專利名稱：一種自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微型照相機(jī)領(lǐng)域；特別是涉及一種應(yīng)用于所述微型照相機(jī)中自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組的制造方法。
背景技術(shù)：
目前，國(guó)內(nèi)外的手機(jī)、電腦、玩具上的攝像頭使用越來(lái)越普遍，其中，自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組增長(zhǎng)迅速；尤其是高像素的自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組發(fā)展尤為迅速，隨之出現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題就是高像素自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組的制造成本較大，從而產(chǎn)生因成本上升對(duì)整個(gè)行業(yè)形成的挑戰(zhàn)。所述自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組的結(jié)構(gòu)包括有如下依次連接的基板、芯片、對(duì)焦馬達(dá)以及鏡頭，該鏡頭與所述對(duì)焦馬達(dá)是機(jī)械連接。 所述基板上設(shè)有對(duì)焦馬達(dá)焊接點(diǎn)的印刷電路，所述對(duì)焦馬達(dá)設(shè)有引線，該引線與所述基板印刷電路中的對(duì)焦馬達(dá)焊接點(diǎn)是對(duì)應(yīng)的而且要形成固定連接和電性能連接；而該對(duì)焦馬達(dá)焊接點(diǎn)與所述引線的固定和電性能連接方法是所述自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組生產(chǎn)過(guò)程中影響其制造成本與成品質(zhì)量的關(guān)鍵制造工藝。現(xiàn)有的所述對(duì)焦馬達(dá)焊接點(diǎn)與所述引線的固定和電性能連接是采用手工焊接工藝方法，它的工藝流程是這樣的先在基板上焊接模組濾波電容；基板經(jīng)純水清洗與烘烤后，在基板上點(diǎn)置膠水，目前多數(shù)采用3128膠水，它為環(huán)氧樹(shù)脂膠水，不導(dǎo)電；然后將所述芯片平整地同基板膠接組裝，并進(jìn)行烘烤，使膠水固化；隨后采用金線使該芯片上的焊接點(diǎn)和該基板上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)進(jìn)行電連接，使芯片電信號(hào)與基板的電信號(hào)連通；然后在清洗機(jī)中用純水進(jìn)行清洗，去除在生產(chǎn)過(guò)程中附著在產(chǎn)品上的雜物，以保證產(chǎn)品無(wú)明顯可見(jiàn)灰塵；又在所述點(diǎn)膠道上點(diǎn)上用于結(jié)合所述已完成按規(guī)定高度鎖附鏡頭的對(duì)焦馬達(dá)的膠水，并將所述鏡頭按照規(guī)定高度鎖附在該對(duì)焦馬達(dá)上；然后，將鎖附有鏡頭的對(duì)焦馬達(dá)通過(guò)點(diǎn)膠道膠接固定在基板上，然后進(jìn)行烘烤與切割分離，形成一個(gè)所述自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組的組合件；并將所述對(duì)焦馬達(dá)引線與所述基板上的對(duì)焦馬達(dá)焊接點(diǎn)進(jìn)行手工焊接，形成完整產(chǎn)品；最后進(jìn)行測(cè)試出貨。上述工藝方法的不足之處是所述對(duì)焦馬達(dá)引線與所述基板上的焊接點(diǎn)是采用人工焊接的工藝方法，則要投入大量的并具有熟練操作技能的勞動(dòng)力，其生產(chǎn)率較低；其次，人工焊接方法不可避免地存在許多隨機(jī)的不確定因素，從而造成產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定性，最終影響所述自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組的產(chǎn)品合格率與使用可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的狀況，提供一種可以顯著降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量、并可采用機(jī)械化自動(dòng)化生產(chǎn)工藝的自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組的制造方法。本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為一種自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組，包括依次連接的基板、芯片、帶鏡頭的對(duì)焦馬達(dá)，該基板上設(shè)有帶對(duì)焦馬達(dá)焊接點(diǎn)與點(diǎn)膠道的印刷電路；該點(diǎn)膠道上點(diǎn)膠后可以將所述對(duì)焦馬達(dá)連接組裝在所述基板上；該對(duì)焦馬達(dá)一側(cè)設(shè)有引線，該引線的位置與所述對(duì)焦馬達(dá)焊接點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)，其特征在于所述對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)上設(shè)有導(dǎo)電銀漿，該對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)通過(guò)導(dǎo)電銀漿與所述引線固定連接，以實(shí)現(xiàn)該對(duì)焦馬達(dá)與所述基板的電信號(hào)連通。由于采用導(dǎo)電銀漿與所述對(duì)焦馬達(dá)引線固定連接，由于這一工序可以應(yīng)用專用銀漿敷設(shè)機(jī)械裝置即點(diǎn)膠機(jī)執(zhí)行，所以可確保對(duì)焦馬達(dá)與基板的電信號(hào)連通牢固可靠，又可以實(shí)現(xiàn)機(jī)械化與自動(dòng)化作業(yè)，產(chǎn)品合格率與生產(chǎn)效率獲得顯著提升；一種自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組的制造方法，包括基板、芯片、帶鏡頭的對(duì)焦馬達(dá)，該基板上設(shè)有對(duì)焦馬達(dá)焊接點(diǎn)與點(diǎn)膠道，該對(duì)焦馬達(dá)一側(cè)設(shè)有引線，所述對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)上點(diǎn)置有導(dǎo)電銀漿，其制造步驟是第一步，所述芯片與所述基板膠接組裝， 第二步，采用金線使所述芯片上的焊接點(diǎn)和所述基板上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)進(jìn)行電連接;第三步，所述點(diǎn)膠道點(diǎn)膠水，并將所述鏡頭按照規(guī)定高度鎖附在所述對(duì)焦馬達(dá)上；所述對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)上點(diǎn)設(shè)導(dǎo)電銀漿，該對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)通過(guò)導(dǎo)電銀漿與所述引線固接；第四步，已完成連接的所述對(duì)焦馬達(dá)、所述基板以及所述引線進(jìn)行烘烤固化。由于采用導(dǎo)電銀漿與對(duì)焦馬達(dá)引線的固接工藝，從而可以減少由于現(xiàn)有技術(shù)中焊接工序?qū)χ苓吷a(chǎn)環(huán)境的污染。作為優(yōu)選，所述烘烤溫度為環(huán)境溫度至80°C，時(shí)間60分鐘，烘烤后即形成組合產(chǎn)
品O作為進(jìn)一步優(yōu)選，所述組合產(chǎn)品進(jìn)行切割分離，切割分離后生成所述自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組，經(jīng)過(guò)測(cè)試完成后就可出貨。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其優(yōu)點(diǎn)是產(chǎn)品質(zhì)量獲得顯著提高；尤其適宜于采用機(jī)械實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)方式，從而生產(chǎn)效率大幅提升、產(chǎn)品成本大幅降低，同時(shí)還可以減少對(duì)周邊生產(chǎn)環(huán)境的污染。


圖I為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。圖I示出了本發(fā)明結(jié)構(gòu)，它包括依次連接的基板3、芯片7、對(duì)焦馬達(dá)2以及鏡頭1，該鏡頭與所述對(duì)焦馬達(dá)是機(jī)械連接；所述基板3上設(shè)有帶對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)6與點(diǎn)膠道5的印刷電路；該點(diǎn)膠道5上點(diǎn)膠后，將對(duì)焦馬達(dá)2組裝在基板3上；所述對(duì)焦馬達(dá)2 —側(cè)設(shè)有引線8，該引線8的位置與所述對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)6的位置相對(duì)應(yīng)；該引線與所述基板印刷電路中的對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)是電連接。本發(fā)明的制造方法如下
首先，芯片7同基板3膠接組裝；基板經(jīng)純水清洗與烘烤后，在基板3上點(diǎn)置膠水，目前多數(shù)采用3128膠水，它為環(huán)氧樹(shù)脂膠水，不導(dǎo)電；并進(jìn)行烘烤，使膠水固化；接著，將芯片7和基板3進(jìn)行電連接；使用金線將芯片7和基板3進(jìn)行電連接，使芯片電信號(hào)與基板的電信號(hào)連通；然后在清洗機(jī)中用純水進(jìn)行清洗，去除在生產(chǎn)過(guò)程中附著在產(chǎn)品上的雜物，以保證產(chǎn)品無(wú)明顯可見(jiàn)灰塵；然后，鏡頭I鎖附在對(duì)焦馬達(dá)2上；在點(diǎn)膠道5上點(diǎn)置用于膠合對(duì)焦馬達(dá)2的膠水，并將該鏡頭按照規(guī)定高度鎖附在該對(duì)焦馬達(dá)上；與此同時(shí)，在對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)6上點(diǎn)置導(dǎo)電銀漿，然后裝上對(duì)焦馬達(dá)2 ;此時(shí)，對(duì)焦馬達(dá)的邊緣要對(duì)齊點(diǎn)膠道5，引線8要對(duì)齊對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)6 ;通過(guò)點(diǎn)膠道上的膠水使對(duì)焦馬達(dá)固定在基板上，通過(guò)對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)6上的導(dǎo)電銀漿使對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)6與引線相連接，即完成對(duì)焦馬達(dá)與基板的電信號(hào)連通，從而形成組合產(chǎn)品；該導(dǎo)電銀漿具有良好的導(dǎo)電性和能在80攝氏溫度以下固化；導(dǎo)電銀漿施工過(guò)程是這樣的，采用專用銀漿點(diǎn)置機(jī)械裝置，在對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)點(diǎn)上導(dǎo)電銀漿，該導(dǎo)電銀漿是含有金屬銀、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料，在攝氏溫度80左右下烘烤60分鐘，完成該對(duì)焦馬達(dá)與所述對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)的電信號(hào)連通和固定?！?br> 最后是烘烤與切割分離；將組合產(chǎn)品放入烤箱進(jìn)行烘烤固化，以實(shí)現(xiàn)對(duì)焦馬達(dá)2與基板3的固定連接以及引線8與對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)6的牢固連接，其目的是提高產(chǎn)品使用可靠性與使用壽命。烘烤過(guò)程只需要加溫方式完成，可采用電加熱或紅外線加熱，烘烤溫度為環(huán)境溫度至80攝氏度，完成烘烤的組合產(chǎn)品，通過(guò)自動(dòng)切割機(jī)器進(jìn)行切割，生成產(chǎn)品的一個(gè)完整模組。以上步驟完成后，即可以對(duì)產(chǎn)品測(cè)試與檢驗(yàn)，合格的產(chǎn)品即可以包裝出廠。本發(fā)明在提升產(chǎn)品質(zhì)量、減少生產(chǎn)環(huán)境污染、降低產(chǎn)品成本方面都有很大優(yōu)勢(shì)。而且可以采用簡(jiǎn)單機(jī)械裝置完成自動(dòng)化生產(chǎn)。本發(fā)明的制造方法實(shí)施后，對(duì)產(chǎn)品跌落試驗(yàn)結(jié)果是在振動(dòng)實(shí)驗(yàn)中，取1000件產(chǎn)品其合格率達(dá)到100% ;因而它還具有良好的產(chǎn)品可靠性。
權(quán)利要求
1.一種自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組，包括依次連接的基板、芯片、帶鏡頭的對(duì)焦馬達(dá)，該基板上設(shè)有帶對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)與點(diǎn)膠道的印刷電路；該點(diǎn)膠道上點(diǎn)膠后可以將所述對(duì)焦馬達(dá)連接組裝在所述基板上；該對(duì)焦馬達(dá)一側(cè)設(shè)有引線，該引線的位置與所述對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)，其特征在于所述對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)(6)上設(shè)有導(dǎo)電銀漿，該對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)(6)通過(guò)導(dǎo)電銀漿與所述引線(8)固定連接，以實(shí)現(xiàn)該對(duì)焦馬達(dá)與所述基板的電信號(hào)連通。
2.一種自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組的制造方法，包括基板、芯片、帶鏡頭的對(duì)焦馬達(dá)，該基板上設(shè)有對(duì)焦馬達(dá)焊接點(diǎn)與點(diǎn)膠道，該對(duì)焦馬達(dá)一側(cè)設(shè)有引線，所述對(duì)焦馬達(dá)焊接點(diǎn)上點(diǎn)置導(dǎo)電銀漿，其制造步驟是 第一步，所述芯片(7)與所述基板(3)膠接組裝； 第二步，采用金線使所述芯片(7)上的焊接點(diǎn)和所述基板(3)的焊接點(diǎn)進(jìn)行電連接； 第三步，所述點(diǎn)膠道(5)點(diǎn)膠水，并將所述鏡頭(I)按照規(guī)定高度鎖附在所述對(duì)焦馬達(dá)(2)上；所述對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)(6)上點(diǎn)設(shè)導(dǎo)電銀漿，該對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)(6)通過(guò)導(dǎo)電銀漿與所述引線⑶固接； 第四步，已完成連接的所述對(duì)焦馬達(dá)(2)、所述基板(3)以及所述引線(8)進(jìn)行烘烤固化。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組的制造方法，其特征在于所述烘烤溫度為從環(huán)境溫度到80°C，烘烤后即形成的組合產(chǎn)品。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組的制造方法，其特征在于所述組合產(chǎn)品進(jìn)行切割分離，切割分離后生成所述自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組。
全文摘要
一種自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組的制造方法，包括基板、芯片、帶鏡頭的對(duì)焦馬達(dá)，該基板上設(shè)有對(duì)焦馬達(dá)焊接點(diǎn)與點(diǎn)膠道，該對(duì)焦馬達(dá)一側(cè)設(shè)有引線，所述對(duì)焦馬達(dá)焊接點(diǎn)上點(diǎn)置導(dǎo)電銀漿，其制造步驟是芯片與基板膠接組裝，芯片和基板進(jìn)行電連接；點(diǎn)膠道點(diǎn)膠水，鏡頭鎖附在對(duì)焦馬達(dá)上；對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)上點(diǎn)設(shè)導(dǎo)電銀漿，該對(duì)焦馬達(dá)連接點(diǎn)通過(guò)導(dǎo)電銀漿與引線固接；最后進(jìn)行烘烤固化；本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)是產(chǎn)品質(zhì)量獲得大幅提升、對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的污染顯著降低、尤其適宜采用機(jī)械化自動(dòng)化生產(chǎn)，以顯著提高生產(chǎn)效率與降低產(chǎn)品成本。
文檔編號(hào)H04N5/225GK102902135SQ20121043589
公開(kāi)日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月27日
發(fā)明者李松, 龍祥禮, 吳留軍, 陳立坤 申請(qǐng)人:寧波遠(yuǎn)大成立科技股份有限公司