專(zhuān)利名稱(chēng)：數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實(shí)施例涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
數(shù)據(jù)中心用于容納計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和相關(guān)的組件，如通信和存儲(chǔ)系統(tǒng)，是企業(yè)信息化的重要基礎(chǔ)設(shè)施。數(shù)據(jù)中心運(yùn)行基于IP協(xié)議的通信網(wǎng)絡(luò)，主要包括接入交換機(jī)，用于接入不同的服務(wù)器，比如應(yīng)用服務(wù)器，數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器，Web服務(wù)器等；匯聚交換機(jī)，用于將多個(gè)接入交換機(jī)之間并以上聯(lián)到核心交換機(jī)；核心交換機(jī)，用于提供高速的交換骨干線路。近年來(lái)推行數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)扁平化，去掉了中間的匯聚交換機(jī)，從而整個(gè)數(shù)據(jù)中心的交換系統(tǒng)由接入交換機(jī)和核心交換機(jī)組成兩層架構(gòu)?；诂F(xiàn)有的交換系統(tǒng)，雖然接入交換機(jī)和核心交換機(jī)都具有用戶(hù)側(cè)接口，但為了同時(shí)滿足帶寬需求和報(bào)文的高速交換， 需要通過(guò)接入交換機(jī)中的用戶(hù)側(cè)接口接收服務(wù)器發(fā)送的報(bào)文，并將接入交換機(jī)的物理層 Phy芯片接口與核心交換機(jī)的物理層Phy芯片接口互聯(lián)，從而使得報(bào)文經(jīng)過(guò)接入交換機(jī)和核心交換機(jī)中的物理層Phy芯片與數(shù)據(jù)鏈路層Switch芯片的多次處理后能夠通過(guò)核心交換機(jī)的Fabric芯片實(shí)現(xiàn)高速交換。但是，基于接入交換機(jī)和核心交換機(jī)通過(guò)物理層Phy芯片接口互聯(lián)的交換系統(tǒng)， 使得在實(shí)現(xiàn)報(bào)文交換的過(guò)程中報(bào)文需要經(jīng)過(guò)多次物理層與數(shù)據(jù)鏈路層的處理，大大增大了報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)的延遲，降低了數(shù)據(jù)中心的通信能力。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本發(fā)明實(shí)施例提供一種數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)和方法。本發(fā)明實(shí)施例一方面提供一種數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)，包括服務(wù)器、接入交換機(jī)和核心交換機(jī)，其中，所述接入交換機(jī)包括至少一個(gè)物理層處理芯片、所述核心交換機(jī)包括至少一個(gè)報(bào)文交換芯片，其中，至少一個(gè)所述物理層處理芯片與至少一個(gè)所述報(bào)文交換芯片之間直接通過(guò)至少一個(gè)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片相連接，所述物理層處理芯片與所述服務(wù)器相連接；所述物理層處理芯片，用于根據(jù)物理層-數(shù)據(jù)鏈路層轉(zhuǎn)換協(xié)議對(duì)所述服務(wù)器發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行從源協(xié)議到目標(biāo)協(xié)議的轉(zhuǎn)換；所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片，用于根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理；所述報(bào)文交換芯片，用于對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行交換。本發(fā)明實(shí)施例另一方面提供一種數(shù)據(jù)交換方法，包括所述物理層處理芯片根據(jù)物理層-數(shù)據(jù)鏈路層轉(zhuǎn)換協(xié)議對(duì)服務(wù)器發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行從物理層協(xié)議到數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議的轉(zhuǎn)換處理，并發(fā)送給所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片，以供所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理后， 直接通過(guò)所述報(bào)文交換芯片對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行交換；
或者，所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)所述報(bào)文交換芯片發(fā)送的報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理后發(fā)送給所述物理層處理芯片，以供所述物理層處理芯片根據(jù)物理層-數(shù)據(jù)鏈路層轉(zhuǎn)換協(xié)議對(duì)所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行從數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議到物理層協(xié)議的轉(zhuǎn)換處理，并發(fā)送給所述服務(wù)器。本發(fā)明提供的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)和方法，通過(guò)將接入交換機(jī)中的物理層處理芯片與服務(wù)器相連，并且將位于接入交換機(jī)中的至少一個(gè)物理層處理芯片與位于核心交換機(jī)中的至少一個(gè)報(bào)文交換芯片之間直接通過(guò)至少一個(gè)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片相連接，使得接入交換機(jī)的物理層處理芯片對(duì)服務(wù)器發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行從物理層協(xié)議到數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議的轉(zhuǎn)換處理后，再通過(guò)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理后直接通過(guò)報(bào)文交換芯片進(jìn)行交換。而現(xiàn)有技術(shù)中基于接入交換機(jī)和核心交換機(jī)通過(guò)物理層處理芯片接口互聯(lián)的交換系統(tǒng)，使得服務(wù)器向接入交換機(jī)發(fā)送報(bào)文后，先經(jīng)過(guò)接入交換機(jī)中的物理層處理芯片(Phy芯片)-數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片(Switch芯片)-物理層處理芯片的處理后發(fā)送到核心交換機(jī)中的物理層處理芯片-數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片進(jìn)行處理后，才能通過(guò)核心交換機(jī)的報(bào)文交換芯片(Fabric芯片)實(shí)現(xiàn)報(bào)文高速交換，因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，基于本發(fā)明實(shí)施例提供的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)所進(jìn)行的報(bào)文交換過(guò)程僅僅通過(guò)接入交換機(jī)中的物理層處理芯片進(jìn)行一次處理后再經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片的一次處理，直接通過(guò)報(bào)文交換芯片進(jìn)行交換，從而實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心對(duì)報(bào)文交換處理流程的優(yōu)化，減小了報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)的延遲，提高了數(shù)據(jù)中心的通信能力。


圖I為本發(fā)明數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為應(yīng)用圖I所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)所進(jìn)行的數(shù)據(jù)交換方法中報(bào)文正向處理的流程圖；圖3為應(yīng)用圖I所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)所進(jìn)行的數(shù)據(jù)交換方法中報(bào)文反向處理的流程圖；圖4為現(xiàn)有技術(shù)中的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)；圖5為本發(fā)明數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為應(yīng)用圖5所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)所進(jìn)行的數(shù)據(jù)交換方法中報(bào)文正向處理的流程圖；圖7為應(yīng)用圖5所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)所進(jìn)行的數(shù)據(jù)交換方法中報(bào)文反向處理的流程圖；圖8為本發(fā)明提供的將數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片置于接入交換機(jī)中的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)；圖9為本發(fā)明提供的將數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片置于核心交換機(jī)中的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)；圖10為圖9所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)在小容量應(yīng)用場(chǎng)景下的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11為圖8所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)在大容量應(yīng)用場(chǎng)景下的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式圖I為本發(fā)明數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖I所示，該系統(tǒng)包括
服務(wù)器I、接入交換機(jī)2和核心交換機(jī)3，接入交換機(jī)2包括至少一個(gè)物理層處理芯片21、核心交換機(jī)3包括至少一個(gè)報(bào)文交換芯片31，其中，至少一個(gè)物理層處理芯片21與至少一個(gè)報(bào)文交換芯片31之間直接通過(guò)至少一個(gè)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片41相連接，接入交換機(jī)2中的物理層處理芯片21與服務(wù)器I相連接。其中，物理層處理芯片21用于根據(jù)物理層-數(shù)據(jù)鏈路層轉(zhuǎn)換協(xié)議對(duì)服務(wù)器I發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行從源協(xié)議到目標(biāo)協(xié)議的轉(zhuǎn)換；數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片41用于根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理；報(bào)文交換芯片31用于對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行交換。針對(duì)圖I所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)所進(jìn)行的數(shù)據(jù)交換方法包括對(duì)報(bào)文從服務(wù)器到報(bào) 文交換芯片的正向處理過(guò)程和從報(bào)文交換芯片到服務(wù)器的反向處理過(guò)程，圖2和圖3分別對(duì)報(bào)文的正向處理過(guò)程和反向處理過(guò)程進(jìn)行詳細(xì)描述；圖2為應(yīng)用圖I所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)所進(jìn)行的數(shù)據(jù)交換方法中報(bào)文正向處理的流程圖，具體包括步驟100，物理層處理芯片對(duì)服務(wù)器發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理，并發(fā)送給數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片；物理層處理芯片根據(jù)物理層-數(shù)據(jù)鏈路層轉(zhuǎn)換協(xié)議對(duì)服務(wù)器發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行從物理層協(xié)議到數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議的轉(zhuǎn)換處理，并發(fā)送給數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片。步驟101，數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理后，直接通過(guò)報(bào)文交換芯片對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行交換。數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理，需要說(shuō)明的是，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解的是在數(shù)據(jù)鏈路層根據(jù)具體的應(yīng)用需求對(duì)報(bào)文的具體處理過(guò)程不同，比如報(bào)文的緩存、分類(lèi)等，對(duì)于基于分組的報(bào)文交換，還需要將報(bào)文劃分為一個(gè)個(gè)的分組，并且將分組送入交換矩陣進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)。當(dāng)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片處理完成后，直接將處理后的報(bào)文發(fā)送至核心交換機(jī)中的報(bào)文交換芯片，從而報(bào)文交換芯片對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行交換。圖3為應(yīng)用圖I所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)所進(jìn)行的數(shù)據(jù)交換方法中報(bào)文反向處理的流程圖，具體包括步驟200，數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)報(bào)文交換芯片發(fā)送的報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理后發(fā)送給物理層處理芯片；報(bào)文交換芯片將接收到的其余網(wǎng)元設(shè)備發(fā)送的報(bào)文發(fā)送到數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片中，從而數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)報(bào)文交換芯片發(fā)送的報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理，比如報(bào)文的緩存、分類(lèi)等，對(duì)于基于分組的報(bào)文交換，需要對(duì)接收到的分組重新組裝成報(bào)文，數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片處理完成后發(fā)送給接入交換機(jī)中的物理層處理芯片。步驟201，物理層處理芯片對(duì)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理后發(fā)送給服務(wù)器。物理層處理芯片根據(jù)物理層-數(shù)據(jù)鏈路層轉(zhuǎn)換協(xié)議對(duì)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行從數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議到物理層協(xié)議的轉(zhuǎn)換處理，并發(fā)送給服務(wù)器。圖4為現(xiàn)有技術(shù)中的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)，如圖4所示，現(xiàn)有技術(shù)中的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)為了同時(shí)滿足帶寬需求和報(bào)文的高速交換，從而將接入交換機(jī)的物理層芯片(Phy芯片)接口與核心交換機(jī)的物理層芯片(Phy芯片)接口通過(guò)CoaXPress(CXP)接口互聯(lián)，其中，CXP接口是一種為視頻傳輸和圖像傳輸建立的非對(duì)稱(chēng)的高速點(diǎn)對(duì)點(diǎn)串行通信標(biāo)準(zhǔn)，可擴(kuò)展單個(gè)或多個(gè)同軸電纜。它擁有一個(gè)高速下行可達(dá)每6. 25gbps視頻、圖像、數(shù)據(jù)通道，和一個(gè)上行20mbps通信、控制通道。由此可知，服務(wù)器向接入交換機(jī)發(fā)送的報(bào)文，先經(jīng)過(guò)接入交換機(jī)中的物理層處理芯片(Phy芯片)-數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片(Switch芯片)-物理層處理芯片 (Phy芯片)的處理后通過(guò)CXP接口到達(dá)核心交換機(jī)，再經(jīng)過(guò)核心交換機(jī)中的物理層處理芯片(Phy芯片)_數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片(Switch芯片)進(jìn)行處理后，才能通過(guò)核心交換機(jī)中的報(bào)文交換芯片(Fabric芯片)實(shí)現(xiàn)報(bào)文高速交換。從而使得在實(shí)現(xiàn)報(bào)文高速交換的過(guò)程中需要對(duì)報(bào)文經(jīng)過(guò)多次物理層與數(shù)據(jù)鏈路層的處理，大大增大了報(bào)文交換的時(shí)間。綜上所述，與圖4所示現(xiàn)有的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)相比，本實(shí)施例提供的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)， 通過(guò)將接入交換機(jī)中的至少一個(gè)物理層處理芯片與核心交換機(jī)中的至少一個(gè)報(bào)文交換芯片之間直接通過(guò)至少一個(gè)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片相連接，使得服務(wù)器向接入交換機(jī)發(fā)送的報(bào)文，僅僅通過(guò)接入交換機(jī)中的物理層處理芯片進(jìn)行一次處理后再經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片的一次處理，直接通過(guò)核心交換機(jī)中的報(bào)文交換芯片進(jìn)行高速交換，從而實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心對(duì)報(bào)文交換處理流程的優(yōu)化，減小了報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)的延遲，提高了數(shù)據(jù)中心的通信能力。圖5為本發(fā)明數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，基于圖I所示實(shí)施例，核心交換機(jī)3還包括N級(jí)報(bào)文交換芯片組，其中，N級(jí)報(bào)文交換芯片組包括至少兩個(gè)第N級(jí)報(bào)文交換芯片，其中，至少一個(gè)報(bào)文交換芯片通過(guò)背板接口與N級(jí)報(bào)文交換芯片組中的第一級(jí)報(bào)文交換芯片相連接，N級(jí)報(bào)文交換芯片組中的各級(jí)報(bào)文交換芯片之間通過(guò)背板接口相連接。其中，報(bào)文交換芯片31還用于對(duì)接收到的報(bào)文向N級(jí)報(bào)文交換芯片組中的第一級(jí)報(bào)文交換芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)；N級(jí)報(bào)文交換芯片組中的前N-I級(jí)報(bào)文交換芯片用于對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)，第N級(jí)報(bào)文交換芯片用于對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行交換。需要說(shuō)明的是， N的具體個(gè)數(shù)可以根據(jù)系統(tǒng)的應(yīng)用需要進(jìn)行設(shè)置，本實(shí)施例對(duì)此不加以限制，圖5所示實(shí)施例是以N = I為例進(jìn)行具體說(shuō)明，即至少包括兩個(gè)第一級(jí)報(bào)文交換芯片32，其中，報(bào)文交換芯片31還用于對(duì)接收到的報(bào)文向第一級(jí)報(bào)文交換芯片32進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)；第一級(jí)報(bào)文交換芯片 32用于對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行交換。針對(duì)圖5所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)所進(jìn)行的數(shù)據(jù)交換方法包括對(duì)報(bào)文從服務(wù)器到第一級(jí)報(bào)文交換芯片的正向處理過(guò)程和從第一級(jí)報(bào)文交換芯片到服務(wù)器的反向處理過(guò)程，圖 6和圖7分別對(duì)報(bào)文的正向處理過(guò)程和反向處理過(guò)程進(jìn)行詳細(xì)描述；圖6為應(yīng)用圖5所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)所進(jìn)行的數(shù)據(jù)交換方法中報(bào)文正向處理的流程圖，具體包括步驟300，物理層處理芯片對(duì)服務(wù)器發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理，并發(fā)送給數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片；物理層處理芯片根據(jù)物理層-數(shù)據(jù)鏈路層轉(zhuǎn)換協(xié)議對(duì)服務(wù)器發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行從物理層協(xié)議到數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議的轉(zhuǎn)換處理，并發(fā)送給數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片。步驟301，數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理后，直接發(fā)送到報(bào)文交換芯片；
數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理，比如報(bào)文的緩存、分類(lèi)等，對(duì)于基于分組的報(bào)文交換，還需要將報(bào)文劃分為一個(gè)個(gè)的分組，并且將分組送入交換矩陣進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)。當(dāng)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片處理完成后，直接將處理后的報(bào)文發(fā)送至核心交換機(jī)中的報(bào)文交換芯片。 步驟302，報(bào)文交換芯片向第一級(jí)報(bào)文交換芯片發(fā)送數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片發(fā)送的報(bào)文，以通過(guò)第一級(jí)報(bào)文交換芯片進(jìn)行報(bào)文的高速交換。報(bào)文交換芯片通過(guò)背板接口向第一級(jí)報(bào)文交換芯片轉(zhuǎn)發(fā)所接收到的數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片發(fā)送的報(bào)文，由于一個(gè)報(bào)文交換芯片可以向至少兩個(gè)第一級(jí)報(bào)文交換芯片轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文，從而通過(guò)更多的第一級(jí)報(bào)文交換芯片可以實(shí)現(xiàn)更多報(bào)文的高速交換。因此，與圖4所示實(shí)施例相比，本實(shí)施例中的報(bào)文交換芯片用于轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文，第一級(jí)報(bào)文交換芯片實(shí)現(xiàn)報(bào)文的高速交換，不同于圖4所示實(shí)施例中直接由報(bào)文交換芯片實(shí)現(xiàn)報(bào)文的高速交換，提高系統(tǒng)的處理容量。圖7為應(yīng)用圖5所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)所進(jìn)行的數(shù)據(jù)交換方法中報(bào)文反向處理的流程圖，具體包括步驟400，第一級(jí)報(bào)文交換芯片接收其余網(wǎng)元設(shè)備發(fā)送的報(bào)文發(fā)送給報(bào)文交換芯片，以通過(guò)報(bào)文交換芯片轉(zhuǎn)發(fā)給數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片；由于一個(gè)報(bào)文交換芯片連接至少兩個(gè)第一級(jí)報(bào)文交換芯片，從而通過(guò)第一級(jí)報(bào)文交換芯片可以接收更多的其余網(wǎng)元設(shè)備發(fā)送的報(bào)文，第一級(jí)報(bào)文交換芯片將接收到的報(bào)文通過(guò)報(bào)文交換芯片轉(zhuǎn)發(fā)給數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片。步驟401，數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)報(bào)文交換芯片發(fā)送的報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理后發(fā)送給物理層處理芯片；數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片接收到報(bào)文交換芯片發(fā)送的報(bào)文后，根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理，比如報(bào)文的緩存、分類(lèi)等，對(duì)于基于分組的報(bào)文交換，需要對(duì)接收到的分組重新組裝成報(bào)文，數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片處理完成后發(fā)送給接入交換機(jī)中的物理層處理
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心/T O步驟402，物理層處理芯片對(duì)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理后發(fā)送給服務(wù)器。物理層處理芯片根據(jù)物理層-數(shù)據(jù)鏈路層轉(zhuǎn)換協(xié)議對(duì)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行從數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議到物理層協(xié)議的轉(zhuǎn)換處理，并發(fā)送給服務(wù)器。本實(shí)施例提供的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)，通過(guò)將接入交換機(jī)中的至少一個(gè)物理層處理芯片與核心交換機(jī)中的至少一個(gè)報(bào)文交換芯片之間直接通過(guò)至少一個(gè)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片相連接，并且將至少一個(gè)報(bào)文交換芯片與核心交換機(jī)中的至少兩個(gè)第一級(jí)報(bào)文交換芯片相連接，使得服務(wù)器向接入交換機(jī)發(fā)送的報(bào)文，僅僅通過(guò)接入交換機(jī)中的物理層處理芯片進(jìn)行一次處理后再經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片的一次處理，直接通過(guò)核心交換機(jī)中的報(bào)文交換芯片轉(zhuǎn)發(fā)給第一級(jí)報(bào)文交換芯片，并通過(guò)第一級(jí)報(bào)文交換芯片對(duì)更多的報(bào)文進(jìn)行高速交換， 從而實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心對(duì)報(bào)文交換處理流程的優(yōu)化，減小了報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)的延遲的同時(shí)，還增大了系統(tǒng)容量，并且可以根據(jù)系統(tǒng)的容量靈活的調(diào)整系統(tǒng)配置，進(jìn)一步地提高了數(shù)據(jù)中心的通信能力。針對(duì)圖1，圖5所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)實(shí)施例中虛線部分所示的數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片，可以根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用需要將數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片置于接入交換機(jī)中或置于核心交換機(jī)中，根據(jù)應(yīng)用需要不同，各芯片之間的連接可以應(yīng)用不同的接口，舉例說(shuō)明如下方式一將數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片41置于接入交換機(jī)2中，使得接入交換機(jī)2至少包括一個(gè)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片41 ；具體地，接入交換機(jī)2中的至少一個(gè)物理層處理芯片21通過(guò)SFP+接口與服務(wù)器I 相連接，物理層處理芯片21通過(guò)XAUI接口和/或RXAUI接口與接入交換機(jī)2中的至少一個(gè)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片41相連接；數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片41通過(guò)CXP接口或高速接口與核心交換機(jī)3中的至少一個(gè)報(bào)文交換芯片31相連接。 方式二 將數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片41置于核心交換機(jī)3中，使得核心交換機(jī)3至少包括一個(gè)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片41 ；具體地，接入交換機(jī)2中的至少一個(gè)物理層處理芯片21通過(guò)SFP+接口與服務(wù)器I 相連接，物理層處理芯片21通過(guò)XAUI接口和/或RXAUI接口與核心交換機(jī)3中的至少一個(gè)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片41相連接；數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片41通過(guò)背板接口或CXP接口或高速接口與核心交換機(jī)3中的至少一個(gè)報(bào)文交換芯片31相連接。綜上所述，為了更清楚的說(shuō)明應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例提供的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)所進(jìn)行的數(shù)據(jù)交換方法，下面通過(guò)圖8和圖9所示的具體應(yīng)用場(chǎng)景為例進(jìn)行詳細(xì)描述。圖8為本發(fā)明提供的將數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片置于接入交換機(jī)中的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)， 應(yīng)用圖8所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)所進(jìn)行的報(bào)文交換處理過(guò)程具體如下具體地，圖8所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)中的接入交換機(jī)的用戶(hù)側(cè)接口是SFP+接口用來(lái)連接服務(wù)器，接入交換機(jī)中的多個(gè)IOG Phy芯片(相當(dāng)于上述實(shí)施例中的物理層處理芯片)通過(guò)SFP+接口接收服務(wù)器發(fā)送的報(bào)文。接入交換機(jī)包括多個(gè)Swtich芯片(相當(dāng)于上述實(shí)施例中的數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片)，Swtich芯片通過(guò)XAUI和/或RXAUI接口接收IOG Phy芯片發(fā)送的報(bào)文，用來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)報(bào)文的處理，比如報(bào)文的緩存、分類(lèi)、處理等。每片Swtich芯片有8個(gè)CXP接口，需要注意的是，CXP接口與SFP+接口不在同一個(gè)面，可以放置在接入交換機(jī)的背面，方便布線。處理報(bào)文后每片Swtich芯片具有32路差分信號(hào)Serdes并且將該32路差分信號(hào)平均分配到 8個(gè)CXP接口上，使每個(gè)CXP接口上具有4路Serdes。每片Swtich芯片通過(guò)CXP接口上鏈到核心交換中的Fabric芯片(相當(dāng)于上述實(shí)施例中的報(bào)文交換芯片)上。核心交換機(jī)中的每個(gè)Fabric芯片具有10個(gè)CXP接口，每個(gè)Fabric芯片有128路 Serdes (比如Broadcom公司的BCM88750)，其中64路用于前面板接口，64路用于背板連接， 因?yàn)?4不能被10整除，因此只使用了其中的60路，從而每片F(xiàn)abric芯片到每個(gè)CXP接口上有6路的Serdes，在機(jī)箱后面部分的交換板可以采用N級(jí)Fabric芯片組(本實(shí)施例中以N = 2為例進(jìn)行說(shuō)明，相當(dāng)于上述實(shí)施例中的N級(jí)報(bào)文交換芯片組中的第一級(jí)報(bào)文交換芯片),Fabric芯片通過(guò)背板連接器與第一級(jí)Fabric芯片相連接,每片第一級(jí)Fabric芯片具有128路Serdes和8個(gè)背板連接器，該128路Serdes平均分配到這8個(gè)背板連接器上， 每個(gè)背板連接器為16路Serdes。綜上所述，通過(guò)本實(shí)施例提供的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)，服務(wù)器發(fā)送的報(bào)文通過(guò)接入交換機(jī)中的IOG Phy芯片和Swtich芯片對(duì)報(bào)文的處理后，直接通過(guò)CXP接口發(fā)送到核心交換機(jī)中的Fabric芯片，并通過(guò)背板連接器到第一級(jí)Fabric芯片,通過(guò)Fabric芯片和第一級(jí) Fabric芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)報(bào)文的高速交換。從而實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心對(duì)報(bào)文交換處理流程的優(yōu)化，減小了報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)的延遲的同時(shí)，還增大了系統(tǒng)容量，最大限度地提高數(shù)據(jù)中心的通信能力。圖9為本發(fā)明提供的將數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片置于核心交換機(jī)中的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)， 應(yīng)用圖9所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)所進(jìn)行的報(bào)文交換處理過(guò)程具體如下具體地，圖9所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)中的接入交換機(jī)的用戶(hù)側(cè)接口是SFP+接口用來(lái)連接服務(wù)器，接入交換機(jī)中的多個(gè)IOG Phy芯片(相當(dāng)于上述實(shí)施例中的物理層處理芯片)通過(guò)SFP+接口接收服務(wù)器發(fā)送的報(bào)文。核心交換機(jī)包括多個(gè)Swtich芯片(相當(dāng)于上述實(shí)施例中的數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片)，Swtich芯片通過(guò)XAUI和/或RXAUI接口接收IOG Phy芯片發(fā)送的報(bào)文，用來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)報(bào)文的處理，比如報(bào)文的緩存、分類(lèi)、處理等。每片Swtich芯片有8個(gè)CXP接口，需要注意的是，CXP接口與SFP+接口不在同一個(gè)面，可以放置在接入交換機(jī)的背面，方便布線。處理報(bào)文后每片Swtich芯片具有32路差分信號(hào)Serdes并且將該32路差分信號(hào)平均分配到 8個(gè)CXP接口上，使每個(gè)CXP接口上具有4路Serdes。每片Swtich芯片通過(guò)CXP接口上鏈到核心交換中的Fabric芯片(相當(dāng)于上述實(shí)施例中的報(bào)文交換芯片)上。
核心交換機(jī)中的每個(gè)Fabric芯片具有10個(gè)CXP接口，每個(gè)Fabric芯片有128路 Serdes (比如Broadcom公司的BCM88750)，其中64路用于前面板接口，64路用于背板連接， 因?yàn)?4不能被10整除，因此只使用了其中的60路，從而每片F(xiàn)abric芯片到每個(gè)CXP接口上有6路的Serdes。在機(jī)箱后面部分的交換板可以采用N級(jí)Fabric芯片組(本實(shí)施例中以N = 2為例進(jìn)行說(shuō)明，相當(dāng)于上述實(shí)施例中的N級(jí)報(bào)文交換芯片組中的第一級(jí)報(bào)文交換芯片),Fabric芯片通過(guò)背板連接器與第一級(jí)Fabric芯片相連接,每片第一級(jí)Fabric芯片具有128路Serdes和8個(gè)背板連接器，該128路Serdes平均分配到這8個(gè)背板連接器上， 每個(gè)背板連接器為16路Serdes。綜上所述，通過(guò)本實(shí)施例提供的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)，服務(wù)器發(fā)送的報(bào)文通過(guò)接入交換機(jī)中的IOG Phy芯片對(duì)報(bào)文的處理后，直接通過(guò)ΧΑΠ和/或RXAUI接口發(fā)送到核心交換機(jī)中的Swtich芯片，Swtich芯片通過(guò)CXP接口連接到核心交換機(jī)的Fabric芯片，F(xiàn)abric芯片通過(guò)背板連接器連接第一級(jí)Fabric芯片，從而通過(guò)第一級(jí)Fabric芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)報(bào)文的高速交換。從而實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心對(duì)報(bào)文交換處理流程的優(yōu)化，減小了報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)的延遲的同時(shí)， 還增大了系統(tǒng)容量，最大限度地提高數(shù)據(jù)中心的通信能力。針對(duì)圖8和圖9所示的實(shí)施例，需要注意的是，針對(duì)不同的系統(tǒng)容量，由接入交換機(jī)和核心交換機(jī)組成的交換系統(tǒng)可以根據(jù)具體的應(yīng)用需要進(jìn)行系統(tǒng)配置以及對(duì)應(yīng)的連接方式，舉例說(shuō)明如下圖10為圖9所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)在小容量應(yīng)用場(chǎng)景下的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖10所示，對(duì)于容量相對(duì)比較小的系統(tǒng)，可以采用如下的連接方式核心交換機(jī)中的每根連線代表一根連接CXP接口的線纜，核心交換機(jī)上插入數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片和報(bào)文交換芯片，由于系統(tǒng)容量較小，所以不插N級(jí)報(bào)文交換芯片組，將所有報(bào)文交換芯片配置成直接高速交換， 不通過(guò)后級(jí)轉(zhuǎn)發(fā)。每個(gè)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片上有8個(gè)上連的CXP接口，分別連接到8個(gè)報(bào)文交換芯片的CXP接口上，將經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片處理后的報(bào)文直接通過(guò)報(bào)文交換芯片進(jìn)行高速交換。圖11為圖8所示的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)在大容量應(yīng)用場(chǎng)景下的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖11所示，對(duì)于容量相對(duì)比較大的系統(tǒng)，可以采用如下的連接方式核心交換機(jī)上插滿所有的報(bào)文交換芯片，由于處理的系統(tǒng)容量較大，所以插入N級(jí)報(bào)文交換芯片組，比如N = I的情況， 即N級(jí)報(bào)文交換芯片組包括第一級(jí)報(bào)文交換芯片，將所有報(bào)文交換芯片配置成通過(guò)第一級(jí)報(bào)文交換芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)，整個(gè)系統(tǒng)最大支持80臺(tái)的接入交換機(jī)互聯(lián)。每個(gè)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片上有8個(gè)上連的CXP接口，分別連接到8個(gè)核心交換機(jī)的CXP接口上，因?yàn)槊總€(gè)核心交換機(jī)的面板最多 支持10*8 = 80個(gè)CXP接口，所以整個(gè)系統(tǒng)最多可以支持80臺(tái)的接入交換機(jī)，如果每臺(tái)接入交換機(jī)有48個(gè)SFP+接口，那么整個(gè)系統(tǒng)可以支持48*80 = 3840個(gè)SFP+ 接口的線速轉(zhuǎn)發(fā)。進(jìn)一步地，如果系統(tǒng)的容量介于圖10與圖11所示實(shí)施例提到的系統(tǒng)容量之間，那么可以減少核心交換機(jī)的數(shù)量，或者，如果系統(tǒng)的容量更大，通過(guò)增加核心交換機(jī)中N級(jí)報(bào)文交換芯片組中N的數(shù)量，整個(gè)系統(tǒng)可以支持的容量還可以更大，從而圖10，圖11的實(shí)施例可以根據(jù)系統(tǒng)的容量靈活的調(diào)整系統(tǒng)配置，滿足其不同的應(yīng)用需要。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過(guò)程序指令相關(guān)的硬件來(lái)完成，前述的程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括R0M、RAM、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。最后應(yīng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)，其特征在于，包括 服務(wù)器、接入交換機(jī)和核心交換機(jī)，其中，所述接入交換機(jī)包括至少一個(gè)物理層處理芯片、所述核心交換機(jī)包括至少一個(gè)報(bào)文交換芯片，其中，至少一個(gè)所述物理層處理芯片與至少一個(gè)所述報(bào)文交換芯片之間直接通過(guò)至少一個(gè)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片相連接，所述物理層處理芯片與所述服務(wù)器相連接； 所述物理層處理芯片，用于根據(jù)物理層-數(shù)據(jù)鏈路層轉(zhuǎn)換協(xié)議對(duì)所述服務(wù)器發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行從源協(xié)議到目標(biāo)協(xié)議的轉(zhuǎn)換； 所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片，用于根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理； 所述報(bào)文交換芯片，用于對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行交換。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)，其特征在于，所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片位于所述接入交換機(jī)中； 所述至少一個(gè)所述物理層處理芯片與至少一個(gè)所述報(bào)文交換芯片之間直接通過(guò)至少一個(gè)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片相連接包括 至少一個(gè)所述物理層處理芯片通過(guò)XAUI接口和/或RXAUI接口與至少一個(gè)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片相連接； 至少一個(gè)所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片通過(guò)CXP接口或高速接口與至少一個(gè)所述報(bào)文交換芯片相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)，其特征在于，所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片位于所述核心交換機(jī)中； 所述至少一個(gè)所述物理層處理芯片與至少一個(gè)所述報(bào)文交換芯片之間直接通過(guò)至少一個(gè)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片相連接包括 至少一個(gè)所述物理層處理芯片通過(guò)XAUI接口和/或RXAUI接口與至少一個(gè)所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片相連接； 至少一個(gè)所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片通過(guò)背板接口與至少一個(gè)所述報(bào)文交換芯片相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)，其特征在于，所述物理層處理芯片與所述服務(wù)器相連接包括 所述物理層處理芯片通過(guò)SFP+接口與所述服務(wù)器相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)，其特征在于，所述核心交換機(jī)還包括N級(jí)報(bào)文交換芯片組，其中，所述N級(jí)報(bào)文交換芯片組包括至少兩個(gè)第N級(jí)報(bào)文交換芯片，其中，至少一個(gè)所述報(bào)文交換芯片通過(guò)背板接口與所述N級(jí)報(bào)文交換芯片組中的第一級(jí)報(bào)文交換芯片相連接，所述N級(jí)報(bào)文交換芯片組中的各級(jí)報(bào)文交換芯片之間通過(guò)所述背板接口相連接； 所述報(bào)文交換芯片，還用于對(duì)接收到的報(bào)文向所述N級(jí)報(bào)文交換芯片組中的第一級(jí)報(bào)文交換芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)； 所述N級(jí)報(bào)文交換芯片組中的前N-I級(jí)報(bào)文交換芯片用于對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)，第N級(jí)報(bào)文交換芯片用于對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行交換。
6.一種應(yīng)用如權(quán)利要求I所述的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)所進(jìn)行的數(shù)據(jù)交換方法，其特征在于，包括所述物理層處理芯片根據(jù)物理層-數(shù)據(jù)鏈路層轉(zhuǎn)換協(xié)議對(duì)服務(wù)器發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行從物理層協(xié)議到數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議的轉(zhuǎn)換處理，并發(fā)送給所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片，以供所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理后，直接通過(guò)所述報(bào)文交換芯片對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行交換； 或者，所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)所述報(bào)文交換芯片發(fā)送的報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理后發(fā)送給所述物理層處理芯片，以供所述物理層處理芯片根據(jù)物理層-數(shù)據(jù)鏈路層轉(zhuǎn)換協(xié)議對(duì)所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行從數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議到物理層協(xié)議的轉(zhuǎn)換處理，并發(fā)送給所述服務(wù)器。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的數(shù)據(jù)交換方法，其特征在于，所述數(shù)據(jù)鏈路層處理 芯片位于所述接入交換機(jī)中， 所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片通過(guò)CXP接口或高速接口與所述報(bào)文交換芯片進(jìn)行報(bào)文交互。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的數(shù)據(jù)交換方法，其特征在于，所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片位于所述核心交換機(jī)中， 所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片通過(guò)背板接口與所述報(bào)文交換芯片進(jìn)行報(bào)文交互。
9.根據(jù)權(quán)利要求6-8任一項(xiàng)所述的數(shù)據(jù)交換方法，其特征在于， 所述物理層處理芯片通過(guò)XAUI接口和/或RXAUI接口與所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片進(jìn)行報(bào)文交互。
10.根據(jù)權(quán)利要求6-8任一項(xiàng)所述的數(shù)據(jù)交換方法，其特征在于，所述核心交換機(jī)還包括N級(jí)報(bào)文交換芯片組，其中，所述N級(jí)報(bào)文交換芯片組包括至少兩個(gè)第N級(jí)報(bào)文交換芯片，所述方法還包括 所述報(bào)文交換芯片將接收到的報(bào)文通過(guò)背板接口發(fā)送給所述N級(jí)報(bào)文交換芯片組中的第一級(jí)報(bào)文交換芯片，以便通過(guò)N級(jí)報(bào)文交換芯片組中的前N-I級(jí)報(bào)文交換芯片將報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)給所述N級(jí)報(bào)文交換芯片組中的第N級(jí)報(bào)文交換芯片進(jìn)行報(bào)文交換； 或者，所述N級(jí)報(bào)文交換芯片組中的第N級(jí)報(bào)文交換芯片將接收到的報(bào)文通過(guò)背板接口發(fā)送給所述報(bào)文交換芯片，以便通過(guò)所述報(bào)文交換芯片將所述報(bào)文發(fā)送至所述數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片進(jìn)行報(bào)文處理。
全文摘要
本發(fā)明提供一種數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)和方法，其中，該系統(tǒng)包括服務(wù)器、接入交換機(jī)和核心交換機(jī)，其中，位于接入交換機(jī)中的至少一個(gè)物理層處理芯片與位于核心交換機(jī)中的至少一個(gè)報(bào)文交換芯片之間直接通過(guò)至少一個(gè)數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片相連接，物理層處理芯片與服務(wù)器相連接；物理層處理芯片用于根據(jù)物理層-數(shù)據(jù)鏈路層轉(zhuǎn)換協(xié)議對(duì)服務(wù)器發(fā)送的報(bào)文的格式進(jìn)行轉(zhuǎn)換；數(shù)據(jù)鏈路層處理芯片用于根據(jù)報(bào)文處理策略對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理，報(bào)文交換芯片用于對(duì)接收到的報(bào)文進(jìn)行交換。通過(guò)本發(fā)明提供的數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)和方法，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心對(duì)報(bào)文交換處理流程的優(yōu)化，從而減小了報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)的延遲，提高了數(shù)據(jù)中心的通信能力。
文檔編號(hào)H04L29/06GK102624617SQ20121005638
公開(kāi)日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2012年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月6日
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