專利名稱：駐極體電容傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如搭載并使用于便攜式電話、攝像機等的駐極體電容傳聲器。
背景技術(shù)：
圖1表不現(xiàn)有的駐極體電容傳聲器(Electret Condenser Microphone,以下稱為“ECM”)8的結(jié)構(gòu)。盒81由金屬材料形成。圓筒部811與堵住圓筒部811的一端面的前面板812—體地形成。前面板812上形成有多個聲孔813。聲音通過該聲孔813而被導(dǎo)入盒81內(nèi)。
振動板環(huán)86由導(dǎo)電性材料形成，其一面與前面板812的內(nèi)表面接觸，另一面上粘貼有振動板861。振動板861由導(dǎo)電性的膜形成，根據(jù)聲壓而振動。
絕緣隔板85由絕緣材料形成為環(huán)狀，利用其厚度保持背極板84與振動板861之間的間隙。
背極板84由金屬材料形成。在背極板84的與振動板861相對的面上覆蓋形成有未圖示的駐極體電介質(zhì)膜。
柵極環(huán)83由金屬材料形成為圓筒狀。其一端面由背極板84堵住，另一端面由印刷基板82堵住。由柵極環(huán)83、背極板84、印刷基板82形成背室831。
在背極板84上形成有多個背極孔841。背極孔841使振動板861和背極板84之間的空隙部分與背室831連通。通過這種結(jié)構(gòu)，振動板861能夠自由地振動。
印刷基板82是玻璃環(huán)氧樹脂基板。在印刷基板82的背室831側(cè)的面上安裝有將在背極板84上產(chǎn)生的電信號變換成阻抗并取出的阻抗變換器。阻抗變換器由場效應(yīng)管(Field Effect Transistor，以下稱為“FET”)87與兩個電容器88構(gòu)成。背極板84經(jīng)由印刷基板82上的配線和柵極環(huán)83與FET87的柵極電連接，振動板861經(jīng)由振動板環(huán)86與共同電位點(盒81)電連接。
層積振動板環(huán)86、絕緣隔板85、背極板84、柵極環(huán)83及印刷基板82，并收納于盒81的內(nèi)部。開口面?zhèn)鹊亩瞬?14緊固于印刷基板82的周緣。
例如，(日本)特開2001-95097號公報(以下稱為“專利文獻I”)及(日本)特開2004-349927號公報(以下稱為“專利文獻2”)中記載的ECM作為現(xiàn)有技術(shù)是公知的。
如今正在推動搭載設(shè)備的小型化。因此，要求ECM小型化、薄型化(低高度化)。
例如，專利文獻I中記載的ECM9通過以下的結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了其小型化等。圖2表示ECM9為了實現(xiàn)小型化等的概況。但是，為了使說明易于理解，只記載了第一印刷基板921、第二印刷基板922、盒91、FET97。ECM9的印刷基板通過重疊現(xiàn)有的印刷基板的1/2厚度的印刷基板(第一印刷基板921和第二印刷基板922)而構(gòu)成。在第一印刷基板921上形成有與FET97電連接的印刷配線。在第二印刷基板922上形成有使FET97貫穿的透孔923。第二印刷基板922層積在第一印刷基板921上。通過這樣的結(jié)構(gòu)，ECM9能夠使其高度降低與第二印刷基板922的厚度t2相應(yīng)的高度(也就是現(xiàn)有的印刷基板的厚度的1/2)，從而實現(xiàn)小型化等。
而且，第一印刷基板921的直徑比第二印刷基板922的直徑小。盒91的開口面?zhèn)鹊亩瞬?14緊固于第二印刷基板922的周緣。緊固部分的厚度t3被第一印刷基板921和第二印刷基板922之間的高度差h吸收。需要說明的是，高度差h是第一印刷基板921的厚度。通過該結(jié)構(gòu)，ECM9能夠使其高度降低與緊固部分的厚度〖3相應(yīng)的高度，從而實現(xiàn)小型化等。
但是，ECM9的背室容量比ECM8小與第二印刷基板922的厚度t2相應(yīng)的容量。如果背室容量變小，則會發(fā)生ECM的靈敏度、S/N比變差的問題。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種實現(xiàn)小型化、薄型化，并且具備足夠的背室容量的ECM。
為了解決以上問題，本發(fā)明的第一方式所涉及的駐極體電容傳聲器包含:盒，其由金屬材料構(gòu)成，并包含第一筒部與堵住該第一筒部的一端面的前面板；振動板環(huán)，其一面與前面板的內(nèi)表面接觸，另一面上 粘貼有振動板；背極板，其由金屬材料構(gòu)成，在與振動板相對的面上覆蓋有駐極體電介質(zhì)膜；絕緣隔板，其形成為環(huán)狀，介于背極板與振動板之間，并保持背極板與振動板之間的間隙；阻抗變換器，其將在背極板上產(chǎn)生的電信號變換成阻抗并取出；撓性印刷電路基板，其將第二筒部、凸肩部、堵住該第二筒部的另一端面的后面板一體地形成，并在后面板的、與背極板相對的面上配設(shè)有阻抗變換器，該凸肩部在該第二筒部的一端面且與背極板相對的面上，從第二筒部的端部向放射方向突出；柵極環(huán)，其形成為筒狀，由金屬材料構(gòu)成，介于背極板與撓性印刷電路基板之間，并在背極板與撓性印刷電路基板之間保持收納阻抗變換器的空間，而且，電連接背極板與撓性印刷電路基板上的配線，層積振動板環(huán)、絕緣隔板、背極板、柵極環(huán)、撓性印刷電路基板，并收納在盒中，盒的開口面?zhèn)鹊亩瞬烤o固于撓性印刷電路基板的凸肩部。
為了解決以上問題，本發(fā)明的第二方式所涉及的駐極體電容傳聲器包含:盒，其由金屬材料構(gòu)成，并包含第一筒部與堵住該第一筒部的一端面的前面板，該前面板的內(nèi)表面覆蓋有駐極體電介質(zhì)膜；振動板環(huán)，其在與前面板的內(nèi)表面相對的面上粘貼有振動板；絕緣隔板，其形成為環(huán)狀，介于前面板的內(nèi)表面與振動板之間，并保持前面板的內(nèi)表面與振動板之間的間隙；阻抗變換器，其將在振動板上產(chǎn)生的電信號變換成阻抗并取出；撓性印刷電路基板，其將第二筒部、凸肩部、堵住該第二筒部的另一端面的后面板一體地形成，并在后面板的、與振動板相對的面上配設(shè)有阻抗變換器，該凸肩部在該第二筒部的一端面且與前面板的內(nèi)表面相對的面上，從端部向放射方向突出；柵極環(huán)，其形成為筒狀，由金屬材料構(gòu)成，介于振動板與撓性印刷電路基板之間，并在振動板與撓性印刷電路基板之間保持收納阻抗變換器的空間，而且，電連接振動板與撓性印刷電路基板上的配線，層積絕緣隔板、振動板環(huán)、柵極環(huán)、撓性印刷電路基板，并收納在盒中，盒的開口面?zhèn)鹊亩瞬烤o固于撓性印刷電路基板的凸肩部。
為了解決以上問題，本發(fā)明的第三方式所涉及的駐極體電容傳聲器包含:盒，其由金屬材料構(gòu)成，并包含第一筒部與堵住該第一筒部的一端面的前面板；導(dǎo)電墊圈，其形成為環(huán)狀，一面與前面板的內(nèi)表面接觸；背極板，其由金屬材料構(gòu)成，一面與導(dǎo)電墊圈接觸，另一面覆蓋有駐極體電介質(zhì)膜；振動板環(huán)，其在與背極板相對的面上粘貼有振動板；絕緣隔板，其形成為環(huán)狀，介于背極板與振動板之間，并保持背極板與振動板之間的間隙；阻抗變換器，其將在振動板上產(chǎn)生的電信號變換成阻抗并取出；撓性印刷電路基板，其將第二筒部、凸肩部、堵住該第二筒部的另一端面的后面板一體地形成，并在后面板的、與振動板相對的面上配設(shè)有阻抗變換器，凸肩部在該第二筒部的一端面且與前面板的內(nèi)表面相對的面上，從端部向放射方向突出；柵極環(huán)，其形成為筒狀，由金屬材料構(gòu)成，介于振動板與撓性印刷電路基板之間，并在振動板與撓性印刷電路基板之間保持收納阻抗變換器的空間，而且，電連接振動板與撓性印刷電路基板上的配線，層積導(dǎo)電墊圈、背極板、絕緣隔板、振動板環(huán)、柵極環(huán)、撓性印刷電路基板，并收納在所述盒中，盒的開口面?zhèn)鹊亩瞬烤o固于撓性印刷電路基板的凸肩部。
在本發(fā)明所涉及的ECM中，撓性印刷電路基板(以下稱為“FPC基板”)通過彎曲加工形成為包含筒部、凸肩部、后面板的形狀，在后面板上配置有阻抗變換器，盒的端部緊固于凸肩部，因此，能夠達到實現(xiàn)小型化、薄型化，并具有足夠的背室容量的效果。
圖1是現(xiàn)有的ECM的結(jié)構(gòu)圖。
圖2是表示專利文獻I中記載的ECM的概況的圖。
圖3A是第一實施方式的ECM的俯視圖。
圖3B是第一實施方式的ECM的側(cè)視圖。
圖3C是第一實施方式的ECM的仰視圖。
圖4A是從第一實施方式的ECM的上面?zhèn)瓤吹牧Ⅲw圖。
圖4B是從第一實施方式的ECM的底面?zhèn)瓤吹牧Ⅲw圖。
圖5A是從第一實施方式的ECM的上面?zhèn)瓤吹姆纸饬Ⅲw圖。
圖5B是從第一實施方式的ECM的底面?zhèn)瓤吹姆纸饬Ⅲw圖。
圖6是第一實施方式的ECM的剖面圖。
圖7A是配設(shè)有阻抗變換器的FPC基板的俯視圖。
圖7B是取下了阻抗變換器的FPC基板的俯視圖。
圖7C是取下了阻抗變換器及抗蝕層124的FPC基板的俯視圖。
圖8是FPC基板的剖面圖。
圖9A是表不第一實施方式的ECM的一例的結(jié)構(gòu)圖。
圖9B是表示第一實施方式的ECM的其他的例子的結(jié)構(gòu)圖。
圖1OA是表示專利文獻I中記載的ECM的一例的結(jié)構(gòu)圖。
圖1OB是表示專利文獻I中記載的ECM的其他例子的結(jié)構(gòu)圖。
圖11是用于說明第一實施方式的電路結(jié)構(gòu)的連接圖。
圖12是變形例的ECM的分解立體圖。
圖13是第二實施方式的ECM的分解立體圖。
圖14是第二實施方式的ECM的剖面圖。
圖15是用于說明第二實施方式的電路結(jié)構(gòu)的連接圖。
圖16是第三實施方式的ECM的分解立體圖。
圖17是第三實施方式的ECM的剖面圖。
圖18是用于說明第三實施方式的電路結(jié)構(gòu)的連接圖。
具體實施方式
下面，對本發(fā)明的實施方式進行說明。需要說明的是，在以下說明中所用的圖中，具有相同功能的構(gòu)成部分標(biāo)記相同的符號，并省略重復(fù)說明。
(第一實施方式)
圖3A表示第一實施方式涉及的ECMlO的俯視圖，圖3B表示ECMlO的正面圖。圖3C表示ECMlO的仰視圖。圖4A表示從上面?zhèn)瓤吹腅CMlO的立體圖，圖4B表示從底面?zhèn)瓤吹腅CMlO的立體圖。圖5A表示從上面?zhèn)瓤吹腅CMlO的分解立體圖，圖5B表示從底面?zhèn)瓤吹腅CMlO的分解立體圖。
ECMlO是后駐極體型的電容傳聲器。如圖5A及圖5B所示，ECMlO包含盒11、FPC基板12、杯狀柵極環(huán)13、絕緣隔板15、振動板環(huán)16。
盒11由金屬材料構(gòu)成，包含筒部111與堵住該筒部111的一端面的前面板112。在前面板112上形成有多個聲孔113。
振動板環(huán)16的一面與前面板112的內(nèi)表面接觸。另一面上粘貼有振動板161。
絕緣隔板15由絕緣材料構(gòu)成,并形成為環(huán)狀。
杯狀柵極環(huán)13由金屬材料構(gòu)成，具有背極板部131與柵極環(huán)部132。背極板部131與柵極環(huán)部132 —體地形成。
在背極板部131與柵極環(huán)部132的外周面上覆蓋有未圖示的駐極體電介質(zhì)膜。由此，在背極板部131的、與振動板161相對的面上覆蓋有駐極體電介質(zhì)膜。
絕緣隔板15介于背極板部131與振動板161之間，利用其厚度保持背極板部131與振動板161之間的間隙。
在FPC基板12的與背極板部131相對的面上配設(shè)有阻抗變換器。
阻抗變換器將在背極板部131上產(chǎn)生的電信號變換成阻抗并取出。阻抗變換器例如由FET17與兩個電容器18構(gòu)成。電容器18是針對高頻噪音的，其個數(shù)不一定非要兩個。而且，還可以用電阻取代電容器。也就是說，至少使用適于針對高頻噪音用的電容器或者電阻的一個即可。
柵極環(huán)部132形成為圓筒狀。如圖6所示，柵極環(huán)部132介于背極板部131與FPC基板12之間，利用其軸向的長度，在背極板部131與FPC基板12之間保持收納阻抗變換器的空間。換而言之，背極板部131、FPC基板12、柵極環(huán)部132形成背室133。另外，圖6是圖3A的V1-VI剖面圖。
背極板部131經(jīng)由柵極環(huán)部132與FPC基板12上的配線電連接。在背極板部131上形成有多個背極孔134。背極孔134使振動板161和背極板部131之間的空隙部分與背室133連通。通過這種結(jié)構(gòu)，振動板161能夠自由地振動。振動板161經(jīng)由振動板環(huán)16與共同電位點(盒11)電連接。
如圖6所示，層積振動板環(huán)16、絕緣隔板15、杯狀柵極環(huán)13以及FPC基板12，并收納于盒11的內(nèi)部空間(由筒部111與前面板112形成的內(nèi)部空間)。盒11的開口面?zhèn)鹊亩瞬?14緊固于FPC基板12的后述凸肩部122。
(FPC 基板 12)
對FPC基板12進行詳細說明。圖7A表示配設(shè)有阻抗變換器(FET17與兩個電容器18)的FPC基板12的俯視圖，圖7B表示取下了阻抗變換器的FPC基板12的俯視圖，圖7C表示取下了阻抗變換器及抗蝕層124 (參照圖6)的FPC基板12的俯視圖。圖8是表示圖7C的IIX-1IX剖面的立體圖。
FPC基板12的結(jié)構(gòu)為:在薄膜狀的絕緣體(基膜120)上形成粘接層，并且在其上形成導(dǎo)體箔(柵極圖案125、第一印刷配線126、第二印刷配線127、通用電極128及信號電極129)(參照圖7 (C)、圖3 (C)、圖8)，除端子部、焊錫部以外覆蓋有絕緣體(抗蝕層124)(參照圖7 (B))。例如，基膜120及抗蝕層124由聚酰亞胺膜構(gòu)成，導(dǎo)體箔由銅構(gòu)成。
如圖8所示，F(xiàn)PC基板12包含筒部121、凸肩部122、后面板123，筒部121、凸肩部122、后面板123 —體地形成。凸肩部122在筒部121的一端面且與背極板部131相對的面上，從筒部121的端部向放射方向突出。后面板123堵住筒部121的另一端面。后面板123的、與背極板部131相對的面上配設(shè)有阻抗變換器(參照圖5A)。換而言之，筒部121從后面板123的周緣向背室133側(cè)豎立設(shè)置。凸肩部122配設(shè)在比后面板123更靠背極板部131偵1J,并從筒部121的端部向放射方向形成。
FPC基板12通過彎曲加工形成為包括上述筒部121、凸肩部122、后面板123。彎曲加工后，在后面板123的與背極板部131相對的面上配設(shè)阻抗變換器。
(作用、效果)
圖9A、圖9B分別表示ECMlO的結(jié)構(gòu)圖。但是，在各圖中，筒部121、柵極環(huán)部132及筒部111的長度不同，為了使說明易于理解，只記載了盒11、杯狀柵極環(huán)13、FPC基板12、FET17。
圖10A、圖1OB分別表示專利文獻I中記載的ECM9的結(jié)構(gòu)圖。但是，專利文獻I中記載的ECM9是前駐極體型的電容傳聲器，為了進行易于理解的比較，使專利文獻I的技術(shù)適用于后駐極體型的電容傳聲器。為了使說明易于理解，在各圖中只記載了盒91、杯狀柵極環(huán)93、第一印刷基板921、第二印刷基板922、FET97。
(關(guān)于薄型化、小型化)
如圖9A所示，在凸肩部122與后面板123之間形成高度差u2。通過在后面板123上配置阻抗變換器，將阻抗變換器的下部收納在由筒部121和后面板123形成的空間X內(nèi)。緊固部分的厚度t3被該高度差U2吸收。通過這樣的結(jié)構(gòu)，ECMlO能夠使其高度降低與緊固部分的厚度t3相應(yīng)的高度，從而實現(xiàn)小型化等。需要說明的是，為了設(shè)置高度差，在專利文獻I中基板必須為層積結(jié)構(gòu)，但是在本實施方式中，能夠通過單層結(jié)構(gòu)實現(xiàn)。因此，在制造本實施方式的ECMlO時，不需要進行用于使基板間電連接的印刷配線的制造、基板彼此之間的粘接、透孔制作等的工序，效率較好。
圖1的印刷基板82及圖1OA的第一印刷基板921、第二印刷基板922由玻璃環(huán)氧樹脂基板等剛體基板構(gòu)成。一般來說，能夠?qū)闲曰宓暮穸燃庸こ杀葎傮w基板的厚度薄。由此，ECMlO能夠使其高度降低與基板的變薄厚度相應(yīng)的高度，從而實現(xiàn)小型化等。
(關(guān)于配置面積、背室容量)
如圖9A所示，通過筒部121和后面板123形成的空間X成為背室133的一部分。而如圖1OA所示，ECM9中不存在與空間X對應(yīng)的空間。因此，ECMlO的背室容量比ECM9的背室容量大與空間X相應(yīng)的容量。換而言之，ECMlO能夠?qū)崿F(xiàn)小型化等，并形成和圖1的ECM8的背室容量相同程度的背室容量。
而且，F(xiàn)PC基板12能夠進行自由的彎曲加工，通過彎曲加工，形成為包含所述的筒部121、凸肩部122、后面板123的形狀。因此，能夠最大限度地使用于在后面板123上配置阻抗變換器的面積(以下稱為“配置面積”)變大。由此，能夠最大限度地使空間X變大。
另一方面，如果是剛體基板，則不能進行自由的彎曲加工。即使假設(shè)為了使第一印刷基板921上的配置面積變大，如圖1OB所示，第二印刷基板922形成為環(huán)狀，也需要確保在第一印刷基板921上貼合所要的面積，因此，比FPC基板12上的配置面積小與此相對應(yīng)的面積。
FPC基板12上的配置面積是以Y為直徑的圓的面積(參照圖9A)，第一印刷基板921上的配置面積是以Y1為直徑的圓的面積(參照圖10B)。由此，如果FPC基板12與第二印刷基板922的外徑相同，則FPC基板12上的配置面積變得較大。而且，空間X的大小等于以Y為直徑的圓的面積X筒部121的長度L2,空間Xl的大小等于以Y1為直徑的圓的面積X第二印刷基板922的厚度t2。由此，如果ECMlO與ECM9的外尺寸相同，則ECMlO的背室容量變得較大。
如果配置面積變大，則具有提高阻抗變換器等的配置自由度的效果。如果背室容量變大，則可以期待ECM的敏感度及S/N比變好的效果。
(關(guān)于高度差大小的自由度)
FPC基板12能夠進行自由的彎曲加工，因此，能夠根據(jù)緊固部分的厚度t3、所希望的空間X的大小、安裝面的形狀、其他零件等自由地變更筒部121的長度，能夠自由地變更高度差U2的大小。另一方面，ECM9為了變更高度差h的大小而需要變更第一印刷基板921的厚度，因此，認為高度差h的變更自由度較低。
例如，如圖9B所示，使FPC基板12的筒部121的軸向長度變大、并使杯狀柵極環(huán)13的柵極環(huán)部132及盒11的筒部111的長度變小時，能夠使ECMlO小型化。能夠在盒11的端部114的下方與安裝基板之間形成空間S。安裝基板的抗蝕層、其他零件等也可以位于空間S。另外，由于空間X變大，因此形成與圖9A的ECMlO相同程度的背室容量。
另一方面，在ECM9中，為了形成空間S，必須使第一印刷基板921的厚度變大，因此ECM9變厚、變大。
(電路圖)
圖11表示ECMlO的電路圖。柵極圖案125、第一印刷配線126、第二印刷配線127如圖7 (c)所不配置,通用電極128與信號電極129如圖3 (c)所不配置。第一印刷配線126與信號電極129經(jīng)由設(shè)置在FPC基板12上的、未圖示的通孔電連接。同樣地，第二印刷配線127與通用電極128電連接。
層積振動板環(huán)16、絕緣隔板15、杯狀柵極環(huán)13以及FPC基板12，并收納在盒11中。盒11的開口面?zhèn)鹊亩瞬?14緊固于凸肩部122的通用電極128，由此，振動板161經(jīng)由盒11、前面板112、振動板環(huán)16與通用電極128電連接。而且，駐極體電介質(zhì)膜131a經(jīng)由背極板部131、柵極環(huán)部132、柵極圖案125與FET17的柵極電極電連接。
由圖11所示的電路可知，振動板161因聲音而振動，由此，由駐極體電介質(zhì)膜131a所帶的靜電產(chǎn)生電信號。該電信號在FET17變換成阻抗，并通過通用電極128和信號電極129向外部輸出。
需要說明的是，即使假設(shè)圖6的FCP基板12因沖擊等而向背極板部131的方向隆起，F(xiàn)ET17的上表面與背極板部131的底面接觸，由上述的電路圖可知，該接觸不會給得到的電信號帶來影響。由此，駐極體電容傳聲器在其性能方面沒有受到任何影響。
(變形例)
在第一實施方式中，背極板部131與柵極環(huán)部132 —體地形成，但是作為背極板231與柵極環(huán)232也可以分別形成(參照圖12)。在這種情況下，背極板231由金屬材料構(gòu)成，在與振動板161相對的面上覆蓋有未圖示的駐極體電介質(zhì)膜。柵極環(huán)232由金屬材料構(gòu)成，并形成為圓筒狀。柵極環(huán)232介于背極板231與FPC基板12之間，并在背極板231與FPC基板12之間保持收納阻抗變換器的空間。柵極環(huán)232電連接背極板231與FPC基板12上的配線。而且，在第一實施方式中，背極板部131與絕緣隔板15分別形成，但是也可以像專利文獻2的記載，通過嵌件成形一體地形成。也就是說，柵極環(huán)、背極板以及絕緣隔板可以分別形成，也可以一體地形成。
也可以是在FPC基板12上重疊加強板的結(jié)構(gòu)。例如，在后面板123的安裝面?zhèn)戎丿B粘貼加強板的結(jié)構(gòu)。通過這樣的結(jié)構(gòu)，能夠進行FPC基板12的自由的彎曲加工，并能夠提聞其剛性。
FPC基板12還可以形成為:在彎曲加工前，在后面板123的與背極板部131相對的面上配設(shè)阻抗變換器，在配置后，通過彎曲加工而形成具備上述的筒部121、凸肩部122、后面板123的結(jié)構(gòu)。
也可以是在凸肩部122的安裝面?zhèn)鹊拿嫔贤扛舱辰觿┑慕Y(jié)構(gòu)。在通過端部114進行緊固的基礎(chǔ)上，還通過該粘接劑進行粘接，由此能夠?qū)PC基板12更堅固地固定在盒11上。但是，在制造時需要有用于使粘結(jié)劑硬化的工序。
并不是一定要高度差U2全部吸收緊固部分的厚度t3，也可以是吸收其一部分的結(jié)構(gòu)。ECMlO能夠?qū)崿F(xiàn)與吸收部分相應(yīng)的薄型化、小型化。
FPC基板12的彎曲形狀并不限定于本實施方式，設(shè)置高度差U2，只要是能夠緊固端部114的形狀即可。例如，也可以是凸肩部122的內(nèi)徑形成為比后面板123的外徑大，筒部121形成為錐形狀。而且，例如凸肩部122從筒部121的端部連續(xù)成平板環(huán)狀向放射方向突出(參照圖5A)，但是，即使不連續(xù)，只要是能夠緊固端部114的形狀即可。
(第二實施方式:前駐極體型)
下面，僅對與第一實施方式不同的部分進行說明。圖13表示從上面?zhèn)瓤吹腅CM20的分解立體圖，圖14表示ECM20的剖面圖。
ECM20是前駐極體型的電容傳聲器。如圖13所示，ECM20包含盒21、FPC基板12、絕緣隔板15、振動板環(huán)16、柵極環(huán)232。在本實施方式中，未設(shè)置背極板部131、背極板231，而是使用盒21的前面板112代替背極板。
盒21由金屬材料構(gòu)成，并包含筒部111與堵住該筒部的一端面的前面板112。前面板112的內(nèi)表面覆蓋有未圖示的駐極體電介質(zhì)膜。由此，在前面板112的與振動板161相對的面上覆蓋有駐極體電介質(zhì)膜。
在振動板環(huán)16的、與前面板112的內(nèi)表面相對的面上粘貼有振動板161。另一面與柵極環(huán)232接觸。
絕緣隔板15介于前面板112的內(nèi)表面與振動板161之間，并保持前面板112的內(nèi)表面與振動板之間的間隙。
FPC基板12的筒部121、凸肩部122、堵住筒部111的另一端面的后面板123—體地形成，凸肩部122在筒部121的一端面且與前面板112的內(nèi)表面相對的面上，從端部向放射方向突出。FPC基板12的后面板123的、與振動板161相對的面上配設(shè)有阻抗變換器。阻抗變換器將在振動板161上產(chǎn)生的電信號變換成阻抗并取出。
柵極環(huán)232形成為筒狀，并由金屬材料構(gòu)成，介于振動板161與FPC基板12之間，通過其軸向的長度在振動板161與FPC基板12之間保持收納阻抗變換器的空間。換而言之，振動板161、FPC基板12、柵極環(huán)232如圖14所示形成背室233。振動板161經(jīng)由振動板環(huán)16、柵極環(huán)232與FPC基板12上的配線(柵極圖案125)電連接。
層積絕緣隔板15、振動板環(huán)16、柵極環(huán)232以及FPC基板12，并收納在盒21中。盒21的開口面?zhèn)鹊亩瞬?14緊固于FPC基板12的凸肩部122。
(電路圖)
圖15表示ECM20的電路圖。盒21的開口面?zhèn)鹊亩瞬?14緊固于凸肩部122的通用電極128，由此，駐極體電介質(zhì)膜112a經(jīng)由盒21、前面板112與通用電極128電連接，而且，振動板161經(jīng)由振動板環(huán)16、柵極環(huán)232、柵極圖案125與FET17的柵極電極電連接。
由圖15所示的電路可知，振動板161因聲音而振動，由此，由駐極體電介質(zhì)膜131a所帶的靜電在振動板161上產(chǎn)生電信號。該電信號在FET17變換成阻抗，并通過通用電極128和信號電極129向外部輸出。
通過設(shè)為這樣的結(jié)構(gòu)，在前駐極體型電容傳聲器中也能夠得到與第一實施方式相同的效果。
(第三實施方式:逆駐極體型)
下面，僅對與第二實施方式不同的部分進行說明。圖16表示從上面?zhèn)瓤吹腅CM30的分解立體圖，圖17表示ECM30的剖面圖。
ECM30是逆駐極體型的電容傳聲器。如圖16所示，ECM30包含盒11、FPC基板12、導(dǎo)電墊圈39、背極板231、絕緣隔板15、振動板環(huán)16、柵極環(huán)232。在本實施方式中，在駐極體電介質(zhì)膜和振動板的位置關(guān)系與第二實施方式相同的狀態(tài)下，使用背極板231。
導(dǎo)電墊圈39形成為環(huán)狀，一面與前面板112的內(nèi)表面接觸。
背極板231由金屬材料構(gòu)成,一面與導(dǎo)電墊圈39接觸,另一面覆蓋有未圖不的駐極體電介質(zhì)膜。由此，在背極板231的、與振動板161相對的面上覆蓋有駐極體電介質(zhì)膜。背極板231的另一面與絕緣隔板15接觸。
在振動板環(huán)16的、與背極板231相對的面上粘貼有振動板161。
絕緣隔板15介于背極板231與振動板161之間，并保持背極板231與振動板161之間的間隙。
層積導(dǎo)電墊圈39、背極板231、絕緣隔板15、振動板環(huán)16、柵極環(huán)232以及FPC基板12，并收納在盒11中。盒11的開口面?zhèn)鹊亩瞬烤o固于FPC基板12的凸肩部122。
(電路圖)
圖18表示ECM30的電路圖。盒11的開口面?zhèn)鹊亩瞬?14緊固于凸肩部122的通用電極128，由此，駐極體電介質(zhì)膜231a經(jīng)由盒11、前面板112、導(dǎo)電墊圈39、背極板231與通用電極128電連接，而且，振動板161經(jīng)由振動板環(huán)16、柵極環(huán)232、柵極圖案125與FET17的柵極電極電連接。
由圖18所示的電路可知，振動板161因聲音而振動，由此，由駐極體電介質(zhì)膜131a所帶的靜電在振動板161上產(chǎn)生電信號。該電信號在FET17變換成阻抗，并通過通用電極128和信號電極129向外部輸出。
通過設(shè)為這樣的結(jié)構(gòu)，在逆駐極體型電容傳聲器中也能夠得到與第二實施方式相同的效果。
(其他的變形例)
本發(fā)明并不限定于上述的實施方式及變形例。在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)能夠進行適當(dāng)?shù)淖兏?br>
權(quán)利要求
1.一種駐極體電容傳聲器，包含: 盒，其由金屬材料構(gòu)成，并包含第一筒部和堵住該第一筒部的一端面的前面板； 振動板環(huán)，其一面與所述前面板的內(nèi)表面接觸，另一面上粘貼有振動板； 背極板，其由金屬材料構(gòu)成，在與所述振動板相對的面上覆蓋有駐極體電介質(zhì)膜； 絕緣隔板，其形成為環(huán)狀，介于所述背極板與所述振動板之間，并保持所述背極板與所述振動板之間的間隙； 阻抗變換器，其將在所述背極板上產(chǎn)生的電信號變換成阻抗并取出； 撓性印刷電路基板，其將第二筒部、凸肩部以及堵住該第二筒部的另一端面的后面板一體地形成，并在所述后面板的、與所述背極板相對的面上配設(shè)有所述阻抗變換器，所述凸肩部在該第二筒部的一端面且與所述背極板相對的面上，從第二筒部的端部向放射方向突出； 柵極環(huán)，其形成為筒狀，由金屬材料構(gòu)成，介于所述背極板與所述撓性印刷電路基板之間，并在所述背極板與所述撓性印刷電路基板之間保持收納所述阻抗變換器的空間，而且，電連接所述背極板與所述撓性印刷電路基板上的配線， 層積所述振動板環(huán)、所述絕緣隔板、所述背極板、所述柵極環(huán)以及所述撓性印刷電路基板，并收納在所述盒中，所述盒的開口面?zhèn)鹊亩瞬烤o固于所述撓性印刷電路基板的所述凸肩部。
2.一種駐極體電容傳聲器，包含: 盒，其由金屬材料構(gòu)成，并包含第一筒部和堵住該第一筒部的一端面的前面板，在該前面板的內(nèi)表面覆蓋有駐極體電介質(zhì)膜； 振動板環(huán)，其在與所述前面板的內(nèi)表面相對的面上粘貼有振動板； 絕緣隔板，其形成為環(huán)狀，介于所述前面板的內(nèi)表面與所述振動板之間，并保持所述前面板的內(nèi)表面與所述振動板之間的間隙； 阻抗變換器，其將在所述振動板上產(chǎn)生的電信號變換成阻抗并取出； 撓性印刷電路基板，其將第二筒部、凸肩部以及堵住該第二筒部的另一端面的后面板一體地形成，并在所述后面板的、與所述振動板相對的面上配設(shè)有所述阻抗變換器，所述凸肩部在該第二筒部的一端面且與所述前面板的內(nèi)表面相對的面上，從第二筒部的端部向放射方向突出； 柵極環(huán)，其形成為筒狀，由金屬材料構(gòu)成，介于所述振動板與所述撓性印刷電路基板之間，并在所述振動板與所述撓性印刷電路基板之間保持收納所述阻抗變換器的空間，而且，電連接所述振動板與所述撓性印刷電路基板上的配線， 層積所述絕緣隔板、所述振動板環(huán)、所述柵極環(huán)以及所述撓性印刷電路基板，并收納在所述盒中，所述盒的開口面?zhèn)鹊亩瞬烤o固于所述撓性印刷電路基板的所述凸肩部。
3.一種駐極體電容傳聲器，包含: 盒，其由金屬材料構(gòu)成，并包含第一筒部與堵住該第一筒部的一端面的前面板； 導(dǎo)電墊圈，其形成為環(huán)狀，一面與所述前面板的內(nèi)表面接觸； 背極板，其由金屬材料構(gòu)成， 一面與所述導(dǎo)電墊圈接觸，另一面覆蓋有駐極體電介質(zhì)膜； 振動板環(huán)，其在與所述背極板相對的面上粘貼有振動板；絕緣隔板，其形成為環(huán)狀，介于所述背極板與所述振動板之間，并保持所述背極板與所述振動板之間的間隙； 阻抗變換器，其將在所述振動板上產(chǎn)生的電信號變換成阻抗并取出； 撓性印刷電路基板，其將第二筒部、凸肩部以及堵住該第二筒部的另一端面的后面板一體地形成，并在所述后面板的、與所述振動板相對的面上配設(shè)有所述阻抗變換器，所述凸肩部在該第二筒部的一端面且與所述前面板的內(nèi)表面相對的面上，從第二筒部的端部向放射方向突出； 柵極環(huán)，其形成為筒狀，由金屬材料構(gòu)成，介于所述振動板與所述撓性印刷電路基板之間，并在所述振動板與所述撓性印刷電路基板之間保持收納所述阻抗變換器的空間，而且，電連接所述振動板與所述撓性印刷電路基板上的配線， 層積所述導(dǎo)電墊圈、所述背極板、所述絕緣隔板、所述振動板環(huán)、所述柵極環(huán)以及所述撓性印刷電路基板，并收納在所述盒中，所述盒的開口面?zhèn)鹊亩瞬烤o固于所述撓性印刷電路基板的所述凸肩部。`
全文摘要
本發(fā)明提供一種實現(xiàn)小型化、薄型化，且具備足夠的背室容量的ECM。駐極體電容傳聲器包含盒；振動板環(huán)，其上粘貼有振動板；背極板，其在與振動板相對的面上覆蓋有駐極體電介質(zhì)膜；絕緣隔板，其保持背極板與振動板之間的間隙；阻抗變換器；撓性印刷電路基板，其使筒部、凸肩部、堵住該筒部的另一端面的后面板一體形成，并在后面板的、與背極板相對的面上配設(shè)有阻抗變換器，凸肩部在該筒部的一端面、且與背極板相對的面上，從筒部的端部向放射方向突出；柵極環(huán)，其電連接背極板與撓性印刷電路基板上的配線，盒的開口面?zhèn)鹊亩瞬烤o固于撓性印刷電路基板的凸肩部。
文檔編號H04R19/01GK103108274SQ201210393829
公開日2013年5月15日 申請日期2012年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月18日
發(fā)明者村岡哲治, 本永秀典, 中西賢介 申請人:星電株式會社