專利名稱：一種帶有手電筒功能的手機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種手機，尤其涉及一種帶有手電筒功能的手機。
背景技術(shù)：
LED手電筒功能在手機上應(yīng)用現(xiàn)在越來越普遍，其具有節(jié)能、高亮、壽命長、攜帶方便、低成本等有點。當(dāng)前，采用有兩種方式可以實現(xiàn)手機內(nèi)置LED手電專用Flash LED芯片和簡單的Lamp LED芯片。大多數(shù)LED手電跟照相機閃光燈用的是同一類芯片，需要用較大的驅(qū)動電流及較貴的閃光燈驅(qū)動芯片，一般裝置在手機背面。專用Flash LED閃光燈及專用的閃光燈驅(qū)動芯片由于價格高，導(dǎo)致大幅度提高了手機的制造成本。簡單的Lamp LED亮度高，但是尺寸都比較大，一般直徑3mm至5mm，而現(xiàn)在的手機尺寸追求越來越薄，由于結(jié)構(gòu)的限制，Lamp LED芯片容易占用手機上較大的空間，影響手機的布局。由此可見，現(xiàn)有技術(shù)還有待于更進一步的改進和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷提供一種帶有手電筒功能的手機，以拓展手機的應(yīng)用空間，使手機布局更合理。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明方案包括
一種帶有手電筒功能的手機，其包括手機外殼，其中，所述手機外殼的周邊側(cè)設(shè)置有容納槽，所述容納槽內(nèi)設(shè)置有至少一個側(cè)發(fā)光的LED芯片，位于所述LED芯片前方的所述容納槽槽口上設(shè)置有一用于聚光的透鏡；所述手機內(nèi)設(shè)置有用于控制LED芯片運行的控制電路，所述控制電路與所述LED芯片電路連接。所述的手機，其中，所述控制電路設(shè)置在所述手機的印刷電路板上，由所述手機的基帶芯片控制所述LED芯片的運行。所述的手機，其中，所述控制電路設(shè)置在一獨立的印刷電路板上，用于控制所述 LED芯片的運行。所述的手機，其中，所述控制電路為恒流控制電路，其包括驅(qū)動芯片與手電筒電源線，所述手電筒電源線與所述驅(qū)動芯片電路連接，所述驅(qū)動芯片與所述LED芯片電路連接。所述的手機，其中，所述驅(qū)動芯片采用CAT4002驅(qū)動芯片，所述CAT4002驅(qū)動芯片與所述電筒電源電路連接，所述CAT4002驅(qū)動芯片的模數(shù)轉(zhuǎn)換器與一外部電阻電路連接， 所述外部電阻與地線相連接。所述的手機，其中，所述驅(qū)動芯片采用具有以下功能的芯片所述手電筒電源線為低電平時，所述LED芯片處于關(guān)閉狀態(tài)；所述手電筒電源線為高電平時，所述LED芯片處于點亮狀態(tài)。所述的手機，其中，所述LED芯片的電路中包括一預(yù)先設(shè)置控制LED芯片運行指令的控制芯片，所述控制芯片上還設(shè)置有多個LED芯片連接腳，若只連接一個LED芯片，則其余的LED芯片連接腳留空設(shè)置。本發(fā)明提供了一種帶有手電筒功能的手機，將LED芯片設(shè)置在手機外殼側(cè)邊代替設(shè)置在手機外殼側(cè)面或后面的結(jié)構(gòu)方式，從使手機的手電筒功能更便捷，拓展了手機的應(yīng)用空間，尤其是容納槽內(nèi)設(shè)置有至少一個側(cè)發(fā)光的LED芯片，而容納槽設(shè)置在手機的外殼上，節(jié)省了手機的內(nèi)部空間，通過控制電路控制LED芯片打開或關(guān)閉，在方便了用戶操作的同時，使手機布局更合理，LED芯片單獨使用一個控制電路，從而可以選擇低成本的恒流驅(qū)動芯片，降低了手機的制造成本，同時也避免了因電流不恒定損壞LED芯片的情況出現(xiàn)。


圖1是本發(fā)明中LED芯片設(shè)置在外殼上的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是沿圖1中A-A方向的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明中組裝的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明中LED芯片直接連接在印刷電路板上的電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本發(fā)明中LED芯片連接在LED芯片電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本發(fā)明中LED芯片測試的光效果示意圖。圖7是本發(fā)明中LED芯片測試的燈照度分布示意圖。圖8是本發(fā)明中驅(qū)動芯片的電路示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明提供了一種帶有手電筒功能的手機，為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案以及優(yōu)點更清楚、明確，以下將結(jié)合附圖與實施例，對本發(fā)明進一步詳細說明。本發(fā)明帶有手電筒功能的手機，如圖1與圖2所示的，其包括手機外殼101，所述手機外殼101可以采用現(xiàn)有技術(shù)中已知的技術(shù)形式。并且所述手機外殼101的頂部、底部或側(cè)邊的周邊側(cè)設(shè)置有容納槽102，在所述容納槽102內(nèi)設(shè)置有至少一個側(cè)發(fā)光的LED芯片 103，該側(cè)發(fā)光的LED芯片103固定在LED芯片電路板203上，朝向外殼101上容納槽102 的開口設(shè)置，根據(jù)需要在所述容納槽102內(nèi)可以設(shè)置兩個或三個側(cè)發(fā)光的LED芯片，以增加亮度。在所述容納槽102槽口上，位于所述LED芯片103的前方，設(shè)置有一透鏡201，所述透鏡201在兩側(cè)設(shè)置有用于裝配的邊緣部，在中央設(shè)置凸透鏡，以實現(xiàn)對側(cè)發(fā)光的LED芯片發(fā)光光線的聚光效果，如圖2所示的。所述手機內(nèi)設(shè)置有用于控制該LED芯片103運行的控制電路，所述控制電路可通過如圖4所示的LED芯片電路實現(xiàn)，該LED芯片電路中包括一預(yù)先設(shè)置控制LED芯片運行指令的控制芯片401，所述控制芯片401上還設(shè)置有多個LED芯片連接腳402，如只連接一個 LED芯片，則其余的LED芯片連接腳402留空設(shè)置，通過控制芯片401為所述LED芯片103 提供電流，電流可通過軟件調(diào)節(jié)控制，在此不再贅述。本發(fā)明所述LED芯片電路可以設(shè)置在所述手機的印刷電路板202上，也可以在所述LED芯片103與所述手機的印刷電路板202之間獨立設(shè)置的一 LED芯片電路板，如圖2 所示的，設(shè)置獨立的LED芯片電路板203可以提高對LED芯片103的控制處理能力，以及更好的散熱能力，所述LED芯片電路板203可以設(shè)置在所述手機的印刷電路板202上，與所述LED芯片103電路連接，也可以根據(jù)需要設(shè)置成為獨立的電路板，以便調(diào)整LED芯片的放置位置，使LED芯片的照射角度更科學(xué)合理。所述透鏡201設(shè)置適配所述容納槽102的結(jié)構(gòu)， 并具有向兩邊延伸的邊緣，可以用來卡合入所述容納槽102之內(nèi)。上述結(jié)構(gòu)的簡易組裝圖如圖3所示的，其結(jié)構(gòu)簡單，提高了手機空間的利用率。在本發(fā)明較佳的實施例中，所述控制電路(其中包括控制芯片401)可直接設(shè)置在所述手機的印刷電路板202上，將控制芯片401的功能設(shè)置到手機的基帶芯片中，來控制所述側(cè)發(fā)光的 LED芯片103的運行，可以將控制功能通過軟件設(shè)置在“附加功能”菜單內(nèi)，然后通過所述手機的基帶芯片進行控制。在所述LED芯片103的外側(cè)緊靠所述LED芯片103還設(shè)置所述透鏡201，具體地根據(jù)所需要照明的區(qū)域，設(shè)置所述透鏡201的形狀，一般采用半球形或類似形狀的聚光透鏡。在本發(fā)明的另一較佳實施例中，如圖5所示的，所述控制電路為恒流控制電路，其包括驅(qū)動芯片501與手電筒電源線502，所述手電筒電源線502與所述驅(qū)動芯片501電路連接，所述驅(qū)動芯片501與所述LED芯片103電路連接。在本發(fā)明進一步的較佳實施例中，所述驅(qū)動芯片501可采用CAT4002驅(qū)動芯片，如圖5所示的，所述CAT4002驅(qū)動芯片與所述電筒電源線502連接，所述CAT4002驅(qū)動芯片的數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC503與一外部電阻504電路連接，所述外部電阻504與地線相連接，進而調(diào)整所述CAT4002驅(qū)動芯片的輸出電流。所述LDE燈電流與所述外部電阻504的對應(yīng)數(shù)值如表1所示的。表 權(quán)利要求
1.一種帶有手電筒功能的手機，其包括手機外殼，其特征在于，所述手機外殼的周邊側(cè)設(shè)置有容納槽，所述容納槽內(nèi)設(shè)置有至少一個側(cè)發(fā)光的LED芯片，位于所述LED芯片前方的所述容納槽槽口上設(shè)置有一用于聚光的透鏡；所述手機內(nèi)設(shè)置有用于控制LED芯片運行的控制電路，所述控制電路與所述LED芯片電路連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機，其特征在于，所述控制電路設(shè)置在所述手機的印刷電路板上，由所述手機的基帶芯片控制所述LED芯片的運行。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機，其特征在于，所述控制電路設(shè)置在一獨立的印刷電路板上，用于控制所述LED芯片的運行。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的手機，其特征在于，所述控制電路為恒流控制電路，其包括驅(qū)動芯片與手電筒電源線，所述手電筒電源線與所述驅(qū)動芯片電路連接，所述驅(qū)動芯片與所述LED芯片電路連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機，其特征在于，所述驅(qū)動芯片采用CAT4002驅(qū)動芯片，所述CAT4002驅(qū)動芯片與所述電筒電源電路連接，所述CAT4002驅(qū)動芯 片的模數(shù)轉(zhuǎn)換器與一外部電阻電路連接，所述外部電阻與地線相連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機，其特征在于，所述驅(qū)動芯片采用具有以下功能的芯片 所述手電筒電源線為低電平時，所述LED芯片處于關(guān)閉狀態(tài)；所述手電筒電源線為高電平時，所述LED芯片處于點亮狀態(tài)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機，其特征在于，所述LED芯片的電路中包括一預(yù)先設(shè)置控制LED芯片運行指令的控制芯片，所述控制芯片上還設(shè)置有多個LED芯片連接腳，若只連接一個LED芯片，則其余的LED芯片連接腳留空設(shè)置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種帶有手電筒功能的手機，其包括手機外殼，并且所述手機外殼的頂部設(shè)置有容納槽，所述容納槽內(nèi)設(shè)置有至少一個LED芯片，位于所述LED芯片前方的所述容納槽槽口上設(shè)置有一透鏡；所述手機內(nèi)設(shè)置有用于控制LED芯片運行的控制電路，所述控制電路與所述LED芯片電路連接。本發(fā)明將LED芯片設(shè)置在手機外殼的頂部代替設(shè)置在手機外殼側(cè)面或后面的結(jié)構(gòu)方式，從使手機的手電筒功能更便捷，拓展了手機的應(yīng)用空間，節(jié)省了手機的內(nèi)部空間，降低了手機的制造成本，避免了出現(xiàn)電流不恒定損壞LED芯片的情況。
文檔編號H04M1/21GK102546877SQ20121006489
公開日2012年7月4日 申請日期2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月13日
發(fā)明者李澤香 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司