專利名稱：一種cmmb天線及移動多媒體廣播裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于通信設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及ー種CMMB天線及應(yīng)用該天線的移動多媒體
廣播裝置。
背景技術(shù)：
隨著無線通訊技術(shù)的發(fā)展，無線通訊設(shè)備有了越來越高的要求，為了滿足通訊的要求，現(xiàn)有的各種無線路由器基本上采用外置天線，極大限制產(chǎn)品的エ業(yè)設(shè)計和機(jī)構(gòu)設(shè)計發(fā)揮的余力，而且外置天線還需要設(shè)計適應(yīng)的阻抗匹配連接器及機(jī)構(gòu)模組，這些連接器及機(jī)構(gòu)模組幾乎占了整個天線百分之九十以上的成本。天線作為最終射頻信號的輻射單元和接收器件，其工作特性將直接影響整個電子 系統(tǒng)的工作性能。天線的安裝不僅需要考慮天線本身的形狀，還需要更多的考慮天線所在的裝置在工作時產(chǎn)生的電磁輻射，特別是中央處理器的高頻工作產(chǎn)生了電磁輻射，這會對天線接收和發(fā)送信號造成不良的影響，甚至?xí)虼嗽斐商炀€無法正常工作，因此，在電子系統(tǒng)中天線的放置是需要花費(fèi)很多時間考慮和驗證。CMMB天線多放置于設(shè)備之外，以能夠接收到足夠的信號，這樣設(shè)置會占用較大的空間，也會影響到CMMB設(shè)備的美觀度，因此，需要設(shè)計ー種天線，置在CMMB設(shè)備內(nèi)也能夠滿足其通訊的要求。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有CMMB天線中存在的問題，本發(fā)明提供了ー種CMMB天線，該天線通過簡單的結(jié)構(gòu)設(shè)計即滿足了 CMMB天線的性能要求，同時實(shí)現(xiàn)CMMB天線內(nèi)置，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案—種CMMB天線,包括諧振單元,所述諧振單元包括一介質(zhì)基板、分別覆在所述介質(zhì)基板上、下表面的第一覆銅層和第二覆銅層、位于所述介質(zhì)基板內(nèi)的銅帶，以及位于所述介質(zhì)基板邊沿且分布在所述銅帶兩側(cè)的若干金屬化孔；所述第一覆銅層設(shè)置有關(guān)于所述銅帶對稱的、開ロ相對的兩開ロ框狀第一微槽、第二微槽以及連接所述第一微槽和所述第二微槽的第三微槽，所述第三微槽的寬度分別沿所述第三微槽中心處到所述第一微槽、第二微槽方向増大，所述銅帶一端設(shè)置貫穿所述介質(zhì)基板的饋電接ロ，所述第一覆銅層和所述第二覆銅層通過所述金屬化孔電連接。進(jìn)ー步地，所述諧振単元的諧振頻段為474-794MHZ。進(jìn)ー步地，所述第一微槽位于所述第三微槽右側(cè)部分的寬度沿所述第三微槽右側(cè)部分的端部到所述第一微槽的槽底的方向増大。進(jìn)ー步地，所述第一微槽位于所述第三微槽右側(cè)部分的寬度増大的軌跡為雙曲線形、弧形或者拋物線形。進(jìn)ー步地，所述第一微槽的兩端部到所述銅帶在所述第一覆銅層的投影的距離不
坐寸O
進(jìn)ー步地，所述銅帶另一端設(shè)置了可連接電阻的負(fù)載接ロ。進(jìn)ー步地，所述介質(zhì)基板組分包括玻纖布、環(huán)氧樹脂以及包含與所述環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的化合物。本發(fā)明還提供了一種移動多媒體廣播裝置，包括主機(jī)，還包括所述CMMB天線。進(jìn)ー步地，所述移動多媒體廣播裝置為車載CMMB終端。進(jìn)ー步地，所述車載CMMB終端固定在座位上端，所述CMMB天線設(shè)置于包覆所述車載CMMB終端的頭枕套的靠近車窗的內(nèi)側(cè)。本發(fā)明的CMMB天線利用了微帶傳輸原理，通過簡單的結(jié)構(gòu)設(shè)計即滿足了 CMMB天線的性能要求，能夠靈活的應(yīng)用于現(xiàn)有的移動多媒體廣播裝置，結(jié)合使用的低損耗的天線 介質(zhì)基材，使得CMMB天線內(nèi)置于移動多媒體廣播裝置中時的效果與現(xiàn)有的外置CMMB天線效果基本相同。


圖I是本發(fā)明CMMB天線的輻射單元俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明CMMB天線的輻射單元仰視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明CMMB天線的輻射単元銅帶在介質(zhì)基板上的示意圖；圖4是本發(fā)明CMMB天線的輻射單元金屬化孔在介質(zhì)基板上的示意圖；圖5是本發(fā)明移動多媒體廣播裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

現(xiàn)在詳細(xì)參考附圖中描述的實(shí)施例。為了全面理解本發(fā)明，在以下詳細(xì)描述中提到了眾多具體細(xì)節(jié)。但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，本發(fā)明可以無需這些具體細(xì)節(jié)而實(shí)現(xiàn)。在其他實(shí)施方式中，不詳細(xì)描述公知的方法。過程、組件和電路，以免不必要地使實(shí)施例模糊。參見圖1-4所示分別為CMMB天線10諧振單元的第一覆銅層I、第二覆銅層2、介質(zhì)基板3和銅帶4的結(jié)構(gòu)以及金屬化孔8的分布，該CMMB天線10的諧振單元包括第一覆銅層I、第二覆銅層2、介質(zhì)基板3、銅帶4和金屬化孔8，第一覆銅層I、第二覆銅層2分別覆在介質(zhì)基板3的上、下表面，在第一覆銅層I上設(shè)置了第一微槽11、第二微槽12和第三微槽13，第一微槽11與第二微槽12為開ロ相対的開ロ框狀，第一微槽11和第二微槽12關(guān)于銅帶4對稱，第一微槽11位于第三微槽13左側(cè)的端部到銅帶4的距離大于第一微槽11位于第三微槽13右側(cè)的端部到銅帶4的距離，第一微槽11位于第三微槽13右側(cè)部分的寬度是變化的，該寬度沿第一微槽13位于第三微槽13右側(cè)的部分的端部到第一微槽11的槽底的方向増大，該增大的軌跡為雙曲線形，也可以是弧形或者拋物線形等，第三微槽I 3的寬度中間窄，兩端寬，由第三微槽13中心處到第一微槽11、第二微槽12方向增大；銅帶4位于介質(zhì)基板3內(nèi)，銅帶4在第一覆銅層I的投影垂直平分第三微槽13，在銅帶4的兩端設(shè)置了饋電接ロ 6和負(fù)載接ロ 7，饋電接ロ 6和負(fù)載接ロ 7貫穿介質(zhì)基板3和第二覆銅層2 ，金屬化孔8設(shè)置有多個，位于介質(zhì)基板3邊沿，且對稱的分布在銅帶4的兩側(cè)，金屬化孔8均勻的分布在介質(zhì)基板3的四周，在每ー處的分布可以看做是ー組，本實(shí)施例中可以看做每組有兩個金屬化孔8，也可以設(shè)置一個或者其他數(shù)目，金屬化孔8電連接第一覆銅層I和第二覆銅層2。參見圖I中，第一覆銅層I的圓環(huán)孔14將第一覆銅層I與銅帶4形成斷路，諧振単元的饋電接ロ 6連接同軸線，用于電信號的輸入與輸出，負(fù)載接ロ 7可以增加ー電阻，改變諧振單元輻射出的電磁波的波形方式。諧振單元對外輻射電磁波時，電信號沿銅帶4從饋電接ロ 6向負(fù)載接ロ 7行進(jìn)，電信號在第一微槽11、第二微槽12和第三微槽13間相互耦合，對外輻射出電磁波。圖1-4也示出了本發(fā)明CMMB天線的ー種具體的實(shí)施方式，該CMMB天線的諧振單元為80X80mm2,第一微槽11和第二微槽12端部的槽寬均為4mm,第一微槽11位于第三微槽13左側(cè)的端部到槽底的距離為20mm，而右側(cè)相應(yīng)的距離為29mm，銅帶4的寬度為O. 9mm,該諧振單元的諧振頻段為474-794MHZ，本實(shí)施方式還可在負(fù)載接ロ 7連接50-150 Ω電阻，其他實(shí)施方案可根據(jù)需求經(jīng)過多次調(diào)制測試獲得。
介質(zhì)基板3組分包括玻纖布、環(huán)氧樹脂以及與該環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的化合物，以下通過具體實(shí)施方式
說明該介質(zhì)基板。第一類實(shí)施方式如下在該類實(shí)施方式中，用于生產(chǎn)加工本發(fā)明中的介質(zhì)基板(包括單層或多層層壓板片、覆銅基板、PCB板、芯片載體件或類似應(yīng)用件等)的ー些低介電常數(shù)低損耗的浸潤溶液。所述浸潤溶液包括第一組份，包含環(huán)氧樹脂；第二組份，包含與所述環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的化合物；及ー種或者多種溶剤。其中第一組份和第二組份按照一定比例配置混合。上述第一組份、第二組份及所述ー種或者多種溶劑配成所述浸潤溶液。所述浸潤溶液經(jīng)過攪拌后、將所述一玻纖布浸潤所述浸潤溶液中使第一組份與第二組份吸附在玻纖布中或者表面上；然后烘拷所述玻纖布使所述ー種或者多種溶劑揮發(fā)，并使第一組份與第二組份相互化合交聯(lián)形成半固化物或者固化物。半固化物是指將吸附第一組份與第二組份的玻纖布在烘拷溫度相對較低環(huán)境中，第一組份包含環(huán)氧樹脂與第二組份包含化合物部分發(fā)生化合交聯(lián)反應(yīng)的軟性混合物。固化物是指將吸附第一組份與第二組份的玻纖布在烘拷溫度相對較高壞境中，第一組份包含環(huán)氧樹脂與第二組份包含化合物部分發(fā)生化合交聯(lián)反應(yīng)的相對較硬的混合物。其中所述半固化或固化物在IGHz頻率下工作，具有< 4. O的標(biāo)稱介電常數(shù)和^ 0.01的電損耗正切量。在本實(shí)施方式中，所述浸潤過的玻纖布通過低溫烘烤形成半固化物(呈片狀)，然后所述半固化物剪裁成剪裁片，根據(jù)厚度需要將所述多片剪裁片疊合并進(jìn)行熱壓成本實(shí)施所述的多層介質(zhì)基板(即多層層壓板或片)。其中熱壓エ序目的就是使得第一組份包含環(huán)氧樹脂與第二組份包含化合物全部發(fā)生化合交聯(lián)反應(yīng)。當(dāng)然也可以理解，所述浸潤過的玻纖布直接通過高溫烘烤形成固化物，即本發(fā)明所述的單層介質(zhì)基板(即單層層壓板或片)。在具體的實(shí)施例中，所述第二組份的化合物可選用包含由極性高分子與非極性高分子化合的共聚物，如苯こ烯馬來酸酐共聚物?？梢岳斫獾氖牵梢耘c環(huán)氧樹脂發(fā)生化合交聯(lián)反應(yīng)的共聚物均可用于本實(shí)施方式的配方成份。其中本實(shí)施方式的苯こ烯馬來酸酐共聚物，其分子式如下
權(quán)利要求
1.ー種CMMB天線，包括諧振單元，其特征在于，所述諧振単元包括一介質(zhì)基板、分別覆在所述介質(zhì)基板上、下表面的第一覆銅層和第二覆銅層、位于所述介質(zhì)基板內(nèi)的銅帶，以及位于所述介質(zhì)基板邊沿且分布在所述銅帶兩側(cè)的若干金屬化孔；所述第一覆銅層設(shè)置有關(guān)于所述銅帶対稱的、開ロ相對的兩開ロ框狀第一微槽、第二微槽以及連接所述第一微槽和所述第二微槽的第三微槽，所述第三微槽的寬度分別沿所述第三微槽中心處到所述第一微槽、第二微槽方向増大，所述銅帶一端設(shè)置貫穿所述介質(zhì)基板的饋電接ロ，所述第一覆銅層和所述第二覆銅層通過所述金屬化孔電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的CMMB天線，其特征在于，所述諧振単元的諧振頻段為·474-794MHz。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的CMMB天線，其特征在于，所述第一微槽位于所述第三微槽右側(cè)部分的寬度沿所述第三微槽右側(cè)部分的端部到所述第一微槽的槽底的方向増大。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的CMMB天線，其特征在于，所述第一微槽位于所述第三微槽右側(cè)部分的寬度増大的軌跡為雙曲線形、弧形或者拋物線形。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的CMMB天線，其特征在于，所述第一微槽的兩端部到所述銅帶在所述第一覆銅層的投影的距離不等。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的CMMB天線，其特征在于，所述銅帶另一端設(shè)置了可連接電阻的負(fù)載接ロ。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的CMMB天線，其特征在于，所述介質(zhì)基板組分包括玻纖布、環(huán)氧樹脂以及包含與所述環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的化合物。
8.—種移動多媒體廣播裝置，包括主機(jī)，其特征在于，還包括權(quán)利要求1-7所述的CMMB天線。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的移動多媒體廣播裝置，其特征在干，所述移動多媒體廣播裝置為車載CMMB終端。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的CMMB天線，其特征在于，所述車載CMMB終端固定在座位上端，所述CMMB天線設(shè)置于包覆所述車載CMMB終端的頭枕套的靠近車窗的內(nèi)側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種CMMB天線，該CMMB天線包括諧振單元，該諧振單元包括介質(zhì)基板、分別覆在介質(zhì)基板上的第一覆銅層和第二覆銅層、位于介質(zhì)基板內(nèi)的銅帶，以及位于介質(zhì)基板邊沿且分布在銅帶兩側(cè)的若干金屬化孔，在第一覆銅層上設(shè)置了若干微槽，銅帶一端設(shè)置貫穿所述介質(zhì)基板的饋電接口，第一覆銅層和第二覆銅層通過金屬化孔電連接，本發(fā)明還提供了一種應(yīng)用該CMMB天線的多媒體移動廣播裝置。本發(fā)明的CMMB天線通過簡單的結(jié)構(gòu)設(shè)計即滿足了CMMB天線的性能要求，結(jié)合使用的低損耗的天線介質(zhì)基材，使得CMMB天線內(nèi)置于移動多媒體廣播裝置中時的效果與現(xiàn)有的外置CMMB天線效果基本相同。
文檔編號H04B1/38GK102694249SQ20121014315
公開日2012年9月26日 申請日期2012年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月10日
發(fā)明者劉若鵬, 尹柳中, 徐冠雄, 鄧存喜 申請人:深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司