專利名稱：一種組裝方便的新型喇叭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種組裝方便的新型喇叭本實(shí)用新型涉及一種組裝方便的新型喇叭。[背景技術(shù)]自從喇叭產(chǎn)品開始應(yīng)用于人類生活開始，裝配方法就基本上沒有根本性的變化，都是先組裝磁路部分與振動(dòng)部分，然后用膠水將振動(dòng)部分裝配到磁路部分上。區(qū)別只在于所用的膠水的差異和磁路部分與振動(dòng)部分的裝配先后順序。在此趨勢下，影響喇叭性能的不僅有材料本身的性質(zhì)，裝配中而且包括裝配所用的工裝與材料、材料相互間的配合公差；而且膠水材料也成為影響產(chǎn)品性能的重大因素之一，使得，喇叭各個(gè)組件的安裝誤差大，影響產(chǎn)品的質(zhì)量和工作性能。本實(shí)用新型克服了上述技術(shù)的不足，提供一種不再需要使用膠水組裝，在生產(chǎn)過程中不再使用定位與配合工裝，避免裝配過程中的工裝與材料的累積配合公差，并且避免膠水對性能的影響的喇叭。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了下列技術(shù)方案一種組裝方便的新型喇叭，包括有外殼1，在外殼1內(nèi)設(shè)有容納腔11，在外殼1的底端設(shè)有底板11，在外殼1的頂端設(shè)有與容納腔11相通的開口，在外殼1的容納腔11內(nèi)位于底板11的上表面直接壓設(shè)有銅環(huán)2，在銅環(huán)2上面從下至上依次壓設(shè)有帶銅環(huán)的音膜3，環(huán)形上導(dǎo)磁片4，環(huán)形磁鋼5，環(huán)形‘T’形鐵6，PCB板7;所述銅環(huán)2的外壁，帶銅環(huán)的音膜3的外壁，環(huán)形上導(dǎo)磁片4的外壁，環(huán)形磁鋼5的外壁，環(huán)形‘T’形鐵6的外壁分別與外殼1內(nèi)壁接觸；所述PCB板7在開口處與外殼1固定在一起。所述環(huán)形‘T’形鐵6包括中心柱61及連接中心柱61頂部的環(huán)形邊62，該環(huán)形邊62的下表面卡在環(huán)形磁鋼5的上表面，所述中心柱61的外壁卡在環(huán)形磁鋼5的中心孔的內(nèi)壁。本實(shí)用新型的有益效果是不再需要使用膠水定位，而是依靠外殼材料本身的精度進(jìn)行定位，可以在生產(chǎn)過程中不再使用定位與配合工裝，避免裝配過程中的工裝與材料的累積配合公差；并且避免膠水對性能的影響。

圖1為本實(shí)用新型的爆炸圖。圖2為本實(shí)用新型的剖面圖。一種組裝方便的新型喇叭，包括有外殼1，在外殼1內(nèi)設(shè)有容納腔11，在外殼1的底端設(shè)有底板11，在外殼1的頂端設(shè)有與容納腔11相通的開口，在外殼1的容納腔11內(nèi)位于底板11的上表面直接壓設(shè)有銅環(huán)2，在銅環(huán)2上面從下至上依次壓設(shè)有帶銅環(huán)的音膜3，環(huán)形上導(dǎo)磁片4，環(huán)形磁鋼5，環(huán)形‘T’形鐵6，PCB板7;所述銅環(huán)2的外壁，帶銅環(huán)的音膜3的外壁，環(huán)形上導(dǎo)磁片4的外壁，環(huán)形磁鋼5的外壁，環(huán)形‘T’形鐵6的外壁分別與外殼1內(nèi)壁接觸；所述PCB板7在開口處與外殼1固定在一起。所述環(huán)形‘T’形鐵6包括中心柱61及連接中心柱61頂部的環(huán)形邊62，該環(huán)形邊62的下表面卡在環(huán)形磁鋼5的上表面，所述中心柱61的外壁卡在環(huán)形磁鋼5的中心孔的內(nèi)壁。將振動(dòng)部分與磁路部分依次裝入一個(gè)定位用的外殼中，然后加上鉚接或膠水密封。不再需要使用膠水來定位，而是依靠外殼材料本身的精度進(jìn)行定位，可以在生產(chǎn)過程中不再使用定位與配合工裝，避免裝配過程中的工裝與材料的累積配合公差；并且避免膠水對性能的影響。
權(quán)利要求1.一種組裝方便的新型喇叭，其特征在于包括有外殼(1)，在外殼(1)內(nèi)設(shè)有容納腔 (11)，在外殼⑴的底端設(shè)有底板(11)，在外殼⑴的頂端設(shè)有與容納腔(11)相通的開口， 在外殼(1)的容納腔(11)內(nèi)位于底板(11)的上表面直接壓設(shè)有銅環(huán)0)，在銅環(huán)(2)上面從下至上依次壓設(shè)有帶銅環(huán)的音膜(3)，環(huán)形上導(dǎo)磁片0)，環(huán)形磁鋼(5)，環(huán)形‘T’形鐵(6)，PCB板(7)；所述銅環(huán)(2)的外壁，帶銅環(huán)的音膜(3)的外壁，環(huán)形上導(dǎo)磁片⑷的外壁，環(huán)形磁鋼(5)的外壁，環(huán)形‘T’形鐵(6)的外壁分別與外殼(1)內(nèi)壁接觸；所述PCB板(7)在開口處與外殼(1)固定在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組裝方便的新型喇叭，其特征在于所述環(huán)形‘T’形鐵(6) 包括中心柱(61)及連接中心柱(61)頂部的環(huán)形邊(62)，該環(huán)形邊(6 的下表面卡在環(huán)形磁鋼(5)的上表面，所述中心柱(61)的外壁卡在環(huán)形磁鋼(5)的中心孔的內(nèi)壁。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種組裝方便的新型喇叭，包括有外殼，在外殼內(nèi)設(shè)有容納腔，在外殼的底端設(shè)有底板，在外殼的頂端設(shè)有與容納腔相通的開口，在外殼的容納腔內(nèi)位于底板的上表面直接壓設(shè)有銅環(huán)，在銅環(huán)上面從下至上依次壓設(shè)有帶銅環(huán)的音膜，環(huán)形上導(dǎo)磁片，環(huán)形磁鋼，環(huán)形‘T’形鐵，PCB板；所述銅環(huán)的外壁，帶銅環(huán)的音膜的外壁，環(huán)形上導(dǎo)磁片的外壁，環(huán)形磁鋼的外壁，環(huán)形‘T’形鐵的外壁分別與外殼內(nèi)壁接觸；所述PCB板在開口處與外殼固定在一起。本實(shí)用新型依靠外殼材料本身的精度進(jìn)行定位，可以在生產(chǎn)過程中不再使用定位與配合工裝，避免裝配過程中的工裝與材料的累積配合公差；并且避免膠水對性能的影響。
文檔編號(hào)H04R31/00GK202334898SQ201120469099
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月23日
發(fā)明者趙軍 申請人:中山市天鍵電聲有限公司