本發(fā)明屬于計算機硬件領(lǐng)域，尤其是涉及一種筆記本電腦的散熱裝置。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)有的技術(shù)中當(dāng)電腦工作時，機箱內(nèi)部會產(chǎn)生高溫，隨著電腦技術(shù)的不斷進步及不斷的更新?lián)Q代，電腦的集成電路越來越精密，體積也越來越小。因為溫度的升高將會影響電腦中各部件的工作，故必須加設(shè)散熱裝置以降低電腦的溫度，由于筆記本電腦箱體內(nèi)空間狹小，難以將熱量完全排除，故需要一種外接的散熱設(shè)備。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決筆記本電腦散熱不暢的問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種筆記本電腦的散熱裝置，包括機架、散熱底板、導(dǎo)熱片、散熱片、小型風(fēng)扇組、大風(fēng)扇，機架上設(shè)有散熱底板，散熱底板四周設(shè)有導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱片與散熱片相連接，散熱片設(shè)置在散熱底板的背面，機架上設(shè)有小型風(fēng)扇組，散熱底板中央設(shè)有大風(fēng)扇。散熱底板為網(wǎng)板。小型風(fēng)扇組和散熱片成組設(shè)置在散熱底板的背面。

本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是：有效的提高外接裝置的散熱效果，以往的外接裝置結(jié)構(gòu)簡單，單純用普通的風(fēng)扇來降低筆記本電腦機箱內(nèi)部的熱量，這樣不能有效的起到降溫的作用，本發(fā)明用導(dǎo)熱板、散熱片和小型風(fēng)扇組相互配合有效的將機身和芯片的熱量散發(fā)出去，起到有效降溫的目的。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的俯視圖

圖2是剖視圖

圖中：

1、機架 2、散熱底板 3、導(dǎo)熱片

4、散熱片 5、小型風(fēng)扇組 6、大風(fēng)扇

具體實施方式

實施例1:

一種筆記本電腦的散熱裝置，包括機架1、散熱底板2、導(dǎo)熱片3、散熱片4、小型風(fēng)扇組5、大風(fēng)扇6，機架1上設(shè)有散熱底板2，散熱底板2四周設(shè)有導(dǎo)熱片3，導(dǎo)熱片3與散熱片4相連接，散熱片4設(shè)置在散熱底板2的背面，機架1上設(shè)有小型風(fēng)扇組5，散熱底板2中央設(shè)有大風(fēng)扇6。散熱底板2為網(wǎng)板。網(wǎng)板使得散熱更加充分。散熱片4、導(dǎo)熱片3和小型風(fēng)扇組5的配合充分將筆記本電腦機身上的熱量散發(fā)，由筆記本電腦的機身作為中間 體將芯片中的熱量導(dǎo)出再釋放的周圍的空氣中，大風(fēng)扇5將冷空氣直接帶入機身內(nèi)，直接降低機身內(nèi)空氣和芯片本身的溫度，通過內(nèi)外兩種途徑一起來降低芯片的溫度，使其不會過熱。

實施例2:

一種筆記本電腦的散熱裝置，包括機架1、散熱底板2、導(dǎo)熱片3、散熱片4、小型風(fēng)扇組5、大風(fēng)扇6，機架1上設(shè)有散熱底板2，散熱底板2四周設(shè)有導(dǎo)熱片3，導(dǎo)熱片3與散熱片4相連接，散熱片4設(shè)置在散熱底板2的背面，機架1上設(shè)有小型風(fēng)扇組5，散熱底板2中央設(shè)有大風(fēng)扇6。小型風(fēng)扇組5和散熱片4成組設(shè)置在散熱底板2的背面。成組出現(xiàn)的小型風(fēng)扇5有效的加大了散熱的能力，使散熱片4的散熱更加的充分。

使用例：

使用中由導(dǎo)熱片3將機身上的熱量傳導(dǎo)到散熱片4上，由散熱片4和小型風(fēng)扇組5的配合進行散熱，將熱量釋放到四周，有大風(fēng)扇6將冷空氣吹入筆記本電腦的機箱中起到輔助降溫的作用。

以上對本發(fā)明的一個實施例進行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，不能被認(rèn)為用于限定本發(fā)明的實施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進等，均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內(nèi)。