專利名稱：一種共地器件及其電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及通訊設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種共地器件及其電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在很多的電子設(shè)備中， 例如手機、PDA、無繩話機等電子設(shè)備，為了滿足整機厚度要求以及多種復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)，一部手機或其他電子設(shè)備會由多個電路板組成。多電路板設(shè)計對電子設(shè)備的性能將產(chǎn)生很大的影響。無論是射頻相關(guān)性能，還是具有高速數(shù)據(jù)傳輸速率的基帶電路性能都將因為多個電路板不共地而產(chǎn)生不同程度的惡化。因此解決多電路板的電子設(shè)備共地問題變得尤為重要。

實用新型內(nèi)容本實用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)中多個電路板共地的問題，從而提供了一種共地器件及其電子設(shè)備。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供如下技術(shù)方案一種共地器件，用于連接第一電路板和第二電路板，包括彈性連接部，以及分別設(shè)置在彈性連接部兩側(cè)的第一接觸部和第二接觸部，所述第一接觸部與第一電路板電連接，第二接觸部與第二電路板電連接。進一步地，所述彈性連接部包括用于固定并電連接第三電路板的固定部件，所述固定部件固定連接在彈性連接部的中間部位，所述第三電路板設(shè)置有導(dǎo)電共地通孔，所述彈性連接部穿過所述導(dǎo)電共地通孔。進一步地，所述固定部件還包括至少一個引腳，所述引腳與第三電路板固定并共地。進一步地，所述第一接觸部和/或第二接觸部的末端設(shè)置成片狀。進一步地，所述第一接觸部和/或第二接觸部的末端設(shè)置有金屬片。進一步地，所述彈性連接部為彈簧。進一步地，所述彈簧為錐形。一種電子設(shè)備，包括第一電路板、第二電路板、第三電路板以及上述的共地器件，所述第一接觸部與第一電路板電連接，第二接觸部與第二電路板電連接。進一步地，所述第一電路板的露銅區(qū)面積大于第一接觸部面積，所述第二電路板的露銅區(qū)面積大于第二接觸部面積。進一步地，所述第一電路板的露銅區(qū)和/或第二電路板的露銅區(qū)為一屏蔽罩。進一步地，所述電子設(shè)備為手機。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下有益效果本實用新型提供的一種共地器件通過彈性連接部兩側(cè)的第一接觸部和第二接觸部分別于第一電路板和第二電路板電連接，從而實現(xiàn)第一電路板和第二電路板之間共地。本實用新型所提供的電子設(shè)備，采用上述的共地器件，通過第一接觸部與第一電路板電連接，第二接觸部與第二電路板電連接，可以將第一電路板和第二電路板電連接。
圖I是本實用新型第一實施例共地器件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型第二實施例共地器件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實用新型第二實施例共地器件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實用新型第三實施例共地器件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實用新型第三實施例共地器件與三塊電路板分立的示意圖。圖6是本實用新型第三實施例共地器件與三塊電路板組裝連接后的局部放大示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖I和圖5，圖I是本實用新型第一實施例共地器件的結(jié)構(gòu)示意圖；公開了一種共地器件，用于連接第一電路板21和第二電路板22。所述共地器件包括彈性連接部10，以及分別設(shè)置在彈性連接部10兩側(cè)的第一接觸部11和第二接觸部12，所述第一接觸部11與第一電路板21電連接，第二接觸部12與第二電路板電連接。本實施例通過第一接觸部11與第一電路板21電連接，第二接觸部12與第二電路板電連接，從而實現(xiàn)兩塊電路板共地的連接。請進一步參閱圖2和圖3，圖2是本實用新型第二實施例共地器件的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是本實用新型第二實施例共地器件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例的共地器件在第一實施例所提供的共地器件的基礎(chǔ)上，所述彈性連接部10包括用于固定連接第三電路板23的固定部件101，所述固定部件101固定連接在彈性連接部10的中間部位。所述固定部件101還包括至少一個引腳13。第三電路板23設(shè)置有導(dǎo)電共地通孔231，共地器件的彈性連接部10穿過所述導(dǎo)電共地通孔231，引腳13與第三電路板23的導(dǎo)電共地通孔231固定并共地。所述第一接觸部11連接第一電路板21的地信號，第二接觸部12連接第二電路板22的地信號，固定部件101通過引腳13與第三電路板23連接共地，這樣形成的共地結(jié)構(gòu)可以利用共地器件將上述三塊電路板共同接地。本實施例的共地器件包括四個引腳13，以更好地將固定部件101固定在第三電路板23中的導(dǎo)電共地通孔231中。在其他的實施例中引腳13的數(shù)目可以為其他數(shù)值，數(shù)目越多，固定越牢固并且連接性能越好。為了更好地實現(xiàn)上述第一電路板和第二電路電路板之間良好共地，本實施新型還提供了另一種共地器件。本實施例中第一接觸部11和/或第二接觸部12的末端(即與電路板電連接的一端)設(shè)置成片狀。上述在第一接觸部11和/或第二接觸部12的末端設(shè)置成片狀，一方面可以增加接地面積，另一方面可以加強接地效果，從而更好地實現(xiàn)多個電路板之間通過共地器件的共地連接。如圖4所示，本實用新型第三實施例所提供的共地器件的結(jié)構(gòu)示意圖。在本實施例中在第一接觸部11和/或第二接觸部12的末端焊接上一金屬片材。第一接觸部11和第二接觸部12末端設(shè)置的金屬片材可以選擇圓形或者圓環(huán)形。所述圓形金屬片或圓環(huán)金屬片的外徑優(yōu)選小于第三電路板23的導(dǎo)電共地通孔231直徑，采用此結(jié)構(gòu)可以增加接地面積，加強接地效果。進一步地，所述金屬片材上也可以設(shè)置有多個沖壓凸點或多個接地刺，進一步加強接地效果，實現(xiàn)多點接地。圖6是本實用新型第三實施例共地器件與三塊電路板組裝連接后的局部放大示意圖。下面將結(jié)合圖5和圖6具體所述通過本實用新型的共地器件實現(xiàn)多個電路板之間的共地連接。在進行共地連接時，首先將固定部件101的引腳13焊接到第三電路板23的導(dǎo)電共地通孔231中，使得固定部件101與第三電路板23共地電連接，然后將組裝第一電路板21，當(dāng)?shù)谝浑娐钒?1露出比共地器件的第 一接觸部11面積更大的露銅區(qū)，這樣可以保證良好的接地效果；最后組裝第二電路板22，同樣第二電路板22露出比共地器件的第二接觸部12面積更大的露銅區(qū)，用以保證良好的接地效果。上述在第一電路板或者第二電路板上設(shè)置露銅區(qū)以具有接地效果的結(jié)構(gòu)可以采用在第一電路板21或者第二電路板22上覆蓋一層屏蔽罩替代，圖5中第二電路板22上屏蔽罩221便實現(xiàn)了此目的。在本實施例中，為了保證電子設(shè)備整機組裝時多板壓緊時可以產(chǎn)生良好的形變，所述彈性連接部10優(yōu)選為彈簧，該彈簧可以類似圓柱形，但是這樣壓縮形變后不會很薄，為了使得壓縮形變后彈簧的厚度很小，優(yōu)選該該彈簧為錐形。如果第三電路板23與另外一個電路板壓緊后的理論值為0，彈簧就會壓縮到第三電路板23的導(dǎo)電共地通孔231里。如果第三電路板23與另外一個電路板壓緊后的理論值不為0，彈簧由于其良好的伸縮性，發(fā)生一定的形變便存在于兩板之間。以上兩種情況都可以保證多個電路板的接地效果。導(dǎo)電共地通孔本實用新型還提供了一種電子設(shè)備，包括第一電路板21、第二電路板22、第三電路板23以及上述的共地器件，所述第一接觸部11與第一電路板21電連接，第二接觸部12與第二電路板22電連接。該共地器件的結(jié)構(gòu)與上述的共地器件相同或者相近，此處不再贅述。該電子設(shè)備優(yōu)選為手機。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種共地器件，用于連接第一電路板和第二電路板，其特征在于，包括彈性連接部，以及分別設(shè)置在彈性連接部兩側(cè)的第一接觸部和第二接觸部，所述第一接觸部與第一電路板電連接，第二接觸部與第二電路板電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的共地器件，其特征在于，所述彈性連接部包括用于固定并電連接第三電路板的固定部件，所述固定部件固定連接在彈性連接部的中間部位，所述第三電路板設(shè)置有導(dǎo)電共地通孔，所述彈性連接部穿過所述導(dǎo)電共地通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的共地器件，其特征在于，所述固定部件還包括至少一個引腳，所述引腳與第三電路板的導(dǎo)電共地通孔固定并共地。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的共地器件，其特征在于，所述第一接觸部和/或第二接觸部的末端設(shè)置成片狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的共地器件，其特征在于，所述第一接觸部和/或第二接觸部的末端設(shè)置有金屬片。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的共地器件，其特征在于，所述彈性連接部為彈簧。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的共地器件，其特征在于，所述彈簧為錐形。
8.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括第一電路板、第二電路板、第三電路板以及權(quán)利要求1-7任一項所述的共地器件，所述第一接觸部與第一電路板電連接，第二接觸部與第二電路板電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一電路板的露銅區(qū)面積大于第一接觸部面積，所述第二電路板的露銅區(qū)面積大于第二接觸部面積。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一電路板的露銅區(qū)和/或第二電路板的露銅區(qū)為一屏蔽罩。
11.根據(jù)權(quán)利要求8-10任一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為手機。
專利摘要一種共地器件，用于連接第一電路板和第二電路板，包括彈性連接部，以及分別設(shè)置在彈性連接部兩側(cè)的第一接觸部和第二接觸部，所述第一接觸部和第二接觸部分別于第一電路板和第二電路板相對的面電連接。以及一種電子設(shè)備。本實用新型提供的共地器件及其電子設(shè)備，通過彈性連接部兩側(cè)的第一接觸部和第二接觸部分別于第一電路板和第二電路板電連接，從而實現(xiàn)共地的連接。
文檔編號H04M1/02GK202373802SQ201120471598
公開日2012年8月8日 申請日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者武姝妮 申請人:比亞迪股份有限公司