專利名稱：利用了卷邊的接合式電容麥克風及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及接合式電容麥克風，更詳細地說，涉及如下所述的利用了卷邊的接合式電容麥克風及其制造方法，利用卷邊(curling)使安裝在外殼內(nèi)部的部件密接,從而在將外殼與PCB焊接時防止部件的浮動，能夠穩(wěn)定地連接電信號。
背景技術(shù)：
一般，如圖I所示，接合式電容麥克風10包括在前面板上形成有聲孔Ila的由金屬構(gòu)成的外殼11 ;振膜12 ;隔片13 ;由絕緣體構(gòu)成的環(huán)形的第I基體(也稱為絕緣基體)14 ;隔著隔片13與振膜12相対的背板15 ;由導(dǎo)體構(gòu)成的第2基體(也稱為導(dǎo)電基體)16 ;以及安裝有電路部件并形成有連接端子的PCB 17，由此，將外殼11的前端與PCB17接合來制造接合式電容麥克風10。此時，外殼11與PCB 17的接合可以是激光焊接或電焊接、軟焊、基于導(dǎo)電性粘接劑的接合等。以往的接合式電容麥克風，相比于卷邊方式，構(gòu)成部件之間的結(jié)合力弱，存在外殼與PCB之間的接合性下降的問題。即、由于在部件的制造過程中產(chǎn)生的高度公差而使得與PCB相接的部分不均勻，因此在進行接合時不能確保PCB與外殼之間的接合面的平坦性，從而存在降低接合性的情況。另外，接合方式與卷邊方式相比，構(gòu)成部件之間的結(jié)合力弱，由于由外壓引起的部件浮動而容易降低品質(zhì)，特別是背板與振膜的間隙變化，從而存在靈敏度變動的問題。另外，在接合方式中還存在將PCB與外殼接合時沒有拘束在外殼內(nèi)的部件容易脫離的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述的問題而完成的，本發(fā)明的目的在于，提供利用了卷邊的接合式電容麥克風及其制造方法，在接合方式的麥克風制造技術(shù)中應(yīng)用卷邊方式而能夠強化部件之間的結(jié)合力。本發(fā)明的其他目的在干，提供利用了卷邊的接合式電容麥克風及其制造方法，利用在外殼形成的卷邊部使內(nèi)置的部件密接并支撐，從而提高PCB與外殼的接合性，防止外力所致的部件的浮動，能夠減少靈敏度變化。為了實現(xiàn)如上所述的目的，本發(fā)明的接合式電容麥克風，其特征在于具有外売子組件，其在一側(cè)開放的筒形狀的金屬外殼內(nèi)安裝振膜、隔片、背板和第I基體，之后，對金屬外殼的開放面端部進行卷邊，從而防止浮動；PCB子組件，其安裝有電路元件和第2基體；以及接合単元，其用于接合所述外殼子組件和所述PCB子組件。在所述金屬外殼的開放面端部形成有用于進行卷邊的卷邊部，從而對所述卷邊部進行卷邊，在所述卷邊部的下端兩側(cè)形成有縫隙。并且，形成有2個以上的所述卷邊部，各個卷邊部以彼此相対的方式形成。所述金屬外殼為四角筒形狀，在開放側(cè)角部前端向外側(cè)形成有凸緣部，在所述第I基體上部分地形成有卡臺，在所述背板上形成有與所述第I基體的沒有卡臺的部分對應(yīng)的槽，使得所述第I基體和所述背板一體地結(jié)合。另外，所述第2基體可以是I次彎曲的盤簧、帶翼的U字形盤簧、圓形螺旋彈簧或四角螺旋彈簧。為了實現(xiàn)如上所述的目的，本發(fā)明的ー種利用了卷邊的接合式電容麥克風的制造方法，包括如下步驟在形成有卷邊部的金屬外殼內(nèi)層疊振膜和隔片，之后，將與背板結(jié)合的第I基體放入到外殼內(nèi)，對外殼的卷邊部進行卷邊而組裝外殼子組件；在PCB基板上對電路元件和彈性的第2基體進行SMT安裝來組裝PCB子組件；以及使所述外殼子組件反轉(zhuǎn)而與所述PCB子組件接合。所述組裝外殼子組件的步驟包括如下步驟在形成有卷邊部的金屬外殼內(nèi)層疊振膜和隔片；將在一部分上形成有卡臺的第I基體和形成有槽的背板結(jié)合而一體化為單一部件；在所述金屬外殼內(nèi)的隔片之上安裝與所述背板一體化的第I基體；以及對所述金屬外殼的卷邊部進行卷邊。所述PCB子組件在PCB圓板上排列有多個，所述外殼子組件與所述PCB子組件在彼此接合之后通過切割來從所述PCB圓板分離而能夠進行批量生產(chǎn)。本發(fā)明的接合式電容麥克風及其制造方法具有如下所述的效果利用在金屬外殼形成的卷邊部，使內(nèi)置的部件密接并支撐，從而減少部件的厚度偏差而提高PCB子組件與外殼子組件的接合性，使基于外力的部件浮動最小化，從而減少靈敏度變化。另外，根據(jù)本發(fā)明具有如下所述的效果，將第2基體構(gòu)成為具有彈性的彈簧結(jié)構(gòu)，從而能夠解決由于部件的厚度偏差造成的干擾問題，將第2基體與其他部件一起以SMT方式安裝在PCB基板上，從而簡化麥克風組裝步驟，使結(jié)構(gòu)穩(wěn)定化。


圖I是示出以往的接合式電容麥克風的剖視圖；圖2是示出本發(fā)明的接合式電容麥克風的制造步驟的順序圖；圖3是示出本發(fā)明的實施例的接合式電容麥克風的金屬外殼的立體圖；圖4是示出本發(fā)明的實施例的接合式電容麥克風的第I基體和背板的立體圖；圖5是不出本發(fā)明的實施例的在接合式電容麥克風的金屬外殼中插入有內(nèi)部部件的狀態(tài)的立體圖；圖6是在圖5中對卷邊部進行卷邊而完成的外殼子組件的立體圖；圖7是圖6的部分切開放大立體圖；圖8是本發(fā)明的實施例的接合式電容麥克風的分離立體圖；圖9是示出在PCB圓板上排列有多個個別PCB子組件的圖；圖10是示出根據(jù)本發(fā)明將外殼通過激光及環(huán)氧樹脂而與PCB接合的狀態(tài)的圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明的實施例來完成的電容麥克風的立體圖；圖12是根據(jù)本發(fā)明的實施例來完成的電容麥克風的剖視圖。符號說明100:電容麥克風組裝體 110:外殼子組件IlOA :外殼111 :聲孔
112:卷邊部113:縫隙114:凸緣部120:第I基體130 :背板140 :隔片150 :振膜160 =PCB 子組件161:PCB基板162:電路元件163 :第2基體170 :接合單元
具體實施例方式通過以下說明的本發(fā)明的優(yōu)選實施例，能夠進一歩明確本發(fā)明和通過本發(fā)明的實
施而達到的技術(shù)課題。以下的實施例僅是用于說明本發(fā)明的示例，并不用于限定本發(fā)明的范圍。圖2是示出本發(fā)明的接合式電容麥克風的制造步驟的順序圖。如圖2所示，本發(fā)明的實施例的接合式電容麥克風制造步驟包括在形成有卷邊部(圖3的112)的金屬外殼IlOA內(nèi)層疊振膜(圖7的150)和隔片(圖7的140)之后，將壓接有背板130的第I基體120放入到金屬外殼IlOA內(nèi)，對外殼的卷邊部112進行卷邊而組裝外殼子組件110的過程(SI);在PCB圓板(圖9的160A)上對電路元件162和彈性的第2基體163進行SMT安裝來組裝PCB子組件160的過程(S2)；以及使外殼子組件110反轉(zhuǎn)而安裝在PCB圓板的PCB子組件160上并接合之后進行切割，從而完成個別電容麥克風組件的過程(S3 S6)。參照圖2，在組裝外殼子組件110的過程(SI)中，如圖3所示，在形成有卷邊部112的長方形外殼IlOA的底面依次層疊振膜(DP) 150和隔片(SP)140(S11、S12、S13)。另ー方面，如圖4所示，在第I基體120上壓接形成有槽130a的背板130，其中，在第I基體120的一部分上形成有卡臺120a，從而能夠以單個部件那樣輸送，之后如圖5所不，在安裝于外殼IlOA上的隔片之上以背板130朝向下方的方式層疊第I基體120 (S14,S15)。接著，如圖6所示，對外殼IlOA的卷邊部112進行卷邊而完成外殼子組件110(S16, S17)。并且，如圖8及圖9所示，組裝PCB子組件160的過程(S2)是在PCB基板161上對電路元件162和具有彈性的第2基體163進行SMT安裝之后，經(jīng)過回流エ藝而在PCB圓板160A上完成多個個別PCB子組件160(S2fS24)的。此時，PCB圓板160A的不需要的部分被穿孔，以容易切割成個別單品。接著，如圖10所示，將組裝完成的外殼子組件110反轉(zhuǎn)而安裝到各個個別PCB子組件160上之后，用激光對外殼進行焊接并用環(huán)氧樹脂進行粘接(密封)而將外殼子組件110與PCB子組件160接合，并切割為單品，從而如圖11及圖12所示，完成各個個別麥克風組件100 (S3飛6)。此處，作為將外殼子組件110與PCB子組件160接合的接合單元170，可以有激光焊接或電焊接、軟焊、基于導(dǎo)電性粘接劑的接合等各種方式。如上所述，根據(jù)本發(fā)明，在金屬外殼IlOA內(nèi)安裝振膜150、隔片140、背板130以及第I基體120的狀態(tài)下，使外殼的卷邊部112卷邊，從而強化作為卷邊方式優(yōu)點的構(gòu)成部件之間的結(jié)合力，能夠防止由外力引起的部件的浮動。即、根據(jù)本發(fā)明，卷邊部112對第I基體120施加卷邊壓力，從而密接支撐安裝在第I基體120下部的背板130等內(nèi)部部件，從而能夠防止內(nèi)部部件的浮動。并且，作為第2基體使用弾性材質(zhì)的彈簧，從而能夠消除在部件的制造過程產(chǎn)生的由高度公差引起的接觸不良的問題，使與PCB基板161的接觸面均勻，從而能夠提高PCB161與外殼IlOA之間的接合性。另外，即使施加外力，也防止內(nèi)部部件、特別是背板130和振膜150的浮動，從而減少背板130與振膜150的間隙變化而能夠使靈敏度穩(wěn)定化，能夠防止在將外殼子組件110與PCB子組件160接合時沒有被拘束的外殼110內(nèi)部件的脫離。圖3是示出本發(fā)明的實施例的接合式電容麥克風的金屬外殼的立體圖。參照圖3，本發(fā)明的實施例的金屬外殼IlOA構(gòu)成為一面開放的四角筒形狀，以能夠在內(nèi)部插入振膜150、隔片140、背板130及第I基體120，在金屬外殼IlOA的開放側(cè)前端 形成有卷邊部112，從而能夠密接并支撐插入到金屬外殼IlOA內(nèi)部的部件。在金屬外殼IlOA的底面形成有聲孔111，并形成為四角筒形狀，以能夠容易進行制造及組裝并提高與PCB子組件160的接合性。并且，金屬外殼的各角部優(yōu)選為倒圓結(jié)構(gòu)，以能夠提高部件的組裝性和機械強度，在金屬外殼IlOA的開放側(cè)角部的前端向外側(cè)形成有凸緣部114，通過凸緣部114擴大與PCB子組件160的接觸面積，從而能夠增加接合力。形成有2個以上的卷邊部112，各個卷邊部112以彼此相対的方式形成，從而能夠穩(wěn)定地支撐插入到金屬外殼IlOA內(nèi)部的部件而使其不偏心。另外，在卷邊部112的下端兩側(cè)形成有規(guī)定深度的縫隙113而容易進行卷邊，在卷邊過程中能夠防止金屬外殼110的接合部分(除了卷邊部以外的部分)的變形。圖4是示出本發(fā)明的實施例的接合式電容麥克風的第I基體和背板的立體圖，(a)示出組裝前，(b)示出組裝后。在以往的卷邊類型電容麥克風中，在將PCB基板放入到外殼之后進行卷邊，因此雖然沒有部件從外殼脫離的顧慮，但是在本發(fā)明的接合式電容麥克風中，由于為了與PCB接合而需要將外殼反轉(zhuǎn)，因此需要使背板不脫離。為此，在本發(fā)明的實施例中，如圖4所示，在第I基體120上形成卡臺120a而與外殼IlOA維持絕緣的同時支撐背板130，從而即使使外殼IlOA反轉(zhuǎn)也使背板130不脫離。參照圖4的(a)，在本發(fā)明的接合式電容麥克風的第I基體120上部分地形成有卡臺120a，在背板130上形成有與第I基體120的沒有卡臺的部分對應(yīng)的槽130a。因此，當將第I基體120與背板130結(jié)合時，如圖4的(b)所示，第I基體120與背板130壓接而能夠如ー個部件那樣移動，從而能夠容易安裝在外殼內(nèi)的同時使背板130在外殼導(dǎo)電時也不脫離。圖5是不出本發(fā)明的實施例的在接合式電容麥克風的金屬外殼中插入有內(nèi)部部件的狀態(tài)的立體圖，圖6是在圖5中對卷邊部進行卷邊而完成的外殼子組件的立體圖，圖7是圖6的部分切開放大立體圖。參照圖5至圖7，本發(fā)明的實施例的外殼子組件110，在外殼IlOA的底面層疊有振膜150和隔片140，背板130通過第I基體120的卡臺120a而向隔片140側(cè)密接支撐的同時，通過第I基體120而與外殼IlOA維持絕緣狀態(tài)。并且，外殼的卷邊部112在4邊支撐第I基體120，從而與內(nèi)部部件堅固地結(jié)合而維持穩(wěn)定的狀態(tài)。圖8是本發(fā)明的實施例的接合式電容麥克風的分離立體圖，圖9是示出在PCB圓板上排列有多個個別PCB子組件的圖，圖10是示出通過激光及環(huán)氧樹脂接合了外殼的狀態(tài)的圖。參照圖8，本發(fā)明的實施例的接合式電容麥克風100是通過接合單元170將外殼子組件110與PCB子組件160接合而成的，其中，外殼子組件110是在ー側(cè)開放、底面形成有聲孔111的筒形狀的金屬外殼IlOA內(nèi)安裝振膜150、隔片140、背板130和第I基體120之后，對金屬外殼的開放面的卷邊部112進行卷邊而成的，在PCB子組件160中，電路元件162和第2基體163以SMT方式安裝在PCB基板161上。為此，如圖9及圖10所示，本發(fā)明的接合式電容麥克風的PCB子組件160，為了容易進行批量生產(chǎn)而在PCB圓板160A上排列有多個，在各PCB子組件160上以SMT方式安裝 有電路元件162和第2基體163。在本發(fā)明的實施例中，對于第2基體163，雖然將I次彎曲的盤簧形狀作為例子，但是可以使用帶翼的U字形盤簧或圓形的螺旋彈簧、四角形的螺旋彈簧等各種彈性彈簧。并且，如圖10所示，在完成接合的狀態(tài)下，通過切割而使各個個別麥克風從PCB圓板160A分離。另ー方面，將背板130與PCB基板161電連接的第2基體163也可以不安裝在PCB基板161上，而以壓接在外殼子組件110內(nèi)的四角螺旋彈簧來實現(xiàn)。圖11是根據(jù)本發(fā)明的實施例來完成的電容麥克風的立體圖，圖12是根據(jù)本發(fā)明的實施例來完成的電容麥克風的剖視圖。參照圖11及圖12，本發(fā)明的實施例的接合式電容麥克風100通過接合單元170將外殼子組件110與PCB子組件160粘接，其中，外殼子組件110是在金屬外殼IlOA中對振膜150、隔片140、背板130、第I基體120進行卷邊而成的，而在PCB子組件160中，電路元件162和第2基體163以SMT方式安裝在PCB基板161上。作為接合單元170，可以有激光焊接或電焊接、軟焊、基于導(dǎo)電性粘接劑的接合等。在金屬外殼IlOA上形成有聲孔111，振膜150通過極環(huán)與外殼IlOA連接，第I基體120與背板130 —起層疊而對背板130和位于其下部的隔片140及振膜150向下方施加力，從而構(gòu)成為能夠防止浮動的結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的是，背板130為形成有通孔并形成有駐極體的背極式(Back Electret)。作為安裝在PCB基板161上的電路元件162，存在FET或電容器、電阻等，起到在向振膜150和背板130施加電壓的同吋，對由從外部引入的聲壓引起的靜電容量的變化進行放大，從而通過連接端子輸出到外部電路的功能。在根據(jù)這種本發(fā)明的實施例的接合式電容麥克風100中，振膜150與背板130隔著隔片140而相対，振膜150通過外殼IIOA和外殼的卷邊部112而與PCB基板161電連接，背板130通過彈性材質(zhì)的第2基體163而與PCB基板161電連接，從而在背板130與振膜150之間形成靜電電容。在如上所述的狀態(tài)下，當通過聲孔111而從外部引入聲壓時，振膜150振動而靜電電容變化，從而聲壓出現(xiàn)電信號波動。以上雖然參照在附圖中所示的一實施例來說明了本發(fā)明，但是應(yīng)該理解到本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠從這些實施各種變形及等同的其他實施例。
權(quán)利要求
1.ー種利用了卷邊的接合式電容麥克風，其特征在于具有 外殼子組件，其在一側(cè)開放的筒形狀的金屬外殼內(nèi)安裝振膜、隔片、背板和第I基體，之后，對金屬外殼的開放面端部進行卷邊，從而防止浮動； PCB子組件，其安裝有電路元件和第2基體；以及 接合単元，其用于接合所述外殼子組件和所述PCB子組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的利用了卷邊的接合式電容麥克風，其特征在干， 在所述金屬外殼的開放面端部形成有用于進行卷邊的卷邊部，從而對所述卷邊部進行卷邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的利用了卷邊的接合式電容麥克風，其特征在干， 在所述卷邊部的下端兩側(cè)形成有縫隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的利用了卷邊的接合式電容麥克風，其特征在干， 形成有2個以上的所述卷邊部，各個卷邊部以彼此相対的方式形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的利用了卷邊的接合式電容麥克風，其特征在干， 所述金屬外殼為四角筒形狀，在開放側(cè)角部前端向外側(cè)形成有凸緣部。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的利用了卷邊的接合式電容麥克風，其特征在干， 在所述第I基體上部分地形成有卡臺，在所述背板上形成有與所述第I基體的沒有卡臺的部分對應(yīng)的槽，使得所述第I基體和所述背板一體地結(jié)合。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的利用了卷邊的接合式電容麥克風，其特征在干， 所述第2基體是I次彎曲的盤簧、帶翼的U字形盤簧、圓形螺旋彈簧或四角螺旋彈簧。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的利用了卷邊的接合式電容麥克風，其特征在干， 所述第2基體是不安裝在PCB基板上而壓接在所述外殼子組件上的四角螺旋彈簧。
9.ー種利用了卷邊的接合式電容麥克風的制造方法，其特征在于包括如下步驟 在形成有卷邊部的金屬外殼內(nèi)層疊振膜和隔片，之后，將與背板結(jié)合的第I基體放入到外殼內(nèi)，對外殼的卷邊部進行卷邊，由此組裝外殼子組件； 在PCB基板上對電路元件和彈性的第2基體進行SMT安裝來組裝PCB子組件；以及 使所述外殼子組件反轉(zhuǎn)而與所述PCB子組件接合。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的利用了卷邊的接合式電容麥克風的制造方法，其特征在干， 所述組裝外殼子組件的步驟包括如下步驟 在形成有卷邊部的金屬外殼內(nèi)層疊振膜和隔片； 將在一部分上形成有卡臺的第I基體和形成有槽的背板結(jié)合而一體化為單一部件； 在所述金屬外殼內(nèi)的隔片之上安裝與所述背板一體化的第I基體；以及 對所述金屬外殼的卷邊部進行卷邊。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的利用了卷邊的接合式電容麥克風的制造方法，其特征在干， 所述PCB子組件在PCB圓板上排列有多個，所述外殼子組件與所述PCB子組件在彼此接合之后通過切割來從所述PCB圓板分離，由此能夠進行批量生產(chǎn)。
全文摘要
本發(fā)明涉及利用卷邊使安裝在外殼內(nèi)部的部件密接，從而在將外殼與PCB焊接時防止部件的浮動，能夠穩(wěn)定地連接電信號的利用了卷邊的接合式電容麥克風及其制造方法。本發(fā)明的麥克風具有外殼子組件，其在一側(cè)開放的筒形狀的金屬外殼內(nèi)安裝振膜、隔片、背板和第1基體之后，對金屬外殼的開放面端部進行卷邊，從而防止浮動；PCB子組件，其安裝有電路元件和第2基體；以及接合單元，其用于接合所述外殼子組件與所述PCB子組件，在所述金屬外殼的開放面端部形成有用于進行卷邊的卷邊部，從而對所述卷邊部進行卷邊，在所述卷邊部的下端兩側(cè)形成有縫隙。
文檔編號H04R31/00GK102868960SQ20121022616
公開日2013年1月9日 申請日期2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月9日
發(fā)明者金亨周, 金昌元, 咸明勛 申請人:寶星電子株式會社, 天津?qū)毿请娮佑邢薰? 東莞寶星電子有限公司, 榮成寶星電子有限公司