專利名稱：自適應(yīng)送話器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種送話器，特別涉及一種自適應(yīng)送話器。
背景技術(shù)：
送話器又稱為麥克風(fēng)、拾音器等，是用來將聲音轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的一種器件，具體為將話音信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。送話器的主要作用是進(jìn)行聲到電的轉(zhuǎn)換，當(dāng)我們對(duì)著送話器講話的時(shí)候，其會(huì)將我們模擬的聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為同一規(guī)律的模擬電信號(hào)，該信號(hào)經(jīng)送話器內(nèi)的電路板進(jìn)行放大增益，再經(jīng)數(shù)字處理后送到發(fā)射機(jī)進(jìn)行調(diào)制?？梢钥吹?，放大增益是送話器工作過程中非常重要的一環(huán)，放大增益效果的好壞直接影響著送話器中電信號(hào)的傳輸質(zhì)量，從而又影響著和受話器之間通話的質(zhì)量。但是，通過放大器進(jìn)行的信號(hào)放大增益在實(shí)際中往往與設(shè)定的放大增益值之間會(huì)存在一定的誤差，這種誤差對(duì)電信號(hào)的傳輸質(zhì)量以及送話器與受話器之間的通話質(zhì)量存在著較大的影響，為了消除這種誤差，就需要作一個(gè)增益誤差補(bǔ)償。目前的解決方法一般都是通過機(jī)械方式來進(jìn)行，如在電路板進(jìn)行蝕刻等來達(dá)到補(bǔ)償?shù)男Ч@些方法由于都需要對(duì)送話器的結(jié)構(gòu)進(jìn)行較大的改動(dòng)，無疑是很麻煩的，且改動(dòng)結(jié)構(gòu)所耗費(fèi)的成本無疑是比較高的，而且一種結(jié)構(gòu)的改動(dòng)也只能滿足一種補(bǔ)償需求，對(duì)于不同的補(bǔ)償需求，則需要提供不同的結(jié)構(gòu)的送話器來滿足，使用上的靈活性較低。因此，亟需一種可以在一臺(tái)設(shè)備獲得多種增益誤差補(bǔ)償效果的送話器，來提高調(diào)整和使用上的靈活性以及智能性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對(duì)上述問題，提供一種可以對(duì)放大增益誤差進(jìn)行靈活且智能性補(bǔ)償?shù)淖赃m應(yīng)送話器。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，`本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案自適應(yīng)送話器，包括殼體、振膜、背極板以及電路板，該電路板上設(shè)置有工作電壓端、麥克風(fēng)輸出端以及接地端，該自適應(yīng)送話器還包括中央處理器，該中央處理器包括信號(hào)輸入端，該信號(hào)輸入端連接至上述的麥克風(fēng)輸出端，用于向上述的電路板輸入電信號(hào)；上述的電路板還與背極板電連接，用于向該背極板輸入電信號(hào)。進(jìn)一步地，上述的中央處理器為DSP芯片?？蛇x地，上述的中央處理器為RC濾波器。進(jìn)一步地，上述的中央處理器集成于上述電路板上。再進(jìn)一步地，上述的信號(hào)輸入端與上述麥克風(fēng)輸出端貼接。更進(jìn)一步地，上述的貼接為表面貼裝連接。可選地，上述的中央處理器固定連接于上述殼體上。再進(jìn)一步地，上述的信號(hào)輸入端與上述麥克風(fēng)輸出端焊接。更進(jìn)一步地，上述的焊接為焊錫連接。采用以上技術(shù)方案的有益效果在于1.本發(fā)明在原有的送話器的基礎(chǔ)上設(shè)置了中央處理器，其沒有對(duì)原有結(jié)構(gòu)造成改變，安裝比較容易，通過將該中央處理器的信號(hào)輸入端連接至電路板的麥克風(fēng)輸出端，而該電路板又與背極板進(jìn)行電連接，即可以建立一個(gè)可對(duì)放大增益誤差進(jìn)行智能補(bǔ)償?shù)男盘?hào)傳輸結(jié)構(gòu)，通過給中央處理器輸入一個(gè)包含有補(bǔ)償調(diào)整參數(shù)的電信號(hào)即可以對(duì)放大增益誤差進(jìn)行補(bǔ)償，雖然在電耗上會(huì)有一定的增加，但是相較于以往的改變整體結(jié)構(gòu)來說，成本已經(jīng)得到了降低，而且本發(fā)明最重要的進(jìn)步在于相較于現(xiàn)有的送話器在放大增益誤差補(bǔ)償上更加靈活和智能，可以高效且優(yōu)質(zhì)地滿足使用者的需求；
2.中央處理器采用了DSP芯片或者RC濾波器，較為優(yōu)選地可以采用DSP芯片，其具有體積小的優(yōu)點(diǎn)，比較適用于送話器體積小的特點(diǎn)，方便安裝于送話器上，另外，其也具有信號(hào)傳輸速度高、精度高且穩(wěn)定性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。


圖1是本發(fā)明的自適應(yīng)送話器在實(shí)施例1中側(cè)視角度的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的自適應(yīng)送話器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)在實(shí)施例1中俯視角度的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明的自適應(yīng)送話器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)在實(shí)施例1中仰視角度的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明的自適應(yīng)送話器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)在實(shí)施例1中前視角度的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本發(fā)明的自適應(yīng)送話器在實(shí)施例2中側(cè)視角度的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本發(fā)明的自適應(yīng)送話器在實(shí)施例2中俯視角度的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，1.殼 體11.進(jìn)聲口 2.背極板21.背極板支架3.電路板31.電路板支架32.工作電壓端33.麥克風(fēng)輸出端34.接地端4.中央處理器41.信號(hào)輸入端5.振膜。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。實(shí)施例1
如圖1-4所示，本實(shí)施例的自適應(yīng)送話器包括殼體1、振膜5、背極板2以及電路板3，殼體I上還安裝有進(jìn)聲口 11，背極板2安裝于背極板支架21上，振膜5貼覆于背極板2和背極板支架21上，電路板3安裝于電路板支架31上，電路板3上設(shè)置有工作電壓端32、麥克風(fēng)輸出端33以及接地端34，該自適應(yīng)送話器還包括中央處理器4，該中央處理器4包括信號(hào)輸入端41,該信號(hào)輸入端41連接至麥克風(fēng)輸出端33,用于向電路板3輸入電信號(hào)；電路板3還與背極板2電連接(未不出),用于向背極板2輸入電信號(hào)。上述的中央處理器為DSP芯片，其具有體積小的優(yōu)點(diǎn)，比較適用于送話器體積小的特點(diǎn)，方便安裝于送話器上，另外，其也具有信號(hào)傳輸速度高、精度高且穩(wěn)定性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。如圖2所示，上述的中央處理器4集成于電路板3上，并與電路板3以粘貼的方式進(jìn)行固定連接，與電路板4 一起安裝于殼體I的外殼壁上。上述的信號(hào)輸入端41與麥克風(fēng)輸出端33貼接，即將信號(hào)輸入端41所引出的電線以粘貼的方式進(jìn)行連接于麥克風(fēng)輸出端33上。
上述的貼接為表面貼裝連接，即采用表面貼裝工藝，就是SMT技術(shù)。上述的背極板2與背極板支架21、電路板3和電路板支架31，皆是以固定連接方式進(jìn)行連接，優(yōu)選地可以采用粘接的方式進(jìn)行連接，背極板支架21和電路板支架31的四周又分別與殼體I的內(nèi)壁進(jìn)行固定連接，優(yōu)選地也可以采用粘接的方式進(jìn)行連接。上述的中央處理器4還包括有信號(hào)輸出端(未示出)，當(dāng)將該中央處理器4安裝于電路板3上時(shí)，由于電路板3的麥克風(fēng)輸出端33已經(jīng)與中央處理器4的信號(hào)輸入端41連接，作為中央處理器4向送話器內(nèi)部傳遞電信號(hào)的媒介，因此中央處理器4上的信號(hào)輸出端可以直接作為電路板3的輸出端使用。上述的各部件組裝完畢后各個(gè)部件之間所留出的各個(gè)縫隙都應(yīng)該使用氣密工藝來進(jìn)行密封。上述的殼體I在本實(shí)施例中皆是以矩形的形狀實(shí)施，當(dāng)然根據(jù)不同的工藝需要也可以制作成圓形、多邊形等形狀。實(shí)施例2
其他與實(shí)施例1所述的內(nèi)容相同，不同之處在于如圖5-6所示，上述的中央處理器4固定連接于殼體I上，即安裝于殼體I的外殼壁上。上述的信號(hào)輸入端41與麥克風(fēng)輸出端33以焊接的方式進(jìn)行連接，即將信號(hào)輸入端41所引出的電線以焊的方式進(jìn)行連接于麥克風(fēng)輸出端33上，焊接溫度應(yīng)控制在250-300度之間，焊接時(shí)間以不超過5秒為宜。當(dāng)然，也可以采用和實(shí)施例1一樣的表面貼裝工藝進(jìn)行貼裝連接。上述的焊接為焊錫連接，即以焊錫工藝進(jìn)行焊接的操作。

實(shí)施例3
其他與實(shí)施例1或2所述的內(nèi)容相同，不同之處在于上述的中央處理器4選用RC濾波器來代替DSP芯片進(jìn)行實(shí)施。下面介紹本發(fā)明的工作原理
當(dāng)開始工作時(shí)，通過進(jìn)聲口 11向送話器輸入聲音信號(hào)，聲音信號(hào)進(jìn)入到已被注入電荷的振膜5和背極板2，極化電壓后將電信號(hào)傳遞至電路板3，電路板3將電信號(hào)進(jìn)行放大和穩(wěn)流，此時(shí)帶有對(duì)放大增益誤差進(jìn)行補(bǔ)償?shù)膮?shù)的電信號(hào)源中央處理器4對(duì)該放大后的電信號(hào)進(jìn)行放大增益誤差的補(bǔ)償，然后將補(bǔ)償完畢的電信號(hào)再傳遞到下一步進(jìn)行調(diào)制等工作。采用以上技術(shù)方案的有益效果在于
1.本發(fā)明在原有的送話器的基礎(chǔ)上設(shè)置了中央處理器，其沒有對(duì)原有結(jié)構(gòu)造成改變，安裝比較容易，通過將該中央處理器的信號(hào)輸入端連接至電路板的麥克風(fēng)輸出端，而該電路板又與背極板進(jìn)行電連接，即可以建立一個(gè)可對(duì)放大增益誤差進(jìn)行智能補(bǔ)償?shù)男盘?hào)傳輸結(jié)構(gòu)，通過給中央處理器輸入一個(gè)包含有補(bǔ)償調(diào)整參數(shù)的電信號(hào)即可以對(duì)放大增益誤差進(jìn)行補(bǔ)償，雖然在電耗上會(huì)有一定的增加，但是相較于以往的改變整體結(jié)構(gòu)來說，成本已經(jīng)得到了降低，而且本發(fā)明最重要的進(jìn)步在于相較于現(xiàn)有的送話器在放大增益誤差補(bǔ)償上更加靈活和智能，可以高效且優(yōu)質(zhì)地滿足使用者的需求；
2.中央處理器采用了DSP芯片或者RC濾波器，較為優(yōu)選地可以采用DSP芯片，其具有體積小的優(yōu)點(diǎn)，比較適用于送話器體積小的特點(diǎn)，方便安裝于送話器上，另外，其也具有信號(hào)傳輸速度高、精度高且穩(wěn)定性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。

以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.自適應(yīng)送話器，包括殼體、振膜、背極板以及電路板，所述電路板上設(shè)置有工作電壓端、麥克風(fēng)輸出端以及接地端，其特征在于所述自適應(yīng)送話器還包括中央處理器，所述中央處理器包括信號(hào)輸入端，所述信號(hào)輸入端連接至所述麥克風(fēng)輸出端，用于向所述電路板輸入電信號(hào)；所述電路板與所述背極板電連接，用于向所述背極板輸入電信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自適應(yīng)送話器，其特征在于所述中央處理器為DSP芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自適應(yīng)送話器，其特征在于所述中央處理器為RC濾波器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自適應(yīng)送話器，其特征在于所述中央處理器集成于所述電路板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4任一所述的自適應(yīng)送話器，其特征在于所述信號(hào)輸入端與所述麥克風(fēng)輸出端貼接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的自適應(yīng)送話器，其特征在于所述貼接為表面貼裝連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求述殼體上。I所述的自適應(yīng)送話器，其特征在于所述中央處理器固定連接于所
8.根據(jù)權(quán)利要求克風(fēng)輸出端焊接。7任一所述的自適應(yīng)送話器，其特征在于所述信號(hào)輸入端與所述麥
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的自適應(yīng)送話器，其特征在于所述焊接為焊錫連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種自適應(yīng)送話器，包括殼體、振膜、背極板以及電路板，該電路板上設(shè)置有工作電壓端、麥克風(fēng)輸出端以及接地端，該自適應(yīng)送話器還包括中央處理器，該中央處理器包括信號(hào)輸入端，該信號(hào)輸入端連接至上述的麥克風(fēng)輸出端，用于向上述的電路板輸入電信號(hào)；上述的電路板還與背極板電連接，用于向該背極板輸入電信號(hào)。本自適應(yīng)送話器可以對(duì)放大增益誤差進(jìn)行靈活且智能性的補(bǔ)償。
文檔編號(hào)H04R1/08GK103051990SQ20121056909
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者李梁, 周巍 申請(qǐng)人:蘇州恒聽電子有限公司