專(zhuān)利名稱(chēng)：手機(jī)測(cè)試工裝檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及手機(jī)測(cè)試技術(shù)，具體地說(shuō)，是涉及手機(jī)測(cè)試工裝，更具體地說(shuō)，是涉及手機(jī)測(cè)試工裝檢測(cè)方法。
背景技術(shù)：
手機(jī)生產(chǎn)出貨主要包括有整機(jī)生產(chǎn)出貨和手機(jī)PCBA (Printed Circuit BoardAssembly,印制電路板組件)生產(chǎn)出貨兩種。手機(jī)PCBA在出貨之前必須完成功能測(cè)試，以保證PCBA元器件貼裝完好。目前，各手機(jī)生產(chǎn)廠家基本都是通過(guò)如下方式完成手機(jī)PCBA的功能測(cè)試根據(jù)手機(jī)PCBA外型設(shè)計(jì)一套測(cè)試工裝，在工裝上設(shè)置有可拆卸的夾具，夾具具有若干測(cè)試模塊，每個(gè)測(cè)試模塊包括有外圍功能器件(屏、揚(yáng)聲器、受話器、按鍵等)，且各測(cè)試模塊分別通過(guò)頂針與手機(jī)PCBA測(cè)試點(diǎn)的漏銅點(diǎn)接觸或通過(guò)連接線連接PCBA卡扣而實(shí)現(xiàn)電連接。測(cè)試時(shí)，手機(jī)PCBA通過(guò)測(cè)試模塊供電，再由工人去操作測(cè)試模塊以檢測(cè)手機(jī)PCBA的顯示、語(yǔ)音、讀取卡等。而整個(gè)測(cè)試工裝通過(guò)PC機(jī)中的生產(chǎn)應(yīng)用軟件來(lái)控制，檢測(cè)PCBA的各項(xiàng)功能，給出判定結(jié)果。通過(guò)采用測(cè)試工裝完成手機(jī)PCBA的自動(dòng)測(cè)試，提高了測(cè)試速度和測(cè)試質(zhì)量，降低了工廠的生產(chǎn)成本和時(shí)間成本。由于不同手機(jī)型號(hào)的PCBA開(kāi)關(guān)不同，測(cè)試點(diǎn)位置不同，因此，在測(cè)試的PCBA類(lèi)型發(fā)生變化時(shí)，有些測(cè)試模塊需要變化，因此，測(cè)試工裝需要更換具有不同測(cè)試模塊的夾具。但是，更換之后，無(wú)法知道夾具中各測(cè)試模塊的元器件、頂針及連接線是否完好，與PCBA連接是否正常等。也即，無(wú)法確定測(cè)試工裝本身是否準(zhǔn)確。如果使用這種自身準(zhǔn)確性無(wú)法確定的測(cè)試工裝執(zhí)行手機(jī)PCBA測(cè)試，不僅影響手機(jī)PCBA的測(cè)試準(zhǔn)確性，還會(huì)導(dǎo)致有些測(cè)試項(xiàng)目無(wú)法執(zhí)行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn) 有技術(shù)中難以準(zhǔn)確檢測(cè)手機(jī)測(cè)試工裝是否合格的現(xiàn)狀，提出了一種手機(jī)測(cè)試工裝檢測(cè)方法，通過(guò)在測(cè)試工裝上設(shè)置合格的手機(jī)PCBA，利用該P(yáng)CBA和特定測(cè)試方法檢測(cè)手機(jī)測(cè)試工裝是否合格，檢測(cè)速度快，結(jié)果判定準(zhǔn)確性高，使用極為方便。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)
一種手機(jī)測(cè)試工裝檢測(cè)方法，在測(cè)試工裝上設(shè)置有可拆卸的、包括有多個(gè)測(cè)試模塊的夾具，所述檢測(cè)方法包括下述過(guò)程
在測(cè)試工裝上放置檢驗(yàn)合格的手機(jī)PCBA，并與測(cè)試模塊電連接；
將設(shè)有PCBA的測(cè)試工裝與PC機(jī)連接，利用測(cè)試工裝中的供電測(cè)試模塊為手機(jī)PCBA供
電；
掃描PC機(jī)的通信端口，判斷是否掃描到手機(jī)端口 ；
若掃描到手機(jī)端口，判定測(cè)試工裝的通信端口測(cè)試模塊和供電測(cè)試模塊正常；否則，判定測(cè)試工裝的通信端口測(cè)試模塊或供電測(cè)試模塊異常；
在通信端口測(cè)試模塊和供電測(cè)試模塊正常時(shí)，利用PC機(jī)和測(cè)試工裝對(duì)手機(jī)PCBA執(zhí)行按鍵功能測(cè)試、聽(tīng)筒功能測(cè)試、揚(yáng)聲器功能測(cè)試、振動(dòng)功能測(cè)試、麥克功能測(cè)試及顯示屏功能測(cè)試，根據(jù)測(cè)試結(jié)果判定測(cè)試工裝中的按鍵測(cè)試模塊、聽(tīng)筒測(cè)試模塊、揚(yáng)聲器測(cè)試模塊、振動(dòng)測(cè)試模塊、麥克測(cè)試模塊及顯示屏測(cè)試模塊是否正常。如上所述的檢測(cè)方法，為確保檢測(cè)所用PCBA的合格，保證測(cè)試工裝檢測(cè)的準(zhǔn)確性，在掃描到手機(jī)端口之后，先讀取手機(jī)PCBA的標(biāo)識(shí)信息，并與預(yù)設(shè)標(biāo)識(shí)信息相比較，在標(biāo)識(shí)信息和預(yù)設(shè)標(biāo)識(shí)信息相匹配時(shí)，再執(zhí)行檢測(cè)測(cè)試工裝中其他測(cè)試模塊的測(cè)試過(guò)程；否則，提示PCBA異常。如上所述的檢測(cè)方法，所述手機(jī)PCBA的標(biāo)識(shí)信息尤指手機(jī)的軟件版本號(hào)和生產(chǎn)序列號(hào)。如上所述的檢測(cè)方法，可以按照下述方法檢測(cè)所述按鍵測(cè)試模塊是否正常
控制測(cè)試工裝中的數(shù)據(jù)采集卡輸出按鍵有效信號(hào)至按鍵測(cè)試模塊；
讀取手機(jī)PCBA的反饋信息；
在反饋信息與數(shù)據(jù)采集卡輸出的信號(hào)一致時(shí)，判定按鍵測(cè)試模塊正常；否則，判定按鍵測(cè)試模塊異常。如上所述的檢測(cè)方法，可以按照下述方法檢測(cè)所述聽(tīng)筒測(cè)試模塊是否正常
控制手機(jī)PCBA發(fā)出指定頻率的音頻信號(hào)；
控制測(cè)試工裝中的數(shù)據(jù)采集卡采集聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)；
在聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與手機(jī)PCBA發(fā)出的音頻信號(hào)頻率一致、且幅值在設(shè)定范圍內(nèi)時(shí)，判定聽(tīng)筒測(cè)試模塊正常；否則，判定聽(tīng)筒測(cè)試模塊異常。

如上所述的檢測(cè)方法，可以按照下述方法檢測(cè)所述揚(yáng)聲器測(cè)試模塊是否正常
控制手機(jī)PCBA發(fā)出指定頻率的音頻信號(hào)；
控制測(cè)試工裝中的數(shù)據(jù)采集卡采集揚(yáng)聲器測(cè)試模塊的輸出信號(hào)；
在揚(yáng)聲器測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與手機(jī)PCBA發(fā)出的音頻信號(hào)頻率一致、且幅值在設(shè)定范圍內(nèi)時(shí)，判定揚(yáng)聲器測(cè)試模塊正常；否則，判定揚(yáng)聲器測(cè)試模塊異常。如上所述的檢測(cè)方法，可以按照下述方法檢測(cè)所述振動(dòng)測(cè)試模塊是否正常
控制手機(jī)PCBA發(fā)出指定頻率的振動(dòng)信號(hào)；
控制測(cè)試工裝中的數(shù)據(jù)采集卡采集振動(dòng)測(cè)試模塊的輸出信號(hào)；
在振動(dòng)測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與手機(jī)PCBA發(fā)出的振動(dòng)信號(hào)頻率一致、且幅值在設(shè)定范圍內(nèi)時(shí)，判定振動(dòng)測(cè)試模塊正常；否則，判定振動(dòng)測(cè)試模塊異常。如上所述的檢測(cè)方法，可以按照下述方法檢測(cè)所述麥克測(cè)試模塊是否正常 控制測(cè)試工裝中的數(shù)據(jù)采集卡通過(guò)麥克測(cè)試模塊輸出音頻信號(hào)至手機(jī)PCBA ；
控制手機(jī)PCBA切換到麥克回環(huán)狀態(tài)；
控制數(shù)據(jù)采集卡采集所述聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)；
在聽(tīng)筒測(cè)試模塊正常時(shí)，若聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與麥克測(cè)試模塊輸出的音頻信號(hào)頻率一致、且幅值在設(shè)定范圍內(nèi)時(shí)，判定麥克測(cè)試模塊正常；否則，判定麥克測(cè)試模塊異常。如上所述的檢測(cè)方法，可以按照下述方法檢測(cè)所述顯示屏測(cè)試模塊是否正常
控制手機(jī)PCBA顯示指定屏幕；
控制相機(jī)拍攝顯示屏測(cè)試模塊的顯示圖像；
在顯示圖像與指定屏幕一致時(shí)，判定顯示屏測(cè)試模塊正常；否則，判定顯示屏測(cè)試模塊異常。如上所述的檢測(cè)方法，所述指定屏幕優(yōu)選為按指定順序依次顯示的多種類(lèi)型屏眷。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是本發(fā)明通過(guò)在測(cè)試工裝上設(shè)置合格的手機(jī)PCBA，以該P(yáng)CBA為基礎(chǔ)，結(jié)合PC機(jī)，首先檢測(cè)測(cè)試工裝的供電測(cè)試模塊和通信端口測(cè)試模塊是否正常，在這兩個(gè)測(cè)試模塊均正常時(shí)再利用PC機(jī)和測(cè)試工裝對(duì)手機(jī)PCBA執(zhí)行功能測(cè)試，并根據(jù)測(cè)試結(jié)果檢測(cè)測(cè)試工裝中的其他測(cè)試模塊是否正常，不僅控制過(guò)程簡(jiǎn)單，且測(cè)試結(jié)果直觀、準(zhǔn)確，便于快速、可靠地檢測(cè)出測(cè)試工裝中的各測(cè)試模塊本身是否完好和安裝到位，為手機(jī)測(cè)試提供可靠保障。結(jié)合附圖閱讀本發(fā)明的具體實(shí)施方式
后，本發(fā)明的其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清
λ·Μ
/E. ο


圖1是本發(fā)明手機(jī)測(cè)試工裝檢測(cè)方法一個(gè)實(shí)施例的主流程 圖2是圖1實(shí)施例中檢測(cè)按鍵測(cè)試模塊的具體流程 圖3是圖1實(shí)施例中檢測(cè)聽(tīng)筒/揚(yáng)聲器測(cè)試模塊的具體流程 圖4是圖1實(shí)施例中檢測(cè)振動(dòng)測(cè) 試模塊的具體流程 圖5是圖1實(shí)施例中檢測(cè)麥克測(cè)試模塊的具體流程 圖6是圖1實(shí)施例中檢測(cè)顯示屏測(cè)試模塊的具體流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。首先，簡(jiǎn)要說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)出發(fā)點(diǎn)在生產(chǎn)線上測(cè)試手機(jī)PCBA時(shí)，采用專(zhuān)用測(cè)試工裝來(lái)實(shí)現(xiàn)。要保證手機(jī)PCBA測(cè)試準(zhǔn)確，首先要確保測(cè)試工裝本身是完好的，也即測(cè)試工裝夾具中用來(lái)與PCBA電連接的各測(cè)試模塊中的元器件、頂針及連接線本身是正常、完好的。所以，如果因手機(jī)PCBA型號(hào)改變而更換具有不同測(cè)試模塊的夾具之后，需要對(duì)測(cè)試工裝本身進(jìn)行檢測(cè)，以確保測(cè)試模塊是完好的。而現(xiàn)有技術(shù)中沒(méi)有專(zhuān)門(mén)針對(duì)測(cè)試工裝的檢測(cè)方法，一般是默認(rèn)測(cè)試工裝是合格的，直接用來(lái)對(duì)手機(jī)PCBA進(jìn)行測(cè)試。如果使用這種自身準(zhǔn)確性無(wú)法確定的測(cè)試工裝執(zhí)行手機(jī)PCBA測(cè)試，不僅影響手機(jī)PCBA的測(cè)試準(zhǔn)確性，還會(huì)導(dǎo)致有些測(cè)試項(xiàng)目無(wú)法執(zhí)行。。鑒于此，本發(fā)明提出了一種專(zhuān)用于檢測(cè)測(cè)試工裝的方法，通過(guò)在測(cè)試工裝上設(shè)置合格的手機(jī)PCBA，以該P(yáng)CBA為基礎(chǔ)，結(jié)合PC機(jī)，檢測(cè)手機(jī)測(cè)試工裝是否合格，檢測(cè)速度快，結(jié)果判定準(zhǔn)確性高，使用極為方便。請(qǐng)參考圖1，該圖1所示為本發(fā)明手機(jī)測(cè)試工裝檢測(cè)方法一個(gè)實(shí)施例的主流程圖。在該實(shí)施例中，測(cè)試工裝為了對(duì)手機(jī)PCBA進(jìn)行測(cè)試，在其上設(shè)置有可拆卸的測(cè)試夾具，夾具上包括有供電測(cè)試模塊、通信端口測(cè)試模塊、按鍵測(cè)試模塊、聽(tīng)筒測(cè)試模塊、揚(yáng)聲器測(cè)試模塊、振動(dòng)測(cè)試模塊、麥克測(cè)試模塊及顯示屏測(cè)試模塊。如圖1所示，該實(shí)施例對(duì)測(cè)試工裝檢測(cè)的具體過(guò)程如下
步驟101 :在測(cè)試工裝上放置檢驗(yàn)合格的手機(jī)PCBA，并與夾具中各測(cè)試模塊電連接。在待檢測(cè)的測(cè)試工裝夾具上放置一塊合格的手機(jī)PCBA，夾具中的各測(cè)試模塊通過(guò)頂針與手機(jī)PCBA測(cè)試點(diǎn)的漏銅點(diǎn)接觸實(shí)現(xiàn)電連接，或通過(guò)連接線連接PCBA卡扣而實(shí)現(xiàn)電連接，構(gòu)成測(cè)試手機(jī)PCBA的完整測(cè)試系統(tǒng)。步驟102 :將測(cè)試工裝與PC機(jī)相連接，利用測(cè)試工裝中的供電測(cè)試模塊為手機(jī)PCBA供電。在檢測(cè)測(cè)試工裝或者測(cè)試手機(jī)PCBA時(shí)，均需要將測(cè)試工裝與PC機(jī)連接，借助于PC機(jī)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)檢測(cè)。步驟103 :掃描PC機(jī)的通信端口。手機(jī)PCBA利用測(cè)試工裝中的供電測(cè)試模塊供電，并通過(guò)測(cè)試工裝中的通信端口測(cè)試模塊與PC機(jī)進(jìn)行通信。而且，后續(xù)的測(cè)試過(guò)程必須保證手機(jī)能夠上電工作、并能與PC機(jī)進(jìn)行正常通信，以便PC機(jī)能給手機(jī)PCBA發(fā)控制指令。因此，該實(shí)施例在測(cè)試工裝時(shí)，首先測(cè)試其供電測(cè)試模塊和通信端口測(cè)試模塊是否正常。具體操作為在為手機(jī)PCBA供電后，掃描PC機(jī)的通信端口，如果掃描到手機(jī)端口，說(shuō)明手機(jī)PCBA正常上電、且能與PC機(jī)建立通信連接，也即表明測(cè)試工裝中的供電測(cè)試模塊和通信端口測(cè)試模塊是正常的。若掃描不到手機(jī)端口，可能是供電測(cè)試模塊異常而使得手機(jī)PCBA無(wú)法上電工作，也可能是因通信端口測(cè)試模塊異常而導(dǎo)致手機(jī)PCBA無(wú)法與PC機(jī)建立通信。步驟104 :判斷是否掃描到手機(jī)端口。若是，轉(zhuǎn)至步驟106 ;若否，執(zhí)行步驟105。手機(jī)端口具有特定的端口號(hào)，通過(guò)判斷PC及通信端口是否存在手機(jī)端口號(hào)，可以判斷是否掃描到手機(jī)端口。

步驟105 :如果沒(méi)有掃描到手機(jī)端口，提示通信端口測(cè)試模塊或供電測(cè)試模塊異
堂
巾O技術(shù)人員根據(jù)該異常提示，可以有針對(duì)性的檢查這兩個(gè)測(cè)試模塊的元器件、頂針及連接線，便于快速找到故障并排除。步驟106 :如果掃描到手機(jī)端口，判定通信端口測(cè)試模塊和供電測(cè)試模塊正常。此后，可以利用PC機(jī)和手機(jī)PCBA檢測(cè)其他測(cè)試模塊。在該實(shí)施例中，為確保檢測(cè)所用的手機(jī)PCBA是檢測(cè)合格的，考慮到合格的PCBA(金板)有特定的標(biāo)識(shí)信息，在執(zhí)行其他測(cè)試模塊檢測(cè)之前，先判斷測(cè)試工裝上放置的手機(jī)PCBA是否為合格品。具體判定過(guò)程如下述步驟107至110所述。步驟107 :在判定通信端口測(cè)試模塊和供電測(cè)試模塊正常之后，通過(guò)通信端口測(cè)試模塊讀取手機(jī)PCBA標(biāo)識(shí)信息。在手機(jī)PCBA正常上電工作、且測(cè)試工作中的通信端口測(cè)試模塊正常后，PC機(jī)發(fā)出控制指令，讀取手機(jī)PCBA標(biāo)識(shí)信息，如手機(jī)的軟件版本號(hào)和生產(chǎn)序列號(hào)，該指令經(jīng)通信端口測(cè)試模塊傳輸至手機(jī)PCBA上。手機(jī)PCBA接收到該指令，將其軟件版本號(hào)和生產(chǎn)序列號(hào)等標(biāo)識(shí)信息通過(guò)通信端口測(cè)試模塊反饋到PC機(jī)上。步驟108:PC機(jī)讀取到當(dāng)前手機(jī)PCBA的標(biāo)識(shí)信息后，與預(yù)設(shè)標(biāo)識(shí)信息相比較，判斷是否與預(yù)設(shè)標(biāo)識(shí)信息相匹配。若匹配，轉(zhuǎn)至步驟Iio ;否則，執(zhí)行步驟109。每一塊檢測(cè)合格的PCBA均具有唯一標(biāo)識(shí)該P(yáng)CBA的標(biāo)識(shí)信息，例如,該標(biāo)識(shí)信息為軟件版本號(hào)和硬件生成序列號(hào)，這些合格PCBA的標(biāo)識(shí)信息預(yù)先存儲(chǔ)到PC機(jī)中。PC機(jī)讀取到一個(gè)PCBA的標(biāo)識(shí)信息后，將從已存儲(chǔ)的合格PCBA標(biāo)識(shí)信息中查找是否存在當(dāng)前的標(biāo)識(shí)信息。若查找到，判定與預(yù)設(shè)標(biāo)識(shí)信息相匹配，若未查找到相同的標(biāo)識(shí)信息，則判定與預(yù)設(shè)標(biāo)識(shí)信息不相匹配。步驟109 :若當(dāng)前PCBA的標(biāo)識(shí)信息與預(yù)設(shè)標(biāo)識(shí)信息不相匹配，提示PCBA異常。如果PCBA異常，技術(shù)人員可以檢查PCBA是否為檢驗(yàn)合格的一塊板，以便于更換真正合格的PCBA。步驟110 :如果當(dāng)前PCBA的標(biāo)識(shí)信息和預(yù)設(shè)標(biāo)識(shí)信息相匹配，利用PC機(jī)和測(cè)試工裝對(duì)PCBA執(zhí)行功能測(cè)試，以檢測(cè)測(cè)試工裝上對(duì)應(yīng)于功能測(cè)試的其他測(cè)試模塊是否正常。其他測(cè)試模塊的具體檢測(cè)過(guò)程可參考圖2至圖6各圖所示及下面對(duì)各圖的描述。通過(guò)上述檢測(cè)過(guò)程，可以快速、直觀、準(zhǔn)確地檢測(cè)出測(cè)試工裝中的供電測(cè)試模塊和通信端口測(cè)試模塊是否完好和安裝到位，且在其檢測(cè)的基礎(chǔ)上再對(duì)其他測(cè)試模塊進(jìn)行檢測(cè)，提高了測(cè)試工裝檢測(cè)的速度和可靠性。圖2所示是檢測(cè)按鍵測(cè)試模塊的流程圖。檢測(cè)按鍵測(cè)試模塊是否正常的具體過(guò)程如下
步驟201 :控制測(cè)試工裝中的數(shù)據(jù)采集卡輸出按鍵有效信號(hào)至按鍵測(cè)試模塊。PC機(jī)發(fā)出控制指令，控制測(cè)試工裝中的數(shù)據(jù)采集卡輸出按鍵有效的高電平信號(hào)或低電平信號(hào)至按鍵測(cè)試模塊。按鍵測(cè)試模塊根據(jù)按鍵有效信號(hào)執(zhí)行相應(yīng)的按鍵動(dòng)作，該按鍵動(dòng)作會(huì)反映到手機(jī)PCBA上。步驟202 :讀取手機(jī)PCBA的反饋信息。按鍵測(cè)試模塊的按鍵動(dòng)作將反映到手機(jī)PCBA上，PC機(jī)可以通過(guò)測(cè)試工裝上的通信端口測(cè)試模塊獲得手機(jī)PCBA的反饋信息，該反饋信息與按鍵動(dòng)作一致。例如，數(shù)據(jù)采集 卡輸出的按鍵有效信號(hào)是按下“菜單”鍵；按鍵測(cè)試模塊在接收到該信號(hào)后，其“菜單”按鍵將按下；手機(jī)PCBA將執(zhí)行“菜單”按鍵，調(diào)用相應(yīng)模塊而顯示“菜單”。所以，手機(jī)的反饋信息就是顯示手機(jī)的菜單。步驟203 :判斷反饋信息與數(shù)據(jù)采集卡輸出的信號(hào)是否一致。若一致，執(zhí)行步驟204 ;否則，執(zhí)行步驟205。步驟204 :如果反饋信息與數(shù)據(jù)采集卡輸出的信號(hào)一致，判定按鍵測(cè)試模塊正常。步驟205 :若反饋信息與數(shù)據(jù)采集卡輸出的信號(hào)不一致，例如，手機(jī)PCBA沒(méi)有反饋信息，或者有反饋信息，但與數(shù)據(jù)采集卡輸出的信號(hào)不一致，則判定按鍵測(cè)試模塊異常。對(duì)于聽(tīng)筒測(cè)試模塊和揚(yáng)聲器測(cè)試模塊，可以采用相類(lèi)似的過(guò)程來(lái)檢測(cè)，具體如圖3聽(tīng)筒/揚(yáng)聲器測(cè)試模塊檢測(cè)流程所示。步驟301 :控制手機(jī)PCBA發(fā)出指定頻率的音頻信號(hào)。PC機(jī)發(fā)出控制指令，通過(guò)測(cè)試工裝中的通信端口測(cè)試模塊傳輸至手機(jī)PCBA，控制其發(fā)出指定頻率的音頻信號(hào)。步驟302 :控制測(cè)試工裝中的數(shù)據(jù)采集卡采集聽(tīng)筒/揚(yáng)聲器測(cè)試模塊的輸出信號(hào)。PC機(jī)發(fā)出控制指令，控制數(shù)據(jù)采集卡中采集聽(tīng)筒/揚(yáng)聲器測(cè)試模塊的輸出信號(hào)，并將信號(hào)上傳至PC機(jī)中。PC機(jī)可以將采集的信號(hào)波形顯示在PC機(jī)界面上，同時(shí)也可以將PCBA發(fā)出的音頻信號(hào)波形顯示出來(lái)，通過(guò)兩個(gè)波形圖的比較，可以一目了然兩個(gè)信號(hào)是否相同。步驟303 :判斷測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與PCBA發(fā)出的音頻信號(hào)的頻率是否一致，且測(cè)試模塊的輸出信號(hào)幅值在設(shè)定范圍內(nèi)。若是，執(zhí)行步驟304 ;否則，執(zhí)行步驟305。
步驟304 :如果聽(tīng)筒/揚(yáng)聲器測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與PCBA發(fā)出的音頻信號(hào)頻率一致、且測(cè)試模塊的輸出信號(hào)幅值在設(shè)定范圍內(nèi)，判定聽(tīng)筒/揚(yáng)聲器測(cè)試模塊正常。手機(jī)PCBA發(fā)出音頻信號(hào)之后，該信號(hào)將通過(guò)聽(tīng)筒或揚(yáng)聲器輸出，而且，信號(hào)經(jīng)過(guò)聽(tīng)筒或揚(yáng)聲器測(cè)試模塊傳輸之后，總會(huì)存在一定衰減。因此，通過(guò)采集聽(tīng)筒測(cè)試模塊或揚(yáng)聲器測(cè)試模塊的輸出信號(hào)，將該信號(hào)與PCBA發(fā)出的信號(hào)進(jìn)行比較，如果兩者頻率保持一致、且測(cè)試模塊輸出信號(hào)的幅值在設(shè)定范圍內(nèi)，如幅值大于PCBA發(fā)出信號(hào)幅值的一半、且小于PCBA發(fā)出信號(hào)的幅值，說(shuō)明PCBA發(fā)出的音頻信號(hào)通過(guò)聽(tīng)筒測(cè)試模塊或揚(yáng)聲器測(cè)試模塊正常輸出，進(jìn)而表明聽(tīng)筒測(cè)試模塊或揚(yáng)聲器測(cè)試模塊正常。步驟305 :如果聽(tīng)筒/揚(yáng)聲器測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與PCBA發(fā)出的音頻信號(hào)頻率不一致、或者測(cè)試模塊的輸出信號(hào)幅值不在設(shè)定范圍內(nèi)，判定聽(tīng)筒/揚(yáng)聲器測(cè)試模塊異常。如果頻率不一致，或者測(cè)試模塊輸出信號(hào)幅值不在設(shè)定范圍內(nèi)，如小于PCBA發(fā)出信號(hào)幅值的一半，或者大于PCBA發(fā)出信號(hào)的幅值，則說(shuō)明聽(tīng)筒測(cè)試模塊或揚(yáng)聲器測(cè)試模塊出現(xiàn)問(wèn)題，如元器件本身有故障，或者頂針、連接線沒(méi)有安裝到位等，均判定聽(tīng)筒/揚(yáng)聲器測(cè)試模塊異常。PC機(jī)可以將采集的聽(tīng)筒/揚(yáng)聲器測(cè)試模塊的輸出信號(hào)的波形顯示在PC機(jī)界面上，同時(shí)也可以將PCBA發(fā)出的信號(hào)波形顯示出來(lái)，通過(guò)兩個(gè)波形圖的比較，可以一目了然兩個(gè)信號(hào)是否相同。圖4所示是檢測(cè)振動(dòng)測(cè)試模塊的流程圖。檢測(cè)振動(dòng)測(cè)試模塊是否正常的具體過(guò)程如下
步驟401 :控制手機(jī)PCBA發(fā)出指定頻率的振動(dòng)信號(hào)。

PC機(jī)發(fā)出控制指令，通過(guò)測(cè)試工裝中的通信端口測(cè)試模塊傳輸至手機(jī)PCBA，控制其發(fā)出指定頻率的振動(dòng)信號(hào)。步驟402 :控制測(cè)試工裝中的數(shù)據(jù)采集卡采集振動(dòng)測(cè)試模塊的輸出信號(hào)。PC機(jī)發(fā)出控制指令，控制數(shù)據(jù)采集卡中采集振動(dòng)測(cè)試模塊的輸出信號(hào)，并將信號(hào)上傳至PC機(jī)中。PC機(jī)可以將采集的信號(hào)波形顯示在PC機(jī)界面上，同時(shí)也可以將PCBA發(fā)出的振動(dòng)信號(hào)波形顯示出來(lái)，通過(guò)兩個(gè)波形圖的比較，可以一目了然兩個(gè)信號(hào)是否相同。步驟403 :判斷測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與PCBA發(fā)出的振動(dòng)信號(hào)的頻率是否一致，且測(cè)試模塊的輸出信號(hào)幅值在設(shè)定范圍內(nèi)。若是，執(zhí)行步驟404 ;否則，執(zhí)行步驟405。步驟404 :如果振動(dòng)測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與PCBA發(fā)出的振動(dòng)信號(hào)頻率一致、且測(cè)試模塊的輸出信號(hào)幅值在設(shè)定范圍內(nèi)，判定振動(dòng)器測(cè)試模塊正常。手機(jī)PCBA發(fā)出振動(dòng)信號(hào)之后，該信號(hào)將通過(guò)振動(dòng)測(cè)試模塊輸出，而且，信號(hào)經(jīng)過(guò)振動(dòng)測(cè)試模塊傳輸之后，總會(huì)存在一定衰減。因此，通過(guò)采集振動(dòng)測(cè)試模塊的輸出信號(hào)，將該信號(hào)與PCBA發(fā)出的信號(hào)進(jìn)行比較，如果兩者頻率保持一致、且測(cè)試模塊輸出信號(hào)的幅值在設(shè)定范圍內(nèi)，如幅值大于PCBA發(fā)出信號(hào)幅值的一半、且小于PCBA發(fā)出信號(hào)的幅值，說(shuō)明PCBA發(fā)出的振動(dòng)信號(hào)通過(guò)振動(dòng)測(cè)試模塊正常輸出，進(jìn)而表明振動(dòng)測(cè)試模塊是正常的。步驟405 :如果振動(dòng)測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與PCBA發(fā)出的振動(dòng)信號(hào)頻率不一致、或者測(cè)試模塊的輸出信號(hào)幅值不在設(shè)定范圍內(nèi)，判定振動(dòng)測(cè)試模塊異常。如果頻率不一致，或者測(cè)試模塊輸出信號(hào)幅值不在設(shè)定范圍內(nèi)，如小于PCBA發(fā)出信號(hào)幅值的一半，或者大于PCBA發(fā)出信號(hào)的幅值，則說(shuō)明振動(dòng)測(cè)試模塊出現(xiàn)問(wèn)題，如元器件本身有故障，或者頂針、連接線沒(méi)有安裝到位等，均判定振動(dòng)測(cè)試模塊異常。圖5所示是檢測(cè)麥克測(cè)試模塊的流程圖。檢測(cè)麥克測(cè)試模塊是否正常的具體過(guò)程如下
步驟501 :控制數(shù)據(jù)采集卡通過(guò)麥克測(cè)試模塊輸出音頻信號(hào)至手機(jī)PCBA。PC機(jī)發(fā)出控制指令，控制測(cè)試工裝中的數(shù)據(jù)采集卡輸出指定頻率的音頻信號(hào)、并經(jīng)麥克測(cè)試模塊傳輸至手機(jī)PCBA。步驟502 :控制手機(jī)PCBA切換到麥克回環(huán)狀態(tài)。PC機(jī)發(fā)出控制指令，控制手機(jī)PCBA切換到麥克回環(huán)狀態(tài)，也即控制聽(tīng)筒測(cè)試模塊輸出經(jīng)麥克測(cè)試模塊進(jìn)入手機(jī)的信號(hào)。步驟503 :控制數(shù)據(jù)采集卡采集聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)，并上傳至PC機(jī)。PC機(jī)可以將采集的信號(hào)的波形顯示在PC機(jī)界面上，同時(shí)也可以將經(jīng)麥克輸出的音頻信號(hào)波形顯示出來(lái)，通過(guò)兩個(gè)波形圖的比較，可以一目了然兩個(gè)信號(hào)是否相同。步驟504 :判斷聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與麥克測(cè)試模塊輸出的音頻信號(hào)的頻率是否一致，且聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)幅值在設(shè)定范圍內(nèi)。若是，執(zhí)行步驟505 ;否則，執(zhí)行步驟506。步驟505 :在聽(tīng)筒測(cè)試模塊正常時(shí)(可以采用圖3的流程判斷聽(tīng)筒測(cè)試模塊是否正常)，如果聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與麥克測(cè)試模塊輸出的音頻信號(hào)頻率一致、且聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)幅值在設(shè)定范圍內(nèi)，判定麥克測(cè)試模塊正常。在手機(jī)PCBA處于回環(huán)`狀態(tài)時(shí)，經(jīng)麥克測(cè)試模塊至手機(jī)PCBA的音頻信號(hào)將通過(guò)聽(tīng)筒測(cè)試模塊輸出，而且，信號(hào)經(jīng)過(guò)聽(tīng)筒測(cè)試模塊傳輸之后，總會(huì)存在一定衰減。因此，。在聽(tīng)筒測(cè)試模塊正常時(shí)，通過(guò)采集聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)，將該信號(hào)與麥克測(cè)試模塊發(fā)出的信號(hào)進(jìn)行比較，如果兩者頻率保持一致、且聽(tīng)筒測(cè)試模塊輸出信號(hào)的幅值在設(shè)定范圍內(nèi)，如幅值大于麥克測(cè)試模塊發(fā)出信號(hào)幅值的一半、且小于麥克測(cè)試模塊發(fā)出信號(hào)的幅值，說(shuō)明聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與麥克測(cè)試模塊的輸出信號(hào)保持一致。由于聽(tīng)筒測(cè)試模塊正常，進(jìn)而可以判定麥克測(cè)試模塊是正常的。步驟506 :在聽(tīng)筒測(cè)試模塊正常時(shí)，如果聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與麥克測(cè)試模塊發(fā)出的音頻信號(hào)頻率不一致、或者聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)幅值不在設(shè)定范圍內(nèi)，判定麥克測(cè)試模塊異常。如果頻率不一致，或者聽(tīng)筒測(cè)試模塊輸出信號(hào)幅值不在設(shè)定范圍內(nèi)，如小于麥克測(cè)試模塊發(fā)出信號(hào)幅值的一半，或者大于麥克測(cè)試模塊發(fā)出信號(hào)的幅值，說(shuō)明聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與麥克測(cè)試模塊的輸出信號(hào)不一致。而又由于聽(tīng)筒測(cè)試模塊是正常的，則說(shuō)明麥克測(cè)試模塊出現(xiàn)問(wèn)題，如元器件本身有故障，或者頂針、連接線沒(méi)有安裝到位等，均判定麥克測(cè)試模塊異常。對(duì)測(cè)試工裝中的顯示屏測(cè)試模塊進(jìn)行檢測(cè)的流程可以參考圖6的流程圖所示，具體如下
步驟601 :控制手機(jī)PCBA顯示指定屏幕。PC機(jī)發(fā)出控制指令，控制手機(jī)PCBA顯示指定屏幕。為提高檢測(cè)準(zhǔn)確性，指定屏幕優(yōu)選為按指定順序依次顯示的多種類(lèi)型屏幕的組合，例如，控制手機(jī)PCBA依次顯示白屏、黑屏、組合屏。步驟602 :控制相機(jī)拍攝顯示屏測(cè)試模塊的顯示圖像。利用PC機(jī)控制相機(jī)拍攝顯示屏測(cè)試模塊中的顯示屏所顯示的圖像，并將圖像上傳至PC機(jī)中顯示出來(lái)。步驟603 :判斷相機(jī)所拍攝的顯示屏測(cè)試模塊的顯示圖像與手機(jī)PCBA顯示的指定屏幕是否一致。若一致，執(zhí)行步驟404 ;否則，執(zhí)行步驟605。例如，PC機(jī)控制手機(jī)PCBA依次顯示白屏、黑屏、組合屏(部分黑屏、部分白屏)，判斷相機(jī)所拍攝的顯示圖像是否也依次為白屏、黑屏、組合屏。若是，顯示圖像與指定屏幕一致；否則，判定兩者不一致。步驟604 :如果顯示圖像與指定屏幕一致，判定顯示屏測(cè)試模塊正常。步驟605 :如果顯示圖像與指定屏幕不一致，判定顯示屏測(cè)試模塊異常。采用上述各方法檢測(cè)測(cè)試工裝中的各測(cè)試模塊時(shí)，檢測(cè)過(guò)程指令簡(jiǎn)單，所獲得的檢測(cè)結(jié)果均能在PC機(jī)上顯示出來(lái)，且直接反映出檢測(cè)測(cè)試模塊正常與否的狀態(tài)，結(jié)果直觀、便于分析。而且，可以通過(guò)PC機(jī)提示測(cè)試模塊正常有異常，并在異常時(shí)進(jìn)行報(bào)警提示，利于快速發(fā)現(xiàn)異常并解決異常問(wèn)題，提高了測(cè)試工裝的檢測(cè)速度和可靠性。以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其進(jìn)行限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，依然可以對(duì)前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案 的本質(zhì)脫離本發(fā)明所要求保護(hù)的技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種手機(jī)測(cè)試工裝檢測(cè)方法，在測(cè)試工裝上設(shè)置有可拆卸的、包括有多個(gè)測(cè)試模塊的夾具，其特征在于，所述檢測(cè)方法包括下述過(guò)程 在測(cè)試工裝上放置檢驗(yàn)合格的手機(jī)PCBA，并與夾具中的各測(cè)試模塊電連接； 將設(shè)有PCBA的測(cè)試工裝與PC機(jī)連接，利用測(cè)試工裝中的供電測(cè)試模塊為手機(jī)PCBA供電； 掃描PC機(jī)的通信端口，判斷是否掃描到手機(jī)端口 ； 若掃描到手機(jī)端口，判定測(cè)試工裝的通信端口測(cè)試模塊和供電測(cè)試模塊正常；否則，判定測(cè)試工裝的通信端口測(cè)試模塊或供電測(cè)試模塊異常； 在通信端口測(cè)試模塊和供電測(cè)試模塊正常時(shí)，利用PC機(jī)和測(cè)試工裝對(duì)手機(jī)PCBA執(zhí)行按鍵功能測(cè)試、聽(tīng)筒功能測(cè)試、揚(yáng)聲器功能測(cè)試、振動(dòng)功能測(cè)試、麥克功能測(cè)試及顯示屏功能測(cè)試，根據(jù)測(cè)試結(jié)果判定測(cè)試工裝中相應(yīng)的按鍵測(cè)試模塊、聽(tīng)筒測(cè)試模塊、揚(yáng)聲器測(cè)試模塊、振動(dòng)測(cè)試模塊、麥克測(cè)試模塊及顯示屏測(cè)試模塊是否正常。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)方法，其特征在于，在掃描到手機(jī)端口之后，先讀取手機(jī)PCBA的標(biāo)識(shí)信息，并與預(yù)設(shè)標(biāo)識(shí)信息相比較，在標(biāo)識(shí)信息和預(yù)設(shè)標(biāo)識(shí)信息相匹配時(shí)，再執(zhí)行檢測(cè)測(cè)試工裝中其他測(cè)試模塊的測(cè)試過(guò)程；否則，提示PCBA異常。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)方法，其特征在于，所述手機(jī)PCBA的標(biāo)識(shí)信息為手機(jī)的軟件版本號(hào)和生產(chǎn)序列號(hào)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)方法，其特征在于，按照下述方法檢測(cè)所述按鍵測(cè)試模塊是否正常 控制測(cè)試工裝中的數(shù)據(jù)采集卡輸出按鍵有效信號(hào)至按鍵測(cè)試模塊； 讀取手機(jī)PCBA的反饋信息； 在反饋信息與數(shù)據(jù)采集卡輸出的信號(hào)一致時(shí)，判定按鍵測(cè)試模塊正常；否則，判定按鍵測(cè)試模塊異常。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)方法，其特征在于，按照下述方法檢測(cè)所述聽(tīng)筒測(cè)試模塊是否正常 控制手機(jī)PCBA發(fā)出指定頻率的音頻信號(hào)； 控制測(cè)試工裝中的數(shù)據(jù)采集卡采集聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)； 在聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與手機(jī)PCBA發(fā)出的音頻信號(hào)頻率一致、且幅值在設(shè)定范圍內(nèi)時(shí)，判定聽(tīng)筒測(cè)試模塊正常；否則，判定聽(tīng)筒測(cè)試模塊異常。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)方法，其特征在于，按照下述方法檢測(cè)所述揚(yáng)聲器測(cè)試模塊是否正常 控制手機(jī)PCBA發(fā)出指定頻率的音頻信號(hào)； 控制測(cè)試工裝中的數(shù)據(jù)采集卡采集揚(yáng)聲器測(cè)試模塊的輸出信號(hào)； 在揚(yáng)聲器測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與手機(jī)PCBA發(fā)出的音頻信號(hào)頻率一致、且幅值在設(shè)定范圍內(nèi)時(shí)，判定揚(yáng)聲器測(cè)試模塊正常；否則，判定揚(yáng)聲器測(cè)試模塊異常。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)方法，其特征在于，按照下述方法檢測(cè)所述振動(dòng)測(cè)試模塊是否正常 控制手機(jī)PCBA發(fā)出指定頻率的振動(dòng)信號(hào)； 控制測(cè)試工裝中的數(shù)據(jù)采集卡采集振動(dòng)測(cè)試模塊的輸出信號(hào)；在振動(dòng)測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與手機(jī)PCBA發(fā)出的振動(dòng)信號(hào)頻率一致、且幅值在設(shè)定范圍內(nèi)時(shí)，判定振動(dòng)測(cè)試模塊正常；否則，判定振動(dòng)測(cè)試模塊異常。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)方法，其特征在于，按照下述方法檢測(cè)所述麥克測(cè)試模塊是否正常 控制測(cè)試工裝中的數(shù)據(jù)采集卡通過(guò)麥克測(cè)試模塊輸出音頻信號(hào)至手機(jī)PCBA ； 控制手機(jī)PCBA切換到麥克回環(huán)狀態(tài)； 控制數(shù)據(jù)采集卡采集所述聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)； 在聽(tīng)筒測(cè)試模塊正常時(shí)，若聽(tīng)筒測(cè)試模塊的輸出信號(hào)與麥克測(cè)試模塊輸出的音頻信號(hào)頻率一致、且幅值在設(shè)定范圍內(nèi)時(shí)，判定麥克測(cè)試模塊正常；否則，判定麥克測(cè)試模塊異常。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)方法，其特征在于，按照下述方法檢測(cè)所述顯示屏測(cè)試模塊是否正常 控制手機(jī)PCBA顯示指定屏幕； 控制相機(jī)拍攝顯示屏測(cè)試模塊的顯示圖像； 在顯示圖像與指定屏幕一致時(shí)，判定顯示屏測(cè)試模塊正常；否則，判定顯示屏測(cè)試模塊異常。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的檢測(cè)方法，其特征在于，所述指定屏幕為按指定順序依次顯示的多種類(lèi)型屏幕。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種手機(jī)測(cè)試工裝檢測(cè)方法，在測(cè)試工裝上設(shè)置有可拆卸的、包括有多個(gè)測(cè)試模塊的夾具，所述檢測(cè)方法包括下述過(guò)程在測(cè)試工裝上放置檢驗(yàn)合格的手機(jī)PCBA，并與測(cè)試模塊電連接；將設(shè)有PCBA的測(cè)試工裝與PC機(jī)連接，利用測(cè)試工裝中的供電測(cè)試模塊為手機(jī)PCBA供電；掃描PC機(jī)的通信端口，判斷是否掃描到手機(jī)端口；若掃描到手機(jī)端口，判定測(cè)試工裝的通信端口測(cè)試模塊及供電測(cè)試模塊正常，然后，再檢測(cè)測(cè)試工裝中的其他測(cè)試模塊。本發(fā)明通過(guò)在測(cè)試工裝上設(shè)置合格的手機(jī)PCBA，利用該P(yáng)CBA和特定測(cè)試方法檢測(cè)手機(jī)測(cè)試工裝是否合格，檢測(cè)速度快，檢測(cè)結(jié)果直觀性強(qiáng)，判定準(zhǔn)確性高，使用極為方便。
文檔編號(hào)H04M1/24GK103067550SQ20121056616
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月24日
發(fā)明者林文 申請(qǐng)人:青島海信移動(dòng)通信技術(shù)股份有限公司