專(zhuān)利名稱(chēng)：一種麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種聲電轉(zhuǎn)換裝置，具體地說(shuō)涉及一種麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)，隨著手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對(duì)這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來(lái)越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產(chǎn)品的重要零件之一的麥克風(fēng)產(chǎn)品領(lǐng)域也推出了很多的新型產(chǎn)品，其中以方形麥克風(fēng)為代表，常規(guī)的方形麥克風(fēng)由線(xiàn)路板基板、線(xiàn)路板框架和線(xiàn)路板底板組成的封裝結(jié)構(gòu)，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線(xiàn)路板基板上安裝有由電子元器件組成的電子線(xiàn)路集合，在線(xiàn)路板底板上設(shè)有接收外界聲音信號(hào)的聲孔，線(xiàn)路板底板外側(cè)設(shè)有與外界電連接的焊盤(pán)，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線(xiàn)路板底板上設(shè)有實(shí)現(xiàn)聲-電轉(zhuǎn)換的電容組件，所述電容組件與線(xiàn)路板框架以及線(xiàn)路板基板包圍形成麥克風(fēng)的后腔，如圖1所示，在線(xiàn)路板框架2本體的內(nèi)部設(shè)有電連接線(xiàn)路板基板和線(xiàn)路板底板的電連接件10，這種設(shè)計(jì)由于電連接件10固定設(shè)置在線(xiàn)路板框架2本體內(nèi)部，無(wú)形中增加了線(xiàn)路板框架的厚度，減小了麥克風(fēng)的后腔體積，很不利于產(chǎn)品極限靈敏度的提升，由此需要設(shè)計(jì)一種新型的麥克風(fēng)。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供一種可以提高產(chǎn)品極限靈敏度的一種麥克風(fēng)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種麥克風(fēng)，包括由線(xiàn)路板基板、線(xiàn)路板框架和線(xiàn)路板底板組成的封裝結(jié)構(gòu)；所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線(xiàn)路板基板上安裝有由電子元器件組成的電子線(xiàn)路集合；所述線(xiàn)路板底板上設(shè)有接收外界聲音信號(hào)的聲孔，所述線(xiàn)路板底板外部設(shè)有與外界電連接的焊盤(pán)；所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線(xiàn)路板底板上設(shè)有實(shí)現(xiàn)聲-電轉(zhuǎn)換的電容組件；所述線(xiàn)路板框架上設(shè)有電連接所述線(xiàn)路板基板和所述線(xiàn)路板底板的電連接件，所述電容組件與線(xiàn)路板框架以及線(xiàn)路板基板包圍形成麥克風(fēng)的后腔，其中，所述電連接件設(shè)置在所述線(xiàn)路板框架的外圍，所述焊盤(pán)通過(guò)線(xiàn)路板底板、所述電連接件、所述線(xiàn)路板基板實(shí)現(xiàn)與所述電子線(xiàn)路集合的電連接。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述線(xiàn)路板框架外圍設(shè)有凹槽，所述電連接件設(shè)置在所述凹槽內(nèi)。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電容組件由固定極板、振動(dòng)膜片以及將固定極板和振動(dòng)膜片進(jìn)行隔離的墊片組成，所述振動(dòng)膜片設(shè)置在靠近所述線(xiàn)路板底板一側(cè)。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述固定極板通過(guò)彈性件實(shí)現(xiàn)與所述線(xiàn)路板基板的電連接。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電連接件為焊錫層或?qū)щ娖蚪饘倬€(xiàn)。[0010]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述彈性件為彈簧。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述麥克風(fēng)為方形麥克風(fēng)。利用上述根據(jù)本實(shí)用新型的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，由于將電連接件設(shè)置在線(xiàn)路板框架的外圍，減小了線(xiàn)路板框架的厚度，增大了麥克風(fēng)的后腔體積，線(xiàn)路板底板上的焊盤(pán)通過(guò)線(xiàn)路板底板、電連接件、線(xiàn)路板基板實(shí)現(xiàn)與所述線(xiàn)路板基板上的電子線(xiàn)路集合的電連接，在不影響電路連接的基礎(chǔ)上，提高了產(chǎn)品的極限靈敏度。

通過(guò)參考
以下結(jié)合附圖的說(shuō)明及權(quán)利要求書(shū)的內(nèi)容，并且隨著對(duì)本實(shí)用新型的更全面理解，本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中圖1是本實(shí)用新型背景技術(shù)中麥克風(fēng)線(xiàn)路板框架的俯視圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例麥克風(fēng)線(xiàn)路板框架的俯視圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例麥克風(fēng)的剖面示意圖。在所有附圖中相同的標(biāo)號(hào)指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。實(shí)施例圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例麥克風(fēng)線(xiàn)路板框架的俯視圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例麥克風(fēng)的剖面示意圖，如圖2、圖3所示，一種麥克風(fēng)，包括由線(xiàn)路板基板1、線(xiàn)路板框架2 和線(xiàn)路板底板3組成的封裝結(jié)構(gòu)；所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線(xiàn)路板基板1上安裝有由電子元器件組成的電子線(xiàn)路集合4 ；所述線(xiàn)路板底板3上設(shè)有接收外界聲音信號(hào)的聲孔31，所述線(xiàn)路板底板3外部設(shè)有與外界電連接的焊盤(pán)5 ；所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線(xiàn)路板底板3上設(shè)有實(shí)現(xiàn)聲-電轉(zhuǎn)換的電容組件；所述電容組件與線(xiàn)路板框架2以及線(xiàn)路板基板1包圍形成麥克風(fēng)的后腔12，所述線(xiàn)路板框架2上設(shè)有電連接所述線(xiàn)路板基板1和所述線(xiàn)路板底板3的電連接件10，其中，所述電連接件10設(shè)置在所述線(xiàn)路板框架2的外圍，減小了線(xiàn)路板框架2 的厚度，增大了麥克風(fēng)的后腔12的體積，所述焊盤(pán)5通過(guò)線(xiàn)路板底板3、所述電連接件10、 所述線(xiàn)路板基板1實(shí)現(xiàn)與所述電子線(xiàn)路集合4的電連接，在不影響電路連接的基礎(chǔ)上，提高了產(chǎn)品的極限靈敏度。作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述線(xiàn)路板框架2外圍設(shè)有凹槽 11，所述電連接件10設(shè)置在所述凹槽11內(nèi)，可以更好的保護(hù)電連接件10。作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電容組件由固定極板7、振動(dòng)膜片6以及將固定極板7和振動(dòng)膜片6進(jìn)行隔離的墊片8組成，所述振動(dòng)膜片6設(shè)置在靠近所述線(xiàn)路板底板3—側(cè)。作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述固定極板7通過(guò)彈性件9實(shí)現(xiàn)與所述線(xiàn)路板基板1的電連接。作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電連接件10為焊錫層或?qū)щ娖蚪饘倬€(xiàn)，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，便于一體成型。作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述彈性件9為彈簧。[0026]作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述麥克風(fēng)為方形麥克風(fēng)，便于與客戶(hù)終端產(chǎn)品相匹配設(shè)置。利用上述根據(jù)本實(shí)用新型的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，由于將電連接件設(shè)置在線(xiàn)路板框架的外圍，減小了線(xiàn)路板框架的厚度，增大了麥克風(fēng)的后腔體積，線(xiàn)路板底板上的焊盤(pán)通過(guò)線(xiàn)路板底板、電連接件、線(xiàn)路板基板實(shí)現(xiàn)與所述線(xiàn)路板基板上的電子線(xiàn)路集合的電連接，在不影響電路連接的基礎(chǔ)上，提高了產(chǎn)品的極限靈敏度。以上實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不是用于限定本實(shí)用新型，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種麥克風(fēng)，包括由線(xiàn)路板基板、線(xiàn)路板框架和線(xiàn)路板底板組成的封裝結(jié)構(gòu)； 所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線(xiàn)路板基板上安裝有由電子元器件組成的電子線(xiàn)路集合； 所述線(xiàn)路板底板上設(shè)有接收外界聲音信號(hào)的聲孔，所述線(xiàn)路板底板外部設(shè)有與外界電連接的焊盤(pán)；所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線(xiàn)路板底板上設(shè)有實(shí)現(xiàn)聲-電轉(zhuǎn)換的電容組件； 所述線(xiàn)路板框架上設(shè)有電連接所述線(xiàn)路板基板和所述線(xiàn)路板底板的電連接件； 所述電容組件與線(xiàn)路板框架以及線(xiàn)路板基板包圍形成麥克風(fēng)的后腔； 其特征在于所述電連接件設(shè)置在所述線(xiàn)路板框架的外圍，所述焊盤(pán)通過(guò)線(xiàn)路板底板、 所述電連接件、所述線(xiàn)路板基板實(shí)現(xiàn)與所述電子線(xiàn)路集合的電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述線(xiàn)路板框架外圍設(shè)有凹槽，所述電連接件設(shè)置在所述凹槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述電容組件由固定極板、振動(dòng)膜片以及將固定極板和振動(dòng)膜片進(jìn)行隔離的墊片組成，所述振動(dòng)膜片設(shè)置在靠近所述線(xiàn)路板底板一側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述固定極板通過(guò)彈性件實(shí)現(xiàn)與所述線(xiàn)路板基板的電連接。
5.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述電連接件為焊錫層或?qū)щ娖蚪饘倬€(xiàn)。
6.如權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述彈性件為彈簧。
7.如權(quán)利要求1-6任一權(quán)利要求所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述麥克風(fēng)為方形麥克風(fēng)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種麥克風(fēng)，包括由線(xiàn)路板基板、線(xiàn)路板框架和線(xiàn)路板底板組成的封裝結(jié)構(gòu)；在線(xiàn)路板基板的內(nèi)側(cè)安裝有由電子元器件組成的電子線(xiàn)路集合；在線(xiàn)路板底板上設(shè)有聲孔，所述線(xiàn)路板底板外部設(shè)有焊盤(pán)；所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部線(xiàn)路板底板上設(shè)有電容組件；所述電容組件與線(xiàn)路板框架以及線(xiàn)路板基板包圍形成麥克風(fēng)的后腔，所述線(xiàn)路板框架上設(shè)有電連接線(xiàn)路板基板和線(xiàn)路板底板的電連接件，其中，電連接件設(shè)置在線(xiàn)路板框架的外圍，減小了線(xiàn)路板框架的厚度，增大了麥克風(fēng)的后腔的體積，所述焊盤(pán)通過(guò)線(xiàn)路板底板、電連接件、線(xiàn)路板基板實(shí)現(xiàn)與電子線(xiàn)路集合的電連接，在不影響電路連接的基礎(chǔ)上，提高了產(chǎn)品的極限靈敏度。
文檔編號(hào)H04R1/08GK202334834SQ20112047197
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者黨茂強(qiáng), 劉德安, 周天鐸, 肖廣松 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司