喇叭T2串聯(lián)組成,而是高音喇叭T2與高音喇叭Tl并聯(lián),且取消了高音喇叭T2還旁接的電容C2。實(shí)施例13 參閱圖13所示,與實(shí)施例12的電路基本相同,不同之處在于在高音喇叭Tl或T2 的兩端接入串聯(lián)的電感LI和電阻R3,且取消了低音喇叭Wl的支路上串接的電感LI。實(shí)施例14 參閱圖14所示,與實(shí)施例12的電路基本相同,不同之處在于不在功放輸出端的干路上串接熱敏開關(guān),而將熱敏開關(guān)Fl移到低音喇叭的支路上來串接,且在高音喇叭Tl或 T2的兩端并聯(lián)一電感LI。實(shí)施例15 參閱圖15所示,與實(shí)施例11的電路基本相同,不同之處在于取消了高音喇叭Tl 的兩端并接的電阻Rl,將串聯(lián)的電阻R2和電容Cl構(gòu)成的濾波單元替換成高通濾波器PFl, 將低音喇叭Wl的支路上的電感LI替換成低通濾波器PF2。實(shí)施例16 參閱圖16所不,與實(shí)施例15的電路基本相同,不同之處在于取消了低音喇機(jī)Wl 的支路上的低通濾波器PF2。實(shí)施例17 參閱圖17所示,與實(shí)施例15的電路基本相同,不同之處在于不在功放輸出端的干路上串接熱敏開關(guān),而將熱敏開關(guān)Fl移到低音喇叭的支路上來串接。實(shí)施例18 參閱圖18所示,與實(shí)施例17的電路基本相同,不同之處在于取消了低音喇叭Wl 的支路上的低通濾波器PF2。盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型,但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白,在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi),在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各種變化,均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.音箱保護(hù)電路,設(shè)置于音箱,音箱至少包括并聯(lián)于功放輸出端的低音喇機(jī)和高音喇叭組,高音喇叭組可由I個或多個高音喇叭組成,其特征在于在功放輸出端的干路上或者低音喇叭的支路上串接一熱敏開關(guān),且熱敏開關(guān)設(shè)置在臨近低音喇叭的散熱區(qū)位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的音箱保護(hù)電路,其特征在于在高音喇叭組的支路上串接一由熱敏電阻和定值電阻并聯(lián)構(gòu)成的保護(hù)單元,且熱敏電阻設(shè)置在臨近高音喇叭的散熱區(qū)位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的音箱保護(hù)電路,其特征在于所述的高音喇叭組的支路上串接有聞通濾波單兀。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的音箱保護(hù)電路,其特征在于所述的高通濾波單元是由串聯(lián)的電阻和電容構(gòu)成的濾波單元,或者是高通濾波器。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的音箱保護(hù)電路,其特征在于所述的低音喇叭的支路上串接有低通濾波單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的音箱保護(hù)電路,其特征在于所述的高通濾波單元是由電感元件,或者是低通濾波器。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子電路,尤其涉及音箱的保護(hù)電路。本實(shí)用新型的音箱保護(hù)電路,設(shè)置于音箱,音箱至少包括并聯(lián)于功放輸出端的低音喇叭和高音喇叭組,高音喇叭組可由1個或多個高音喇叭組成。其中,在功放輸出端的干路上或者低音喇叭的支路上串接一熱敏開關(guān),且熱敏開關(guān)設(shè)置在臨近低音喇叭的散熱區(qū)位置。本實(shí)用新型音箱保護(hù)電路用于音箱的喇叭保護(hù),特別是低音喇叭的保護(hù),防止功放電流過大而燒壞喇叭或整個音箱。
文檔編號H04R3/04GK202353799SQ20112038915
公開日2012年7月25日 申請日期2011年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月13日
發(fā)明者林龍輝 申請人:廈門市派對屋電子有限公司
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