專利名稱：一種夜視成像系統(tǒng)照明燈具及其大功率led光源模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明燈具，具體說是一種夜視成像系統(tǒng)照明燈具及其大功率LED光源模組。
背景技術(shù)：
目前，航空場所、軍事場所等需要特殊照明的場所，用于照明類的燈具均要求與夜視成像系統(tǒng)(NVIS)兼容，即對照明燈具發(fā)出的光譜有嚴(yán)格的要求。傳統(tǒng)的照明燈具，對夜視成像系統(tǒng)的兼容方法一般是使用濾色鏡片或者濾色涂層，通過濾除影響夜視成像系統(tǒng)的那部分波長的光譜來實現(xiàn)。照明燈具再加上濾色鏡片或濾色涂層，其制作成本高，而且發(fā)光效率低，照明效果不理想，而航空場所、軍事場所的夜間照明要求非常嚴(yán)格，特別是軍事場所，夜視器材普遍應(yīng)用于各種武器裝備以及各種海陸空作戰(zhàn)平臺上。因此，研發(fā)一種新型的具備夜視成像系統(tǒng)兼容的光源以及相匹配的照明燈具具有十分重要的意義。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種夜視成像系統(tǒng)照明燈具及其大功率LED光源模組，結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，通過合理選擇適合比例的三種發(fā)光顏色(黃Y、綠G、藍(lán)B三色)的LED芯片，將各個LED芯片通過矩陣排列的方式集成封裝在一塊光源支架I上，使其發(fā)光效果無620nm以上波長成分，具備夜視成像系統(tǒng)兼容的能力。為達(dá)到以上目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是—種大功率LED光源模組,其特征在于,包括光源支架1，其中部的發(fā)光面設(shè)有LED芯片組2，所述LED芯片組2包括若干發(fā)出黃色光的大功率LED芯片3，若干發(fā)出綠色光的大功率LED芯片4，以及若干發(fā)出藍(lán)色光的大功率LED芯片5，各個大功率LED芯片通過矩陣排列的方式集成封裝在一塊光源支架I上，大功率LED芯片之間使用鍵合金線實現(xiàn)電連接，其中各個大功率LED芯片先從上至下將正負(fù)極依次串接形成若干并列排布的燈串，且最上層的各個大功率LED芯片的正極均連接至光源支架的正極連接端，最下層的各個大功率LED芯片的負(fù)極均連接至光源支架的負(fù)極連接端，若干并連線6分別將位于同一行中的各個大功率LED芯片的負(fù)極連接，形成大功率LED芯片的串并聯(lián)矩陣。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，光源支架的發(fā)光面為方形或圓形的平面，發(fā)光面平整光滑。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，發(fā)出黃色光的大功率LED芯片3、發(fā)出綠色光的大功率LED芯片4、發(fā)出藍(lán)色光的大功率LED芯片5的設(shè)置比例為12:5:3。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，發(fā)出黃色光的大功率LED芯片3的波長為590-592. 5nm，發(fā)出綠色光的大功率LED芯片4的波長為520-522. 5nm，發(fā)出藍(lán)色光的大功率LED芯片5的波長為465-467. 5nm。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述大功率LED芯片矩陣共有12列并列排布的燈串，每列燈串上從上至下共有10個將正負(fù)極依次串接的大功率LED芯片。一種基于上述大功率LED光源模組的夜視成像系統(tǒng)照明燈具，其特征在于，該照明燈具包括采用鋁合金壓鑄成型的前殼38，其中部設(shè)有若干散熱片381，散熱片381的中部設(shè)有與光源墊板36適配的裝配區(qū)，光源墊板36通過螺絲37和彈簧華司334固定在該裝配區(qū)內(nèi)，大功率LED光源模組35的光源支架351通過螺絲37和彈簧華司334固定在光源墊板36前側(cè)面上，且光源支架351和光源墊板36的接觸面之間涂抹有高性能散熱膏，大功率LED光源模組35的發(fā)光側(cè)設(shè)有透鏡防水圈34、帶有透鏡膠圈32的透鏡33裝配在透鏡防水圈34上，在透鏡33前側(cè)設(shè)有裝飾圈31。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，大功率LED光源模組35的電源線332穿裝在黃蠟管333內(nèi)，并穿過光源墊板36后，與設(shè)于光源墊板36后側(cè)的LED驅(qū)動電源連接。本發(fā)明所述的夜視成像系統(tǒng)照明燈具及其大功率LED光源模組，結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，通過合理選擇適合比例的三種發(fā)光顏色(黃Y、綠G、藍(lán)B三色)的LED芯片，將各個芯片通過矩陣排列的方式集成封裝在一塊光源支架上，使其發(fā)光效果無620nm以上波長成分，具備夜視成像系統(tǒng)兼容的能力。


本發(fā)明有如下附圖圖1大功率LED光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2LED芯片的連接示意圖，圖3夜視成像系統(tǒng)照明燈具的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1、2所示，本發(fā)明所述的大功率LED光源模組，能夠與夜視成像系統(tǒng)(NVIS)兼容，其包括光源支架1，其中部(發(fā)光面)設(shè)有LED芯片組2，光源支架優(yōu)選采用高導(dǎo)熱系數(shù)的銅、鋁等金屬材質(zhì)，所述光源支架I的發(fā)光面為方形或圓形的平面，發(fā)光面平整光滑，以便LED芯片組2可緊密粘結(jié)固定于發(fā)光面上，所述LED芯片可采用透明硅膠封裝，以提高防水性能，所述LED芯片組2包括若干發(fā)出黃色光(Y)的大功率LED芯片，若干發(fā)出綠色光(G)的大功率LED芯片4，以及若干發(fā)出藍(lán)色光(B)的大功率LED芯片5，各個大功率LED芯片通過矩陣排列的方式集成封裝在一塊光源支架I上，大功率LED芯片之間使用鍵合金線實現(xiàn)電連接，其中
各個大功率LED芯片先從上至下將正負(fù)極依次串接形成若干并列排布的燈串，且最上層的各個大功率LED芯片的正極均連接至光源支架的正極連接端，最下層的各個大功率LED芯片的負(fù)極均連接至光源支架的負(fù)極連接端，若干并連線6分別將位于同一行中的各個大功率LED芯片的負(fù)極連接，形成大功率LED芯片的串并聯(lián)矩陣。并連線6作為輔助線路設(shè)置，其目的是任何一個LED芯片損壞，電流會選擇從輔助線路中流過，不影響剩余的LED芯片發(fā)光，有效的控制了大功率LED光源模組發(fā)出的光具備夜視成像系統(tǒng)兼容的能力。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，發(fā)出黃色光(Y)的大功率LED芯片3、發(fā)出綠色光(G)的大功率LED芯片4、發(fā)出藍(lán)色光(B)的大功率LED芯片5的設(shè)置比例為12:5:3。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，發(fā)出黃色光(Y)的大功率LED芯片3的波長為590-592. 5nm，發(fā)出綠色光(G)的大功率LED芯片4的波長為520-522. 5nm，發(fā)出藍(lán)色光(B)的大功率LED芯片5的波長為465-467. 5nm。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，如圖2所示，所述大功率LED芯片矩陣共有12列并列排布的燈串，每列燈串上從上至下共有10個將正負(fù)極依次串接的大功率LED芯片。本發(fā)明通過控制三種LED芯片的數(shù)量比例，使得復(fù)合發(fā)出的白光波長在620納米以下，符合夜視兼容系統(tǒng)(NVIS)的要求(肉眼看到的白光，而且白光無620nm以上波長成分)。圖2所示的實施例中，總共有120顆大功率LED芯片，每個大功率LED芯片額定功率為1W，整個大功率LED芯片矩陣共120W，可替代250W以上的高壓鈉燈或者金鹵燈。按12:5:3的比例劃分，則發(fā)出黃色光(Y)的大功率LED芯片3共有72顆，發(fā)出綠色光(G)的大功率LED芯片4共有30顆，發(fā)出藍(lán)色光(B)的大功率LED芯片5共有18顆。構(gòu)成本發(fā)明所述的大功率LED芯片矩陣至少共需要20顆LED芯片，才能滿足12:5:3的比例劃分。三種發(fā)光顏色的LED芯片集成封裝后，混合發(fā)出的光波長能夠滿足與夜視成像系統(tǒng)(NVIS)兼容，其中，620nm以上的波長范圍內(nèi)無光輻射，色坐標(biāo)為U，=0. 1266，V’ =0. 4799。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還進(jìn)一步給出了包括上述大功率LED光源模組的夜視成像系統(tǒng)照明燈具，如圖3所示，所述照明燈具包括采用鋁合金壓鑄成型的前殼38，其中部設(shè)有若干散熱片381，散熱片381的中部設(shè)有與光源墊板36適配的裝配區(qū)，光源墊板36通過螺絲37和彈簧華司334固定在該裝配區(qū)內(nèi)，大功率LED光源模組35的光源支架351通過螺絲37和彈簧華司334固定在光源墊板36前側(cè)面上，且光源支架351和光源墊板36的接觸面之間涂抹有高性能散熱膏，以便保證緊密連接無空隙，大功率LED光源模組35的發(fā)光側(cè)設(shè)有透鏡防水圈34、帶有透鏡膠圈32的透鏡33裝配在透鏡防水圈34上，在透鏡33前側(cè)設(shè)有裝飾圈31。裝飾圈31用于壓緊透鏡防水圈34、帶有透鏡膠圈32的透鏡33。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，大功率LED光源模組35的電源線332穿裝在黃蠟管333內(nèi)，并穿過光源墊板36后，與設(shè)于光源墊板36后側(cè)的LED驅(qū)動電源連接。通過調(diào)節(jié)該LED驅(qū)動電源的輸出電流的大小，可調(diào)節(jié)大功率LED光源模組的工作功率。LED驅(qū)動電源將外界的輸入電流轉(zhuǎn)換為驅(qū)動大功率LED光源模組35的直流電，三種發(fā)光顏色的LED芯片接受到直流電后，各自發(fā)出不同顏色的光，不同顏色的光混合后，形成與夜視成像系統(tǒng)兼容的白光，所述白光經(jīng)過透鏡33配光后，用于有夜視成像系統(tǒng)的場所的照明。本說明書中未作詳細(xì)描述的內(nèi)容屬于本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員公知的現(xiàn)有技術(shù)。
權(quán)利要求
1.一種大功率LED光源模組,其特征在于,包括光源支架(I),其中部的發(fā)光面設(shè)有LED芯片組(2)， 所述LED芯片組(2)包括若干發(fā)出黃色光的大功率LED芯片(3)，若干發(fā)出綠色光的大功率LED芯片(4)，以及若干發(fā)出藍(lán)色光的大功率LED芯片(5)，各個大功率LED芯片通過矩陣排列的方式集成封裝在一塊光源支架(I)上，大功率LED芯片之間使用鍵合金線實現(xiàn)電連接，其中 各個大功率LED芯片先從上至下將正負(fù)極依次串接形成若干并列排布的燈串，且最上層的各個大功率LED芯片的正極均連接至光源支架的正極連接端，最下層的各個大功率LED芯片的負(fù)極均連接至光源支架的負(fù)極連接端， 若干并連線(6)分別將位于同一行中的各個大功率LED芯片的負(fù)極連接，形成大功率LED芯片的串并聯(lián)矩陣。
2.如權(quán)利要求1所述的大功率LED光源模組，其特征在于光源支架的發(fā)光面為方形或圓形的平面，發(fā)光面平整光滑。
3.如權(quán)利要求1或2所述的大功率LED光源模組，其特征在于發(fā)出黃色光的大功率LED芯片(3)、發(fā)出綠色光的大功率LED芯片(4)、發(fā)出藍(lán)色光的大功率LED芯片(5)的設(shè)置比例為12:5:3。
4.如權(quán)利要求1或2所述的大功率LED光源模組，其特征在于發(fā)出黃色光的大功率LED芯片(3)的波長為590-592. 5nm，發(fā)出綠色光的大功率LED芯片(4)的波長為520-522. 5nm,發(fā)出藍(lán)色光的大功率LED芯片(5)的波長為465-467. 5nm。
5.如權(quán)利要求1或2所述的大功率LED光源模組，其特征在于所述大功率LED芯片矩陣共有12列并列排布的燈串，每列燈串上從上至下共有10個將正負(fù)極依次串接的大功率LED芯片。
6.一種基于權(quán)利要求1所述大功率LED光源模組的夜視成像系統(tǒng)照明燈具，其特征在于，該照明燈具包括 采用鋁合金壓鑄成型的前殼(38)，其中部設(shè)有若干散熱片(381)， 散熱片(381)的中部設(shè)有與光源墊板(36)適配的裝配區(qū)，光源墊板(36)通過螺絲(37)和彈簧華司(334)固定在該裝配區(qū)內(nèi)， 大功率LED光源模組(35)的光源支架(351)通過螺絲(37)和彈簧華司(334)固定在光源墊板(36 )前側(cè)面上，且光源支架(351)和光源墊板(36 )的接觸面之間涂抹有高性能散熱膏， 大功率LED光源模組(35)的發(fā)光側(cè)設(shè)有透鏡防水圈(34)、帶有透鏡膠圈(32)的透鏡(33)裝配在透鏡防水圈(34)上， 在透鏡(33)前側(cè)設(shè)有裝飾圈(31)。
7.如權(quán)利要求6所述的夜視成像系統(tǒng)照明燈具，其特征在于大功率LED光源模組(35 )的電源線(332 )穿裝在黃蠟管(333 )內(nèi)，并穿過光源墊板(36 )后，與設(shè)于光源墊板(36 )后側(cè)的LED驅(qū)動電源連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種夜視成像系統(tǒng)照明燈具及其大功率LED光源模組，包括光源支架(1)，其中部的發(fā)光面設(shè)有LED芯片組(2)，所述LED芯片組(2)包括若干發(fā)出黃色光的大功率LED芯片(3)，若干發(fā)出綠色光的大功率LED芯片(4)，以及若干發(fā)出藍(lán)色光的大功率LED芯片(5)，各個大功率LED芯片通過矩陣排列的方式集成封裝在一塊光源支架(1)上。本發(fā)明，結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，通過合理選擇適合比例的三種發(fā)光顏色(黃綠藍(lán)三色)的LED芯片，將各個LED芯片通過矩陣排列的方式集成封裝在一塊光源支架(1)上，使其發(fā)光效果無620nm以上波長成分，具備夜視成像系統(tǒng)兼容的能力。
文檔編號H04N5/225GK103017041SQ201210551419
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月18日
發(fā)明者羅寧, 蒙軍昌 申請人:深圳市耐比光電科技股份有限公司