專利名稱：光傳感器模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光傳感器模塊，其具有光波導(dǎo)路單元和基板單元，在該基板單元安裝有光學(xué)元件。
背景技術(shù)：
如圖9的(a)、圖9的(b)所示，光傳感器模塊是以如下方式制造出的，即、分別制作光波導(dǎo)路單元Wtl和基板單元Etl,該光波導(dǎo)路單元Wtl是依次層疊下包層71、芯72及上包層73而形成的，該基板單元Etl在基板81上安裝有光學(xué)元件82，在對(duì)上述光波導(dǎo)路單元W。的芯72與基板單元Etl的光學(xué)元件82進(jìn)行了調(diào)心的狀態(tài)下，利用接合劑等將上述基板單元Etl接合于上述光波導(dǎo)路單元Wtl的端部。另外，在圖9的(a)、圖9的(b)中，附圖標(biāo)記75是 基座，附圖標(biāo)記85是密封樹(shù)脂。在此，通常，上述光波導(dǎo)路單元Wtl的芯72與基板單元Etl的光學(xué)元件82之間的上述調(diào)心是使用自動(dòng)調(diào)心機(jī)來(lái)進(jìn)行的(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。在該自動(dòng)調(diào)心機(jī)中，在將光波導(dǎo)路單元Wtl固定于固定工作臺(tái)(未圖示)、并將基板單元Etl固定于能夠移動(dòng)的工作臺(tái)(未圖示)的狀態(tài)下，進(jìn)行上述調(diào)心。即，在上述光學(xué)元件82為發(fā)光元件的情況下，如圖9的
(a)所不,在從該發(fā)光兀件發(fā)出光H1的狀態(tài)下,相對(duì)于芯72的一端面(光入口)72a改變基板單元Etl的位置，并且對(duì)從芯72的另一端面(光出口)72b經(jīng)由上包層73的頂端部的透鏡部73b出射的光的光量(自動(dòng)調(diào)心機(jī)所具有的受光元件91所產(chǎn)生的電動(dòng)勢(shì))進(jìn)行監(jiān)視，將該光量最大的位置確定為調(diào)心位置(芯72與光學(xué)元件82相互對(duì)準(zhǔn)的位置)。另外，在上述光學(xué)元件82為受光元件的情況下，如圖9的(b)所示，在自芯72的另一個(gè)端面72b入射恒定量的光(從自動(dòng)調(diào)心機(jī)所具有的發(fā)光元件92發(fā)出、并透過(guò)上包層73的頂端部的透鏡部73b的光)H2、并使該光H2從芯72的一端面72a經(jīng)由上包層73的后端部73a出射的狀態(tài)下，相對(duì)于芯72的一端面72a改變基板單元Etl的位置，并且對(duì)利用該受光元件接收到的光量(電動(dòng)勢(shì))進(jìn)行監(jiān)視，將該光量最大的位置確定為調(diào)心位置。專利文獻(xiàn)I :日本特開(kāi)平5-196831號(hào)公報(bào)但是，在使用上述自動(dòng)調(diào)心機(jī)進(jìn)行的調(diào)心過(guò)程中，雖然能夠進(jìn)行高精度的調(diào)心，但是費(fèi)時(shí)費(fèi)力，不適于量產(chǎn)。因此，本申請(qǐng)人提出有不需要上述那樣的設(shè)備和作業(yè)就能夠進(jìn)行調(diào)心的光傳感器模塊，并且已經(jīng)提出專利申請(qǐng)(日本專利申請(qǐng)?zhí)卦?009-180723)。圖10的(a)是該光傳感器模塊的俯視圖、圖10的(b)是從右斜上方觀察該光傳感器模塊的右端部的立體圖，如圖10的(a)、圖10的(b)所示，該光傳感器模塊在光波導(dǎo)路單元W1中，將上包層43中的、不存在芯42的兩側(cè)部分(圖10的(a)中的右端部的上下部分)沿著芯42的軸線方向(圖10的(a)中的右方向)延長(zhǎng)。而且，在該延長(zhǎng)部分44中，基板單元嵌合用的一對(duì)縱槽部44a形成在相對(duì)于芯42的光透過(guò)面(一端面)42a適當(dāng)?shù)奈恢?，該縱槽部44a沿著光波導(dǎo)路單元1的厚度方向延伸。另一方面，在基板單元E1的左右兩側(cè)部(橫向的兩側(cè)部)，嵌合部51a形成在相對(duì)于光學(xué)元件54適當(dāng)?shù)奈恢?，嵌合?1a用于與上述縱槽部44a嵌合。
另外，在上述光傳感器模塊中，以在上述嵌合部51a嵌合于上述縱槽部44a狀態(tài)，光波導(dǎo)路單元W1與上述基板單元E1相結(jié)合，上述嵌合部51a形成于上述基板單元E1，上述縱槽部44a形成于上述光波導(dǎo)路單元W1。在此，上述光波導(dǎo)路單元W1的縱槽部44a被設(shè)計(jì)成相對(duì)于上述芯42的光透過(guò)面42a位于適當(dāng)?shù)奈恢?，上述基板單元E1的嵌合部51a被設(shè)計(jì)成相對(duì)于上述光學(xué)元件54位于適當(dāng)?shù)奈恢?，因此，利用上述縱槽部44a與上述嵌合部51a嵌合，上述芯42與上述光學(xué)元件54自動(dòng)地進(jìn)行調(diào)心。另外，在圖10的(a)、圖10的(b)中，附圖標(biāo)記45為基座，附圖標(biāo)記45a為形成于基座45的、供基板單元E1貫穿的通孔，附圖標(biāo)記51為形成有上述嵌合部51a的整形基 板，附圖標(biāo)記55為密封樹(shù)脂。這樣，在本申請(qǐng)人在先提出專利申請(qǐng)的上述光傳感器模塊中，不需要對(duì)光波導(dǎo)路單元W1的芯42與基板單元E1的光學(xué)元件54進(jìn)行調(diào)心作業(yè)就能夠成為自動(dòng)進(jìn)行了調(diào)心的狀態(tài)。而且，不需要進(jìn)行花費(fèi)時(shí)間的調(diào)心作業(yè)，因此，能夠量產(chǎn)光傳感器模塊的，生產(chǎn)率優(yōu)異。然而，近年來(lái)，對(duì)于上述光傳感器模塊，越來(lái)越要求縮小光波導(dǎo)路單元W1的寬度。但是，縮小上述光波導(dǎo)路單元W1的寬度時(shí)，不能在其兩側(cè)部分形成上述延長(zhǎng)部分44，僅能在單側(cè)形成上述延長(zhǎng)部分44。在這種情況下，形成于上述延長(zhǎng)部分44的基板單元嵌合用的縱槽部44a也僅有單側(cè)，因此，即使在該縱槽部44a嵌合基板單元E1,由于該嵌合部51a也僅有單側(cè)，從而基板單元E1的支承不穩(wěn)定。因此，即使在上述縱槽部44a嵌合基板單元E1,也有可能不能設(shè)成適當(dāng)?shù)恼{(diào)心狀態(tài)。在這一點(diǎn)上存在改善的余地。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述的情況做成的，其目的在于提供一種光傳感器模塊，該光傳感器模塊是在光波導(dǎo)路單元的槽部嵌合基板單元的嵌合部而成的，在該光傳感器模塊中，即使基板單元的嵌合部?jī)H為單側(cè)，基板單元的支承也穩(wěn)定。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明的光傳感器模塊是通過(guò)結(jié)合光波導(dǎo)路單元與安裝有光學(xué)元件的基板單元而構(gòu)成的光傳感器模塊，本發(fā)明的光傳感器模塊采用如下所述的結(jié)構(gòu)上述光波導(dǎo)路單元包括下包層；光路用的線狀的芯，其形成于該下包層的表面；上包層，其用于覆蓋該線狀的芯；單側(cè)延長(zhǎng)部分，其是沿著上述芯的軸線方向延長(zhǎng)該上包層的單側(cè)側(cè)緣部而成的；基板單元嵌合用槽部，其形成于上述單側(cè)延長(zhǎng)部分；以及突出片，其突出形成于該槽部?jī)?nèi)的側(cè)壁面，并用于與上述基板單元的嵌合部抵接，上述基板單元包括基板；光學(xué)兀件，其安裝在該基板上的規(guī)定部分；嵌合部，其形成于上述基板的局部，用于與上述光波導(dǎo)路單元的基板單元嵌合用槽部相嵌合，上述光波導(dǎo)路單元與上述基板單元之間的結(jié)合是以下述的狀態(tài)進(jìn)行的使上述基板單元的上述嵌合部與上述光波導(dǎo)路單元的上述槽部嵌合，使上述槽部?jī)?nèi)的突出片抵接于該嵌合部，從而對(duì)上述線狀芯的光透過(guò)面與上述光學(xué)元件進(jìn)行了調(diào)心。在本發(fā)明的光傳感器模塊中，在光波導(dǎo)路單元中，芯的光透過(guò)面與基板單元嵌合用槽部處于適當(dāng)?shù)奈恢藐P(guān)系。另外，在基板單元中，光學(xué)元件與用于與上述槽部嵌合的嵌合部處于適當(dāng)?shù)奈恢藐P(guān)系。因此，在上述基板單元的嵌合部嵌合于上述光波導(dǎo)路單元的槽部的狀態(tài)下，即、在上述光波導(dǎo)路單元與上述基板單元相結(jié)合的狀態(tài)下，成為自動(dòng)進(jìn)行了調(diào)心的狀態(tài)。另外，在該狀態(tài)下，上述槽部?jī)?nèi)的突出片抵接于上述基板單元的嵌合部，因此，即使上述基板單元的嵌合部?jī)H有單側(cè)，該基板單元的支承也穩(wěn)定，能夠維持芯與光學(xué)元件之間的適當(dāng)?shù)恼{(diào)心狀態(tài)。特別是，在以如下的方式配置上述突出片，S卩，上述突出片在上述基板單元嵌合用槽部?jī)?nèi)的彼此相對(duì)的兩側(cè)壁面形成有多個(gè)，一個(gè)側(cè)壁面上的相鄰的突出片與突出片之間的凹部面對(duì)著另一個(gè)側(cè)壁面上的突出片，在該情況下，基板單元的支承更穩(wěn)定，能夠高度地維持芯與光學(xué)元件之間的調(diào)心狀態(tài)。


圖I的(a)是示意性地表示本發(fā)明的光傳感器模塊的一實(shí)施方式的俯視圖，圖I的(b)是從右斜上方觀察圖I的(a)中的右端部的立體圖。圖2的(a)是示意性地表示上述光傳感器模塊的光波導(dǎo)路單元的俯視圖，圖2的
(b)是從右斜上方觀察圖2的(a)中的右端部的立體圖。圖3的(a)是示意性地表示上述光傳感器模塊的基板單元的俯視圖，圖3的(b)是從左斜上方觀察圖3的(a)的左側(cè)的立體圖。圖4的(a)是示意性地表示上述光波導(dǎo)路單元的下包層的形成工序的說(shuō)明圖，圖4的(b)是示意性地表示接續(xù)圖4的(a)的芯的形成工序的說(shuō)明圖。圖5的(a)是示意性地表示用于形成上述光波導(dǎo)路單元的上包層的成形模的立體圖，圖5的(b) 圖5的(d)是示意性地表示該上包層的形成工序的說(shuō)明圖。圖6的(a) 圖6的(d)是示意性地表示上述基板單元的制作工序的說(shuō)明圖。圖7的(a) 圖7的(C)是示意性地表示本發(fā)明的光傳感器模塊的其他的實(shí)施方式的縱槽部的俯視圖。圖8是示意性地表示使用了上述光傳感器模塊的觸摸面板用檢測(cè)部件的俯視圖。圖9的(a)、圖9的(b)是示意性地表示以往的光傳感器模塊的調(diào)心方法的說(shuō)明圖。圖10的(a)是示意性地表示本申請(qǐng)人在先提出申請(qǐng)的光傳感器模塊的俯視圖，圖10的(b)是從右斜上方觀察圖10的(a)中的右端部的立體圖。
具體實(shí)施例方式接著，參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖I的(a)是表示本發(fā)明的光傳感器模塊的一實(shí)施方式的俯視圖，圖I的(b)是從右斜上方觀察圖I的(a)的右端部的立體圖。該光傳感器模塊是以下述的方式形成本申請(qǐng)人在先提出申請(qǐng)的光傳感器模塊中(參照?qǐng)D10的(a)、圖10的(b))的光波導(dǎo)路單元W1和基板單元E1的。S卩，光波導(dǎo)路單元W2的寬度形成得較窄，與此相伴，僅在單側(cè)形成有延長(zhǎng)部分4。而且，在形成于該單側(cè)的延長(zhǎng)部分4的縱槽部60內(nèi)的側(cè)壁面上與延長(zhǎng)部分4 一體地形成有多個(gè)突出片61。在本實(shí)施方式中，上述突出片61是沿著光波導(dǎo)路單元W2的厚度方向延伸而成的，其橫截面呈梯形狀。另外，在上述縱槽部60內(nèi)的彼此相面對(duì)的兩側(cè)壁面上分別形成有4個(gè)上述突出片61，上述突出片61以一個(gè)側(cè)壁面上的相鄰的突出片61與突出片61之間的凹部與另一個(gè)側(cè)壁面的突出片61相面對(duì)的方式配置。另外，在基板單元E2上，僅在單側(cè)部分形成有用于與上述縱槽部60嵌合的嵌合部5a。另外，在上述基板單元E2與上述光波導(dǎo)路單元W2嵌合的狀態(tài)下，位于上述基板單元&的單側(cè)的嵌合部5a與上述縱槽部60嵌合，縱槽部60內(nèi)的突出片61抵接于上述嵌合部5a的表面、背面。由于該抵接，即使上述基板單元E2的嵌合部5a僅有單側(cè)，也能夠穩(wěn)定地支承基板單元E2。這樣，本發(fā)明的主要特征在于，通過(guò)在上述光波導(dǎo)路單元W2的縱槽部60內(nèi)形成上述突出片61、并使該突出片61與位于上述基板單元E2的單側(cè)的嵌合部5a相抵接，即使上述基板單元E2的嵌合部5a僅有單側(cè)，也能夠穩(wěn)定地支承基板單元E2。進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，本實(shí)施方式的上述光波導(dǎo)路單 元W2與本申請(qǐng)人在先提出申請(qǐng)的光傳感器模塊的光波導(dǎo)路單元W1 (參照?qǐng)D10的(a)、圖10的(b))的不同的點(diǎn)在于，如上所述，光波導(dǎo)路單元W2自身的寬度較窄、且僅在單側(cè)部分有延長(zhǎng)部分4這一點(diǎn)，以及在形成于該延長(zhǎng)部分4的縱槽部60內(nèi)的側(cè)壁面上形成有突出片61這一點(diǎn)。另外，從穩(wěn)定地支承上述基板單元E2這一點(diǎn)考慮，在上述縱槽部60內(nèi)相對(duì)著的突出片61與突出片61之間的距離M被設(shè)定為與嵌合于該縱槽部60的上述基板單元&的嵌合部5a的厚度相同或者是比嵌合部5a的厚度略小。除此之外的部分與本申請(qǐng)人在先提出申請(qǐng)的光傳感器模塊的光波導(dǎo)路單元W1相同。對(duì)光波導(dǎo)路單元W2與光波導(dǎo)路單元W1的相同的部分進(jìn)行說(shuō)明，圖2的(a)表示上述光波導(dǎo)路單兀W2的俯視圖，圖2的(b)表不從右斜上方觀察上述光波導(dǎo)路單兀W2的右端部的立體圖，如圖2的(a)、圖2的(b)所示，上述光波導(dǎo)路單元W2利用接合劑接合在基座10的表面，上述光波導(dǎo)路單元W2包括下包層1，其接合于上述基座10的表面；光路用的芯2，其在該下包層I的表面呈規(guī)定圖案的線狀地形成；以及上包層3，其以覆蓋該芯2的狀態(tài)形成于上述下包層I的表面。在光波導(dǎo)路單元W2的一端部側(cè)(在圖2的(a)中的右側(cè))，上包層3的不存在芯2的單側(cè)側(cè)緣部沿著芯2的軸線方向延長(zhǎng)，并向下方延長(zhǎng)到上述基座10的表面，從而構(gòu)成了延長(zhǎng)部分4。另外，該延長(zhǎng)部分4中，上述縱槽部60以在厚度方向上貫穿該延長(zhǎng)部分4的狀態(tài)且與芯2的軸線方向成直角地形成。該縱槽部60相對(duì)于芯2的光透過(guò)面2a形成在適當(dāng)?shù)奈恢谩Ａ硪环矫?，在上述基板單元E2除了用于與上述光波導(dǎo)路單元W2的縱槽部60嵌合的嵌合部5a僅有單側(cè)之外，其他部分與本申請(qǐng)人在先提出申請(qǐng)的光傳感器模塊的基板單元E1 (參照?qǐng)D10的(a)、圖10的(b))相同。S卩，圖3的(a)表示上述基板單元E2的俯視圖，圖3的(b)表示從左斜上方觀察上述基板單元E2的立體圖，如圖3的(a)、圖3的(b)所示,上述基板單元E2包括整形基板5 ;光學(xué)元件8,其借助絕緣層(未圖示)及光學(xué)元件安裝用連接盤(pán)(未圖示)安裝于該整形基板5的表面；密封樹(shù)脂9，其用于密封該光學(xué)元件8。另外，在上述整形基板5上形成有用于與上述縱槽部60(參照?qǐng)D2的(a)、圖2的(b))嵌合的嵌合部5a,且該嵌合部5a是以向整形基板5的橫向中的單側(cè)方向(圖3的(b)的左方向)突出的狀態(tài)形成的。該嵌合部5a是利用蝕刻方式形成的，該嵌合部5a相對(duì)于上述光學(xué)元件安裝用連接盤(pán)適當(dāng)?shù)囟ㄎ徊⒄巍Ｒ虼?，上述嵌合?a相對(duì)于安裝在上述光學(xué)元件安裝用連接盤(pán)上的光學(xué)元件8形成在適當(dāng)?shù)奈恢谩?yōu)選將該嵌合部5a的突出長(zhǎng)度L1設(shè)定為與上述縱槽部60的進(jìn)深深度大致相同的值。另外，上述絕緣層形成于上述整形基板5中的除了嵌合部5a之外的表面。上述光學(xué)元件安裝用連接盤(pán)形成在上述絕緣層的表面中央部。上述光學(xué)元件8安裝在光學(xué)元件安裝用連接盤(pán)上。上述光學(xué)元件8的發(fā)光部或者受光部形成在該光學(xué)元件8的表面。另外，在上述絕緣層的表面形成有用于與光學(xué)元件安裝用連接盤(pán)相連接的電路(未圖示)。
于是，如圖I的(a)、圖I的(b)所示，在上述光傳感器模塊中，光波導(dǎo)路單元W2與基板單元E2以上述縱槽部60與上述嵌合部5a嵌合的狀態(tài)結(jié)合而一體化，上述縱槽部60形成于上述光波導(dǎo)路單元W2的單側(cè)的延長(zhǎng)部分4，上述嵌合部5a形成于上述基板單元E2的單側(cè)。在該狀態(tài)下，如上所述，縱槽部60內(nèi)的突出片61抵接于與上述縱槽部60嵌合的上述嵌合部5a的表面、背面，利用該抵接穩(wěn)定地支承基板單元E2。
在此，如上所述，形成于光波導(dǎo)路單元W2的上述縱槽部60相對(duì)于芯2的光透過(guò)面2a形成在適當(dāng)?shù)奈恢谩Ａ硗?，形成于基板單元E2的嵌合部5a相對(duì)于光學(xué)元件8形成在適當(dāng)?shù)奈恢谩Ｒ虼?，利用上述縱槽部60與嵌合部5a的嵌合，使芯2的光透過(guò)面2a與光學(xué)元件8適當(dāng)?shù)囟ㄎ?，從而成為自?dòng)地進(jìn)行了調(diào)心的狀態(tài)。即，利用上述嵌合使上述光學(xué)元件8在平行于上述基座10的表面的方向(圖I的(b)中的芯2的軸線方向(X軸方向)及垂直于該軸線方向(X軸方向)的方向(Y軸方向))適當(dāng)?shù)囟ㄎ?。其中，在Y軸方向的定位，例如能夠通過(guò)下述等方式進(jìn)行，即，使上述嵌合部5a的橫向頂端緣抵接于上述縱槽部60的里側(cè)壁面，或者設(shè)定上述嵌合部5a的在Y軸方向的嵌合長(zhǎng)度。另外，在上述嵌合狀態(tài)下，向單側(cè)突出的上述嵌合部5a的下端緣抵接于基座10的表面，利用該抵接使上述光學(xué)元件8在垂直于基座10的表面的方向(圖I的(b)中的Z軸方向)適當(dāng)?shù)囟ㄎ弧Ａ硗?，在本?shí)施方式中，如圖I的(a)、圖I的(b)所示，在基座10的與上述基板單元E2相對(duì)應(yīng)的部分形成有四邊形的缺口部10a，基板單元&的一部分自上述基座10的背面突出。該基板單元E2的突出部分在基座10的背面?zhèn)壤缗c用于向光學(xué)元件8輸送信號(hào)等的主板(未圖示)等連接。通過(guò)下述的⑴ ⑶的工序制造上述光傳感器模塊。工序⑴是制作上述光波導(dǎo)路單元W2的工序(參照?qǐng)D4的(a) 圖4的(b)、圖5的(a) 圖5的(d))。另外，用于說(shuō)明該工序的圖4的(a) 圖4的(b)、圖5的(a) 圖5的⑷相當(dāng)于圖I的(a)的縱剖視圖的圖。工序(2)是制作上述基板單元E2的工序(參照?qǐng)D6的(a) 圖6的(d))。工序(3)是結(jié)合上述基板單元E2與上述光波導(dǎo)路單元W2的工序。說(shuō)明上述工序(I)的光波導(dǎo)路單元W2的制作工序。首先，準(zhǔn)備在形成下包層I時(shí)使用的平板狀的基板20 (參照?qǐng)D4的(a))。作為該基板20的形成材料，例如可列舉出玻璃、石英、硅、樹(shù)脂、金屬等。其中，優(yōu)選不銹鋼制基板。其原因在于，不銹鋼制基板對(duì)熱的耐伸縮性優(yōu)異，在上述光波導(dǎo)路裝置的制造過(guò)程中，各種各樣的尺寸能夠大致維持在設(shè)計(jì)值。另外，基板20的厚度例如設(shè)定在20μπι Imm的范圍內(nèi)。接著，如圖4的(a)所示，在上述基板20的表面的規(guī)定區(qū)域中，利用光刻法形成下包層I。作為該下包層I的形成材料，使用感光性環(huán)氧樹(shù)脂等感光性樹(shù)脂。下包層I的厚度例如設(shè)定在I μ m 50 μ m的范圍內(nèi)。接著，如圖4的(b)所示，在上述下包層I的表面利用光刻法形成規(guī)定圖案的芯2。作為該芯2的形成材料，例如可列舉出與上述下包層I同樣的感光性樹(shù)脂，使用折射率比上述下包層I及上包層3 (參照?qǐng)D5的(c))的形成材料大的材料。該折射率的調(diào)整能夠通過(guò)例如對(duì)上述下包層I、芯2、上包層3的各形成材料的種類進(jìn)行選擇、調(diào)整組成比率來(lái)進(jìn)行。芯2的厚度例如設(shè)定在5 μ m 100 μ m的范圍內(nèi)。芯2的寬度例如設(shè)定在5 μ m 100 μ m的范圍內(nèi)。接著，準(zhǔn)備成形模30(參照?qǐng)D5的(a))。該成形模30是用于同時(shí)模具成形上包層3(參照?qǐng)D5的(c))和上包層3的延長(zhǎng)部分4的成形模，該上包層3的延長(zhǎng)部分4具有基板單元嵌合用的縱槽部60 (圖5的(c)參照)。圖5的(a)是從下方觀察該成形模30的立體圖，如該圖所示，在該成形模30的下表面形成有凹部31，該凹部31具有與上述上包層3的形狀相對(duì)應(yīng)的模面。該凹部31具有用于形成上述延長(zhǎng)部分4的部分31a、和用于形成透鏡部3b(參照?qǐng)D5的(c))的部分31b。另外，在上述延長(zhǎng)部分形成用的部分31a形成有突條32，該突條32用于形成上述基板單元嵌合用的縱槽部60。另外，在該突條32的表面形成有凹槽32a，該凹槽32a用于在縱槽部60內(nèi)的側(cè)壁面形成突出片61 (參照?qǐng)D2的(a)、圖2的(b))。另外，在上述成形模30的上表面形成有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(未圖示)，該對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記用于在使用該成形模30時(shí)通過(guò)與芯2的光透過(guò)面2a(圖5的(b)中的右端面)對(duì)位而適當(dāng)?shù)囟ㄎ怀尚文?0，將上述凹部31及突條32形成在以該對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)的適當(dāng)?shù)奈恢谩Ｒ虼?，通過(guò)使上述成形模30的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記與芯2的光透過(guò)面2a對(duì)位地設(shè)置上述成形模30，在該狀態(tài)下成形時(shí)，能夠在以芯2的光透過(guò)面2a為基準(zhǔn)的適當(dāng)?shù)奈恢茫瑫r(shí)模具成形上包層3、基板單元嵌合用的縱槽部60。另外，上述成形模30的設(shè)置是通過(guò)將該成形 模30的下表面貼緊于基板20的表面而進(jìn)行的，通過(guò)進(jìn)行該貼緊，由上述凹部31的模面及突條32的模面、基板20的表面、下包層I的表面、和芯2的表面所圍成的空間成為成形空間33。另外，在上述成形模30上形成有注入孔(未圖示)，該注入孔用于將上包層形成用的樹(shù)脂注入到上述成形空間33中，且該注入孔是以與上述凹部31連通的狀態(tài)形成的。另外，作為上述上包層形成用的樹(shù)脂，例如可列舉出與上述下包層I同樣的感光性樹(shù)脂。在此情況下，由于需要利用紫外線等輻射線透過(guò)該成形模30對(duì)充滿于上述成形空間33的感光性樹(shù)脂進(jìn)行曝光，因此，作為上述成形模30，可以使用由輻射線可透過(guò)的材料構(gòu)成的成形模(例如石英制的成形模)。另外，作為上包層形成用的樹(shù)脂，也可以使用熱固性樹(shù)脂，在此情況下，作為上述成形模30，無(wú)論透明性如何均可，例如可以使用金屬制、石英制的成形模。另外，如圖5的(b)所示，上述成形模30在使上述成形模30的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記與上述芯2的光透過(guò)面2a對(duì)位并將成形模30整體適當(dāng)?shù)囟ㄎ坏臓顟B(tài)下，將該成形模30的下表面貼緊于基板20的表面。接著，將上包層形成用的樹(shù)脂從形成在上述成形模30上的注入孔注入到由上述凹部31的模面及突條32的模面、基板20的表面、下包層I的表面、和芯2的表面所圍成的成形空間33中，用上述樹(shù)脂充滿上述成形空間33。接著，在該樹(shù)脂為感光性樹(shù)脂的情況下，在透過(guò)上述成形模30利用紫外線等輻射線進(jìn)行曝光之后進(jìn)行加熱處理，在上述樹(shù)脂為熱固性樹(shù)脂的情況下，進(jìn)行加熱處理。由此，上述上包層形成用的樹(shù)脂硬化，與上包層3同時(shí)形成基板單元嵌合用的縱槽部60 (上包層3的延長(zhǎng)部分4)。此時(shí)，在下包層I與上包層3為相同的形成材料的情況下，下包層I與上包層3在兩者之間的接觸部分同化。接著，進(jìn)行脫模，如圖5的(C)所示，得到了上包層3、上包層3的延長(zhǎng)部分4以及基板單元嵌合用的縱槽部60(包括突出片61在內(nèi))。如上所述，該基板單元嵌合用的縱槽部60 (包括突出片61在內(nèi))的部分是使用上述成形模30并以芯2的光透過(guò)面2a為基準(zhǔn)形成的，因此，相對(duì)于芯2的光透過(guò)面2a定位在適當(dāng)?shù)奈恢?。另外，上述上包?的透鏡部3b也定位在適當(dāng)?shù)奈恢?。上述上包?的厚度(距下包層I的表面的厚度)通常設(shè)定在超過(guò)芯2的厚度且在1200 μ m以下的范圍內(nèi)。另外，如上所述，上述基板單元嵌合用的縱槽部60 (包括突出片61在內(nèi))的大小以與基板單兀E2的嵌合于該縱槽部60的嵌合部5a的大小相對(duì)應(yīng)的方式形成。例如，在上述縱槽部60內(nèi)相對(duì)著的突出片61與突出片61之間的距離M(參照?qǐng)DI的(a))設(shè)定在O. 025mm O. 15mm的范圍內(nèi)，上述縱槽部60的進(jìn)深深度(圖I的(b)的Y軸方向的深度)設(shè)定在3mm 30mm的范圍內(nèi)。另外，上述突出片61的突出量(突出高度)例如設(shè)定在O. 2_ I. 5_的范圍內(nèi)，上述突出片61的截面梯形狀的頂面的寬度例如設(shè)定在O. 5mm 5mm的范圍內(nèi)。接著，如圖5的(d)所示，從下包層I的背面剝離基板20 (參照?qǐng)D示的箭頭)。通過(guò)進(jìn)行該剝離，得到了光波導(dǎo)路單元W2，該光波導(dǎo)路單元W2具有下包層I、芯2、以及上包層3，且在上包層3的延長(zhǎng)部分4形成有上述基板單元嵌合用的縱槽部60 (包括突出片61在內(nèi))，由此上述工序(I)的光波導(dǎo)路單元W2的制作工序結(jié)束。然后，如圖2的(a)、圖2的(b)所示，利用接合劑將上述光波導(dǎo)路單元W2接合在壓克力板等基座10上。此時(shí)，使下包層I與基座10接合。作為上述基座10，使用在表面沒(méi)有凹凸的基座，不限定材質(zhì)、透明性、厚度，舉例來(lái)說(shuō)，除了上述壓克力板之外，還可列舉出聚丙烯(PP)板、金屬板、陶瓷板、石英玻璃板、以及青板玻璃等。另外，上述基座10的厚度例如設(shè)定在100 μ m 5mm的范圍內(nèi)。接著，說(shuō)明上述工序(2)的基板單元E2的制作工序。首先，準(zhǔn)備作為上述整形基板5的基材的基板5A(參照?qǐng)D6的(a))。作為該基板5A的形成材料，例如可列舉出金屬、樹(shù)脂等。其中，從加工容易性及尺寸穩(wěn)定性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選不銹鋼制基板。另外，上述基板5A的厚度例如設(shè)定在O. 02mm O. Imm的范圍內(nèi)。接著，如圖6的(a)所示，在上述基板5A的表面的規(guī)定區(qū)域中涂敷清漆，該清漆是將感光性聚酰亞胺樹(shù)脂等的絕緣層形成用的感光性樹(shù)脂溶解于溶劑中而成的，之后根據(jù)需要，對(duì)該涂敷的清漆進(jìn)行加熱處理而使該涂敷的清漆干燥，形成絕緣層形成用的感光性樹(shù)脂層。然后，隔著光掩模利用紫外線等輻射線對(duì)該感光性樹(shù)脂層進(jìn)行曝光，從而形成規(guī)定形狀的絕緣層6。絕緣層6的厚度例如設(shè)定在5 μ m 15 μ m的范圍內(nèi)。接著，如圖6的(b)所示，在上述絕緣層6的表面形成光學(xué)元件安裝用連接盤(pán)7及連接于該光學(xué)元件安裝用連接盤(pán)7的電路(未圖示)。該安裝用連接盤(pán)7 (包括電路在內(nèi))的形成例如以如下的方式進(jìn)行。即，首先，在上述絕緣層6的表面利用濺射或者非電解電鍍等形成金屬層(厚度60nm 260nm左右)。該金屬層成為進(jìn)行之后的電解電鍍時(shí)的晶種層(成為電解電鍍層形成的基底的層)。接著，在由上述基板5A、絕緣層6及晶種層構(gòu)成的層疊體的兩面粘接干膜抗蝕劑之后，在形成有上述晶種層這一側(cè)的干膜抗蝕劑上利用光刻法形成孔部，該孔部為上述安裝用連接盤(pán)7 (包括電路在內(nèi))的圖案，在該孔部的底部暴露上述晶種層的表面部分。接著，利用電解電鍍?cè)诒┞队谏鲜隹撞康牡撞康纳鲜鼍ХN層的表面部分層疊而形成電解電鍍層(厚度5μ m 20μ m左右)。然后,利用氫氧化鈉水溶液等剝離上述干膜抗蝕劑。然后，利用軟蝕刻除去未形成有上述電解電鍍層的晶種層部分，將由剩余的電解電鍍層和該剩余的電解電鍍層的下面的晶種層構(gòu)成的層疊部分形成為安裝用連接盤(pán)7 (包括電路在內(nèi))。
接著，如圖6的(C)所示，將上述基板5A形成為整形基板5，該整形基板5相對(duì)于安裝用連接盤(pán)7在適當(dāng)?shù)奈恢镁哂星逗喜?a。該整形基板5的形成例如以如下的方式進(jìn)行。即，首先，用干膜抗蝕劑覆蓋上述基板5A的背面。然后，利用光刻法剩余要形成的形狀的干膜抗蝕劑的部分，使得相對(duì)于安裝用連接盤(pán)7在適當(dāng)?shù)奈恢眯纬汕逗喜?a。然后，通過(guò)使用氯化鐵水溶液進(jìn)行蝕刻而除去該剩余有干膜抗蝕劑的部分以外的暴露的基板5A部分。由此，將上述基板5A形成為具有嵌合部5a的整形基板5。接著，利用氫氧化鈉水溶液等剝離上述干膜抗蝕劑。另外，上述整形基板5的嵌合部5a的大小例如設(shè)定為橫向的長(zhǎng)度(突出長(zhǎng)度)L1在5mm 25mm的范圍內(nèi)、高度L2在O. 3mm 5. Omm的范圍內(nèi)。然后，如圖6的(d)所示，將光學(xué)元件8安裝在安裝用連接盤(pán)7上之后，利用透明樹(shù)脂灌注密封上述光學(xué)元件8及其周邊部。使用安裝機(jī)進(jìn)行上述光學(xué)元件8的安裝，利用該安裝機(jī)所具有的定位照相機(jī)等定位裝置精確地定位于安裝用連接盤(pán)7而進(jìn)行上述光學(xué)元件8的安裝。這樣，得到基板單元E2,該基板單元E2包括具有嵌合部5a的整形基板5、絕緣層6、安裝用連接盤(pán)7、光學(xué)元件8、以及密封樹(shù)脂9，上述工序(2)的基板單元E2的制作工序結(jié)束。如上所述，在該基板單元E2中，以安裝用連接盤(pán)7為基準(zhǔn)形成有嵌合部5a，因此，安裝在該安裝用連接盤(pán)7上的光學(xué)元件8與嵌合部5a處于適當(dāng)?shù)奈恢藐P(guān)系。
接著，說(shuō)明上述工序(3)的光波導(dǎo)路單元W2與基板單元E2之間的結(jié)合工序。SP，在使基板單元E2 (參照?qǐng)D3的(a)、圖3的(b))的光學(xué)元件8的表面(發(fā)光部或者受光部)朝向光波導(dǎo)路單元W2(參照?qǐng)D2的(a)、圖2的(b))的芯2的光透過(guò)面2a側(cè)的狀態(tài)下，使形成于光波導(dǎo)路單元W2的基板單元嵌合用的縱槽部60與形成于上述基板單元E2的嵌合部5a相嵌合，一體化上述光波導(dǎo)路單元W2和基板單元E2 (參照?qǐng)DI的(a)、圖I的(b))。此時(shí)，使嵌合部5a的下端緣抵接于上述基座10的表面。另外，為了進(jìn)行上述嵌合，既可以從上方將嵌合部5a插入到縱槽部60中，也可以從橫向?qū)⑶逗喜?a插入到縱槽部60。另外，根據(jù)需要，也可以用接合劑固定上述縱槽部60與嵌合部5a之間的嵌合部分。這樣，完成了作為目的的光傳感器模塊。在此，如上所述，在上述光波導(dǎo)路單元W2中，芯2的光透過(guò)面2a與基板單元嵌合用的縱槽部60處于適當(dāng)?shù)奈恢藐P(guān)系。另外，在安裝有上述光學(xué)元件8的基板單元E2中，光學(xué)元件8與嵌合部5a處于適當(dāng)?shù)奈恢藐P(guān)系。因此，如上所述，通過(guò)使上述縱槽部60與上述嵌合部5a嵌合而制作上述光傳感器模塊時(shí),芯2的光透過(guò)面2a與光學(xué)兀件8自動(dòng)調(diào)心。其結(jié)果，不需要進(jìn)行調(diào)心作業(yè)。圖7的(a) 圖7的(C)是示意性地表示本發(fā)明的光傳感器模塊的其他的實(shí)施方式的縱槽部60的俯視圖。這些實(shí)施方式的形成于光波導(dǎo)路單元W2的縱槽部60的突出片61的配置具有特征。即，在圖7的(a)中，未形成如圖2的(a)所示的形成于縱槽部60的、一個(gè)側(cè)壁面的最里側(cè)的突出片61，從而該側(cè)壁面的突出片61為3個(gè)、另一個(gè)側(cè)壁面的突出片61為4個(gè)。在圖7的(b)、圖7的(c)中，僅在縱槽部60內(nèi)的任意一個(gè)側(cè)壁面上形成有突出片61 (在圖7的(b)中為3個(gè)、在圖7的(c)中為4個(gè))。在圖7的(a) 圖7的(c)中，上述以外的部分與圖I的(a)、圖I的(b)所示的實(shí)施方式相同。另外，在圖7的(a) 圖7的(C)所示的實(shí)施方式中，也起到與圖I的(a)、圖I的(b)所示的實(shí)施方式相同的作用、效果。另外，在上述各實(shí)施方式中，將基板單元嵌合用的縱槽部60內(nèi)的突出片61的橫截面形狀形成為梯形狀，但也可以為其他的形狀，例如，也可以為長(zhǎng)方形狀、半圓狀、三角形狀等。另外，突出片61的數(shù)量也可以適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。例如，在如圖2的(a)、圖7的(a)那樣在縱槽部60內(nèi)的彼此相對(duì)的兩側(cè)壁面上形成突出片61的情況下，只要在一個(gè)側(cè)壁面上形成I個(gè)以上突出片61、在另一個(gè)側(cè)壁面上形成2個(gè)以上成突出片61即可。在如圖7的(b)、圖7的(c)那樣在縱槽部60內(nèi)的任意一個(gè)側(cè)壁面上形成突出片61的情況下，只要形成I個(gè)以上成突出片61即可。另外，在上述各實(shí)施方式中，將用于形成縱槽部60的兩側(cè)壁面的長(zhǎng)度(圖I的(b)中的Y軸方向的長(zhǎng)度)形成為相同的長(zhǎng)度，但也可以形成為其他形式，也可以形成為任意一個(gè)側(cè)壁面較長(zhǎng)。另外，在圖I的(b)中 ，基板單元E2的與縱槽部60嵌合的嵌合部5a的高度L2(參照?qǐng)D6的(c))圖示為與縱槽部60高度相同，但只要能夠利用上述嵌合來(lái)支承基板單元E2，則嵌合部5a的高度L2既可以高于縱槽部60的高度，也可以低于縱槽部60的高度。另外，在上述各實(shí)施方式中，在嵌合縱槽部60與嵌合部5a之后，根據(jù)需要用接合劑在該嵌合部分進(jìn)行了固定，但在使用該接合劑的情況下，也可以如下方式進(jìn)行首先，將接合劑涂敷于上述縱槽部60,在該接合劑固化之前,使縱槽部60與嵌合部5a嵌合。這樣，接合劑起到潤(rùn)滑劑的作用，因此，易于進(jìn)行上述嵌合。而且，從作業(yè)性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選將嵌合部5a從橫向插入到縱槽部60中，使嵌合部5a與縱槽部60嵌合。另外，在上述各實(shí)施方式中，利用接合劑將光波導(dǎo)路單元W2接合于基座10的表面，但既可以相對(duì)于光波導(dǎo)路單元W2的下包層I的整個(gè)下表面設(shè)置該基座10，也可以在與嵌合基板單元E2的縱槽部60相對(duì)應(yīng)的部分等局部地設(shè)置該基座10，也可以完全不設(shè)置該基座10。另外，在完全不設(shè)置基座10的情況下，不使用接合劑就將光波導(dǎo)路單元W2放置于基座10的表面，在將基板單元E2與縱槽部60嵌合之后，去除上述基座10。另外，例如，如圖8所示，上述本發(fā)明的光傳感器模塊形成為兩個(gè)L字形的光傳感器模塊Si、S2，將這些光傳感器模塊Si、S2形成為四邊形的框狀而使用，由此，能夠用作檢測(cè)觸摸面板中的手指等的觸摸位置的檢測(cè)部件。即，在一個(gè)L字形的光傳感器模塊S1中，在角部，在光波導(dǎo)路單元W2中嵌合有安裝有發(fā)光元件8a的基板單元E2,出射光H的芯2的端面2b及上包層3的透鏡面朝向上述框狀的內(nèi)側(cè)。在另一個(gè)L字形的光傳感器模塊S2中，在角部，在光波導(dǎo)路單元W2中嵌合有安裝有受光元件8b的基板單元E2,入射光H的上包層3的透鏡面及芯2的端面2b朝向上述框狀的內(nèi)側(cè)。于是，將上述兩個(gè)L字形的光傳感器模塊以圍繞觸摸面板的四邊形的顯示器D的顯示屏的方式沿著該顯示屏周緣部的四邊形設(shè)置，使得能夠用另一個(gè)L字形的光傳感器模塊S2接收來(lái)自一個(gè)L字形的光傳感器模塊S1的出射光H。由此，上述出射光H能夠在顯示器D的顯示屏上與該顯示屏平行地以網(wǎng)格狀走行。因此，用手指觸摸顯示器D的顯示屏?xí)r，該手指阻隔出射光H的一部分，利用受光元件Sb檢測(cè)該被阻隔的部分，從而能夠檢測(cè)出上述手指所接觸的部分的位置。另外，在圖8中，用虛線表示芯2,該虛線的粗細(xì)表示芯2的粗細(xì)，并且省略圖示芯2的數(shù)量。接著，說(shuō)明實(shí)施例。但是，本發(fā)明并不限定于實(shí)施例。實(shí)施例(下包層、上包層(包括延長(zhǎng)部分在內(nèi))的形成材料)通過(guò)將雙苯氧基乙醇芴二縮水甘油醚(成分A)35重量份、作為脂環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂的3’，4’ -環(huán)氧環(huán)己基甲基-3，4-環(huán)氧基環(huán)己烷羧酸酯(大賽璐化學(xué)工業(yè)社制造、CELL0XIDE2021 P)(成分B) 40重量份、(3，，4’ -環(huán)氧基環(huán)己烷)甲基_3’，4’ -環(huán)氧環(huán)己基-羧酸酯(大賽璐化學(xué)工業(yè)社制造、CELL0XIDE2081)(成分C)25重量份、4，4’ -雙〔二(β-羥基乙氧基)苯亞磺?！潮交蚧?雙-六氟銻酸酯的50重量％碳酸亞丙酯溶液(成分D) 2重量份混合，制備下包層及外包層的形成材料。(芯的形成材料)通過(guò)將上述成分A :70重量份、I，3，3-三{4-〔2_(3_氧雜環(huán)丁基)〕丁氧基苯基}丁烷30重量份、上述成分D :1重量份溶解在乳酸乙酯中，制備芯的形成材料。(光波導(dǎo)路單元的制作)
使用上述下包層、芯、上包層的各形成材料在不銹鋼制基板上以與上述實(shí)施方式相同的方法制作了光波導(dǎo)路單元。然后，從下包層的背面剝離上述不銹鋼制基板之后，使用接合劑將得到的光波導(dǎo)路單元接合在亞克力板之上。形成于上包層的延長(zhǎng)部分的縱槽部作為圖2的(a)所示的縱槽部。該延長(zhǎng)部分的高度(厚度)設(shè)為1_。另外，在縱槽部的尺寸中，將相對(duì)著的突出片與突出片之間的距離設(shè)為O. 05mm，將縱槽部的深度設(shè)為13. 47mm，將突出片的突出量(突出高度)設(shè)為1mm，將突出片的截面梯形狀的頂面的寬度設(shè)為1mm。(基板單元的制作)以與上述實(shí)施方式相同的方式，在不銹鋼制基板(25mmX 30mmX O. 05mm(厚度))的表面的一部分形成絕緣層、光學(xué)元件安裝用連接盤(pán)及電配線，將該不銹鋼制基板的單側(cè)形成為用于嵌合于上述縱槽部的嵌合部。在該嵌合部的尺寸中，將高度設(shè)為1mm，將橫向的長(zhǎng)度(突出長(zhǎng)度)設(shè)為15mm。然后，在上述光學(xué)元件安裝用連接盤(pán)的表面涂敷銀漿之后，借助銀漿將引線接合類型的發(fā)光元件(Optowell社制，SM85-1N001)安裝在光學(xué)元件安裝用連接盤(pán)之上。然后，利用透明樹(shù)脂(日東電工社制，NT-8038)將上述發(fā)光元件及其周邊部灌注密封。這樣，制作出基板單元。(光傳感器模塊的制造)在上述光波導(dǎo)路單元中的基板單元定位用的縱槽部涂敷接合劑，在該接合劑固化之前，使上述基板單元的嵌合部在橫向上滑動(dòng)，從而使上述基板單元的嵌合部與上述縱槽部嵌合。然后，使該嵌合部的橫向頂端緣抵接于上述縱槽部的底壁面，并且使該嵌合部的下端緣抵接于亞克力板的表面。然后，使上述接合劑固化。這樣，制造出光傳感器模塊。(光傳輸試驗(yàn))向上述實(shí)施例的光傳感器模塊的發(fā)光兀件中通電，使光從發(fā)光兀件出射。然后，確認(rèn)到光從傳感器模塊的另一端部出射。由該結(jié)果可知，在上述制法中，即使不進(jìn)行光波導(dǎo)路單元的芯與基板單元的發(fā)光元件之間的調(diào)心作業(yè)，所得到的光傳感器模塊也能適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行光傳輸。本發(fā)明的光傳感器模塊能夠用于檢測(cè)觸摸面板中的手指等的觸摸位置的檢測(cè)部件、或者用于以高速傳送或者處理聲音、圖像等數(shù)字信號(hào)的信息通信設(shè)備、信號(hào)處理裝置
坐寸ο附圖標(biāo)記說(shuō)明W2、光波導(dǎo)路單元；E2、基板單元；3、上包層；4、延長(zhǎng)部分；5a、嵌合部；8、光學(xué)元件；60、縱槽部；61、突出片。
權(quán)利要求
1.ー種光傳感器模塊，其是通過(guò)結(jié)合光波導(dǎo)路單元與安裝有光學(xué)元件的基板単元而構(gòu)成的光傳感器模塊，其特征在干， 上述光波導(dǎo)路單元包括 下包層； 光路用的線狀的芯，其形成在該下包層的表面； 上包層，其用于覆蓋該線狀的芯； 單側(cè)延長(zhǎng)部分，其是沿著上述芯的軸線方向延長(zhǎng)該上包層的單側(cè)側(cè)緣部而成的； 基板単元嵌合用槽部，其形成于上述單側(cè)延長(zhǎng)部分；以及， 突出片，其突出形成于該槽部?jī)?nèi)的側(cè)壁面，并用于與上述基板単元的嵌合部相抵接， 上述基板單元包括 基板； 光學(xué)元件，其安裝在該基板上的規(guī)定部分； 嵌合部，其形成于上述基板的一部分，用干與上述光波導(dǎo)路單元的基板単元嵌合用槽部嵌合， 上述光波導(dǎo)路單元與上述基板単元之間的結(jié)合是以下述的狀態(tài)進(jìn)行的使上述基板單元的上述嵌合部與上述光波導(dǎo)路單元的上述槽部嵌合，使上述槽部?jī)?nèi)的突出片抵接于該嵌合部，從而對(duì)上述線狀芯的光透過(guò)面與上述光學(xué)元件進(jìn)行了調(diào)心。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光傳感器模塊，其中， 在上述基板単元嵌合用槽部?jī)?nèi)的彼此相対的兩側(cè)壁面上形成有多個(gè)上述突出片，上述突出片以ー個(gè)側(cè)壁面上的相鄰的突出片與突出片之間的凹部面對(duì)另ー個(gè)側(cè)壁面上的突出片的狀態(tài)配置。
全文摘要
本發(fā)明提供光傳感器模塊。在通過(guò)在光波導(dǎo)路單元的槽部嵌合基板單元的嵌合部而構(gòu)成的該光傳感器模塊中，即使基板單元的嵌合部?jī)H為單側(cè)，基板單元的支承也穩(wěn)定。通過(guò)結(jié)合光波導(dǎo)路單元(W2)與安裝有光學(xué)元件(8)的基板單元(E2)而構(gòu)成的光傳感器模塊，在光波導(dǎo)路單元中，在單側(cè)延長(zhǎng)部分(4)形成有基板單元嵌合用的縱槽部(60)，該單側(cè)延長(zhǎng)部分(4)是沿著軸線方向延長(zhǎng)上包層(3)的單側(cè)側(cè)緣部而成的，在該縱槽部?jī)?nèi)的側(cè)壁面上形成有突出片(61)，該突出片用于與基板單元的嵌合部(5a)抵接?；鍐卧?E2)具有用于與縱槽部嵌合的嵌合部。于是，與光波導(dǎo)路單元的縱槽部嵌合的基板單元的嵌合部抵接于縱槽部?jī)?nèi)的突出片。
文檔編號(hào)H04N5/225GK102629615SQ20121002158
公開(kāi)日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2012年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月3日
發(fā)明者中村圭, 內(nèi)藤龍介, 清水裕介, 程野將行, 谷惠海子 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社